产品详细介绍 三维电子罗盘FNN-3400 三维电子罗盘FNN-3400简介：中精度FNN-3400电子罗盘内置三轴磁场传感器和三轴倾角传感器。输出的方位是罗盘指北轴线在水平面的投影和地磁北线在地面投影的夹角，由于具有三轴加速度补偿，在平放、侧立、倒置的姿态下均可测量磁北方位，可广泛应用于手机基站天线检测、玩具、教学演示设备、低成本卫星通讯设备、物联网检测需要。 FNN-3400电子罗盘可对干扰磁场进行硬磁或者软磁补偿，同时具有方位零点修正功能。产品具有封装和无封装两种类型，工作温度范围是：-20℃到+70℃。 FNN-3400电子罗盘性能参数：传感器性能参数如下表

产品详细介绍 产品名称： Interwrite Board IWB1077 交互式电子白板           产品简介： 序号 项目 技术参数 1 书写有效尺寸 对角线图像有效尺寸：77.5英寸（174cm×134cm）； 2 显示比例 4:3显示比例 3 感应方式 电磁感应技术 4 分辨率 46,500×62,000 （输入：4000线/英寸，输出1000线/英寸） 5 感应速率 250英寸/秒 6 传输方式 RS-232方式、USB方式； 无线蓝牙传输方式可选。 7 书写笔 标配2支； 内置可充电电池书写笔2支，无需安放AAA电池。 8 充电底座 可固定白板一侧的书写笔充电底座1个，可同时给2支笔充电。 9 特定功能 拥有无线书写板和学生反馈系统接口，提供交互式课堂整体方案。 10 供电方式 有线传输工作方式：计算机USB直接供电； 无线传输工作方式：DC12V。 11 连接线 配备1条5米RS-232传输线、1条5米USB连接线 12 支持的操作系统 Windows 98/Me/2000/XP/Vista，Macintosh 10.X，Linux 13 软件功能 标准书写笔、荧光笔、多彩笔、画笔、画线工具笔、智能笔（三角形、正方形、圆自动生成）； 自动图形集、图章，圆规、量角器、三角板等工具；放大缩小、照相机、卷幕、聚光灯等工具；支持调用音频、视频、Flash等文件； 版面自动保存并能生成PDF/HTML通用格式文件； 资源库并配备各学科教学资源； 无线书写板、学生反馈系统无缝调用； 板面可提供白板面及栅格版面，且颜色可调； 支持多用户定义个性化工具栏。 14 保修服务 保修期为两年  

本发明公开了一种钙钛矿太阳能电池与超级电容器集成件及制 备方法，其包括超级电容器和两块钙钛矿太阳能电池组，超级电容器 包括表面印刷有碳电极的导电基底，导电基底夹在两块太阳能电池组 中间，并由固态电解质层隔离;钙钛矿太阳能电池组包括多个串联的太阳能电池单元，太阳能电池单元包括导电基底、光阳极、钙钛矿层 和碳电极，其中，位于左端的太阳能电池单元的碳电极既作为钙钛矿 太阳能电池组的正极，又作为超级电容器的正极，位于右端的太阳能 电池单元的导电基底与超级电容器的导电基底相连，使光照产生的电 子传输于超级电容

本发明公开了一种基于开槽结构的四分之一模基片集成波导滤波器，包括四分之一模基片集成波导弧形腔，四分之一模基片集成波导弧形腔通过基片集成波导圆形腔沿任意两条相互垂直的磁壁分割得到，四分之一模基片集成波导弧形腔包括介质基片，介质基片的上表面设有上金属层，介质基片的下表面设有下金属层，介质基片中沿四分之一模基片集成波导弧形腔的周向均匀分布有贯穿上金属层和下金属层的金属通孔。本发明相对于传统的基片集成波导圆形腔有效实现了小型化。并且，相对于传统的多层结构，本发明结构简单，加工方便。此外，相对于传统的微带结构，本发明的滤波器品质因数高，损耗小。

集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.导电率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.导电率：60～80%IACS。

本课题组研究方向为智能交通与车辆主动安全，项目涉及交通信息与安全、行车主动服务、智能网联汽车等领域。相关研究成果可以给予相关部门、 企业提供理论基础和技术支持。研发的车牌识别系统，可以实现停车场出入口收费管理、盗抢车辆管理、高速公路超速自动化管理等功能；基于身份信息的无证驾驶辅助识别方法与系统， 实现司机与车辆信息的匹配，解决无证者的违法驾驶问题，同时预防车辆被盗；基于激光的车头与障碍物间距离检测装置及方法，鲁棒性优良， 避免了传统检测方式的盲区监测问题，减少驾驶员信息处理量， 有助于

天津大学“英才计划”特聘研究员吉科猛团队联合湖南大学谭勇文教授团队利用钴磷合金研发出仅用一步即可制成电池电极的电化学腐蚀制备技术。

集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化，乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成，其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路，是芯片的散热通道，又是连结电路板的桥梁，因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度，高集成化方向发展，芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料，利用铜合金优良的传热性能，加入少量强化元素，通过固溶强化和弥散强化提高其强度，同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。

本发明涉及压力传感器技术领域，特指一种宽量程高精度集成双膜电容式压力传感器及制作方法，包括玻璃衬底，玻璃衬底上设有浅槽一与浅槽二，浅槽一与浅槽二通过细槽连通，浅槽二中心位置设有浅槽通孔，浅槽通孔从浅槽二底面延至玻璃衬底底面，浅槽一上设有可测量低压差的电容Ｃ１，浅槽二上设有可测量高压差的电容Ｃ２，可测量低压差的电容Ｃ１包括底电极板与薄压力敏感膜，可测量高压差的电容Ｃ２包括厚压力敏感膜与顶电极板，浅槽通孔通过细槽与可测量低压差的电容Ｃ１对应设置，浅槽通孔通过浅槽二与可测量高压差的电容Ｃ２对应设置。本发明通过可测量低压差的电容Ｃ１与可测量高压差的电容Ｃ２分别实现了压力在低压段与高压段的高精度测量。

电子胶/AB胶/UV胶/高温胶/瞬间胶/防水胶/厌氧胶/灌封胶/密封胶/环氧胶/塑料胶选择指南 在为高端制造项目筛选胶粘剂供应商时，企业需综合考量技术匹配度、供应稳定性、服务深度及长期合作潜力。