产品详细介绍 产品详细 冷热冲击试验机www.dgzhongzhi.com，用来测试材料结构或复合材料，在瞬间下经极高温及极低温的连续环境下所能忍受的程度，藉以在最短时间内试验其热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。适用的对象包括金属，塑料，橡胶，电子……等材料，可作为其产品改进的依据或参考。 冷热冲击试验箱特点 1.三箱设备区分为：高温区、低温区、测试区三部分，测试产品置于测试区，冲击时高温区或低温区的温度冲入测试区进行冲击, 测试产品为静态式。 2.采用触控式图控操作介面，操作筒易。 3.冲击方式应用风路切换方式将温度导入测试区，做冷热冲击测试。 4.高温冲击或低温冲击时，最大时间可达999H，最大循环周期可达9999次。 5.系统可作自动循环衙擎或手动选择性冲击并可设定二区或三区冲击及冷冲热冲启始。 6.冷却采二元冷冻系统，降温效果快速，冷却方式为水冷式。 7.可以试验冲击常温执行满足标准及试验方法: GJB150.5 温度冲击试验;GJB360.7温度冲击试验;GB/2423.22 温度冲击试验 规格 型号 CZ-H-42(A~C)         内部尺寸WxHxD(cm) 40×35×30         外部尺寸WxHxD(cm) 140x180x145         温度范围 (150℃~A：-45℃；B：-55℃；C：-65℃)；(高温区 High temperature zone ：+60℃~+150℃；低温区 Low temperature zone ：-10℃~-65℃；) 升温时间(蓄热区) RT~200℃约需35min 降温时间(蓄冷区) RT~-70℃约需85min 温度回复时间／转换时间 ≤5min内 ／ ≤10sec内 温度控制精度／分布精度 ±0.5℃ ／ ±2.0℃ 内外部材质 全机为SUS 304#不锈钢板雾面处理，内箱为不锈钢 保温材质 耐高温高密度氯基甲酸乙醋泡沫绝缘体材料 系统 P.I.D+S.S.R+微电脑平衡调温控制系统 冷却系统 半密闭式双段压缩机(水冷式)／全密闭式双段压缩机(风冷式) 安全保护装置 无熔丝开关、压缩机高低压保护开关、冷媒高压保护开关、故障警告系统、电子警报器 配件 观窗口(特殊选购型)、上下可调隔层两片、通电测线孔、脚轮、水平支架 电源 AC380V 50HZ/60HZ 3∮ 重量(大约) 700Kg         控制器 韩国“TEMI” South Korea“TEMI” 或日本“OYO”牌 Japan's “OYO” Brand 　任选Optional 压缩机 法国"泰康"牌France/s "Tecumseh" Brand 详情请登录www.dgzhongzhi.com了解更多信息！

实验箱简介   产品链接：https://www.tronlongtech.com/products/40.html（点击查看） 产品系列：C6000，Spartan-6匹配课程：《DSP技术与应用》，《FPGA技术与应用》处理器架构：DSP，FPGA TL6748F-TEB整体图 TL6748F-TEB实验箱结构图 TL6748F实验拓展板硬件资源图解1 TL6748F实验拓展板硬件资源图解2 TL6748F实验主板硬件资源图解1   TL6748F实验主板硬件资源图解2

实验箱简介   产品链接：https://www.tronlongtech.com/products/41.html（点击查看） 产品系列：C6000，Kintex-7匹配课程：《DSP技术与应用》，《FPGA技术与应用》处理器架构：DSP，FPGA · 基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信号处理器；· TI TMS320C6678集成8核C66x，每核主频1.0GHz，每核运算能力高达40GMACS和20GFLOPS，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2，4MByte多核共享内存，8192个多用途硬件队列，支持DMA传输；FPGA芯片型号为XC7K325T-2FFG676I，逻辑单元326K个，DSP Slice 840个，8对速率为12.5Gb/s高速串行收发器；· TMS320C6678与FPGA内部通过I2C、EMIF16、SRIO连接，其中SRIO每通道传输速度最高可达到5GBaud；嵌入式多核实验箱，使用灵活，性价比高。由核心板、实验开发底板、仿真器、下载器及相关实验配件组成；实验主板支持UART 、PCIe、EMIF16、SPI、GPIO、TIMER、SENSOR、FPGA扩展接口、XADC接口、SFP+接口、工业级FMC连接器、双千兆网口等接口；· 实验主板上支持安装可拆卸亚克力保护板和散热风扇，保护实验电路；· 工业级核心板，尺寸112mm*75mm，采用工业级高速 B2B 连接器，连接稳定可靠，保证信号完整性，可用于科学研究、毕业设计、电子竞赛、产品开发使用；· 不仅提供面向教学的实验资源，而且提供工程应用上的开发例程；· 提供基于工业摄像头的车牌识别、人脸检测、目标跟踪、图像复原、超分辨率重建、图像拼接等图像处理实验；· 适用于图像处理、信号处理、通信、自动化、航空电子、机器视觉等教学领域。 TL6678F-TEB实验箱结构图 TL6678F-TEB实验主板硬件资源图解1 TL6678F-TEB实验主板硬件资源图解2

