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高强度高韧性氧化锆基陶瓷及其制备方法
本研究开发了一种高强度高韧性陶瓷及其制备方法。解决了现有常压烧结技术中制备氧化锆基陶瓷韧性较低以及湿法成型时高浓度、低粘度浆料制备困难的问题。将氢氧化铝包覆在纳米氧化锆(含4.37~6.04%氧化钇)粉体表面,热处理组合成氧化锆-氧化铝复合微粉(微粉中四方相氧化锆含量占氧化锆总量的70-90%)。以该复合微粉、丙烯酰胺、交联剂和分散剂为原料,通过注凝成型制备生坯,在常压烧结条件下制备本发明的陶瓷,强度为700~1000MPa,韧性达15~17MPa·m1/2。本发明以氧化铝对纳米氧化锆粉体的包覆和有
南京工业大学 2021-04-14
一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法
本发明公开了一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法。用化学通 式(1-x-y)ZnO-xMnO2-yTiO2-uH3BO3-wZBG 表示所述陶瓷材料的组 成,其中,(1-x-y)ZnO-xMnO2-yTiO2 为基体陶瓷粉体,ZnO、MnO2 和 TiO2 的摩尔比为(1-x-y):x:y,u 为 H3BO3 占所述陶瓷材料的质量百 分比,ZBG 表示锌硼玻璃,w 为锌硼玻璃占所述陶瓷材料的质量百分 比,0<、x≤0.75,0&
华中科技大学 2021-04-14
采用激光选区烧结工艺制备碳化硅陶瓷件的方法
本发明公开了一种采用激光选区烧结工艺制备碳化硅陶瓷件的 方法,包括以下步骤:按照预定质量比称取碳粉、碳化硅粉末、粘结 剂及固化剂倒入球磨罐内,并进行球磨以得到粘接剂-碳化硅混合粉 末;采用计算机对待制备的零件进行三维数字建模,并将三维数字模 型信息输入到激光选区烧结成型机,以所述粘接剂-碳化硅混合粉末为 原料,采用激光选区烧结快速成形工艺进行粉末烧结成型,以得到所 述零件的碳化硅素坯;对所述碳化硅素坯进行加热固化;将
华中科技大学 2021-04-14
中低介电常数微波介质陶瓷复合材料的研究及其应用
国内现有的中低介微波介质陶瓷不能同时实现高Q值与近零τf,经过科研攻关,研发了4种中低介微波介质陶瓷复合材料,实现了优异的微波介电性能,填补了国内该范围微波介质陶瓷的空白。获得江苏省复合材料科技进步奖二等奖,石油与化工部科技奖(发明三等奖)。
南京工业大学 2021-01-12
中央台、边台专用碟形陶瓷台面(一体成型)
陶克板类型:中央台、边台专用碟形台面(一体成型)   产品名称: 中央台、边台专用碟形台面 产品型号: TOOK D06 适用范围:中央台、边台、仪器台等 釉面色泽:多色可选   主要成分及优势: 1.8m长碟形陶瓷台面,极大提高了台面用材率,从源头节约资源成本。 一体成型阻水边(非加工粘贴而成),有效避免了试剂不慎外溢到实验员身上或地面造成伤害的问题。   由高岭土、蓝瓷土、长石等硅酸盐材料,表面釉料采用了进口原料,经1280℃长时间高温煅烧,陶克板由于材料属性不耐氢氟酸,可抵御(除氢氟酸等同类型化学试剂)任何强酸强碱及有机溶剂腐蚀,其耐高温、耐污染、抗辐射、抗细菌、抗釉裂等性能良好,是目前国内乃至全球实验室台面的最佳材质选择。   如何判断优质陶瓷台面 釉面:表面平整度、抗釉裂性、耐腐蚀性能、表面耐划痕等级、有无瑕疵、色饱满度如何。 烧制温度:是否达到1250℃的磁化烧制温度(低于此温度的板材无法瓷化,未瓷化的陶瓷板容易断裂 ,陶克板是1280℃烧制而成。) 耐污染指标:是否符合国家检测标准。 辐射限量指数:是否低于国家限量标准。    
