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苛刻温度环境服役的锂离子电池关键技术
锂离子电池对现代电子设备、电动汽车和储能系统至关重要,然而目前商用锂离子电池不能苛刻温度环境下使用,尤其在低温环境下能量密度严重衰减,限制了其在电动汽车、户外储能、国防军工以及深空探测等领域的应用。随着锂离子电池应用领域的不断拓展,要求锂离子电池在高温/低温兼顾条件下能提供能量输出,以保障装备正常工作,目前锂离子电池还难以达到这一要求。同时,锂离子电池作为苛刻温度环境服役的电源设备仍需克服较多的问题,如无法跨温区使用、低温无法充电、安全性能低等。 本成果攻克了复合碳负极材料、快离子输运特性正极材料和宽温域高电导率电解液体系等关键材料,解决了锂离子电池低温容量衰减严重、低温无法充电和高温/低温不能兼顾使用三大技术难题,突破了锂离子电池在-60~70℃宽温域使用技术壁垒,开发的锂离子电池产品可在高原高寒、沙漠、极寒极地、深空等全疆域使用要求。 本团队拥有教授、副教授和研究生100余人,依托中南大学“粉末冶金国家重点实验室”、“轻质高强结构材料国家级重点实验室”及“粉末冶金国家工程研究中心”等3个国家级研究和产业化平台,完成了三项技术转化。
中南大学 2023-07-18
土电阻率监测冻结壁温度场的方法
本发明公开了电阻率监测冻结壁温度场的方法:首先在立井井筒或隧道周圈冻结壁钻环形排列成一圈或两圈的检测孔4~8个,检测孔的深度为150~700m,检测孔直径为133~159mm;接着,在每个检测孔内放置带有若干电极的多芯电缆,所述电极的电极距为 1.8~2.2m,将所述多芯电缆外端连接在放置在地面上的电阻率仪上,可进行冻结地层的电阻率数据采集,根据各土样的 t-ρ s 方程冻结地层钻孔柱状图,绘制冻结壁等温线图,从而得出冻结壁的发育情况。本发明数据采集量大、费用低,大大提高了冻结壁温度场信息化监测的水平,可有效地探测冻结过程中的断管、不交圈等异常现象,为冻结法安全施工提供保障。
安徽理工大学 2021-04-13
Lake Shore 218温度监视器台式低温监测仪表
产品介绍: 美国 Lake Shore 218是功能丰富的温度监视器8个传感器输入,几乎可以与任一个二极管或电阻型温度传感器配合使用。连续显示所有8个通道,显示单位是K, °C, V 或 Ω。测量输入是按低温测量的要求设计的,但是监视器的低噪音、高分辨率、宽量程范围等特点,使其应用在非低温的环境中也是理想的。 您也可以在淘宝网首页搜索“锦正茂科技”,就能看到我们的企业店铺,联系更加方便快速!  Lake Shore 218温度监视器台式低温监测仪表 主要特点 • 使用合适的传感器,操作时的*低温度可以达到1.2K • 8个传感器输入 •支持二极管和电阻型传感器 • 连续8个输入显示为K, ℃, V 或 Ω为单位的读数 • IEEE-488 和 RS-232C 接口,模拟输出和报警继电器 • 有2个型号可供选择:218S 和 218E • CE认证 您也可以在淘宝网首页搜索“锦正茂科技”,就能看到我们的企业店铺,联系更加方便快速! Lake Shore 218温度监视器台式低温监测仪表 传感器输入显示 美国 Lake Shore 218温度监视器具有八个恒流源(每个通道一个),可以与多种传感器配合使用。输入设置可以通过前面板完成或通过计算机接口完成。监视器的八个通道分为两组,每组中的四个通道必须连接一种类型的传感器(比如四个通道全都是铂电阻传感器,或者全都是硅二极管传感器)。 两个高分辨率的A / D转换器可以提高218温度监视器的更新速率。因为不需要等待电流源转换,所以218比其它品牌的扫描式监视器能更快地读取到温度读数。218温度监视器每秒可读取到16个温度读数,也就是说每个通道每秒可读到2个温度读数。还可以关掉部分输入通道的方法来获得更高的读数率。 您也可以在淘宝网首页搜索“锦正茂科技”,就能看到我们的企业店铺,联系更加方便快速! 温度曲线 美国 Lake Shore 218温度监视器含有标准的硅二极管和铂电阻传感器的温度曲线。它每个通道可以储存一条200点的用户自定义曲线,所以可以支持多种传感器类型。 Lake Shore校准的CalCurves™同样可以被存储为用户曲线。