高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法
本发明公开了一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法。用化学通 式(1-x-y)ZnO-xMnO2-yTiO2-uH3BO3-wZBG 表示所述陶瓷材料的组 成,其中,(1-x-y)ZnO-xMnO2-yTiO2 为基体陶瓷粉体,ZnO、MnO2 和 TiO2 的摩尔比为(1-x-y):x:y,u 为 H3BO3 占所述陶瓷材料的质量百 分比,ZBG 表示锌硼玻璃,w 为锌硼玻璃占所述陶瓷材料的质量百分 比,0<、x≤0.75,0&
华中科技大学 2021-04-14
采用激光选区烧结工艺制备碳化硅陶瓷件的方法
本发明公开了一种采用激光选区烧结工艺制备碳化硅陶瓷件的 方法,包括以下步骤:按照预定质量比称取碳粉、碳化硅粉末、粘结 剂及固化剂倒入球磨罐内,并进行球磨以得到粘接剂-碳化硅混合粉 末;采用计算机对待制备的零件进行三维数字建模,并将三维数字模 型信息输入到激光选区烧结成型机,以所述粘接剂-碳化硅混合粉末为 原料,采用激光选区烧结快速成形工艺进行粉末烧结成型,以得到所 述零件的碳化硅素坯;对所述碳化硅素坯进行加热固化;将
华中科技大学 2021-04-14
中央台、边台专用碟形陶瓷台面(一体成型)
陶克板类型:中央台、边台专用碟形台面(一体成型)   产品名称: 中央台、边台专用碟形台面 产品型号: TOOK D06 适用范围:中央台、边台、仪器台等 釉面色泽:多色可选   主要成分及优势: 1.8m长碟形陶瓷台面,极大提高了台面用材率,从源头节约资源成本。 一体成型阻水边(非加工粘贴而成),有效避免了试剂不慎外溢到实验员身上或地面造成伤害的问题。   由高岭土、蓝瓷土、长石等硅酸盐材料,表面釉料采用了进口原料,经1280℃长时间高温煅烧,陶克板由于材料属性不耐氢氟酸,可抵御(除氢氟酸等同类型化学试剂)任何强酸强碱及有机溶剂腐蚀,其耐高温、耐污染、抗辐射、抗细菌、抗釉裂等性能良好,是目前国内乃至全球实验室台面的最佳材质选择。   如何判断优质陶瓷台面 釉面:表面平整度、抗釉裂性、耐腐蚀性能、表面耐划痕等级、有无瑕疵、色饱满度如何。 烧制温度:是否达到1250℃的磁化烧制温度(低于此温度的板材无法瓷化,未瓷化的陶瓷板容易断裂 ,陶克板是1280℃烧制而成。) 耐污染指标:是否符合国家检测标准。 辐射限量指数:是否低于国家限量标准。    
陶克基业(北京)科技有限公司 2022-04-18
基于5G通信控制的智能喷雾机器人
1.开发背景 随着去年新型冠状病毒的爆发,全国各地各个场所的消毒任务显得尤为必要,现在在医院等场所,依旧是采用背负式喷雾机进行喷雾消毒,人力消耗大、效率慢且很辛苦,因此需要解决喷雾的效率问题。 2.开发思路 立式双筒喷雾机器人,包括底座,固定支架,两个喷雾设备,中间装有双目摄像头,底座上分离式安装有立体式水箱,水箱顶部周边的支架上固定安装有水泵,电气箱。应用了5G通信技术进行硬件设计、网络传输,应用QT实现遥控界面的开发,通过机器人上方的高清摄像头采集到的视频,然后转换、压缩反馈到遥控界面,由反馈得到的视频信息,通过遥控远程控制机器人的驱动、喷雾等功能。 3.主要创新点 (1)立式机器人创新结构设计 (2)基于双目测距的智能喷雾设计 (3)基于5G通信模块的远程操控 4.市场应用 (1)江苏淮安宾馆有限公司 (2)江苏臻隆生态农业科技有限公司
淮阴工学院 2021-05-11
面向5G前传的高速半导体激光器
5G新基建是国家的重要发展战略,宽温高可靠的25Gb/s DFB(分布反馈)激光器芯片是5G光传输核心光芯片,也是当前5G建设的卡脖子问题之一。自主可控的5G光模块DFB激光器芯片对解决光通信“空芯化”问题,推进“中国芯”国家重大战略实施,保障我国通信基础设施安全具有重要的经济和社会效益。因DFB激光器的微分增益随温度上升迅速下降,常规的DFB激光器面临严重的高温高带宽瓶颈。面对5G应用要求的-40~85℃的宽温应用场景,常规DFB激光器芯片往往是超频运行,严重影响可靠性。因此,研制全国产宽温25Gb/s DFB激光器芯片,同时兼顾低成本高可靠需求对推进“中国芯”国家重大战略实施具有重要意义。 本成果创新性地提出一种沟中沟脊波导DFB激光器结构,相比较常规DFB激光器,在脊两侧对称的刻蚀两个沟槽。此结构可抑制注入载流子的横向扩散,提高对光场的束缚,提高芯片带宽,满足芯片高速工作需要。芯片的高温输出光功率大于10mW,单模抑制比大于40dB,实测宽温25Gb/s眼图及误码率均达到商用需求。同时,相比较常规芯片,其制作过程只需多加一步简单的刻蚀,无需二次外延,成本低,做了2000小时的老化试验,其功率变化小于0.5%,具有高可靠性。 图1(a)常规DFB激光器芯片截面图(b)新型沟中沟脊波导DFB激光器芯片截面图(c)新型沟中沟脊波导DFB激光器芯片概图(d)(e)(f)分别为常规芯片、沟脊距为2μm、沟脊距为6μm SEM图 图2(a)(b)(c)25℃、55℃和85℃下不同沟脊距与常规芯片响应曲线对比(d)25℃、55℃和85℃下不同沟脊距与常规芯片响应带宽对比,带宽可提高3GHz 25℃和3.7GHz 85℃下芯片25Gb/s眼图(g)25℃、55℃和85℃下芯片背靠背传输及10km传输误码率曲线 图3(a)(b)25℃和85℃下常规芯片与沟中沟脊芯片2000小时老化实验结果,功率变化小于0.5%
