型号 100W-UFO投光灯 150W-UFO投光灯 200W-UFO投光灯 尺寸（∅*H） 290*170mm 340*180mm 400*195mm 型号 100W-蝶式投光灯 150W-蝶式投光灯 200W-蝶式投光灯 工作电压 AC 90V-305V 电源效率 ≥91% 功率因数 ≥0.95 LED颗粒数 133 PCS 210 PCS 280 PCS 系统功耗 100W 150W 200W 整灯光效 ＞100 lm/W 初始光通量 14000±5% 21000±5% 28000±5% 峰值出光角 60度、90度、120度 色温 4000K, 5000K, 5700 K 显色指数 ≥Ra70 光源 3030 工作环境 －20℃～＋50℃,  10%～90%RH 储存温度 －20℃～＋50℃ LED 寿命 ≥50000 Hours 灯体材料 1060纯铝 外型尺寸 Φ290*170mm Φ340*180mm Φ400*195mm 包装尺寸(L*W*H) 350*350*205mm 400*400*215mm 460*460*230mm 装箱数量 1PCS/箱 产品净重/PCS 2.3kg 3.2kg 4kg 产品毛重/箱 3.2kg 4.3kg 5.5kg 浪涌电压 4KV 防护等级 IP65 安装方式 吊装、管装,支架安装

成果简介在 21 世纪的航空航天、 电子、 仪器、 纺织、 印刷、 医疗器械和汽车等工业领域中， 以微小群孔/群坑为关键结构的零部件使用越来越广泛， 例如光纤连接器、 喷丝板、 电子显微光栅、 微喷嘴、 过滤网、 冷气导管、 印刷电路板、 摩擦副表面用于减磨的微细群坑结构等。 目前， 加工微小群孔的方法主要有： 机械加工、激光加工、 电火花加工、 掩膜电解加工和电子束加工。 但这些加工方式或多或少均存在着一些问题， 机械加工易产生内应力和毛刺； 激光加工效率高， 但其加工后的孔壁有再铸

晶盛机电以技术创新作为持续发展的动力源泉。相继开发出具有完全自主知识产权的全自动单晶生长炉、多晶铸锭炉、区熔硅单晶炉、蓝宝石炉等晶体生长设备，同时开发并销售晶体加工、光伏电池和组件等装备，致力于打造光伏产业链装备技术和规模双领先的装备龙头企业；在半导体产业实现8-12英寸大硅片制造用晶体生长及加工装备的国产化，并取得半导体材料装备的领先地位；成功掌握国际领先的450kg级超大尺寸泡生法蓝宝石晶体生长技术，蓝宝石材料业务具备较强的成本竞争力并逐步形成规模优势；在工业4.0方向，公司为半导体产业、光伏产业和LED产业提供智能化工厂解决方案，满足了客户对“机器换人+智能制造”的生产模式需求。

肠道菌群致病的“肠脑轴心”理论已经在肥胖、糖尿病、肿瘤等疾病中得到了越来越多的证实。我们的研究初步证实，肠道菌群在病原微生物感染、酒精成瘾等过程中，菌群种类、丰度会发生显著性变化，细菌自身以及代谢物可能在疾病的发生过程中具有关键性作用

1. 教室尺寸（用作灯光模拟）：        长：9米  宽：6.9米     高3.4米 2. 灯具布置：     宜采用纵向均匀布灯方式，与黑板垂直，可减少眩光区和光幕反射区；     如能布置在过道上空，使课桌面形成侧面货真两侧来光，效果更好；     如果灯具横向配光良好，能有效控制眩光，灯具保护角较大，灯具表面亮度与顶棚表面差别不大，     灯具排列也可与黑板平行。 3. 安装高度：        灯具距地面安装高度宜为2.5-2.9米，据课桌面宜为1.7-2.1米。 4. 参数要求：        照度≥300LUX，照度均匀度不低于0.7，UGR

项目 参数 输入电压 AC100～240V 频率范围 50/60Hz 功率因数 ≥0.95 认证符合 CE/RoHS 电路保护 短路保护，过流保护，过电压保护，抗浪涌，防雷及过温保护 光源 Epistar/Sanan 晶元/三安 功率 60/100/200/300W（±5%） 灯具尺寸（mm） 600*600/600*900/600*1200/900*1200 配光曲线 Refer to "light distribution curve" 光斑 对称配光 相关色温 3000-6500K 灯具光效 ≥100lm/W 显色指数 ≥70 外形尺寸 详见尺寸图 净重 详见重量图 防护等级 室内使用 工作湿度 10%～95%R.H. 工作温度 -30℃～+50℃ 储存温度 -40℃～50℃ 外壳温度 ＜60°(Ta=25℃) 寿命Ta=25℃ 50000H

产品详细介绍 案例展示 欢迎致电：0571-88993967  0571-88993996 公司官网：http://www.jiuliangtech.com

电解加工利用电化学过程的阳极溶解原理并借助预先成型的阴极将工件按照一定的形状和尺寸加工成型的工艺方法，具有工具无损耗、加工效率高、不受金属材料力学性能限制、成本低等优势特点。由于电解加工过程中材料去除过程是以尺寸极其微小的金属离子形式进行的，因此电解加工不仅用于常规尺寸零件的加工，而且在微纳制造领域具有很大发展潜力。 本成果针对群缝、群孔等结构零件的传统加工中存在的加工效率低、成本高、表面质量不理想等问题，提出了零部件群缝（槽）、群孔（坑）复杂结构的整体电解加工方法，并研制出相应的电