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一种非接触气动激振装置
本实用新型公开了一种非接触气动激振装置,用于对气弹模型等柔性结构进行气动激振,主要由气泵、管路、气体喷口和电磁阀组成;由气泵供气的气缸通过气路分支器与分支气路连接;分支气路的端头设置有由电磁阀所控制的气体喷口;所述电磁阀与气体喷口一体设置,并被三脚架支撑在气弹模型下方;电磁阀与控制单元电气连接。气泵通过分支气路向电磁阀进气端输入压缩空气,电磁阀接收控制单元发出的脉冲信号实现周期性的开启和闭合,输出脉冲气流对气弹模型进行激励。本实用新型不与模型接触,消除了激振装置和位移测量装置的附加刚度和附加质量对气弹模型动力特性的影响,简易方便、成本低;可用于斜拉桥、悬索桥等多种柔性气弹模型的模态测试。
西南交通大学 2016-10-24
非接触牵引供电系统及其装备研制
本成果来自国家级、省部级科技计划项目和有重大应用前景的横向项目,已申请发明专利18项,其中授权7项,知识产权属于西南交通大学。该系统利用电磁耦合原理实现对电力机车的非接触电能供给,能解决现阶段接触网、第三轨等接触供电出现的接触火花、断线、摩擦损耗等问题,是一种新型的牵引供电方式。该非接触牵引供电系统保障了电力机车供电安全以及供电可靠性。目前,课题组已研制200kW的非接触供电实验系统,在20cm的传输距离下能达到90%的传输效率,为现阶段国内研究的最大功率的实验系统,填补国内相关研究空白。
西南交通大学 2016-06-27
视觉伺服反馈非完整机器人
可用于视觉定位、精密搬运、灵巧手工抓持以及安全人机协作等任务。
上海理工大学 2021-01-12
30504钟表模型(两针非联动)
宁波浪力仪器有限公司(余姚市朗海科教仪器厂) 2021-08-23
智能自动化非损伤微测系统
“NMT界乔布斯”许越先生推荐创新平台 中关村NMT产业联盟推介成员单位创新产品  “全球抗疫,人人有责” 推出背景:        非损伤微测技术(NMT) 源自1974年美国海洋生物学实验室(MBL,Marine Biological Laboratory)的神经科学家Lionel F. Jaffe提出原初概念,到1990年成功应用于测定细胞的Ca2+流速,已经解决了众多科学问题。2001年,中国学者许越先生与Dr.Jaffe以美国扬格公司 (YoungerUSA, LLC) 为依托,进一步完善系统功能和用户体验,初步形成了现代NMT的雏形。        非损伤微测技术(Non-invasive Micro-test Technology, NMT)是通过测定活体动植物组织、细胞与内/外环境间Ca2+/Cd2+/Na+/K+/NO3-/NH4+/O2...交换量的实时变化,揭示基因功能的一种新技术。目前已被103位诺贝尔奖得主所在单位,以及北大/清华/中科院使用。        非损伤微测系统已经经历了多代的更新,从最初实验室自行搭建的设备,到现在商业化的设备与售后,非损伤微测系统还将继续升级,满足更多科研人员的需求。 应对挑战: 非损伤微测系统已经实现了数据自动化的检测,但随着技术需求的提高,对于进一步的自动化,减少人员操作问题是需要拓展的 检测标准的一致性是人工操作经常出现的问题,如检测位点的确定等等 解决方法: 智能非损伤微测系统提供了智能化图像识别技术,对于样品检测时自动化的定位,有着至关重要的作用 智能非损伤微测系统能够进行智能化的点位选取与检测,让标准更加的固定 智能非损伤微测系统配备高清触摸屏,使操作更加便捷,为今后便携式的设备打下基础 功能特点 1.基本功能: 1.1智能寻位检测,无需人工操作 1.2采用智能化图像识别技术 1.3活体、原位、非损伤检测 1.4检测指标:Ca2+、H+、K+、Na+、Cd2+、Cl-、NH4+、NO3-、Mg2+、Pb2+、Cu2+ 1.5配备高清触摸显示屏,操作便捷   2.性能参数: 2.1工作电压:220V 2.2流速最高检测灵敏度:10-12mol·cm-2·s-1 2.3浓度最高检测灵敏度:10-6M 2.4最短检测周期:5s 2.5智能检测可选点位范围:5μm-1000μm 2.6智能检测可选点位数量:不限 2.7传感器最小运动距离:1μm   3. AIFluxes软件参数: 3.1智能识别流速传感器 3.2支持多点位智能检测 3.3智能捕捉样品图像 3.4可直接输出流速、浓度数据和折线图,无需额外换算
