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物理与光电工程学院郭鹏飞课题组在国际能源领域顶级期刊Nano Energy发表最新研究成果
郭鹏飞课题组发展了一种源移动式纳米线生长技术，通过材料在微纳尺度的能带设计和生长控制，可控制备了一种一维半导体钙钛矿CsPbCl3/CsPbI3异质结构，解决了由于单纳米结构带隙不可控导致的钙钛矿纳米线激光器发射波长单一的问题。
太原理工大学
2022-06-07
关于举办建设教育强国·高等教育改革发展论坛之平行论坛“标准引领的‘双一流’建设”的通知
经教育部批准，中国高等教育学会决定在吉林省长春市举办“建设教育强国·高等教育改革发展论坛”（以下简称“论坛”）。论坛由1个主论坛和14个平行论坛组成， “标准引领的‘双一流’建设”是平行论坛之一。
中国高等教育学会
2025-05-07
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.导电率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.导电率：60～80%IACS。
上海理工大学
2021-04-11
西南交通大学康国政团队《Nature》子刊发表最新成果：高强铝合金焊接强韧性获突破
高强度铝合金结构强韧性差一直是困扰航空航天、高速列车等重大装备的世纪难题。自从焊接技术发明以来，铝合金熔焊结构频繁发生疲劳破坏，根源在于损伤演化机理不明。
西南交通大学
2022-10-14
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化，乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成，其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路，是芯片的散热通道，又是连结电路板的桥梁，因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度，高集成化方向发展，芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料，利用铜合金优良的传热性能，加入少量强化元素，通过固溶强化和弥散强化提高其强度，同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。
上海理工大学
2021-04-13
爱备护实验室急救药箱 ABH-G002A 手提基础款铝合金急救箱套装
杭州爱贝护医疗科技有限公司
2021-12-13
爱备护实验室急救药箱 ABH-G003A 手提基础款铝合金急救箱套装
杭州爱贝护医疗科技有限公司
2021-12-13
爱备护实验室急救药箱 ABH-G004A 手提基础款铝合金急救箱套装
杭州爱贝护医疗科技有限公司
2021-12-13
报名中 | 平行论坛“标准引领的‘双一流’建设”
平行论坛“标准引领的‘双一流’建设”报名
中国高等教育学会
2025-05-16
第六届科技赋能教育系列报告活动——高等教育赋能新能源产业发展论坛在重庆举办
11月15日，第六届科技赋能教育系列报告活动——高等教育赋能新能源产业发展论坛在重庆举办。重庆市教育委员会民办教育处处长陈明政、副处长张淮、一级调研员田静，我校副校长张文礼、杨志刚，道简优行（重庆）科技有限公司总经理金庭安出席会议。论坛由重庆交通职业学院智能制造与汽车学院院长程鹏主持。
重庆交通职业学院
2024-11-21