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防啸叫会议咪
产品详细介绍
说明书
目前的会议麦克风在各种会议、演讲场合使用时，普遍都存在着有回音。甚至讲话途中突然声音提高就会产生啸叫使听众十分刺耳、难受。鉴于此类弊端，为确保会议音响的高保真要求。本厂研发出新一代YR-2008A防啸叫、高保真的会议咪，克服了回音、啸叫的扩音通病，产品性能良好、质量可靠、经久耐用、使用方便，贵为各种会议、演讲场合的必选器材。YR-2008A特性：拾音器采用，Ф9.7背极电容式，心型单指向，灵敏度-38dB±2dB,频响40Hz-16kHZ，输出阻抗1kΩ，供电采用5号电池2枚，最佳拾音距离（20-100）cm，灵敏度高、拾音距离远、频响宽、音质优美，指向性强，适合各种会议、演讲使用。
使用方法
1、 打开底壳的电池盖，装入电池（注意有弹簧端装入电池负极）。
2、 把音频连接线的卡龙头插进底壳的插孔，音频连接线的插嘴插进音频放大机得MIC插孔。
3、 把音频放大机MIC旋钮至最小位置，开启放大机电源，然后开启麦克风电源，一边对着麦克风音头试音，一边慢慢调大MIC输出音量，直至音量合适且不啸叫，便可使用。
恩平市现代通讯器材厂
2021-08-23
安防体系建设
在系统内建立完善的实验室安防体系，方便实验室安防相关工作的开展。
1. 基础数据：对实验室相关的基础数据进行统一录入，包括实验室基本情况、楼层分布、设备情况、用电情况等；2. 责任人划分：对各实验室责任人进行划分，报警预警信息将按实验室对应的责任人进行消息推送；3. 规章制度：对各类安全相关的规章、制度、规范等文件进行分类上传，并提供在线查询与下载功能；
重庆步航科技有限公司
2022-09-08
防啸叫合唱咪
产品详细介绍防啸叫合唱咪：单体结构（电容式），使用方式（悬吊式），指向性（单指向性），接收方式（有线），制造组件（晶体管）。防啸叫合唱咪利用调音台幻象电源48伏供电，每支配有20米屏蔽连接线，内置防啸叫模块，拾音距离远，灵敏度极高，拾音范围宽，拾音音质高保真，能抗电波及风干扰。拾音头采用半球形单指向高灵敏碳膜及低噪声的电子元件设计制造出来。特别适用于：乐器拾音、演讲、学校及政府文艺汇演、演唱会等等。
恩平市现代通讯器材厂
2021-08-23
一种用于刺吸式小型昆虫内共生菌灭活的饲喂装置
本实用新型涉及一种用于刺吸式小型昆虫内共生菌灭活的饲喂装置。该装置包括自上而下依次设置的盖体结构、培养容器和通气结构；所述盖体结构包括顶盖和设置在所述顶盖的下侧面的饲喂液腔；饲喂液腔的底面为PTFE滤膜；所述培养容器为两端开口的圆筒形结构。本实用新型所述用于刺吸式小型昆虫内共生菌灭活的饲喂装置，结构简单，成本低廉，易于操作，同时有效降低刺吸式昆虫的死亡率。
青岛农业大学
2021-04-11
生化芯片点样仪
针对生化芯片加工新技术,根据生化样品特征，按照整体、高效设计，制备 出生化芯片，具有适应面广、直观，无创，高效等优点，在生物医学、食品安全 生化芯片加工等方面都具有广泛的应用前景。
重庆大学
2021-04-11
人体器官芯片
成果介绍人体器官芯片的成功研发将有力推动我国生物医疗用芯片制造技术的发展，建立全新的生命科学实验方法；能够有效减少新药研发等对动物和临床实验的依赖，加速新药研发的流程并减少研发投入技术创新点及参数微缩人工器官，以实现对人体器官功能的模拟。器官芯片高内涵装置的设计和制造，开发了标准芯片系统及器官特异性生物材料市场前景疾病模型，药物评估，个性化医疗。
东南大学
2021-04-13
北斗导航芯片系列
一、领航一号 JFM7101 基带处理集成电路采用 SOC 设计,支持 10 路独立接收通道和 1 路发送通道,内部集成高性能 16 位数字信号处理器,支持多种通信接口,可实现北斗一代卫星 信号的接收与发送、出入站协议处理及接口通信等功能; 二、领航二号 JFM7201 基带处理集成电路 支持北斗二号B3、B1频点/GPS-L1频点信号的捕获跟
复旦大学
2021-01-12
智能开关芯片
GaN系列材料具有低的热产生率和高击穿电场，是制作大功率电子器件的重要材料。利用GaN材料制造的功率管拥有承受大电流、耐高压、抗辐射，耐高温而且开关速度快的特点，非常适用于高功率微波器件。随着5G毫米波通信、工业4.0和新一代雷达的发展，这种功率微波器件将会得到更广泛的应用。但是，对于这种半导体器件的负载开关驱动提出了非常高的要求。要求负载开关驱动封装尺寸小，便于大阵列集成。并且对可靠行的要求也极高。智能功率集成电路（Smart Power Inte
南京大学
2021-04-14
高性能专用芯片
交流伺服系统是跨行业、量大面广、节能效果显著的节能机电产品，几乎渗透到所有用机电领域，是工业、农业和国防建设及人民生活、正常生产和安全工作的重要保证。
南京大学
2021-04-14
智能视觉感知芯片
1.痛点问题
元宇宙时代三维成像基础设备和数字终端成像及显示设备都将需要革命性的提升。同时，工业智能和基础科学的快速发展也对感知和成像极限提出了更高的需求。
现有的成像技术，即摄像头模组和3D成像模组，存在诸多技术和经济的缺陷，如抗扰动性能差、占据空间大、功耗大、成本高等，特别是随着传感芯片像素数的增加，传统光学成像系统需要多级较大的昂贵镜片才能实现高分辨率的成像性能，很难应用于手机等小型化设备上，不足以适应科技的高速发展。
“智能视觉感知芯片”将达成光学感知的技术革新并有效解决现存问题。通过数字自适应光学技术矫正系统像差和环境像差、实现高速重构目标景物高精度三维信息，进而实现使用普通的低成本小型化单镜片即可实现高分辨率成像，同时该芯片能够适用于不同的光学系统，包括大口径天文成像，实现高分辨率远距离成像，克服大气湍流干扰。
2.解决方案
团队提出“智能视觉感知芯片”概念，该种芯片拥有多项优势：全球领先的4D感知技术，自适应抗干扰；创新的透镜设计方案结合自主知识产权算法，可通过单摄像头模组实现原多摄像头模组功能，大幅降低现有成本、体积和功耗，显著提升分辨率。通过对目标场景进行多维度的密集采样，将多维度的耦合信息解耦，重构傅里叶面的非期望相位分布，实现高速大范围的自适应光学矫正，显著降低光学成像系统尺寸与成本，提升成像效果，同时具备三维深度感知能力。
合作需求
寻求消费电子等领域有相关技术开发、市场推广经验，能推广本技术落地的高科技企业，可以进行深度合作。
清华大学
2022-05-19