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一种微阵列芯片的制备方法及其产品
本发明公开了一种微阵列芯片的制备方法,包括选取目标芯片、选取辅助芯片、芯片对接以及芯片分离等步骤,通过操控目标芯片和辅助芯片表面的母液液滴和缓冲液液滴融合后分裂,从而改变对应的液滴中的组分,得到的目标芯片即为所述微阵列芯片,所述微阵列芯片的亲水区域吸附有目标液滴,所述目标液滴为多个不同组分的液滴组成的液滴阵列。本发明还公开了利用该方法制备的微阵列芯片。本发明可同时操控多个液滴进行融合及分离,从而形成浓度梯度、机械梯度、多组分化学、细胞密度以及各向异性凝胶等液滴微阵列,在生物学分析和凝胶液滴的制备方面
华中科技大学 2021-04-14
基于超导量子芯片的专用量子计算机
1.设计独立的量子芯片操控层与量子芯片读取层,利用三维芯片结构提升量子芯片的线路密度与集成度; 2.设计新的量子比特操控信号调制方法,提高量子逻辑门操作的保真度。 3. 开发兼容于超导量子芯片的工艺材料与立体封装工艺技术。 4.设计能实现更大增益-带宽积特征参数的约瑟夫森量子参数放大器结构。 5.利用大规模硬件同步技术以及基于 PXI 等高速扩展架构的集成技术。 6.在逻辑控制板中原位实现量子芯片读取信息的处理。 7.利用 FPGA 实现量子算法序列到量子比特操控信号序列的实时生成与组合,使得用户可以在直接在量子编译器层面对量子芯片进行编程操作。 
中国科学技术大学 2021-04-14
EIS型无标记病理芯片及其检测系统的研究
本成果提供了一种以光寻址电位传感器(LAPS)为核心、基于现代电子学的光电化学型生化分析平台,具有阵列式、光可寻址、无标记等优点。同时,该成果作为一个测试平台,可将多种生物化学响应过程移植于其上,具有应用灵活的优势,例如,与噬菌体展示技术结合,将特异于转移肿瘤细胞的噬菌体固定于芯片表面,实现了对转移乳腺癌肿瘤细胞(MDAMB231)无标记检测,如图1所示;与基于左旋多巴(L-dopa)的表面仿生活化策略相结合,对免疫球蛋白(IgG)探针固定、免疫响应进行了全程监测,并将其推广至甲胎蛋白(AFP)、癌
南开大学 2021-04-14
一种芯片位置和倾角检测装置及方法
本发明公开了一种芯片位置和倾角检测装置,包括光源组件、光路传输组件、摄像组件以及自准直仪,其中光源组件由分别对应于芯片和基板的第一、第二光源构成;光路传输组件由第一、第二和第三半透半反棱镜以及第一、第二反射镜共同构成,由此在同一光路系统中实现对芯片和基板位置的检测;摄像组件由具备不同视野的第一和第二摄像单元构成,其中第一摄像单元用于采集芯片或基板的大视野图像,根据 MARK 点实现初步定位,第二摄像单元用于采集其具体位置图像;自准直仪用于获取代表芯片水平倾角信息的法线倾斜量。本发明还公开了相应的检测
华中科技大学 2021-04-14
一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置
本发明公开了一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置,包括顶 针头机构、传动机构、顶起驱动机构、Z 向升降机构和二自由度位置 调整机构,其中顶针头机构配合安装在传动机构上,并可实现顶针的 快速更换;传动机构安装在顶起驱动机构上,用于传递顶针顶起驱动 力同时与顶针头机构相配合实现顶针罩内腔的真空度;顶起驱动机构 安装在 Z 向升降机构上,用于提供顶针顶起剥离芯片的驱动力,并对 顶针的顶起高度进行反馈控制;Z 向升降机构则安装在二自由度位置调整机构上并由其执行 X、Y 向的位置调整之后,再将安装于自身其 他组
华中科技大学 2021-04-14
超高分辨率图像增强与显示芯片
Ø  成果简介:超分辨率图像重建技术是近年来发展迅速的图像处理新技术,其目的是超越成像传感器、成像和信道的分辨极限,利用所获低分辨率图像,实现高分辨率图像的重建。超高分辨率图像增强与显示芯片项目利用超分辨率图像实时处理技术,实现从一幅或多幅低分辨率视频图像处理获得高分辨率图像,在图像被放大的同时增强图像更多的细节,提高图像的清晰度和分辨率,实现摄像传感器的低分辨率与显示器高分辨率之间的匹配,解决目前图像获取与显示分辨率不匹配的瓶颈问题,在现有图像获取技术的基础上提高显示器的画面质
北京理工大学 2021-04-14
基于细胞类型解卷积的癌症诊断芯片及设备