1实验箱简介 产品链接：https://www.tronlongtech.com/products/46.html（点击查看） 产品系列：C6000，Spartan-6，Cortex-A9 匹配课程：《DSP技术与应用》，《FPGA技术与应用》，《ARM技术与应用》 处理器架构：DSP，FPGA，ARM · 基于TI OMAP-L138（定点/浮点DSP C674x + ARM9） + Xilinx Spartan-6 FPGA处理器。其中DSP+ARM双核主频456MHz，高达3648MIPS和2746MFLOPS的运算能力； · 可拆式新型实验箱，使用灵活，性价比高。由核心板、实验开发底板、实验拓展板、触摸屏、仿真器、3寸全功能触摸彩屏信号源及相关实验配件组成； · 实验主板标配7寸可触摸电阻屏，支持RS232、RS485、VGA、SD、SATA、USB、USB OTG、RTC、EMIF、uPP、I2C、PMOD、以太网口、音频输入输出等接口； · 实验拓展板支持：步进电机、直流电机（配霍尔传感器）、4*4矩阵键盘、200万CMOS数字摄像头、蜂鸣器、8路16位200K采样率ADC输入、10位1.21M DAC输出； · 实验拓展板上支持安装可拆卸亚克力保护板，保护实验电路； · DSP+ARM+FPGA三核工业级核心板，尺寸仅66mm*38.6mm，采用精密工业级B2B连接器，可用于科学研究、毕业设计、电子竞赛、产品开发使用； · 不仅提供面向教学的实验资源，而且提供工程应用上的开发例程； · 适用于图像处理、音频处理、信号处理、通信、测控、自动化等教学领域。   TL138F-TEB实验箱结构图 TL138F-TEB实验箱主板硬件资源图解1 TL138F-TEB实验箱主板硬件资源图解2 TL138F-TEB实验箱拓展板硬件资源图解1 TL138F-TEB实验箱拓展板硬件资源图解2  

●8英寸触屏操作，具有U盘数据直接导出功能 ●180℃高温干热灭菌，灭菌2小时，整个灭菌周期不超过12小时 ●内置HEPA高效空气过滤器，针对0.3μm的颗粒物直径拦截率≥99.9% ●PT1000高精度温度传感器，多重温度全面监测 ●底盘水库设计，蒸发面积大，湿度恢复速度快 ●主机自带数据存储功能，标配RS232接口，可直接连接Biolab物联网云平台系统，实现远程监测

二氧化碳培养箱技术特点： 1.六面加热的气套式加热系统 2.箱体体积151L 3.温度控制范围室温+5℃-50℃ 4.CO2浓度控制范围（%） 0~20 5.90℃高温湿热消毒功能；  6.TCD热导式二氧化碳浓度传感器，具有"Auto-start"功能； 7.三扇小门可减小开门取样品时减少对箱内环境的影响； 8.采用PT1000高精度温度传感器； 9.采用底盘水库设计； 10.二氧化碳培养箱具有门加热装置，可避免内门玻璃上形成冷凝水； 11.进气口配有HEPA过滤器； 12.具有多重报警系统。

