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X波段雷达测波系统
X波段雷达测波系统是在863课题“X波段雷达产品化技术研究”等项目的支持下，由电子科技大学和南京信息工程大学联合研制的一种岸基测量设备，用于测量近岸的海浪参数，可应用于国家海洋基础数据建设、近海工程建设、航行安全等领域。
电子科技大学
2021-04-10
机载测深激光雷达系统
海岸滩涂及浅海地区海陆地形测量是海洋测绘的难点区域，小型化机载测深激光雷达作为该领域的高端装备，一直被美国、加拿大等国家垄断，进口价格昂贵，且长期对中国禁运。无人机载激光雷达可提高水域、海陆交界和陆地地表的联合探测能力，可同时实现高效、高精度测量水下及陆表目标区域三维地形。
山东科技大学
2021-04-22
一种雷达测距系统
小试阶段/n本发明采用单片机模块、调制信号产生模块、微波传感器接口、差频信号调理模块、显示模块、串行通信接口与单片机模块中装有的测距控制软件共同作用。调制信号的产生方式由一般的方波积分、程控放大和直流加法缓冲输出改为 DAC 直接输出，电路结构得到了简化 ；调制信号幅值的程序也同样得到了简化，测量精度显著提高，实时性和可靠性明显增强。本发明充分发挥传感器的特性，采用变频调制信号的方法实现高精度的测距功能，克服了差频信号信噪比低的难题，消除了系统对高速浮点运算的需求。因此提高了测量精度和可靠性，并且极
武汉科技大学
2021-01-12
扫描式激光雷达
超薄设计扫描式激光雷达采用一体化激光TOF测距原理，光速针对扇形区域进行探测，前端算法判定报警，针对通道占用、间隙探测、周界防护等应用场景，提供稳定可靠的数据支撑。
北京竞业达数码科技股份有限公司
2022-09-08
77GHz前向雷达
楚航科技车规级平台研发生产的77GHz前向长距雷达，探测距离可达220m，具备高度检测功能，抗干扰能力强，雷达能够识别遮挡并做报警提示，产品符合ISO26262 功能安全ASIL B等级，实现ACC（自适应巡航）、AEB（自动紧急制动）、FCW（前方碰撞预警）等功能。
南京楚航科技有限公司
2022-03-01
基于人工智能的视觉智能感知平台
本项目研究面向成渝地区双城经济圈大数据智能产业需求，尤其是对智能制造、公共安全场景提供高效的视频流在线推理和管理平台，研发了一个通用性的智能中台架构，支持视频流和智能模型模块化管理，支持全程可视化操作交互式界面，支持视觉智能感知模型在线推理快速部署，支持感知与识别结果实时推送、预警和报警。
重庆文理学院
2025-02-21
高速视觉系统
成果创新点 应用领域包括国防军事、汽车工业、机械故障诊断、 自动化生产线、能源化工、生物医学、体育运动等。 研制完成多种高速图像处理器件，并在短时曝光技术、 大容量数据高速传输存储技术、图像增强、视觉跟踪、图 像分割、三维测量等方面取得前沿技术突破，目前高速视 觉系统性能指标为 100 万像素 20000 帧/秒，最高帧率 100 万帧/秒，最大回传速度 20Gb/s、最远回传距离 40km。
中国科学技术大学
2021-04-14
高速视觉系统
研制完成多种高速图像处理器件，并在短时曝光技术、大容量数据高速传输存储技术、图像增强、视觉跟踪、图像分割、三维测量等方面取得前沿技术突破，目前高速视觉系统性能指标为 100 万像素 20000 帧/秒，最高帧率 100万帧/秒，最大回传速度 20Gb/s、最远回传距离 40km。
中国科学技术大学
2023-05-17
智能视觉感知芯片
1.痛点问题
元宇宙时代三维成像基础设备和数字终端成像及显示设备都将需要革命性的提升。同时，工业智能和基础科学的快速发展也对感知和成像极限提出了更高的需求。
现有的成像技术，即摄像头模组和3D成像模组，存在诸多技术和经济的缺陷，如抗扰动性能差、占据空间大、功耗大、成本高等，特别是随着传感芯片像素数的增加，传统光学成像系统需要多级较大的昂贵镜片才能实现高分辨率的成像性能，很难应用于手机等小型化设备上，不足以适应科技的高速发展。
“智能视觉感知芯片”将达成光学感知的技术革新并有效解决现存问题。通过数字自适应光学技术矫正系统像差和环境像差、实现高速重构目标景物高精度三维信息，进而实现使用普通的低成本小型化单镜片即可实现高分辨率成像，同时该芯片能够适用于不同的光学系统，包括大口径天文成像，实现高分辨率远距离成像，克服大气湍流干扰。
2.解决方案
团队提出“智能视觉感知芯片”概念，该种芯片拥有多项优势：全球领先的4D感知技术，自适应抗干扰；创新的透镜设计方案结合自主知识产权算法，可通过单摄像头模组实现原多摄像头模组功能，大幅降低现有成本、体积和功耗，显著提升分辨率。通过对目标场景进行多维度的密集采样，将多维度的耦合信息解耦，重构傅里叶面的非期望相位分布，实现高速大范围的自适应光学矫正，显著降低光学成像系统尺寸与成本，提升成像效果，同时具备三维深度感知能力。
合作需求
寻求消费电子等领域有相关技术开发、市场推广经验，能推广本技术落地的高科技企业，可以进行深度合作。
清华大学
2022-05-19
智能视觉感知芯片
1. 痛点问题
元宇宙时代三维成像基础设备和数字终端成像及显示设备都将需要革命性的提升。同时，工业智能和基础科学的快速发展也对感知和成像极限提出了更高的需求。
现有的成像技术，即摄像头模组和3D成像模组，存在诸多技术和经济的缺陷，如抗扰动性能差、占据空间大、功耗大、成本高等，特别是随着传感芯片像素数的增加，传统光学成像系统需要多级较大的昂贵镜片才能实现高分辨率的成像性能，很难应用于手机等小型化设备上，不足以适应科技的高速发展。
“智能视觉感知芯片”将达成光学感知的技术革新并有效解决现存问题。通过数字自适应光学技术矫正系统像差和环境像差、实现高速重构目标景物高精度三维信息，进而实现使用普通的低成本小型化单镜片即可实现高分辨率成像，同时该芯片能够适用于不同的光学系统，包括大口径天文成像，实现高分辨率远距离成像，克服大气湍流干扰。
2. 解决方案
团队提出“智能视觉感知芯片”概念，该种芯片拥有多项优势：全球领先的4D感知技术，自适应抗干扰；创新的透镜设计方案结合自主知识产权算法，可通过单摄像头模组实现原多摄像头模组功能，大幅降低现有成本、体积和功耗，显著提升分辨率。通过对目标场景进行多维度的密集采样，将多维度的耦合信息解耦，重构傅里叶面的非期望相位分布，实现高速大范围的自适应光学矫正，显著降低光学成像系统尺寸与成本，提升成像效果，同时具备三维深度感知能力。
合作需求
寻求消费电子等领域有相关技术开发、市场推广经验，能推广本技术落地的高科技企业，可以进行深度合作。
清华大学
2022-03-03