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高性能RFID抗金属标签
产品详细介绍耐用型超高频RFID抗金属资产标签简介: 优异的抗金属特性 ,具有非凡的高性价比 ,仓库托盘金属,非金属环境的应用。类型:无源,可读写 频率:860--960MHz 芯片协议:UHF EPC Class-1 Gen2 芯片:Alien H3 EPC 内存:96Bits 用户内存:512Bits 多单元访问:支持(防冲突机制) 抗干扰性:支持抗金属等干扰问题 读写次数:10万次 固定读取距离6M  工作温度:-30℃~+55℃ 应用温度:-40℃~+75℃ 安装方法:3M胶粘贴正华-范生18682082110深圳正华致力于打造中国最好的RFID电子标签产品制造商
深圳市正华智能卡有限公司 2021-08-23
磁性金属教学板(白色绿色)
产品详细介绍
江西南昌市太阳岛文具有限公司 2021-08-23
磁性金属教学板(白色绿色)
产品详细介绍
江西南昌市太阳岛文具有限公司 2021-08-23
金属元素分析仪
产品详细介绍 南京固琦分析仪器制造有限公司专业制造各类元素分析仪,多元素分析仪,微机三元素分析仪,微量元素分析仪,微量元素分析仪器,矿石元素分析仪,三元素分析仪,铬镍钼铜的测定分析仪,锡铅锌镉分析仪 ,合金钢分析仪器,合金钢化验仪器,球铁分析仪器,球铁化验仪器,铜合金分析仪,铝合金分析仪器,铝合金化验仪器,铝合金成分分析仪,铝合金元素分析测定仪器,硫含量测定仪,定碳定硫仪器,碳硫分析仪器,金属光谱分析仪,钛合金化验仪器,铸铝分析仪器,铜铸件分析仪,生铁铸件分析仪,钢铁铸件分析仪器,铸铁分析仪器,铁合金化验仪器,铁合金成分分析仪器, 合金分析仪器,合金化验仪器,合金成分分析仪器,合金元素分析仪器,合金材料分析仪器,可测定工业材料中碳、硫、锰、磷、硅、镍、铬、钼、铜、钛、锌、钒、镁、稀素的含量土等元素。仪器测量范围广、精度高,高、中、低档齐全,并能接受用户特殊定货。广泛应用于钢铁分析仪器、冶金化验仪器、铸造化验设备、机械分析仪器,化工分析仪器、矿山开发设备等行业及质量监督部门和大专院校。(http://www.gqfxy.com) 025-57357222 13851978239)。
南京固琦分析仪器制造有限公司 2021-08-23
钢板测厚仪,钢管测厚仪,金属测厚仪
产品详细介绍DC-2000C超声波测厚仪 型号:DC-2000C 品牌:德光 产地:中国 测量范围:用于测量硬质材质的厚度,如:钢铁、不锈钢、铝、铜等金属材料,及塑料、塑胶、陶瓷、玻璃等非金属; 功能特点: 1.具有B系列测厚仪的所有功能,增加以下新功能: 2.开机探头自动零位校准,可手动二次校准,最大限度地消除测量偏差。 3. 全新高精度探头设计,自动识别多种探头。 4.预置9种常用材料声速值,方便选用。 5.大屏幕高清晰带背光液晶显示 6.测量范围扩大至0.65mm – 400mm (不同探头决定不同测量范围) 7.手动/自动增益调节 技术参数: 点阵液晶+背光 : 128X64 自动校零 手动二次校准 测量范围 0.8-300mm   中文菜单 示值精度 0.01mm 声速调整 声速测量 公英制转换 自定义声速 低电压显示 自动关机 最小值测量    外形尺寸 115x64x27mm 重量 220g 可选探头 探头型号---频率-------测量范围 mm----直径 ----测量温度 D5008:-----5.0 MHz----0.8 - 300------8-------- 60℃ D5113:-----5.0 MHz----3.0 - 200-----13 ------- 350℃ D7006:-----7.5MHz-----0.7 - 50 ------6---------60℃ D7004:-----10.0MHz----0.65 - 20 ---- 4-------- 60℃ D2012:-----2.0MHz-----2.0-400.0-----12-------- 60℃ 标准配置 主机 :DC-2000C超声波测厚仪一台 探头 :D5008 耦合剂:75mg耦合剂(瓶) 电池: (7号2节) 随机文件:一份 仪器箱:一只  
