我校该项技术，克服由于能见度仪昂贵、架设困难导致不能对团雾及其他灾害性天气进行准确的检测，提出了基于路侧摄像机的视频能见度检测办法，可以在雨、雾、雪及烟尘等天气条件下，进行对能见度距离的检测。其目前已在江苏宁常镇溧高速上应用，其精度对人眼和能见度仪的检测的误差均在+10%之内，符合国家及国际相关标准。本发明及其应用可以得出路段区域的能见分布，对低于标准的区域实行封路或减速行驶，对于能见度较高的路段采取一定得防御措施，保证交通的畅通，将极大缓解由于能见

成果创新点 研发的原子磁力仪采用碱金属气体室，工作于室温下， 灵敏度理论极限可以达到亚飞特斯拉灵敏度；不需要其他 磁力仪（例如超导量子干涉仪）昂贵的低温系统，有助于 实现小型化磁力仪；具有极高的磁场探测灵敏度，目前实 现的灵敏度参数为 10fT/√Hz；可应用于脑磁和心磁探测。 技术成熟度 关键技术研发阶段。 市场前景 可实现小型化、经济型的核磁共振检测装置；可用于

成果简介通过测量三个平行的激光测距传感器到钢坯端面的距离， 再进行换算就可在线自动检测车轮圆柱钢坯端面与钢坯轴线是否垂直， 对角偏差超过容许值的钢坯进行声光报警， 自动喷涂标记， 能实现钢坯 V 型支承面磨损在线补偿， 判断是否需要对 V 型块进行修磨或更换， 并自动记录显示被检钢坯的数量、 合格率以及每个钢坯的角偏差， 有效减少料废与工废的发生。系统包括： 控制柜组件、 气液电磁换向阀、 自动喷枪、 机架、 激光测距传感器组件、 气动电磁换向阀、 油漆压力搅拌桶、 四通

单自由度磁力隔振装置，属于隔振装置，解决现有主动和被动结合减振系统结构复杂、需要供给能源且可靠性不高的问题。本发明包括金属导体筒、底座、上环形永磁体、下环形永磁体，连接杆和中心永磁体；上、下环形永磁体相向面磁极的极性相反，分别连接于金属导体筒内壁的上端和下端；中心永磁体同心套于连接杆并固接，中心永磁体位于上、下环形永磁体之间，能够连同连接杆在上、下环形永磁体之间轴向运动；中心永磁体和上、下环形永磁体相向面磁极的极性相反。本发明结构简单、不需供给能源且可靠性高，可产生静磁力和动磁力，将本发明与被动隔振

研发的原子磁力仪采用碱金属气体室，工作于室温下， 灵敏度理论极限可以达到亚飞特斯拉灵敏度； 不需要其他磁力仪（例如超导量子干涉仪）昂贵的低温系统，有助于实现小型化磁力仪； 具有极高的磁场探测灵敏度，目前实现的灵敏度参数为 10fT/√Hz；

本发明公开了一种五自由度混联振动筛，包括支撑架、并联激振装置、筛体、弹簧、倾角调节器、中位激振器、筛尾激振器和尾平衡链。并联激振装置位于支撑架的头部，用于使筛体产生绕垂直轴的转动和沿水平面内的两个方向的移动共三个自由度的振动，中位激振器用于使筛体产生垂直方向的振动，筛尾激振器用于使筛体产生绕与筛体宽度方向平行的水平轴的转动，尾平衡链可起到使筛体受力平衡或调节筛体的振动自由度的作用。本发明的筛体最多能实现五个自由度的振动，筛分效率高，处理量大，且在各振动方向的振动参数均可调节，对不同筛分物料的适应性强。

