本发明公开了一种高压管路手动平衡式阀，其主要包括阀体、 阀盖、大阀杆、填料压盖、阀瓣、活塞、小阀芯、弹簧、活塞卡环和 手轮。本发明利用阀体顶部阀口与活塞组成的平衡腔进行流体压力平 衡，减小阀门调节组件的驱动力，有利于阀门的开启和关闭，将大阀 杆结构设计成多引流槽结构，可有效解决流体从高压区流向平衡腔的·107·问题；在大阀杆中部安装活塞卡环和锥阀销钉，使安装于活塞卡环上 的锥阀销钉与活塞上的锥形销钉孔配合处于开启状态和闭合状态，起 到为平衡腔蓄压和泄压的作用。本发明阀体采

本发明公开了一种随动下落式铺粉装置，用于粉末材料快速成 形中铺设粉末，属于粉末材料快速成形领域，其包括工作台、直线导 轨和导轨上的滑块，工作台开有铺粉口，滑块用于支撑位于其上的且 具有通口的支撑板；两个刮刀调整块相对固定在支撑板通口两侧以使 其上的坡形内壁相对而形成漏斗形通口；刮刀为具有坡形内壁和刀刃 的块状，两个刮刀分别相对的可拆卸安装在刮刀调整块底部，使刮刀 的坡形内壁相对形成刮刀通口，同时使刀刃相对形成出粉口，

本发明提供了一种气压式雾化喷墨打标装置，用于自动化生产线上对产品进行标记。该气压式雾化喷墨打标装置中，空气压缩机产生的气体经过贮气罐和总路减压阀后分为两路，一路气体流向液体输送单元将压力罐内的打标液体输送到雾化喷嘴，另一路经过气体输送单元到达雾化喷嘴实现打标液体雾化，另有电气控制单元控制两输送单元通往喷嘴的管路通断。该装置可扩展为多支路喷墨打标的形式，且每条支路可独立控制。本发明具有结构简单、成本低廉、方便灵活的特点，并且打标液体雾化后打出的标记醒目、容易干燥，可以应用于多领域的自动化检测生产线上打

本实用新型公开了一种导向滑环式斜盘限位机构，用于斜盘连杆式轴向柱塞泵中，以使斜盘作球面摆动，该限位机构包括导向滑环（6）、一对第一销轴（4）和一个第二销轴（1），所述导向滑环（6）通过该一对第一销轴（4）可转动地固定在泵壳体上，同时斜盘通过所述第二销轴（1）可转动地固定在所述导向滑环（6）上，所述的一对第一销轴（4）的轴线位于同一直线上且通过斜盘中心，所述第二销轴（1）的轴线与第一销轴（4）的轴线垂直且通过斜盘中心。本实用新型适用于以海水、淡水、高水基、矿物油等作为工作介质的斜盘连杆式轴向柱塞泵中作

本实用新型公开一种拼接式墙体的板材拼接结构，包括拼接的第一板材、第二板材，所述第一板材与第二板材的相邻拼接面设有方形凹槽，所述方形凹槽的上下内壁对称设有第一半球形定位槽、第一定位珠，所述第二板材与第一板材的相邻拼接面设有与方形凹槽拼接的插块，所述插块的上下端面对称设有第二半球形定位槽、第二定位珠，所述第二半球形定位槽与所述的第一定位珠卡合，所述第二定位珠与所述的第一半球形定位槽卡合，所述插块上还设有与所述方形凹槽的槽口内壁贴合的密封胶件。本实用新型墙体板材可以将板材与板材之间紧密的进行连接，避免了传

本实用新型公开了一种自循环式的滑动轴承。轴瓦内壁设有两端封闭的螺旋形沟槽，润滑油或润滑脂在螺旋形沟槽内循环，螺旋形沟槽沿轴瓦等距，螺旋形沟槽为变深度的螺旋槽，螺旋形沟槽的各圈螺旋均同轴心线，螺旋形沟槽的轴心线高于轴瓦的轴心线，使得轴瓦下部的螺旋形沟槽部分的槽深较轴瓦上部的螺旋形沟槽部分的槽深浅，使得轴瓦底部的内壁与槽底表面之间呈楔形。本实用新型有利于形成动压润滑，而提高径向承载能力，减缓了润滑油或润滑脂的泄漏，便于制造加工。