旭月(北京)科技有限公司 2021-08-23
楼宇式吸收式换热站
01. 成果简介 由于节能减排的要求,许多回收工业余热作为热源进行城镇供热的供热改造方案得到了较快的发展和广泛的认同。采用板式换热系统的一次网回水温度高于二次网回水温度,使得整个系统的一次网回水温度较高,难以回收低温的工业余热。同时,一个换热站带多栋建筑的供热模式难以实现分栋独立调节,无法避免冷热分配不均所带来的热量损失。 本成果公开了一种楼宇式吸收式换热站,由吸收式换热器、补水定压装置、二次循环泵以及站内一次网水路和二次网水路组成为一体化换热站,一次网进水进入后分为两个支路,一个支路连接吸收式换热器的热侧进口,另一个支路连接补水定压装置的进水口,吸收式换热器的热侧出口经流量计与换热站一次出水口连接;二次网回水进入后经水处理装置后分为两个支路,一个支路连接吸收式换热器的冷侧进口,另一个支路连接补水定压装置的出水口,吸收式换热器的冷侧出口连接二次循环泵的进口,二次循环泵的出口连接换热站二次出水口。 相比北欧流行的传统楼宇式换热站,改变了最基本的换热设备,将普通楼宇式换热站的板换改为吸收式换热器,从而可以使得一次网回水温度比二次网回水温度要低,温差达到15K到25K,相比我国目前已经在部分集中换热站应用的卧式吸收式换热器,实现了分楼栋的供热,大大减小了换热站占地面积,取消了传统的集中的热力站,从而可以实现分栋楼宇式供热,增加了单栋建筑的调节性能,同时实现了分栋热量计量。 楼宇式小型吸收式换热器示例和优势02. 应用前景 楼宇式吸收式换热站可以代替传统集中热力站,放置于每栋楼前或地下室为单栋楼供热。03. 知识产权 成果涉及1项授权专利。04. 团队介绍 清华大学建筑节能研究中心成立于2005年3月,由中国工程院院士江亿领导,旨在推动我国建筑节能事业的发展及实现。自成立至今已承担和完成了国家重大科研任务14项、省级部委科研任务6项。在所完成的科研成果中,有2项获国家级奖项,7项获省部级科技奖励,申报了25项国家发明专利。共出版教材和专著10余本,发表论文百余篇。05. 合作方式 技术许可。06. 联系方式 邮箱:zhysh@tsinghua.edu.cn
清华大学 2021-04-13
基础医学院潘东宁团队揭示甲基转移酶KMT5C非催化性新功能
2025年2月10日,复旦大学基础医学院代谢分子医学教育部重点实验室潘东宁团队在《自然-通讯》(Nature Communications)期刊发表了题为“Non-catalytic mechanisms of KMT5C regulating hepatic gluconeogenesis”的研究论文。该研究揭示组蛋白甲基转移酶KMT5C通过非催化机制调控肝糖异生的全新作用模式。
复旦大学 2025-02-21
非编码RNA的染色质结合机制研究
哺乳动物基因组的广泛转录产生了大量的非编码RNA,相比于细胞质定位的蛋白编码mRNA,这些非编码RNA如长链非编码RNA(lncRNA)、启动子和增强子关联的不稳定转录本(uaRNA、eRNA)等更倾向于结合染色质参与调控染色质结构、转录和RNA加工等过程。尽管零星报导少数RNA核滞留的现象,但为何大部分lncRNA会滞留于染色质上行使调控功能,仍是个不解之谜。上世纪80年代初,Joan Steitz通过系统性红斑狼疮患者血液抗体分离提取 U1,U2, U4, U5和U6小核糖核蛋白粒子(又称为 snRNP),揭示了它们参与RNA剪接的经典功能。近年来施一公团队系统报导了真核生物剪切体的原子结构和生化功能。然而,一直让人困惑的是,细胞内U1 snRNP的数量为什么比其它剪接相关snRNP高 2-5倍。