成果的背景及主要用途： 对于大功率白光 LED(半导体发光二极管），由于其工作电流大和工作电压高，在其工作过程中会产生很多热量，在现有的封装技术下，不能提供足够的散热能力来维持极限条件下的可靠运行，大功率 LED 连接成为瓶颈，而解决这一问题的根本方法在于改善芯片级互连材料的散热能力。 技术原理与工艺流程简介： 采用纳米银焊膏的低温烧结技术，利用其纳米银低熔点的性能，使烧结温度降低到 280℃，而烧结后银连接具有高熔点（960℃）、高导电和高导热性能，非常适合高温功率电子器件的长期可靠性运行。以大功率 1W LED 芯片封装为例，测试表明对于三种热界面材料银浆(silverepoxy)，锡银铜焊膏(solder paste)，和钠米银焊膏（silver paste），由于钠米银焊膏的高导热性，在大电流下发光效率提高 7~10%，说明散热效率提高，有效地降低了结温。目前课题组已完成 25W 的 LED 模块封装。 技术水平及专利与获奖情况： 获发明专利“以纳米银焊膏低温烧结封装连接大功率 LED 的方法”，发明专利 ZL200610014157.5，授权日：2008.11.19。 应用前景分析及效益预测： 此项技术可以用于大功率 LED 芯片的封装，具有广阔的市场前景，进一步可以推广到大功率半导体激光器的封装中。 应用领域：电子封装 技术转化条件： 本项目组在电子器件的热管理方面也具有丰富的经验，可进行电子封装的热分析及热管理设计。 合作方式及条件：根据具体情况面议

产品详细介绍工业参数显示屏     采用LED点阵显示屏显示与反馈工业生产中的各类参数，显示方式灵活、清晰、醒目、直观、性能稳定可靠、功耗低、寿命长。用于控制室、车间、监控室、实验室等场合。常用于PM10/PM2.5、电量、功率、频率、温度、湿度、压力、液位、流量、耗煤量、噪音及多种环保参数信息的检测与显示。 LED点阵参数显示屏 除包含 数码参数显示屏 的全部功能外，还具有以下扩展功能： 1、显示标语、口号、欢迎词等文字信息，可文字与参数信息自动切换循环显示； 2、可修改参数显示的字符大小、位数，或者添加减少一个参数，显示方式比较灵活，数码参数显示屏一旦生产结束，显示字符的大小、位数等信息便不易修改。 3、能实现文字和数字的混合显示。  主要特点： 1、 直观数字显示——精确显示测量值、累积值、设定值等多处参数； 2、 形象模拟显示——以模拟图形加信号指示灯、数码、点阵等方式显示动态信息，给人以动感，一目了然；3、 可调报警功能——可自由设置上下限值进行示意并发出报警信号； 4、 数字运算功能——内嵌微处理器，可常规数学运算； 5、 简便操作功能——显示参数的设定采用红外遥控器或软件485通讯实现； 6、 断电保护功能——掉电后参数10年不丢失； 7、 自带时钟显示——自带万年历，断电时钟不停； 8、 自动上传参数——参数值自动上传给计算机或其他设备使用，每秒1次。 技术指标：     1、工作条件①工作条件：环境温度：-25～85℃ ②相对温度：≤85%   ③电源电压：220V±10%，50HZ； 2、精度等级：±0.2%，显示分辨率：0.025%； 3、报警输出：可设定上下限报警点； 4、数显量程可设定，小数点定位可设定； 5、数量的位数，数码管的大小可根据用户的要求选择； 6、具有万年历显示功能； 7、参数设置以太网接口，可远程设置； 8、可同时检测显示多路4～20MA的标准输入信号，每路具有独立的零点与斜率调校软件硬件，可以通过各种总线接口形式读入数据，实时显示； 9、每路可独立设定量程与小数位．且断电后设定值可长期保存； 10、采集显示更新频率1次/秒。 常见名称：     现场数显大屏、电量显示器、功率显示器、频率显示器、温度显示器、湿度显示器、压力显示器、液位显示器、流量显示器、耗煤量显示器、环保参数显示器、工业参数显示器、噪音监控显示器；