内置的SoftCal™1算法也可以将DT-470系列二极管和铂电阻的温度曲线进一步改善,做为用户曲线储存到218 中。 Lake Shore用在硅二极管和铂电阻传感器上的SoftCal™ 算法,对于用户希望得到比标准曲线更高的精度,但并不需要传统的标定的情况是很好的解决方案。 SoftCal™ 算法采用几个已知的温度参考点点来修正传感器的标准曲线,从而达到更高的精度。 您也可以在淘宝网首页搜索“锦正茂科技”,就能看到我们的企业店铺,联系更加方便快速! 接口 美国 Lake Shore 218温度监视器可获得的计算机接口有并口(IEEE-488,仅218S有此接口)和串行计算机接口(RS-232C)。每个输入都有高、低值报警,并且提供锁定和非锁定操作。218S中的八个继电器可用于故障报警或执行简单的开关控制。218S包括两个模拟电压输出,用户可以选择输出数据的比例和数据进行输出,包括温度、传感器单位、或线性方程的结果。在手动控制下,模拟电压输出也可以作为一个电压源用于其它应用程序。   显示 美国 Lake Shore 218温度监视器八个显示位置的内容用户可配置的。读出的数据源是温度单位、传感器单元和数学*算函数结果。为使用方便,输入的通道号和数据源一直显示在前面板。显示的数据每秒更新两次。 1 Lake Shore SoftCal™的校准对于硅二极管和铂电阻传感器需要更高精度时是比较好的解决方案,但是这种校准并不是真正的传统意义上的校准。SoftCal校准是采用标准曲线的可预测性来改善单独传感器在几个已知温度参考点的精度。    
北京锦正茂科技有限公司 2022-09-28
Ag/La1-xSrxCoO3电接触复合材料的制备方法
本发明涉及电接触复合材料的制备,旨在提供一种Ag/La1-xSrxCoO3电接触复合材料的制备方法。该方法包括:采用溶胶-凝胶法制备La1-xSrxCoO3体系导电陶瓷微纳粉体;将上述La1-xSrxCoO3微纳粉体与银粉在V型混粉器中混合均匀,La1-xSrxCoO3粉体占混合粉体总质量的8%~20%;将混合均匀后的粉体通过等静压压制成坯体,然后依次经过烧结、复压、复烧工艺,最后热挤压成型获得Ag/La1-xSrxCoO3电接触复合材料。本发明通过溶胶-凝胶法制得Ag/La1-xSrxCoO3电接触复合材料中的增强相La1-xSrxCoO3为纳米级粉末,其高比表面活性可改善电弧作用下电接触材料表面微熔池中的熔体粘度,综合提高电接触材料的电导率、机械强度、耐磨性、抗电弧烧蚀等性能,同时不存在加工、成型困难的问题。
浙江大学 2021-04-11
密封环高速重载接触行为的多尺度建模与耦合计算
随着工程类重载车辆向大功率方向发展,对传动系统中防止压力油泄漏的密封环的性能要求日益苛刻。为提高密封环的稳定性和可靠性,必须重视高速重载工况下密封接触行为。本项目依据前期研究基础,对密封环在不同工况阶段存在的混合摩擦接触和流体润滑接触两个方面进行研究。首先对复合材料密封环摩擦行为进行跨尺度关联,明确宏观与微介观尺度的材料变形、摩擦状态、温升之间的协同效应,深化宏观与微介观之间的交互模型,实现尺度间摩擦状态的双向预测,以获取密封环在各尺度上的混合摩擦规律。其次依据工况条件,定量表达与预测
江苏大学 2021-04-14
接触网状态在线检测设备及关键技术研究
本成果来自国家科技计划项目,现已结题,知识产权归属西南交通大学。该成果研制了接触网状态在线检测设备,包括接触网自动巡查(成像检测)关键技术及装置、非接触式紫外弓网燃弧检测技术及装置、接触网参数激光测量仪等多项检测设备。解决了不同速度下接触网硬点标准制定问题。通过图像处理技术和识别方法,在线检测接触网主要零部件的缺陷,形成了涵盖接触网导高、拉出值、定位器坡度、锚段关节、线岔、超高、燃弧电压、燃弧电流、弓网燃弧光谱特性曲线的接触网综合在线检测技术体系。
西南交通大学 2016-06-27
基础医学院潘东宁团队揭示甲基转移酶KMT5C非催化性新功能
2025年2月10日,复旦大学基础医学院代谢分子医学教育部重点实验室潘东宁团队在《自然-通讯》(Nature Communications)期刊发表了题为“Non-catalytic mechanisms of KMT5C regulating hepatic gluconeogenesis”的研究论文。该研究揭示组蛋白甲基转移酶KMT5C通过非催化机制调控肝糖异生的全新作用模式。
