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技术需求:国产集成化高精度激光陀螺专用芯片
微晶玻璃腔体是激光陀螺的重要元件和组成部分,为了降低对进口材料的依赖程度、提高国产化水平,对国产微晶玻璃腔体在激光陀螺批量化生产中的可行性进行分析,主要研究内容包括:国产微晶玻璃的制造工艺;采用国产微晶玻璃腔体与采用进口微晶玻璃腔体的激光陀螺性能比较;使用国产微晶玻璃腔体激光陀螺样机。使用国产化微晶玻璃腔体激光陀螺样机零偏稳定性和温度零偏变化率能够达到现有水平。
江西驰宇光电科技发展有限公司 2021-11-02
我国重大猪病防控技术创新与集成应用
该项目提出多病因系统防控的科学构思和总体目标,针对猪病防控中存在基础研究薄弱、防控技术与产品缺乏等重大科技问题,围绕猪流感(SI)、猪细小病毒病(PPV)、猪圆环病毒病(PCV2)、猪链球菌病(SS)、副猪嗜血杆菌病(HPS)、猪萎缩性鼻炎(AR)和猪痢疾(SD)等重大猪病,重点开展新型疫苗和诊断制剂等防控技术研发,最终形成产品及防控技术的集成创新,实现产业化、高效转化及推广应用。形成了45项新产品。获8项新兽药注册证书。疫苗系列创新产品为解决临床上重大猪病危害,多病因共感染提供了健康养殖综合防控工具,疫苗在临床上应用免疫保护效率为80——100%,安全性为100%。通过与养殖场建立系统的临床诊断、抗体检测,实施合理免疫方案及技术规范,结合疾病特点提出猪场个性化的解决方案,有效地降低了发病率和死亡率。 猪链球菌病、猪流感等疫病的检测试剂盒在全国推广使用,得到一致好评。诊断制剂用于猪病的检测监测、抗体水平评估,为猪病的诊断、控制、净化奠定了坚实的基础。 转化条件:需建立该产品的GMP生产线。 成果完成时间:2017年12月
华中农业大学 2021-01-12
大规模集成电路用引线框架材料
从1996年开始带领本课题组攻克了Cu-Fe-P系合金的合金化,熔炼工艺,轧制工艺与热处理工艺的结合协调和板型控制等关键技术,实现了Cu-Fe-P铜带和异型带的工业化的生产,产品的质量达到了国外先进同类产品的水平,大幅度提升我国引线框架用铜合金的综合技术水平,为企业带来了显著的经济效益,2004年产量就达到9200吨,产值2.2亿元,2005年生产的集成电路引线框架用铜合金已超过10000吨,2006年生产的集成电路引线框架用铜合金已超过12000吨,到目前为止已经累计创造产值12亿元,利税达到1.2亿元。市场占有率达到50%以上,改变了我国该类产品全部依靠进口的局面。先后获得河南省科技进步一等奖一项,河南省科技进步二等奖一项,中国有色工业科技进步二等奖一项。
上海理工大学 2021-01-12
三维集成式精密定位工作台(博实)
产品详细介绍:三维集成式定位工作台通过柔性铰链机构对压电陶瓷进行直接驱动以实现无间隙的微位移传动,具有沿X轴的升降及Y轴的转动。并可集成电阻应变片以实现高精度闭环控制。主要用于光学、激光扫描、通信、光束偏转和光束偏摆。
哈尔滨工业大学博实精密测控有限责任公司 2021-08-23
二维集成式精密定位工作台(博实)
产品详细介绍:二维集成式工作台通过柔性铰链机构对压电陶瓷进行直接或放大以实现无间隙无耦合的微位移传动,具有沿X轴方向和Y轴方向的两维运动,行程从10um至200um。该系列微动台可集成电阻应变片以实现高精度闭环控制,并可根据客户需求定制更小尺寸的微动台。
哈尔滨工业大学博实精密测控有限责任公司 2021-08-23
IECUBE-3100集成电路测试实训平台
IECUBE-3100集成电路测试实训平台是一个源于继承广电路行业实际工业应用场景,基于集成电路行业国际领先的NI测试测量技术,针对集成电路测试技能培养而专门开发的实训平台,可以完成典型集成电路的测试实训,包括ADC、DAC、PA、数字逻辑IC以及晶体管等。
北京曾益慧创科技有限公司 2022-07-08
DF-101S集热式磁力搅拌器
集热式磁力搅拌器型号:101S    产地:郑州技术参数DF-101S 特征:平板 ; 搅拌容量:最大2000ml ; 搅拌速度:无级调速 0-2600; 加热温度:室温-400℃ ; 控温方式:智能自动; 工作电压:220V/50Hz ; 整机尺寸:239×245×220 ; 主要特点随意设定,自动恒温,使用更加方便、直观,控温精度高、准确可靠。 仪器介绍DF-101S在DF-101B基础上,增加了高精度时间比例式数显温控仪和智能型数字显示温度两种型号,随意设定,自动恒温,使用更加方便、直观,控温精度高、准确可靠。
巩义市城区众合仪器供应站 2025-05-12
三维光电子集成研究上的重要进展
