一、技术简介 食用菌标准化生产技术集成，是我校多年研究成果的积累和综合，从菌种选育、设施建设、栽培和采收等各个环节，进行全程标准化控制，围绕着节能减排，以拉动北京远郊地区，特别是沟域山区的低碳化经济发展，开展了大量的研究工作。重点研究了低碳化食用菌品种的选育，成功获得了适宜低温生长的菌种，包括元蘑、双孢蘑菇和金针菇等。针对食用菌培养料的制备过程中能源消耗过大，采用了双孢蘑菇培养料微生物工程处理技术，减少了高温灭菌等环节大量的能源消耗。对于不同的食用菌

该成果 2014 年获江苏省农业技术推广一等奖。该技术建立了江苏机插稻品种区域化布局；明确了机插稻高产生育精确诊断实用指标；建立了机插稻标准化壮秧指标及其培育技术；提出了机插稻基本苗、栽插规格定量技术；建立了 Stanford 差值法定氮及其减少基肥、 增施蘖肥和穗肥的“一减两增”的定量运筹技术； 建立了“浅水与露田交替促活棵、 浅水勤灌活水促分蘖、 80%够苗早搁轻搁控蘖、 中后期干湿交替强根抗逆”的水分定量管理模式； 构建了以“标秧、 精插、 稳发、 早搁、 攻中、 强后”为内涵的水稻机插

CSM4A系列多功能C-V测试系统，经国家“七五”、“八五”两届重点科技攻关，已在我校研制成功，并被多个半导体集成电路生产厂家和研究所使用。该项目由陈光遂教授主持完成。原电子工业部鉴定认为：该C-V测试系统具备八项测试功能，数据可靠，实用性强，人机界面良好。总体水平已达到九十年代国际先进水平，并有独创性，可以替代进口设备。主要测试功能有：MOS高频CV，M

可以量产/n成果简介：本成果总结提出了柑橘品种快速更新的高接换种技术规程，实际应用中取得了高接换种树当年恢复树冠、第2年开花结果、第3年恢复产量的效果。并在高效生态橘园建设中集成应用生草（百喜草）覆盖栽培、蓄水节水灌溉、施用生物有机肥、病虫害生物（释放捕食螨防治红蜘蛛）和物理（悬挂频振式杀虫灯诱杀害虫和黄色粘虫板捕杀蚜虫和粉虱）综合防治等技术，形成了以"施有机肥、空中挂灯、树上挂虫、地面种草、田头建池"等为主要内容的柑橘高效生态栽培技术体系。应用前景：柑橘品种更新和高效生态栽培技术集成既能做到快速更

造纸工业在我国国民经济中占有重要地位，但属于高物耗、高能耗的污染大户，废水排放量占全国工业废水排放量的17%以上。实现废水综合治理，减少尾水排放量，已成为造纸行业发展迫切。本项目技术采用膜集成技术实现了造纸尾水的净化处理，实现了水的分级回用，项目已经建成万吨级工程2项，经济效益好。 专利情况：在申请3项；已授权3项， 成熟度：量产 合作方式：技术入股、技术转让、技术服务 创新要点： 1）高效预处理技术实现尾水杂质深度净化； 2）双膜法尾水的脱盐和降COD技术； 3）低成本浓盐水处理技术。 技术指标：水回收率可以实现95%，85%和75%等不同工艺，经济性好。其中，回用95%时，水处理成本低于5元/吨水。本工艺已建成了4万吨/年和1万吨/年等应用示范工程。

天津市新中环系统集成技术有限公司，成立于1996-02-28，注册资本为10万人民币，法定代表人为熊允亨，经营状态为迁出，工商注册号为1201931001138，注册地址为南开区鞍山西道佳音里4号楼1门101室，经营范围包括技术开发、咨询、服务、转让（电子与信息的技术及产品）；计算机及外围设备、文化办公用机械零售。  

该项目是由江南大学教育部针织技术工程研究中心自主设计开发，经 10 多年研究，逐步完善并升级。系统梳栉横移由柔性电子凸轮控制，并配备了高刚性横移机架，机速可达 850r/min 以上；适用于大花高的复杂花型编织花高最高可达 8000 横列以上，配以最新的 Piezo 贾卡装置，可高效实现各类提花三明治和毛绒的编织；拥有极强的在线花型编辑与显示功能，实时显示并且可以进行在线式花型修改；可配置 4-8 轴多速送经与电子横移控制、1-3 把贾卡梳提花控制和多速牵拉/卷曲控制系统；具有停电保护功能，保证重新上电时花型能连续编织。 关键技术 （1）高动态响应柔性横移技术，实现对大惯量导纱梳栉进行高频启停和高精定位； （2）高精度随动多速送经技术，实现送经与主轴频率和横移曲线的快速跟随； （3）高速率存取贾卡提花技术，实现对贾卡提花数据的大容量静态存储与高速率动态存取； （4）高分辨扫描在线监测技术，实现织物图像的高速扫描与识别。 知识产权及项目获奖情况 1、发表 CSCD 论文 46 篇； 2、申请专利 8 项，授权 6 项； 3、获 2014 年中国纺织工业联合会科学技术一等奖、2010 年国家科技进步二等奖、2009 年江苏省科技进步二等奖。 项目成熟度 批量生产阶段 5 投资期望及应用情况 已得到江苏润源、晋江佶龙、常州弘毅、常熟欣鑫、南京裕源和泉州福联等多家公司的认可

本发明提供的具有高单纵模成品率的脊波导分布反馈(DFB)半 导体激光器，是由自下而上依次排列的 N 型电极(1)、衬底(2)、下包层 (3)、下分别限制层(4)、应变多量子阱有源层(5)、上分别限制层(6)、缓 冲层(7)、光栅层(8)、上包层(9)、第一脊条(10)、第二脊条(11)、第一 脊条上的 P 型电极(12)、第二脊条上的 P 型电极(13)组成。本发明通过 在单个半导体激光器管芯上制作端面反射率相位相差π/2 的两个

化工、制药、印染、造纸等行业废水排放量大、污染物浓度高，并且这些重污染行业排放的废水一般都含有难降解生物、甚至有毒害作用的污染物质，常规的物化、生化处理工艺很难把这些行业的废水处理到国家一级排放标准。为此，很多企业不得不通过稀释手段来实现COD达标排放的目标。但是，随着节能减排计划的实施，各地都加大了对COD总量的控制力度。同时，地方政府也给企业下达了COD减排任务。此外，一些地方政府还颁布了高于国家废水排放标准的地方标准。为了完成COD减排任务或达到更加严格的废水排放标准，大部分企业都必须对现有污水处理设施进行技术改造。华东理工大学环境工程研究所针对化工、制药、印染、造纸等行业废水的特点，研究开发了多项难降解有机废水处理技术，包括各种预处理技术、生物处理技术、深度处理技术，及多项处理技术的组合与集成。目前，这些技术已成功应用于多个化工、精细化工、制药企业的废水改造工程或新建工程，为这些企业解决了高COD、高盐分、高氨氮废水处理的难题，使企业在较低的成本下实现了达标排放的目的，并超额完成了COD减排任务。（1）处理有机废水的BCB组合工艺，授权发明专利，专利号：ZL200510024414.6（2）一种氧化反应催化剂可循环使用的废水处理方法，授权发明专利，专利号：ZL200610030562.6

提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。