虽然Gideon Dreyfuss和Phil Sharp等团队曾揭示U1 snRNP调控转录终止和方向的非经典功能,U1 snRNP在细胞中的丰富存在仍然是一个让人困惑的问题。为了探究lncRNA的染色质结合机制,研究者首先建立和运用一套新颖的mutREL-seq方法来高精度筛选调控RNA定位的关键序列,意外发现了U1 snRNP识别位点参与调控候选RNA的染色质滞留。相比于蛋白编码基因,lncRNA转录本含有更多的U1识别位点(同时也是潜在的5’剪接供体位点),而其基因组区域具有更少的3’剪接受体位点。并且U1 snRNP更高水平地结合在lncRNA上。随后,研究者分别使用antisense morpholino oligos(AMO)和auxin-induced degron(AID)诱导蛋白降解系统,来抑制U1 snRNA和核心蛋白组分SNRNP70的功能。研究者发现小鼠胚胎干细胞中近一半的lncRNA受U1 snRNP调控。另外,与转录调控元件关联的不稳定非编码转录本如uaRNA、eRNA等,它们的染色质结合在U1 snRNP抑制后也显著下降。研究者进一步证明了U1 snRNP直接调控成熟lncRNA与染色质的结合,而不是通过影响RNA合成、加工或降解过程的动态变化所产生的间接影响。机制上,研究者鉴定了U1 snRNP在染色质上的互作蛋白,发现U1 snRNP结合特定磷酸化状态的RNA转录聚合酶II(Pol II)。转录抑制明显降低了U1 snRNP及其所调控的非编码RNA与染色质的结合,表明U1 snRNP通过与磷酸化的Pol II互作来介导其互作RNA与染色质的结合。最后,研究者通过以lncRNA Malat1为例,进一步验证了U1 snRNP对其染色质结合的调控作用。去除SNRNP70后,绝大部分Malat1 “核斑”定位信号消失,并弥散在核质及细胞质中。同时,Malat1在活跃表达基因染色质区域的结合信号显著下降,表明U1 snRNP不仅可以将Malat1滞留在染色质上,同时也参与调控后者在染色质上的移动及其与靶基因的结合。综上,研究者提出如下模型(图1):5’和3’剪接位点在lncRNA上的不对称分布,致使U1 snRNP持续结合在lncRNA转录本上,而不能通过RNA剪接过程释放,从而介导了lncRNA的染色质滞留。磷酸化Pol II进一步介导了lncRNA-U1 snRNP复合体在染色质上的移动(mobilization)。对于大多数低丰度、不稳定的lncRNA,它们只能靶向结合邻近的染色质区域(顺式cis作用);而对于少数稳定和高丰度的lncRNA,如Malat1,U1 snRNP促进了其迁移和结合更多的靶基因区域(反式trans作用)。图1. U1 snRNP介导非编码RNA染色质结合的模式图。论文链接:https://www.nature.com/articles/s41586-020-2105-3
清华大学 2021-04-10
非接触电能传输关键技术研究
非接触电能传输技术是新型电源接入模式,是实现移动设备灵活供电的 理想方案,有重要的理论价值和广泛应用价值。本项目围绕非接触电能传输相 关关键技术展开研究。所取得的研究成果包括:a.提出一种基于包络线调制原 理的AC-AC高频变换拓扑,实现交流能量输入至交流能量输出的直接变换,提出 了系统能量转换效率。b.提出一种软开关变换电路广义频闪映射非线性建模方 法及稳定性判定方法。在此基础上,提出一种非接触电能传输系统谐振软开关 工作点计算方法,能快速确定系统的软开关工作点。c.提出一种具有最大磁场强 度自动跟踪及整定能力的多自由度拾取模式与转换技术,保证了移动设备在多 自由度运动条件下最大能量传输。d.为实现最大功率传输,提出感应电能耦合 传输系统互感耦合参数的分析与优化方法,为原副边能量耦合机构设计提供了依 据。
重庆大学 2021-04-11
三维非硅微纳集成制造技术
随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片
上海交通大学 2021-05-11
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