陶克基业(北京)科技有限公司 2022-04-18
一种强夯机夯头高度自动提醒报警装置
本实用新型公开了一种强夯机夯头高度自动提醒报警装置,包括强夯机和连接件,所述强夯机的吊臂顶部设有钢丝绳,所述连接件顶部设有的滑轮与钢丝绳滑动连接,所述连接件的底端安装有挂钩,挂钩上挂设有夯锤,挂钩的左侧销接有脱钩器,所述连接件的左侧焊接有安装板。该强夯机夯头高度自动提醒报警装置,油泵控制开关、中央处理器、对比模块、微处理器和油泵的配合,能够对油缸的活塞杆伸出距离进行锁死,防止驾驶员在夯锤未到达合格高度而利用油泵控制开关来控制夯锤落下,保证了工程的质量,当夯锤未到达合格高度而驾驶员按下油泵控制开关时,
安徽建筑大学 2021-01-12
一种顶部触发式无针注射用动力头
本发明公开了一种顶部触发式无针注射用动力头,包括弹性能量源部分,触发装置和保险装置。弹性能量源部分包括动力头本体、顶针、动力弹簧和注射器接口;触发装置包括内筒和按头;保险装置包括弹片、滑块和两个球体。该无针注射用动力头结构简单,采用顶部触发,具有保险装置。动力头本体是一种方形空腔结构,结构简单、紧凑,体积小,工艺性好。保险装置可以自动打开,防止注射器受到外部干扰自动触发;在触发力间接作用下可以自动打开,随后注射,起到安全保护作用。
华中科技大学 2021-04-14
一种用于芯片倒装的多自由度键合头
本发明公开了一种用于芯片倒装的多自由度键合头,包括安装立板、对准机构和调平机构,其中对准机构包括纵向设置在安装立板上部的 Z 向模组和横向设置在 Z 向模组上的支架,并在 Z 向电机和旋转电机的配合驱动下实现键合头相对于 Z 轴方向的对准运动;调平机构包括固定设置在支架下侧的上平台、带有吸嘴的下平台和设置在上下平台之间的三个支链结构,其中调平中心链的两端分别通过转动副与上下平台相连,分布在中心链两侧的两个调平侧链各自配备有作为调节动力输入的移动副,且其上下端分布通过多个转动副与上下平台相连。通过本发
华中科技大学 2021-04-14
XM-633头颈部层次解剖模型附脑N、A模型
XM-633头颈部层次解剖模型附脑N、A   XM-633头颈部层次解剖模型附脑N、A模型显示头部、颈部深、浅层血管和神经,在显示头部、颈部的肌肉基础上显示血管、神经的分布和走向,头部、颈部作正中矢状切面显示各种器官结构,左侧半脑拆下可示脑神经外形及脑神经进出脑及脑颅底部位,脑可拆下示眼外肌。 尺寸:自然大,38.5×24×50cm 材质:PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
适用于陶瓷PTC装配技术的拉膜与切膜装置
本发明公开了一种适用于陶瓷PTC装配技术的拉膜与切膜装置。包括送膜机构、拉膜机构和切膜机构,机架上沿薄膜传送方向依次设有送膜机构、切膜机构和拉膜机构,切膜机构包括固定在机架上的压板组件和刀片组件,压板组件安装在刀片组件上方;压板组件包括前撑板气缸、前撑板气缸顶杆、前撑板、压板、后撑板、压板气缸和压板气缸顶块,拉膜机构包括拉膜电机、拉膜丝杆、拉膜滑轨和用于夹膜的拉膜夹板组件。本发明采用自动拉膜、切膜技术,相比手工拉膜、切膜技术,极大提高了生产效率。
浙江大学 2021-04-11
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