实验箱简介   产品链接：https://www.tronlongtech.com/products/38.html（点击查看） 产品系列：C2000，Spartan-6匹配课程：《DSP技术与应用》，《FPGA技术与应用》处理器架构：DSP，FPGA TL28335F-TEB实验箱整体主图 · 基于TI TMS320F28335浮点DSP C28x + Xilinx Spartan-6 FPGA处理器，主频为150MHz；· 可拆式新型实验箱，使用灵活，性价比高。由核心板、实验开发底板、仿真器及相关实验配件组成，可选3寸全功能触摸彩屏信号源；· DSP实验主板支持：I2C、SPI、CAN、PWM、RTC、以太网口、音频输入输出、多通道AD、DA、RS232、RS485、LCD等接口和蜂鸣器、红外接收器、继电器、LED等外设；· 工业级DSP核心板，尺寸为66mm*39mm，采用排针接口连接，可用于科学研究、毕业设计、电子竞赛、产品开发使用；· FPGA实验主板支持：步进电机、直流电机、4*4矩阵键盘、数码管、十字交通灯、温湿度传感器、可调直流电压输出、ADC输入、DAC输出、5V输出、3V3输出；· 实验主板上均支持安装可拆卸亚克力保护板，保护实验电路；· 工业级FPGA核心板，尺寸56mm*35mm，体积小，采用工业级B2B连接器；· 不仅提供面向教学的实验资源，而且提供工程应用上的开发例程；· 适用于通信、自动化、测控、工业控制和电力控制等教学领域。   TL28335F-TEB实验箱结构图 28335F-DSP实验主板硬件资源图解1   28335F-DSP实验主板硬件资源图解2   28335F-FPGA实验拓展板硬件资源图解1 28335F-FPGA实验拓展板硬件资源图解2

新能源汽车的迅猛发展，为动力电池产业提供了万亿级的市场容量，到 2020 年底，城市公交、出租车及城市配送等领域新能源车保有量达 60 万辆。目前使 用的石墨类伏击材料容量低，无法满足高能量密度的需求。该项目通过为动力电 池厂商提供高性能硅碳负极及其他负极材料，以提高纯电动汽车的续航里程 2 倍以上。硅负极材料具有极高的理论容量(~4200 mAh/g)，其容量是现有商业化 的石墨负极的 10 多倍。但其充放电过程中产生的大体积膨胀(~400%)会严重影响 其循环寿命。我们团队经过数年研究，提出“清矽硅碳”使普通微米硅粉进行包 覆“均匀+可控”功能层的工艺过程实现“性能+成本”的最优产业升级。美国能 源部高度评价了该项研究成果（2015 年仅有 2 项研究成果受此殊荣）。

能源日益紧缺、污染日益严重、气候剧变，人类面临空前的能源危机和环境危机，人们认识到能源供应也必须走可持续发展的道路。在可再生能源中，光伏发电具有独特优势和机遇。它是利用量子力学原理，直接将太阳光能转化为电能，具有高效、无污染、取之不尽、应用灵活、性能可靠等优势。虽然光伏发电已有很大进展，但作为主要能源还有较远距离，其主要原因是太阳能电池的价格仍然较高、光电转换效率还不够高。所以降低成本，提高光电转换效率依然是发展光伏发电的永恒课题。太阳能电池已经历三代的发展。然而，第一代晶硅太阳能电池耗材太多，进一步降低成本的空间已很少；目前第二代薄膜太阳能电池因电池效率较低、稳定性差等问题，严重限制了其推广。新概念第三代高效太阳能电池是继晶硅和薄膜太阳能电池之后发展的新型太阳能电池，采用不同于常规太阳能电池的材料和工作原理，达到高效、低成本、高可靠的目的，已引起科研界极大兴趣，并已成为研发热点。

"能源日益紧缺、污染日益严重、气候剧变，人类面临空前的能源危机和环境危机，人们认识到能源供应也必须走可持续发展的道路。在可再生能源中，光伏发电具有独特优势和机遇。它是利用量子力学原理，直接将太阳光能转化为电能，具有高效、无污染、取之不尽、应用灵活、性能可靠等优势。虽然光伏发电已有很大进展，但作为主要能源还有较远距离，其主要原因是太阳能电池的价格仍然较高、光电转换效率还不够高。所以降低成本，提高光电转换效率依然是发展光伏发电的永恒课题。 太阳能电池已经历三代的发展。然而，第一代晶硅太阳能电池耗材太多，进一步降低成本的空间已很少；目前第二代薄膜太阳能电池因电池效率较低、稳定性差等问题，严重限制了其推广。新概念第三代高效太阳能电池是继晶硅和薄膜太阳能电池之后发展的新型太阳能电池，采用不同于常规太阳能电池的材料和工作原理，达到高效、低成本、高可靠的目的，已引起科研界极大兴趣，并已成为研发热点。 "