高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
基于电控液晶红外发散平面微透镜的红外波束控制芯片
华中科技大学 2021-04-14
一种用于高密度芯片的倒装键合平台
华中科技大学 2021-04-14
一种可寻址层析视场的液晶基成像探测芯片
华中科技大学 2021-04-14
一种倒装 LED 芯片在线检测收光测试方法
华中科技大学 2021-04-14
一种双模复合红外电控液晶微透镜阵列芯片
华中科技大学 2021-04-14
LiNbO3集成光波导电场传感器
电子科技大学 2021-04-10
三维光电子集成研究上的重要进展
北京大学 2021-04-11
集成电路板(PCB)微型纳米晶硬质合金钻头
四川大学 2021-04-11
农药悬浮剂(SC)稳定体系构建与集成应用技术
青岛农业大学 2021-04-11
面向精神科临床研究的业务过程与数据集成平台
北京大学 2021-02-01
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 34 35 36
  • ...
  • 48 49 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1