产品详细介绍 数显式土壤紧实度仪SC 900用于土壤紧实度测量，采用超声波深度传感器能捕获精度为 1 英寸（5 cm）的读数，内置负荷传感器可测量贯入阻力，紧实度数据可按 PSI 或 kPa 显示，并可连接任意具有串口输出的GPS接收器，能够帮助作出与耕作区域、轮作变化、及覆盖作物种植有关的决策。 功能特性 帮助作出与耕作区域、轮作变化、及覆盖作物种植有关的决策 包括 1/2英寸及3/4英寸锥头 从0至18英寸(45 cm)之间，每英寸收集一次紧实度读数 专用超声波深度传感器能捕获精度为 1 英寸（5 cm）的读数 内置负荷传感器可测量贯入阻力 紧实度数据可按 PSI 或 kPa 显示（1 psi = 6.9 kPa） 连接任何具有串口输出的 GPS 接收器* 配备内置记录仪及 RS-232 端口 使用 FieldScout软件（内含）**配置测定仪和下载数据 兼容SpecMaps在线网络映射应用，为您创建2维数据地图（详情见网站） 包括数据线、手提箱及深度目标 * GPS 接口需两根电缆。GPS/DGPS 电缆（产品 2950CV5）Spectrum 有售。 需 GPS 接收器制造商提供的一根电脑串行接口电缆。 ** 电脑电缆连接至计算机 USB 端口。 系统组成 探头，读表，便携式手提箱，标定液，电池等 主要技术参数 测量单位：圆锥指数（PSI 或 kPa） 分辨率： 1英寸 (2.5 cm), 5 PSI (35 kPa) 精确度：±0.5英寸（25 cm）深度，±15 PSI（103 kPa）压力 范围： 0 至 18英寸（0 至 45 cm），0 至 1,000 PSI（0 至 7,000 kPa） 电池/寿命：4 节 AAA 碱性电池；约维持 12 个月 记录仪容量： 无 GPS，772 幅分布图；有 GPS，579 幅分布图 产地：美国

产品详细介绍基本技术指标：1.持久耐用的外壳，橡胶手柄；2.测量范围：0 ~ 600psi（1psi=6.89KPa）；3.探杆锥头：小锥头（1/2英寸直径）用于坚硬土壤中，大锥头（3/4英寸直径）用于软土中的测量；4.防震不锈钢表盘，内置无毒不易燃的硅油。表盘上有两圈刻度，不同的锥头对应不同的表盘刻度使用。三种颜色指示：1.绿色刻度（0 - 200 PSI）2.指示良好的土壤生长条件；3.黄色刻度（200 - 300 PSI）4.指示一般的土壤生长条件；5.红色（300 PSI及以上）6.指示差的土壤生长条件。深度标识：不锈钢探杆上在3，6，9，12，15，18 英寸处有深度标识。（1英寸=2.54厘米）穿透深度：在3英寸（7.6厘米）的增量下，高达24英寸（60厘米）； 使用：1.指针不能超过最大量程2.使用测试仪的最佳时间是在早春季节，耕作前。3.大，小锥头暂置在表头下方，使用时旋下，然后装到杆头上去；4.测量时先用小锥头试测几组数据，若发现土壤比较松软，再换用大锥头；5.在仪表背面有一个专门用于悬挂保存的孔，方便悬挂于横梁、墙等地方。

主要应用领域：国防以及电力部门 特点： ？ 体积小 ？ 抗电磁干扰 （一）ns级电磁脉冲场测量系统 主要技术指标：能够对上升时间、半宽均为ns量级的电磁脉冲（如核电磁脉冲）进行时域波形测量；线性测量范围从100 V/m到超过100 kV/m，带宽范围从100 kHz到1 GHz。 （二）μs级电磁脉冲场测量系统 主要技术指标：能够对上升时间、半宽均为μs量级的电磁脉冲（如雷电电磁脉冲）进行时域波形测量；线性测量范围从100 kV/m到1000 kV/m。 （三）连续波电场测量系统 主要要技术指标：带宽范围从100 kHz到18 GHz，灵敏度达20 mV/m。

近几年，硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前，解决的办法之一是引入光子学器件，部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件，这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力，同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战，是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作，提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).