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全电脑双针床经编机集成控制系统
该项目是由江南大学教育部针织技术工程研究中心自主设计开发,经 10 多年研究,逐步完善并升级。系统梳栉横移由柔性电子凸轮控制,并配备了高刚性横移机架,机速可达 850r/min 以上;适用于大花高的复杂花型编织花高最高可达 8000 横列以上,配以最新的 Piezo 贾卡装置,可高效实现各类提花三明治和毛绒的编织;拥有极强的在线花型编辑与显示功能,实时显示并且可以进行在线式花型修改;可配置 4-8 轴多速送经与电子横移控制、1-3 把贾卡梳提花控制和多速牵拉/卷曲控制系统;具有停电保护功能,保证重新上电时花型能连续编织。 关键技术 (1)高动态响应柔性横移技术,实现对大惯量导纱梳栉进行高频启停和高精定位; (2)高精度随动多速送经技术,实现送经与主轴频率和横移曲线的快速跟随; (3)高速率存取贾卡提花技术,实现对贾卡提花数据的大容量静态存储与高速率动态存取; (4)高分辨扫描在线监测技术,实现织物图像的高速扫描与识别。 知识产权及项目获奖情况 1、发表 CSCD 论文 46 篇; 2、申请专利 8 项,授权 6 项; 3、获 2014 年中国纺织工业联合会科学技术一等奖、2010 年国家科技进步二等奖、2009 年江苏省科技进步二等奖。 项目成熟度 批量生产阶段 5 投资期望及应用情况 已得到江苏润源、晋江佶龙、常州弘毅、常熟欣鑫、南京裕源和泉州福联等多家公司的认可
江南大学 2021-04-13
天津新中环系统集成技术有限公司
天津市新中环系统集成技术有限公司,成立于1996-02-28,注册资本为10万人民币,法定代表人为熊允亨,经营状态为迁出,工商注册号为1201931001138,注册地址为南开区鞍山西道佳音里4号楼1门101室,经营范围包括技术开发、咨询、服务、转让(电子与信息的技术及产品);计算机及外围设备、文化办公用机械零售。  
天津新中环系统集成技术有限公司 2021-01-15
十万次级自复保险丝及半自复电路
本保险丝可用于替代普通可熔保险丝,与半自复电路配合使用,可避免电 路自复,使用寿命长达十万次以上。
山东大学 2021-04-13
一种基于自动增益控制原理的扬声电路
本实用新型提供一种基于自动增益控制原理的扬声电路,包括依次连接的自动增益控制电路、静噪 电路、功率放大电路和扬声电路。本实验新型对高频载波信号检波之后的信号放大有着良好的效果,通 过自动增益控制和降噪电路,达到稳定音频信号强度的作用。本实用新型电路设计简洁、结构稳定、经 济实用,在天线接收、广播传输等领域有着广泛的应用。 
武汉大学 2021-04-14
直线感应电机驱动特性分析等效电路及分析方法
本发明公开了一种直线感应电机驱动特性分析等效电路及分析 方法。把 Maxwell 方程和绕组函数法相结合,从直线感应电机初级实 际绕组的分布出发,得到直线感应电机的初级绕组函数、次级基波绕 组函数和次级边端效应波绕组函数。然后根据绕组函数基本理论,分 析计算出直线感应电机的等效电感、运动电势系数,并建立直线感应 电机的电压和磁链方程式,进一步建立直线感应电机新型等效电路模 型。利用新型等效电路模型,对直线感应电机的稳态和动态特性进行 分析。本发明从电机的实际绕组分布情况出发,合理考虑了直线感应 电机
华中科技大学 2021-04-14
一种反向开关晶体管的触发电路
本发明涉及半导体开关领域,提供了一种反向开关晶体管的触 发电路,包括预充电路、主电路、恒流充电电路和触发控制电路;主 电路包括 RSD 开关和主电容 C0;预充电路用于为 RSD 开关的导通提 供所需要的预充电流,恒流充电电路用于为主电路和预充电路充电, 当充电电压达到预设的电压阈值时,通过触发控制电路发出信号给预 充电路,预充电路发出预充电流给主电路中的 RSD 开关,RSD 开关导 通后主电路中的主电容 C0 放
华中科技大学 2021-04-14
一种 LLC 谐振变换器的限流方法及电路
本发明公开了一种 LLC 谐振变换器的限流方法及电路;该限流 方法通过检测 PI 调节环节输出的开关频率控制量,以判断是否加入调 频环节进行限流运行。所提出的限流电路包括比较触发电路和电流注 入电路。该限流电路,可以在突加阻容性负载的工况下,对应地调整 LLC 谐振变换器的开关频率,从而限制谐振回路的电流冲击,保护谐 振回路的功率元件,同时消除过流保护误触发问题。该调频限流方法 及电路结构简单,成本低,在突加阻容性负载的情况,调频响应速度快,能将谐振回路电流限制在期望的电流设定值内。
华中科技大学 2021-04-14
一种 SIFT 特征向量梯度直方图多通道更新电路
本发明公开了一种 SIFT 特征向量梯度直方图多通道更新电路,使用 16 个八维四更新的直方图组来取代 1 个 128 维 16 更新的直方图,每一个八维四更新的直方图代表同一空间位置的 NBO 方向维度的子特征值向量。所述电路包括:第一三线性插值模块、第二三线性插值模块、方向地址仲裁模块、第一至第十六四通道更新仲裁模块、第一至第十六八维四通道更新直方图模块。本发明的电路硬件面积开销仅占传统128维16更新的直方图电
华中科技大学 2021-04-14
重污染行业水污染物减排技术集成
化工、制药、印染、造纸等行业废水排放量大、污染物浓度高,并且这些重污染行业排放的废水一般都含有难降解生物、甚至有毒害作用的污染物质,常规的物化、生化处理工艺很难把这些行业的废水处理到国家一级排放标准。为此,很多企业不得不通过稀释手段来实现COD达标排放的目标。但是,随着节能减排计划的实施,各地都加大了对COD总量的控制力度。同时,地方政府也给企业下达了COD减排任务。此外,一些地方政府还颁布了高于国家废水排放标准的地方标准。为了完成COD减排任务或达到更加严格的废水排放标准,大部分企业都必须对现有污水处理设施进行技术改造。华东理工大学环境工程研究所针对化工、制药、印染、造纸等行业废水的特点,研究开发了多项难降解有机废水处理技术,包括各种预处理技术、生物处理技术、深度处理技术,及多项处理技术的组合与集成。目前,这些技术已成功应用于多个化工、精细化工、制药企业的废水改造工程或新建工程,为这些企业解决了高COD、高盐分、高氨氮废水处理的难题,使企业在较低的成本下实现了达标排放的目的,并超额完成了COD减排任务。(1)处理有机废水的BCB组合工艺,授权发明专利,专利号:ZL200510024414.6(2)一种氧化反应催化剂可循环使用的废水处理方法,授权发明专利,专利号:ZL200610030562.6
华东理工大学 2021-04-11
有关三维光电子集成的研究
提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统,该系统与现有的COMS制备工艺兼容,可以实现光子学和电子学的三维集成和互联,为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路,包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括:1. 使用低温COMS兼容制备工艺,可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统;2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺,使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容;3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近,便于集成;4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段,这是硅材料无法做到的;5. 光电探测器工作于光伏模式,可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成,可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能,同时,有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。
北京大学 2021-04-11
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