近几年,硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前,解决的办法之一是引入光子学器件,部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件,这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力,同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战,是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作,提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统,该系统与现有的COMS制备工艺兼容,可以实现光子学和电子学的三维集成和互联,为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路,包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括:1. 使用低温COMS兼容制备工艺,可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统;2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺,使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容;3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近,便于集成;4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段,这是硅材料无法做到的;5. 光电探测器工作于光伏模式,可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成,可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能,同时,有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献:Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).
北京大学 2021-04-11
集成电路板(PCB)微型纳米晶硬质合金钻头
成果描述:针对微钻在使用过程中失效的主要形式和原因,纳米粉在烧结成微钻硬质合金的过程中,出现WC晶粒异常长大,带来性能的明显降低这个问题,研究了添加特种晶粒长大抑制剂的作用和烧结过程优化研究。现已能批量生产Ф3.75标准微钻生产用纳米晶硬质合金棒材,该棒材强度高、硬度高、寿命长、加工性能好、实物质量水平已达同类产品(三菱、东芝、SANDVICK)的先进水平。市场前景分析:硬质合金生产厂家生产纳米硬质合金制品,特别是为国内需求量巨大的高密度印制电路板钻孔用微钻的硬质合金棒材的生产。 2005年消耗量超过1000万只的PCB企业有16家,超过500万只的企业近40家。国内PCB行业2005年消耗微钻总量在4亿只以上,采购资金超过40亿元,微钻使用寿命短和钻机换刀频繁已成为制约整个PCB业提升利润空间和产出效率的瓶颈。市场迫切需要钻孔质量好、使用寿命高、价格适中的PCB微钻产品。目前国内PCB微钻生产用硬质合金棒材每年需求量约200万公斤,一半以上需要进口,需求量巨大。与同类成果相比的优势分析:横断面弯曲强度 /MPa≥3500 硬度/HRA≥92.5 WC晶粒度/μm﹤400nm 金相组织为A02B00C00 密度 /g/cm3≥14.4 国内领先。
四川大学 2021-04-11
农药悬浮剂(SC)稳定体系构建与集成应用技术
通过对悬浮剂制备、贮存过程中存在质量问题的研究,确定出 优化了的悬浮剂稳定配方,解决了悬浮剂贮存过程中分层、析水率不合格、奥 氏熟化、结块等问题,并通过系统研究悬浮剂稳定体系构建、探讨悬浮剂稳定 机理、加工工艺及影响因素,集成了悬浮剂的研发应用技术,为农药悬浮剂生 产企业的产品开发和推广应用提供指导,从而能够应用于农业的病虫草害防治 领域。研究成果在配方筛选方法、稳定体系构建、加工工艺以及药效研究等方 面取得了多项创新,为开发新型环保稳定的悬浮剂产品提供了先进的指导,必青岛农业大学科技成果介绍 2017 -58- 将推动农药悬浮剂的可持续发展。 本项目经专家鉴定达到国际先进水平。利用农药悬浮剂稳定体系构建与集 成应用技术开发相应悬浮剂产品,对农药制剂行业的发展以及绿色农业发展具 有重要指导意义。 
青岛农业大学 2021-04-11
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