高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
四防油
一、项目简介: 利用有机硅等耐老化高分子树脂及其他添加剂加工而成二、主要功能及技术指标:       在电路板上涂刷后膜透明无色,电阻大于1012Ω,3min干燥、附着力好,可防水、防潮、防腐蚀和防机械损伤。三、市场分析及预测:       本产品可广泛用于空调、热水器、电话等电器中电路板保护,已用于国内大型空调厂家。
武汉工程大学 2021-04-11
防霾喷雾
PM2.5,细小颗粒物,又称“可入肺颗粒物”,主要通过呼吸进入人体,导致肺炎。值得注意的是,PM2.5也可通过吸附在皮肤的毛孔中,特别是携带脂溶性有毒物质的PM2.5更容易通过皮肤进入人体,导致皮炎。研究表明,空气中的PM2.5多为带正电的颗粒物,如病毒、细菌和烟尘等,负离子空气净化器即通过产生大量的负离子中和沉降空气中带正电的PM2.5。PM2.5不仅威胁人类的健康,而且对社会造成了巨大的经济负担。因此,结合科学研究,防PM2.5迫在眉睫。 防霾喷雾,又称防PM2.5喷雾,是北大医学科技成果,由北京大学自主研发,可有效减少人体对PM2.5颗粒物的吸入,减少皮肤对PM2.5的吸收,降低PM2.5对人体健康造成的危害。基本原理是在脸部形成正电场,通过正电排斥并隔离病毒、细菌和烟尘等带正电的细小颗粒物,减少人体通过呼吸和皮肤对PM2.5的吸收。研究证实,这种防霾喷雾可明显减轻空气污染导致的肺炎,并具有收敛、保湿和防晒的功效,有效保护皮肤。2017年10月27日,这种防霾喷雾的配方及制备方法获得国家发明专利授权,详见百度百科“防霾喷雾”。
北京大学 2021-02-01
防霾喷雾
PM2.5,细小颗粒物,又称“可入肺颗粒物”,主要通过呼吸进入人体,导致肺炎。值得注意的是,PM2.5也可通过吸附在皮肤的毛孔中,特别是携带脂溶性有毒物质的PM2.5更容易通过皮肤进入人体,导致皮炎。研究表明,空气中的PM2.5多为带正电的颗粒物,如病毒、细菌和烟尘等,负离子空气净化器即通过产生大量的负离子中和沉降空气中带正电的PM2.5。PM2.5不仅威胁人类的健康,而且对社会造成了巨大的经济负担。因此,结合科学研究,防PM2.5迫在眉睫。 防霾喷雾,又称防PM2.5喷雾,是北大医学科技成果,由北京大学自主研发,可有效减少人体对PM2.5颗粒物的吸入,减少皮肤对PM2.5的吸收,降低PM2.5对人体健康造成的危害。基本原理是在脸部形成正电场,通过正电排斥并隔离病毒、细菌和烟尘等带正电的细小颗粒物,减少人体通过呼吸和皮肤对PM2.5的吸收。研究证实,这种防霾喷雾可明显减轻空气污染导致的肺炎,并具有收敛、保湿和防晒的功效,有效保护皮肤。2017年10月27日,这种防霾喷雾的配方及制备方法获得国家发明专利授权,详见百度百科“防霾喷雾”。
北京大学 2021-01-12
三防灯
产品详细介绍
深圳市英唐光显技术有限公司 2021-08-23
荆防合剂
功能主治 发汗解表,散风祛湿。用于风寒感冒,头痛身痛,恶寒无汗,鼻塞清涕,咳嗽白痰。 用法用量 口服,一次10~20毫升,一日3次,用时摇匀。 剂型 口服液 规格 每支装10毫升。
鲁南制药集团股份有限公司 2021-09-01
人体器官芯片
成果介绍人体器官芯片的成功研发将有力推动我国生物医疗用芯片制造技术的发展,建立全新的生命科学实验方法;能够有效减少新药研发等对动物和临床实验的依赖,加速新药研发的流程并减少研发投入技术创新点及参数微缩人工器官,以实现对人体器官功能的模拟。器官芯片高内涵装置的设计和制造,开发了标准芯片系统及器官特异性生物材料市场前景疾病模型,药物评估,个性化医疗。
东南大学 2021-04-13
智能开关芯片