复旦大学 2025-02-21
非编码RNA的染色质结合机制研究
哺乳动物基因组的广泛转录产生了大量的非编码RNA,相比于细胞质定位的蛋白编码mRNA,这些非编码RNA如长链非编码RNA(lncRNA)、启动子和增强子关联的不稳定转录本(uaRNA、eRNA)等更倾向于结合染色质参与调控染色质结构、转录和RNA加工等过程。尽管零星报导少数RNA核滞留的现象,但为何大部分lncRNA会滞留于染色质上行使调控功能,仍是个不解之谜。上世纪80年代初,Joan Steitz通过系统性红斑狼疮患者血液抗体分离提取 U1,U2, U4, U5和U6小核糖核蛋白粒子(又称为 snRNP),揭示了它们参与RNA剪接的经典功能。近年来施一公团队系统报导了真核生物剪切体的原子结构和生化功能。然而,一直让人困惑的是,细胞内U1 snRNP的数量为什么比其它剪接相关snRNP高 2-5倍。虽然Gideon Dreyfuss和Phil Sharp等团队曾揭示U1 snRNP调控转录终止和方向的非经典功能,U1 snRNP在细胞中的丰富存在仍然是一个让人困惑的问题。为了探究lncRNA的染色质结合机制,研究者首先建立和运用一套新颖的mutREL-seq方法来高精度筛选调控RNA定位的关键序列,意外发现了U1 snRNP识别位点参与调控候选RNA的染色质滞留。相比于蛋白编码基因,lncRNA转录本含有更多的U1识别位点(同时也是潜在的5’剪接供体位点),而其基因组区域具有更少的3’剪接受体位点。并且U1 snRNP更高水平地结合在lncRNA上。随后,研究者分别使用antisense morpholino oligos(AMO)和auxin-induced degron(AID)诱导蛋白降解系统,来抑制U1 snRNA和核心蛋白组分SNRNP70的功能。研究者发现小鼠胚胎干细胞中近一半的lncRNA受U1 snRNP调控。另外,与转录调控元件关联的不稳定非编码转录本如uaRNA、eRNA等,它们的染色质结合在U1 snRNP抑制后也显著下降。研究者进一步证明了U1 snRNP直接调控成熟lncRNA与染色质的结合,而不是通过影响RNA合成、加工或降解过程的动态变化所产生的间接影响。机制上,研究者鉴定了U1 snRNP在染色质上的互作蛋白,发现U1 snRNP结合特定磷酸化状态的RNA转录聚合酶II(Pol II)。转录抑制明显降低了U1 snRNP及其所调控的非编码RNA与染色质的结合,表明U1 snRNP通过与磷酸化的Pol II互作来介导其互作RNA与染色质的结合。最后,研究者通过以lncRNA Malat1为例,进一步验证了U1 snRNP对其染色质结合的调控作用。去除SNRNP70后,绝大部分Malat1 “核斑”定位信号消失,并弥散在核质及细胞质中。同时,Malat1在活跃表达基因染色质区域的结合信号显著下降,表明U1 snRNP不仅可以将Malat1滞留在染色质上,同时也参与调控后者在染色质上的移动及其与靶基因的结合。综上,研究者提出如下模型(图1):5’和3’剪接位点在lncRNA上的不对称分布,致使U1 snRNP持续结合在lncRNA转录本上,而不能通过RNA剪接过程释放,从而介导了lncRNA的染色质滞留。磷酸化Pol II进一步介导了lncRNA-U1 snRNP复合体在染色质上的移动(mobilization)。对于大多数低丰度、不稳定的lncRNA,它们只能靶向结合邻近的染色质区域(顺式cis作用);而对于少数稳定和高丰度的lncRNA,如Malat1,U1 snRNP促进了其迁移和结合更多的靶基因区域(反式trans作用)。图1. U1 snRNP介导非编码RNA染色质结合的模式图。论文链接:https://www.nature.com/articles/s41586-020-2105-3
清华大学 2021-04-10
三维非硅微纳集成制造技术
随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片
上海交通大学 2021-05-11
非流式激光散射法血细胞分类计数仪
高校科技成果尽在科转云
西安交通大学 2021-04-10
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