华中科技大学 2022-10-11
中国科大在6G滤波器领域取得重要进展
中国科学技术大学微电子学院左成杰教授研究团队在铌酸锂(LiNbO3)压电薄膜上设计并实现了Q值超过100000的高频(6.5 GHz)微机电系统(MEMS)谐振器,与文献中现有的工作相比,把Q值提升了2个数量级。
中国科学技术大学 2022-06-02
50G 波特率 DFB 半导体激光器
项目背景:DFB 半导体激光器是光通信领域中最为重要 的器件之一,目前已经有工业级温度(-40°C-85°C)25G 波特率 DFB 大规模量产。但是,从 2000 年至今,DFB 激光器 的 3dB 带宽在全世界范围内几乎没有明显提高,传统的基于 载流子和光子响应的 DFB 激光器在传统的制造工艺下已经趋 近其速率的物理极限,需要用新的物理本质来实现更高速率 的器件,从而进一步提升 DFB 芯片的调制速率和整个光通信 应用的传输速率。本项目研发的 50G 波特率 DFB 半导体激光 器将达到国际领先水平,填补国内空白,打破国外垄断本项 目的实施,应对美国对中国高端材料和芯片的禁售风险。该 产品可在光通信系统中应用广泛,可以承担接入网、数据中 心网络、无线网络、传输网络等多个方面的主力传输工作。 所需技术需求简要描述:本项目期望突破当前 DFB 调制 速率的瓶颈,在目前大规模量产的 25G 波特率 DFB 的基础上, 将速度翻一番,到达 50G 波特率。(1) 两个背靠背 DFB 激 光器产生的光子-光子谐振效应(PPR)研究。(2) 背靠背 DFB 激光器的高速陶瓷载体设计。(3) 50G 波特率 DFB 芯片 和高速陶瓷载体的测试  对技术提供方的要求:1.光电子器件设计领域国际知名 专家,熟悉 50G 波特率 DFB 激光器基本设计。2.完善的 DFB 器件基础知识和模拟能力。3.国内 985 高校教授,技术方案成熟可靠稳定有创新思维,不涉及知识产权侵犯。 
青岛海信宽带多媒体技术有限公司 2021-09-13
两部门发布名单,这些“5G+智慧教育”项目上榜
工业和信息化部、教育部近日印发通知,公布“5G+智慧教育”应用试点全国典型项目及通过验收项目名单,分别有44个项目、93个项目上榜。通知提出,要做好试点项目经验总结,加大宣传推广力度,积极推动“5G+智慧教育”应用规模化发展。
工信微报 2024-10-29
2.4G无线教学话筒便携式接收抗干扰新品
服务教育行业,紧跟电教发展新潮流 保护教师金嗓子,彻底告别讲课拼嗓门的岁月 解放三尺讲台束缚,倡导移动教学新理念   产品推荐 手持终端集PPT翻页、激光教鞭、无线话筒于一身; 新一代2.4G技术,创新信号处理程序,超强抗WIFI干扰; 绿色安全节能,超低辐射,超低功耗; 智能化设计,即插即用,随开随用; 便携式接收机,针对移动使用设计,特别适合手提电脑连接使用。 出彩教学 多彩选择 技术参数 接收机: 频率范围:2.4~2.483MHz 频率响应:50Hz~12KHz 调制方式:O-QPSK,BT=0.5Gaussian 连接方式:ID对码,自动连接锁定 接收方式:双向2.4G短波跳频 灵敏度:-82dBm(1%BER) 信噪比:≥110dB 谐波失真:≤0.5% 音频输出:平衡输出和不平衡输出 电源:AC 9V 500mA 发射机: 频率范围:2.4~2.483MHz 频率n向应:50Hz~12KHz 调制方式:O-QPSK,BT=0.5Gaussian 发射功率:2.5mW 链接方式:ID对码,自动连接锁定 传输方式:双向2.4G短波跳频 连接时间:20小时 供电方式:3.7V聚合物锂电池 电池容量:1200mAH 电池充电时间:约4小时 工作范围:≥50米 温度范围:-30~50℃ 重量:70g 尺寸:108mmx33mmx2lmm 结构及功能图 接收机 ①音频输出口 ②标准USB接口 ③miniUSB接口    发  射 ①MIC输入接口 ②充电及数据升级接口    ③激光光源孔    ④MIC拾音口    ⑤对频显示,对频时闪亮,对频成功长亮 ⑥电池电量显示    ⑦音量显示 ⑧静音显示 ⑨激光教鞭键 ⑩音量调节键 11 静音键 12 PPT翻页键 13 开关