GaN系列材料具有低的热产生率和高击穿电场,是制作大功率电子器件的重要材料。利用GaN材料制造的功率管拥有承受大电流、耐高压、抗辐射,耐高温而且开关速度快的特点,非常适用于高功率微波器件。随着5G毫米波通信、工业4.0和新一代雷达的发展,这种功率微波器件将会得到更广泛的应用。但是,对于这种半导体器件的负载开关驱动提出了非常高的要求。要求负载开关驱动封装尺寸小,便于大阵列集成。并且对可靠行的要求也极高。智能功率集成电路(Smart Power Inte
南京大学 2021-04-14
高性能专用芯片
交流伺服系统是跨行业、量大面广、节能效果显著的节能机电产品,几乎渗透到所有用机电领域,是工业、农业和国防建设及人民生活、正常生产和安全工作的重要保证。
南京大学 2021-04-14
智能视觉感知芯片
1.痛点问题 元宇宙时代三维成像基础设备和数字终端成像及显示设备都将需要革命性的提升。同时,工业智能和基础科学的快速发展也对感知和成像极限提出了更高的需求。 现有的成像技术,即摄像头模组和3D成像模组,存在诸多技术和经济的缺陷,如抗扰动性能差、占据空间大、功耗大、成本高等,特别是随着传感芯片像素数的增加,传统光学成像系统需要多级较大的昂贵镜片才能实现高分辨率的成像性能,很难应用于手机等小型化设备上,不足以适应科技的高速发展。 “智能视觉感知芯片”将达成光学感知的技术革新并有效解决现存问题。通过数字自适应光学技术矫正系统像差和环境像差、实现高速重构目标景物高精度三维信息,进而实现使用普通的低成本小型化单镜片即可实现高分辨率成像,同时该芯片能够适用于不同的光学系统,包括大口径天文成像,实现高分辨率远距离成像,克服大气湍流干扰。 2.解决方案 团队提出“智能视觉感知芯片”概念,该种芯片拥有多项优势:全球领先的4D感知技术,自适应抗干扰;创新的透镜设计方案结合自主知识产权算法,可通过单摄像头模组实现原多摄像头模组功能,大幅降低现有成本、体积和功耗,显著提升分辨率。通过对目标场景进行多维度的密集采样,将多维度的耦合信息解耦,重构傅里叶面的非期望相位分布,实现高速大范围的自适应光学矫正,显著降低光学成像系统尺寸与成本,提升成像效果,同时具备三维深度感知能力。 合作需求 寻求消费电子等领域有相关技术开发、市场推广经验,能推广本技术落地的高科技企业,可以进行深度合作。
清华大学 2022-05-19
智能视觉感知芯片
1. 痛点问题 元宇宙时代三维成像基础设备和数字终端成像及显示设备都将需要革命性的提升。同时,工业智能和基础科学的快速发展也对感知和成像极限提出了更高的需求。 现有的成像技术,即摄像头模组和3D成像模组,存在诸多技术和经济的缺陷,如抗扰动性能差、占据空间大、功耗大、成本高等,特别是随着传感芯片像素数的增加,传统光学成像系统需要多级较大的昂贵镜片才能实现高分辨率的成像性能,很难应用于手机等小型化设备上,不足以适应科技的高速发展。 “智能视觉感知芯片”将达成光学感知的技术革新并有效解决现存问题。通过数字自适应光学技术矫正系统像差和环境像差、实现高速重构目标景物高精度三维信息,进而实现使用普通的低成本小型化单镜片即可实现高分辨率成像,同时该芯片能够适用于不同的光学系统,包括大口径天文成像,实现高分辨率远距离成像,克服大气湍流干扰。 2. 解决方案 团队提出“智能视觉感知芯片”概念,该种芯片拥有多项优势:全球领先的4D感知技术,自适应抗干扰;创新的透镜设计方案结合自主知识产权算法,可通过单摄像头模组实现原多摄像头模组功能,大幅降低现有成本、体积和功耗,显著提升分辨率。通过对目标场景进行多维度的密集采样,将多维度的耦合信息解耦,重构傅里叶面的非期望相位分布,实现高速大范围的自适应光学矫正,显著降低光学成像系统尺寸与成本,提升成像效果,同时具备三维深度感知能力。 合作需求 寻求消费电子等领域有相关技术开发、市场推广经验,能推广本技术落地的高科技企业,可以进行深度合作。
清华大学 2022-03-03
首页 上一页 1 2 3 4 5 6
  • ...
  • 48 49 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1