在临床和科研中,识别细胞类型是癌症诊断、血液分析等的重要内容,项目拟开发一套基于细胞类型解卷积算法,并与基因芯片结合,建成细胞类型分析设备。 在血细胞检测、免疫力评估、癌症诊断、干细胞移植、肿瘤微环境分析等临床应用中,必然要判断样本中的细胞类型和丰度。目前,临床使用的方法(染色、流式细胞等)存在:细胞类型判断不准、过分依赖抗体、流程复杂等缺陷。单细胞转录组测序(如Drop-Seq、10X genomics等)由于细胞泄露等原因,检测基因不全,导致对细胞类型的判断有误,且需要新鲜样本,实验较复杂,后续分析复杂。 因此,在临床和科研中,亟需一种能快速、简洁、准确地分析样本中所有细胞类型及其丰度的方法和设备。项目将开发一种基于解卷积的细胞类型识别算法,并和基因芯片技术结合,集成为细胞类型分析设备。只通过一组基因的表达水平,判定样本中所有细胞类型及其丰度;且可根据组织类型定制芯片,扩展应用。该设备可用于临床和科研中关于血液疾病、癌症、免疫分析等,成本低、操作简单、准确性好。
东南大学 2021-04-13
重污染行业水污染物减排技术集成
化工、制药、印染、造纸等行业废水排放量大、污染物浓度高,并且这些重污染行业排放的废水一般都含有难降解生物、甚至有毒害作用的污染物质,常规的物化、生化处理工艺很难把这些行业的废水处理到国家一级排放标准。为此,很多企业不得不通过稀释手段来实现COD达标排放的目标。但是,随着节能减排计划的实施,各地都加大了对COD总量的控制力度。同时,地方政府也给企业下达了COD减排任务。此外,一些地方政府还颁布了高于国家废水排放标准的地方标准。为了完成COD减排任务或达到更加严格的废水排放标准,大部分企业都必须对现有污水处理设施进行技术改造。华东理工大学环境工程研究所针对化工、制药、印染、造纸等行业废水的特点,研究开发了多项难降解有机废水处理技术,包括各种预处理技术、生物处理技术、深度处理技术,及多项处理技术的组合与集成。目前,这些技术已成功应用于多个化工、精细化工、制药企业的废水改造工程或新建工程,为这些企业解决了高COD、高盐分、高氨氮废水处理的难题,使企业在较低的成本下实现了达标排放的目的,并超额完成了COD减排任务。(1)处理有机废水的BCB组合工艺,授权发明专利,专利号:ZL200510024414.6(2)一种氧化反应催化剂可循环使用的废水处理方法,授权发明专利,专利号:ZL200610030562.6
华东理工大学 2021-04-11
有关三维光电子集成的研究
提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统,该系统与现有的COMS制备工艺兼容,可以实现光子学和电子学的三维集成和互联,为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路,包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括:1. 使用低温COMS兼容制备工艺,可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统;2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺,使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容;3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近,便于集成;4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段,这是硅材料无法做到的;5. 光电探测器工作于光伏模式,可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成,可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能,同时,有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。
北京大学 2021-04-11
氮化硅基光子集成技术及关键器件
项目采用了中山大学自主研发的低损耗低应力超低温氮化硅材料平台,研制了一系列光子集成的关键 器件
中山大学 2021-04-10
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