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换热器性能测试系统
可对各类型换热器(油冷、水冷、风冷)进行传热性能试验、耐久试验、脉冲试验、振动试验等测试,能有效保证制造产品的质量,并为换热器产品的性能优化积累基础数据。其中,热冲击性能试验台,能模拟换热器使用工况,在短期内预测出热交换器的实际使用寿命,从而为产品的寿命设计提供依据。我们研究团队从 80 年代起,就开始为该行业服务,积累了几十年的经验,先后为国内多家企业和科研单位设计制造了各种换热器性能测试装置数十套。在该方面获取多项专利,并参与了《内燃机 机油冷却器 传热性能试验方法》《内燃机 换热器 风洞试验装
上海理工大学 2021-01-12
高性能专用芯片
交流伺服系统是跨行业、量大面广、节能效果显著的节能机电产品,几乎渗透到所有用机电领域,是工业、农业和国防建设及人民生活、正常生产和安全工作的重要保证。
南京大学 2021-04-14
高性能计算系统
为教学科研服务,面向科研院所和高校用户提供科学与工程等高性能计算服务。
赛尔网络有限公司 2023-04-25
技术需求:1.压电陶瓷高居里温度材料的研发; 2.压电陶瓷低温烧结;
1.压电陶瓷高居里温度材料的研发;2.压电陶瓷低温烧结;
淄博宇海电子陶瓷有限公司 2021-08-30
陶瓷集群区域信息化服务平台
本项目为国家863计划课题,课题编号:2009AA043507,已通过验收。该成果应用协同管理思想,以信息共享为基础,以协同技术为支持,为区域内中小型陶瓷企业提供具有业务协同功能的可扩展、易用和低成本的信息化集成解决方案,提高企业自主创新能力和业务响应效率、降低企业生产经营成本、提升整个集群区域的核心竞争力。 平台提供的服务内容包括陶瓷企业协同管理系统、陶瓷产品图案设计系统、陶瓷配方设计系统、陶瓷电子商务系统、陶瓷产品分销管理系统。课题取得了4项软件著作权登记。
景德镇陶瓷大学 2021-05-04
低成本纳米微晶陶瓷制备技术
本项目开发了一种全新概念的纳米陶瓷制备新工艺新技术。它采用天然矿物和工业废渣来取代高温烧结法中昂贵的纳米陶瓷粉末,使制备成本大幅降低。用高温溶胶-凝胶工艺从根本上解决了材料组成的不均匀性和残留气孔等问题,同时具有生产周期短、效率高、能耗低、制品的均匀性和可靠性好等优点。开发的原位受控晶化技术不仅使材料的晶粒尺寸控制在纳米级,而且还可对晶相数量和结晶形状进行有效控制,可获得具有球状或针状晶体的纳米微晶陶瓷。
湖南大学 2021-04-10
低成本纳米微晶陶瓷制备技术
本项目开发了一种全新概念的纳米陶瓷制备新工艺新技术。它采用天然矿物和工业废渣来取代高温烧结法中昂贵的纳米陶瓷粉末,使制备成本大幅降低。用高温溶胶-凝胶工艺从根本上解决了材料组成的不均匀性和残留气孔等问题,同时具有生产周期短、效率高、能耗低、制品的均匀性和可靠性好等优点。开发的原位受控晶化技术不仅使材料的晶粒尺寸控制在纳米级,而且还可对晶相数量和结晶形状进行有效控制,可获得具有球状或针状晶体的纳米微晶陶瓷。
湖南大学 2021-02-01
表面铸渗金属陶瓷梯度材料
北京科技大学特种陶瓷研究室开发出一种在金属表面铸渗金属陶瓷梯度材料的技术,其应用前景极其广阔。 本项目可在钢铁,铜,铝等金属的铸造过程中,充分利用铸造金属的热能,用燃烧合成,多孔材料和梯度材料的技术在铸件的表面形成一层毫米级厚度的含碳化物或硼化物等的金属陶瓷梯度材料层。此金属陶瓷梯度材料层与基体是冶金结合,结合牢固。本项目可根据耐磨,耐蚀的具体要求,在一定的范围内对表面铸渗金属陶瓷梯度材料的厚度,硬度,强度,韧性和耐蚀性进行设计。 本项目产品的基本工艺为铸造和燃烧合成等技术的结合。可在复杂形状和较大尺寸的铸件需要的表面进行铸渗。      本项目与大多数表面技术相比,具有表面层厚度大,结合牢固,能耗低,可在铸件任意表面进行等显著优点。      本项目可广泛用于水泥,矿山,冶金,机械,石油,化工等各个行业。
北京科技大学 2021-04-11
生物活性磷酸钙陶瓷人工骨
物活性磷酸钙陶瓷人工骨是在江苏省高技术研究项目和东南大学国际合作研究项目资助下,与国际行进水平同步的应用研究成果。该人工骨应用模板法成型,组成上与骨的无机物组成接近,结构上与自然骨中松质骨空间网状多孔状结构类似,具有优良的生物相容性和骨传导性。图1为人工骨外观照片和类似于松质骨网状孔隙结构的扫描电镜照片,与天然骨类似的仿生空间网状多孔结构,是本成果与现有合成人工骨产品最显著的区别。用途:骨科、牙科及整形外科(1)各种创伤性骨缺损修复;(2)先天畸形引起的骨缺失或骨缺损治疗,如颚裂、齿槽突裂等;(3)骨结核,骨肿瘤彻底清除病灶后的骨缺损修复;(4)关节融合,椎体植骨融合,矫形植骨;(5)骨折延迟愈合,骨不连等的治疗。性能:孔径300-500m;孔隙率≥70%;抗压强度:>1.5MPa,用于各种骨缺损修复。
东南大学 2021-04-11
低温键合制备铜-陶瓷基板方法
本发明提供了一种低温键合制备铜-陶瓷基板的方法。首先将铜合金片选择性腐蚀得到含多孔纳米结构的铜片,然后在一定的温度、压力和保护气氛作用下,将铜片热压键合到沉积有金属薄膜的陶瓷片上,得到单面或双面含铜层的铜-陶瓷基板,最后通过图形腐蚀工艺制备出含金属线路的金属化陶瓷基板。由于纳米尺度效应,可以在较低的温度和压力下实现铜-陶瓷间高强度键合,与现有 DBC(直接键合铜-陶瓷基板)和 DPC(直接镀铜陶瓷基板)工艺相比,本方法生产成本低,基板性能高,特别适合于批量制备金属化陶瓷基板。
华中科技大学 2021-01-12
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