产品详细介绍(L×W×H)：800×610×800mm拷贝桌台具体参数：桌面尺寸：800mm×550mm  可视面积：350mm×550mm高度尺寸：800mm桌面材质：矩管及钢材、桌体为三聚氰胺板工作面板：钢化玻璃、UV印刷刻度尺寸：有（精确到毫米）桌面承重：≥60公斤光源组成：LED组件导光方式：背投式（点阵板）光源寿命：≥5万小时亮度调节：数字触摸式明亮度调节、开关（可以实现0-100%明亮度调节）最高亮度：3000LUX光线色温：5500K-6400K工作坡度：0-70度自主调节结构技术参数：    1）采用双边双支撑钢架结构(30*30矩管，厚度1.0mm）,标配置定制拷贝功能的钢化玻璃桌面（尺寸800*550mm，厚度5mm），钢化玻璃内含LED光源透光面不小于350*550mm并含有标尺刻度，玻璃下内衬E1三聚氰胺桌面底板；    2）桌面板下双侧采用绘图专用倾角调节铰链，经久耐用，保证桌面平整、同步控制调节倾斜度调节0-70°；桌面板靠近身边的笔槽部位高出约8mm的折边（笔槽钢板厚度1.0mm），可以挡住或者放置1号、2号绘图板，并有防止绘图板下滑的文具档槽，在槽内可以放置丁字尺、铅笔、橡皮等文具；可以满足拷贝和绘图作业双重需求；    3）桌支架中部设置有储物隔板桌斗（钢板厚度0.8mm），采用优质钢板与支架焊接而成，三面的挡板高出，可以放置文具和图纸等，牢固耐用。     4）桌腿支架底部采用塑胶木调整螺丝，便于调节水平等功能，保证整体结构的坚固、稳定；本特制产品的整体设计科学、合理，具有多功能性，充分体现教学理念上的“专业、实用、耐用和兼用”的特点，质保5年以上, 满足多学科多专业拷贝和制图教学作业的需求。主材规格及表面处理：    1）支架采用矩管30*30mm（厚度1.0mm）支架腿结构，箱体柜体采用钢板材质（厚度0.8mm）；    2）所有结构或者部件钢材均为国标产品，所有焊接部位必须采用二氧化碳保护焊接工艺，满焊，焊点牢固、平滑、美观，无气泡、毛刺和漏焊、假焊现象，具备耐磨抗刮花性能；全部采用静电均匀喷塑，喷塑前应进行完整的除油、除锈、酸洗磷化处理，工艺符合GB6807-86、GB1720-79(89)、GB/T1732-93、GB1743-79、GB1763-79(89)、HG/T 2006-2006等附着力、光泽、化学、冲击相关标准，确保不出现喷塑剥落、反锈现象。   3）桌面基材采用满足国优E1级三聚氰胺桌面板（厚25mm），采用环保型胶合剂高频热压一次成型，握钉力强，不易膨胀，不易变形，牢固耐用。采用1.5mm以上优质PVC加进口热溶胶全自动机械封边机封边，边沿整齐平滑，层纹清楚。  

微晶防眩 高显指  恒定照度 专业护眼 权威认证 无蓝光频闪危害

智慧LED触控一体屏系列产品，提供一种简洁化、模块化、去机柜化、去中心化、数据可视化、功能强大、集成度高、成本低、简便操作、创作自由的创新型融合技术产品。该产品的傻瓜式智能应用管理，解决了多设备叠加的运营风险和人工操作风险，并通过功能模块化融合更全方位解决了多系统，多种复杂软硬件产品难管理+难操作的行业痛点，将成为行业音视频大中型、多功能一体化的最佳首选方案。

化工、制药、印染、造纸等行业废水排放量大、污染物浓度高，并且这些重污染行业排放的废水一般都含有难降解生物、甚至有毒害作用的污染物质，常规的物化、生化处理工艺很难把这些行业的废水处理到国家一级排放标准。为此，很多企业不得不通过稀释手段来实现COD达标排放的目标。但是，随着节能减排计划的实施，各地都加大了对COD总量的控制力度。同时，地方政府也给企业下达了COD减排任务。此外，一些地方政府还颁布了高于国家废水排放标准的地方标准。为了完成COD减排任务或达到更加严格的废水排放标准，大部分企业都必须对现有污水处理设施进行技术改造。华东理工大学环境工程研究所针对化工、制药、印染、造纸等行业废水的特点，研究开发了多项难降解有机废水处理技术，包括各种预处理技术、生物处理技术、深度处理技术，及多项处理技术的组合与集成。目前，这些技术已成功应用于多个化工、精细化工、制药企业的废水改造工程或新建工程，为这些企业解决了高COD、高盐分、高氨氮废水处理的难题，使企业在较低的成本下实现了达标排放的目的，并超额完成了COD减排任务。（1）处理有机废水的BCB组合工艺，授权发明专利，专利号：ZL200510024414.6（2）一种氧化反应催化剂可循环使用的废水处理方法，授权发明专利，专利号：ZL200610030562.6

提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。