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绿色热浸锌工艺及装备技术
热浸锌是防止钢铁被大气腐蚀的常用方法。本团队将表面纳米技术引入传统热浸锌行业，研发了锌镍合金镀层技术、高耐蚀锌铝 及锌铝镁镀层技术、绿色热镀锌生产线技术、连续热浸锌合金钢筋生产线技术、无铬钝化技术、助镀液除铁再生技术、储锌罐技术等。
华南理工大学
2023-05-08
无砂无冒口绿色铸造技术
“无冒口铸造成套技术”根据流变铸造和液态模锻原理，对铸件生产工艺与装备进行改造，实现无冒口零缺陷铸造，旨在根除传统铸造冒口大造成巨大的材料消耗和能源浪费的行业共性问题，实现质量与效益双提高。 技术特点: 该成果已经申报了国家专利，技术成熟，处于针对铸件的具体规格范围进行推广应用的阶段，可以提供工艺、工装和设备的一体化成套技术。整体技术处于国际领先水平。 主要技术指标： 工艺出品率：由现在的60-70%左右提高到95～100％；收缩缺陷发生率：小于0.5％；综合质量：比同材质铸件稳定提高10％－20％以上。 应用范围： 其适用于铸钢件、球墨铸铁件和有色合金铸件。也适用于各种铸造轧辊，如整体铸造的铸钢和铸铁轧辊、复合浇注的铸钢和铸铁轧辊、离心铸造的各种铸钢和铸铁轧辊。 该技术适用于新建铸造厂，也适用于已有铸造厂进行工艺技术改造。
北京交通大学
2021-04-13
一种铜焊盘的表面喷锡处理方法
本发明提供一种铜焊盘的表面喷锡处理方法，所述喷锡处理时，使用锡铟合金，在220?240℃进行喷锡作业，按重量百分比计，所述锡铟合金中铟含量为1?5wt％；本发明还提供一种基于上述喷锡处理的铜焊盘表面处理方法，包括：焊盘清洗处理：采用水平喷淋Fel3彻底清洗焊盘表面氧化层及有机污染物，腐蚀深度为0.5～1.0微米，腐蚀后水洗热风快速吹干；焊盘预热及助焊剂涂敷，预热带长度为1.2米，采用红外加热的方式，预热温度为120～150℃，助焊剂采用有机弱酸作为活化剂的助焊剂；上文所述的喷锡处理；冷却与后清洗处理：采用气浮式传输方式对线路板缓慢冷却，采用上述技术方案，能够明显抑制界面金属间化合物的生长，提高焊点的使用可靠性。
东南大学
2021-04-11
一种利用锡须生长填充微孔的方法
本发明提供一种利用锡须生长填充微孔的方法，依次在基片上加工有盲孔或通孔的表面沉积粘附层和金属层，在盲孔内电镀沉积金属直至盲孔开口处，沉积的金属内部自然形成空洞；在盲孔或通孔表面以及相邻盲孔或通孔之间旋涂光刻胶；腐蚀掉旋涂光刻胶处以外部分的金属层和粘附层，从而形成一条连通盲孔或通孔的金属互连线；将金属互连线的两端接电极，通电，促使盲孔内的金属晶须加速生长至晶须填满空洞或金属层晶须加速生长至填满通孔。本发明能够有效填充微盲孔电镀过程中留下的空洞，也可以避免由于电镀液存在表面张力而无法进入微通孔进行电镀的缺陷，从而实现小直径通孔的填充。
华中科技大学
2021-04-11
双向扭转型铅剪切阻尼器
本发明是一种利用相对转角位移耗能机制的双向扭转型铅剪切阻尼器，阻尼器主体由内外双层钢质镂空圆筒构成，在两个圆筒之间灌注铅作为阻尼层，圆筒上下两端通过螺栓与钢压板相连。在沿圆筒轴向荷载作用下，内外两个圆筒产生方向相反的相对扭转变形，在较小的变形下，使嵌入两侧镂空钢质圆筒内的铅产生显著的剪切变形，从而消耗能量。
扬州大学
2021-04-14
珠光功能色母料
可以量产/n本项目采用高分子相分离技术，以热塑性高分子材料为载体，对珠光颜料进行表面修饰处理，制备功能珠光母粒，主要用于免喷涂家电共挤PVC异型材、免喷涂注塑ABS、HIPS等高档家电及包装产品。免喷涂技术是家电、包装产品表面装饰的一次技术革命，实现了环保、节能、降耗，工艺技术先进。生产成本2.8万元/吨，售价4.0万元/吨，具有很好的经济和社会效益。主要技术指标：拉伸强度≥ 50 Mpa，断裂伸长率≥40 Mpa，弯曲强度≥65 Mpa，弯曲模量≥2100 Mpa，简支梁缺口冲击强度≥ 6.0KJ
湖北工业大学
2021-01-12
数控前送料剪板机
1、横梁式机构,燕尾式夹钳,夹钳跨距可任意调整。
2、机床导轨间距大,侧翼配置自动升降辅助台,方便装卸板材。
3、采用气动长夹钳,工作效率高,加工死区小。
4、万向球与毛刷混合工作台面,摩擦力小、支撑效果好。
5、专用数控系统，操作灵活简单,无需人工编程，软件免费升级。 6、导轨、丝杠、气动元件及电器件采用进口品牌。 7、板材可在程序执行完毕后自动重复定位,定位准确。
青岛大东自动化科技有限公司
2021-09-13
一种不同形貌铝合金钎剂纳米粉的制备方法
（专利号：ZL 201310731891.3） 简介：本发明公开了一种不同形貌铝合金钎剂纳米粉的制备方法，属于焊接材料领域。该钎剂由一定比例的氯化铝(AlCl3)和氟化钾(KF)为原料，加入一定量的表面活性剂，通过硝酸(HNO3)、盐酸(HCl)、柠檬酸(C6H8O7)和醋酸(CH3COOH)中的一种酸调节pH，利用化学沉淀法分别制备K3AlF6和KAlF4两种纳米粉体，然后将K3AlF6和KAlF4两种纳米粉体按照6.445:1的质量比
安徽工业大学
2021-01-12
一种锡酸锶纳米棒复合电子封装材料
简介：本发明公开了一种锡酸锶纳米棒复合电子封装材料，属于封装材料技术领域。本发明锡酸锶纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下：锡酸锶纳米棒65-80%、聚乙二醇10-15%、乙撑双硬脂酰胺0.05-0.5%、三聚丙二醇二缩水甘油醚5-10%、乳化甲基硅油4-10%，锡酸锶纳米棒的直径为80 nm、长度为1-2 μm。本发明提供的锡酸锶纳米棒复合电子封装材料具有热膨胀系数小、导热系数高、绝缘性好、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工及制备温度低等特点，在电子封装材料领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-11
锡硫配体溶液、其构成的水基浆料及制备方法
锡硫配体溶液、其构成的水基浆料及制备方法，属于纳米浆料 制备领域，解决现有配体溶液引入碳杂质，污染环境的问题。本发明 的锡硫配体溶液，由锡单质、硫单质、硫化铵与水混合进行反应生成； 包含所述锡硫配体溶液的铜锌锡硫水基浆料，其由铜硫化合物纳米颗 粒、锌硫化合物纳米颗粒、锡硫化合物纳米颗粒、锡硫配体溶液和水 组成；所述铜锌锡硫水基浆料的制备方法，包括制备锡硫配体溶液步 骤、制备铜前驱体溶液步骤、制备锌前驱体溶液步骤和混合
华中科技大学
2021-04-14