恩平市雅克音响器材厂 2021-08-23
5.8G室外数字无线网桥/无线数字微波设备
产品详细介绍 5.8G室外数字无线网桥/无线数字微波设备(10-15公里无线传输) 配置:一台数字微波主机、一副户外天线(定向)、PoE网络供电电源一个(包含防雷接口)订货:2台起订(成对配对使用)须知: 用户可以一对一主机、或一对多使用,如果传输视频,需另配备网络视频服务器或嵌入式DVR或PC式DVR主机。环境要求:安装的发射和接收端安装在制高点,收发天线之间无任何障碍物遮挡。 VS-2454:是世界领先的新一代大容量远距离点对多点宽带无线接入系统,它融合了网络通信和无线传输的最新技术与成果,采用了全新的动态TDM分时传输协议来实现无线传输效率的最大化。通过先进灵活的用户和业务优先级、用户保障速率/最高速率(CIR/MIR)的设置,为广大用户提供完整的QoS和带宽保障机制,实现数据和实时业务混传的能力。自适应天线极化选择、OFDM和QAM调制等多项辅助技术,又全面提升了宽带无线网络的组网能力和服务品质,能支持最高54Mbps的物理层空中传输流量。系统由中心点(CAP)、用户站(CPE)和网管系统组成,采用运营商级的设计,性能优异,部署灵活,功能丰富。  VS-2454能为电信运营商、行业和企业用户提供快速廉价的无线宽带接入、无线VPN、无线视频和无线VoIP等接入服务,广泛适用于网吧或话吧Internet和VoIP电话接入;公众、校园、酒店和小区等宽带网无线接入;银行、税务、医疗、保险等行业无线专网应用;视频图像监控以及WLAN热点覆盖上连等多种应用场合。 产品特点 支持点对多点组网,可非视距传输 20MHz信道带宽,高达20Mbps多用户接入有效数据业务带宽 10/100Base-T自适应以太网接口(PoE) 数据和实时业务混传能力,灵活的QoS和带宽管理机制 多扇区灵活组网,支持Web或SNMP集中管理 支持空中远程软件升级和配置 优势特性  1.    理想的无线宽带接入手段 高带宽容量的CAP及多种角度天线选择,可减小基站(最多6个CAP)投入数量,降低CAPEX投入  支持WEB和SNMP集中管理,简单的机房维护,有效地降低了OPEX运营成本  可选择不同增益的CPE天线,增加覆盖半径,充分利用CAP的带宽,减小带宽浪费和网络重复建设  支持无线VPN、无线VoIP、无线视频等多种应用业务  支持4.9GHz到5.9GHz的所有频段,5MHz步进  2.    灵活的业务和用户QoS控制策略 可设定5种不同的CPE用户优先级,保证高优先级CPE的服务质量  支持VLAN透传,也可依据VLAN Tag设置4种不同的业务优先级  提供实时业务保障,可依据CPE ID、IP地址、协议类型和端口范围为语音、视频、普通数据业务配置4种不同的业务优先级,控制VoIP等实时业务的传输质量和时延特性  3.    高效实用的用户带宽管理机制  36Mbps物理层速率,多用户情况下系统可保障最大20M的有效业务吞吐率  内置天线覆盖半径5Km,外置天线覆盖半径可达15Km,并且系统的带宽容量和距离无关  单扇区最多支持10个CPE,每个CPE可设置不同的保证带宽  通过WEB动态配置每个CPE的上下行的保障速率  4.    强大的业务支持能力  单CAP最多可支持128路高质量IP电话业务,话音的平均MOS值> 4.0,话音分组丢包率小于0.01%  高上行带宽,支持多用户大流量上行视频流汇聚  支持数据、各种语音(G.711,G.729,G.723,etc.)、视频等业务的混合传输  5.    环境适应力强  智能ARQ机制,抗干扰、雨衰,保证误帧条件下系统仍可正常稳定可靠地工作  系统采用OFDM调制方式,可支持一定的非视距(NLOS)功能  6.    供电及稳定的设备结构  CAP和CPE均采用PoE网线供电方式,安装便捷  设备采用一体化设计模式,可靠性高 深圳市伟福特科技有限公司地址:广东省深圳市龙华民治大道222号东边商业大厦507房        邮编: 518131国内招商经理: <邓晓妍 >    手机:13794483411          电话:0755-66803526    QQ: 1375760905 邮箱:v1375760905@163.com      网址:  http://www.szvfd.com
深圳市伟福特科技有限公司 2021-08-23
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 48 49 50
  • ...
  • 288 289 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1