YJ-0613G 全自动药物凝固点测定仪 本仪器按《中华人民共和国药典》2020年版四部 通则 0613凝点测定法要求设计制造，用于检测化学试剂及药物等凝固点。本仪器采用了模块化设计，检测部分采用了先进的传感器，主控部分采用工业级PLC系统，控制性能稳定，制冷采用高性能压缩机，具有降温速度快，使用寿命长等优点。本仪器采用工业控制屏操作，样品装好后，一键开启，自动往返式机械搅拌、自动显示温度曲线、自动判断凝固点、自动打印测试数据。本仪器配有加热和制冷，介质浴温控范围广。 一、技术参数 1、工作电源： AC220V±10% 50Hz 2、依据标准： 2020版中国药典 3、显示方式:  7寸工业级彩色液晶触摸屏，全中文操作界面 4、控制系统： 工业级PLC控制 5、冷浴温度范围： -40～80 ℃，分辨率 0.1 ℃ (也可以选配-70～80 ℃) 6、测温元件:  高精度温度传感器 7、工作单元： 单浴双孔（可独立可同时实验） 8、恒温浴液： 防冻液、水或酒精（依据恒温浴实验要求） 9、搅拌方式：  电机搅拌，60次/min 10、制冷方式:  压缩机制冷 11、数据输入:  触摸屏数据输入 12、数据输出:  微型热敏打印机，自动打印，打印快速、清晰 13、存储数据:  自动储存1000个测定结果，可随时查看或打印历史测试数据 14、环境温度:  5℃～30℃   15、相对湿度： 30～70%RH 二、性能特点 1、7寸工业级彩色触摸显示器，全中文操作界面，实时显示试样凝固点过程的温度曲线。 2、仪器自动搅拌，自动判断凝固点、自动打印测试数据。 3、采用高性能压缩机，低噪音、降温快。 4、采用高精度温度传感器，内置温度校正，检测结果可靠。 5、仪器浴槽为杜瓦瓶材质，耐低温和高温范围宽、 根据实验要求选用适合的温度来实验。 6、采用电机搅拌，特殊机械搅拌装置，搅拌均匀。

哺乳动物基因组的广泛转录产生了大量的非编码RNA，相比于细胞质定位的蛋白编码mRNA，这些非编码RNA如长链非编码RNA（lncRNA）、启动子和增强子关联的不稳定转录本（uaRNA、eRNA）等更倾向于结合染色质参与调控染色质结构、转录和RNA加工等过程。尽管零星报导少数RNA核滞留的现象，但为何大部分lncRNA会滞留于染色质上行使调控功能，仍是个不解之谜。上世纪80年代初，Joan Steitz通过系统性红斑狼疮患者血液抗体分离提取 U1,U2, U4, U5和U6小核糖核蛋白粒子（又称为 snRNP），揭示了它们参与RNA剪接的经典功能。近年来施一公团队系统报导了真核生物剪切体的原子结构和生化功能。然而，一直让人困惑的是，细胞内U1 snRNP的数量为什么比其它剪接相关snRNP高 2-5倍。虽然Gideon Dreyfuss和Phil Sharp等团队曾揭示U1 snRNP调控转录终止和方向的非经典功能，U1 snRNP在细胞中的丰富存在仍然是一个让人困惑的问题。为了探究lncRNA的染色质结合机制，研究者首先建立和运用一套新颖的mutREL-seq方法来高精度筛选调控RNA定位的关键序列，意外发现了U1 snRNP识别位点参与调控候选RNA的染色质滞留。相比于蛋白编码基因，lncRNA转录本含有更多的U1识别位点（同时也是潜在的5’剪接供体位点），而其基因组区域具有更少的3’剪接受体位点。并且U1 snRNP更高水平地结合在lncRNA上。随后，研究者分别使用antisense morpholino oligos（AMO）和auxin-induced degron（AID）诱导蛋白降解系统，来抑制U1 snRNA和核心蛋白组分SNRNP70的功能。研究者发现小鼠胚胎干细胞中近一半的lncRNA受U1 snRNP调控。另外，与转录调控元件关联的不稳定非编码转录本如uaRNA、eRNA等，它们的染色质结合在U1 snRNP抑制后也显著下降。研究者进一步证明了U1 snRNP直接调控成熟lncRNA与染色质的结合，而不是通过影响RNA合成、加工或降解过程的动态变化所产生的间接影响。机制上，研究者鉴定了U1 snRNP在染色质上的互作蛋白，发现U1 snRNP结合特定磷酸化状态的RNA转录聚合酶II（Pol II）。转录抑制明显降低了U1 snRNP及其所调控的非编码RNA与染色质的结合，表明U1 snRNP通过与磷酸化的Pol II互作来介导其互作RNA与染色质的结合。最后，研究者通过以lncRNA Malat1为例，进一步验证了U1 snRNP对其染色质结合的调控作用。去除SNRNP70后，绝大部分Malat1 “核斑”定位信号消失，并弥散在核质及细胞质中。同时，Malat1在活跃表达基因染色质区域的结合信号显著下降，表明U1 snRNP不仅可以将Malat1滞留在染色质上，同时也参与调控后者在染色质上的移动及其与靶基因的结合。综上，研究者提出如下模型（图1）：5’和3’剪接位点在lncRNA上的不对称分布，致使U1 snRNP持续结合在lncRNA转录本上，而不能通过RNA剪接过程释放，从而介导了lncRNA的染色质滞留。磷酸化Pol II进一步介导了lncRNA-U1 snRNP复合体在染色质上的移动（mobilization）。对于大多数低丰度、不稳定的lncRNA，它们只能靶向结合邻近的染色质区域（顺式cis作用）；而对于少数稳定和高丰度的lncRNA，如Malat1，U1 snRNP促进了其迁移和结合更多的靶基因区域（反式trans作用）。图1. U1 snRNP介导非编码RNA染色质结合的模式图。论文链接：https://www.nature.com/articles/s41586-020-2105-3

随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片