东莞德光电子仪器公司 2021-08-23
金属镂空地球仪
产品详细介绍大型金属地球仪:在全球一体化的今天,为彰显企业实力及知名度,本公司专业设计制作出外观气势恢弘的大型金属地球仪,使其与企业文化相辅相成、相映生辉,完美展现企业在全球化的雄伟韬略,金属地球仪可广泛应用于城市中心广场、市民休闲公园、房地产、景观装饰、机关企事业单位室内室外装饰等。 本公司可根据用户特殊要求加工制作相关产品,欢迎社会各界企事业单位到我厂考察及洽谈业务。  
深圳市普天文科技有限公司 2021-08-23
金属晶体结构模型
宁波浪力仪器有限公司(余姚市朗海科教仪器厂) 2021-08-23
非编码RNA的染色质结合机制研究
哺乳动物基因组的广泛转录产生了大量的非编码RNA,相比于细胞质定位的蛋白编码mRNA,这些非编码RNA如长链非编码RNA(lncRNA)、启动子和增强子关联的不稳定转录本(uaRNA、eRNA)等更倾向于结合染色质参与调控染色质结构、转录和RNA加工等过程。尽管零星报导少数RNA核滞留的现象,但为何大部分lncRNA会滞留于染色质上行使调控功能,仍是个不解之谜。上世纪80年代初,Joan Steitz通过系统性红斑狼疮患者血液抗体分离提取 U1,U2, U4, U5和U6小核糖核蛋白粒子(又称为 snRNP),揭示了它们参与RNA剪接的经典功能。近年来施一公团队系统报导了真核生物剪切体的原子结构和生化功能。然而,一直让人困惑的是,细胞内U1 snRNP的数量为什么比其它剪接相关snRNP高 2-5倍。虽然Gideon Dreyfuss和Phil Sharp等团队曾揭示U1 snRNP调控转录终止和方向的非经典功能,U1 snRNP在细胞中的丰富存在仍然是一个让人困惑的问题。为了探究lncRNA的染色质结合机制,研究者首先建立和运用一套新颖的mutREL-seq方法来高精度筛选调控RNA定位的关键序列,意外发现了U1 snRNP识别位点参与调控候选RNA的染色质滞留。相比于蛋白编码基因,lncRNA转录本含有更多的U1识别位点(同时也是潜在的5’剪接供体位点),而其基因组区域具有更少的3’剪接受体位点。并且U1 snRNP更高水平地结合在lncRNA上。随后,研究者分别使用antisense morpholino oligos(AMO)和auxin-induced degron(AID)诱导蛋白降解系统,来抑制U1 snRNA和核心蛋白组分SNRNP70的功能。研究者发现小鼠胚胎干细胞中近一半的lncRNA受U1 snRNP调控。另外,与转录调控元件关联的不稳定非编码转录本如uaRNA、eRNA等,它们的染色质结合在U1 snRNP抑制后也显著下降。研究者进一步证明了U1 snRNP直接调控成熟lncRNA与染色质的结合,而不是通过影响RNA合成、加工或降解过程的动态变化所产生的间接影响。机制上,研究者鉴定了U1 snRNP在染色质上的互作蛋白,发现U1 snRNP结合特定磷酸化状态的RNA转录聚合酶II(Pol II)。转录抑制明显降低了U1 snRNP及其所调控的非编码RNA与染色质的结合,表明U1 snRNP通过与磷酸化的Pol II互作来介导其互作RNA与染色质的结合。最后,研究者通过以lncRNA Malat1为例,进一步验证了U1 snRNP对其染色质结合的调控作用。去除SNRNP70后,绝大部分Malat1 “核斑”定位信号消失,并弥散在核质及细胞质中。同时,Malat1在活跃表达基因染色质区域的结合信号显著下降,表明U1 snRNP不仅可以将Malat1滞留在染色质上,同时也参与调控后者在染色质上的移动及其与靶基因的结合。综上,研究者提出如下模型(图1):5’和3’剪接位点在lncRNA上的不对称分布,致使U1 snRNP持续结合在lncRNA转录本上,而不能通过RNA剪接过程释放,从而介导了lncRNA的染色质滞留。磷酸化Pol II进一步介导了lncRNA-U1 snRNP复合体在染色质上的移动(mobilization)。对于大多数低丰度、不稳定的lncRNA,它们只能靶向结合邻近的染色质区域(顺式cis作用);而对于少数稳定和高丰度的lncRNA,如Malat1,U1 snRNP促进了其迁移和结合更多的靶基因区域(反式trans作用)。图1. U1 snRNP介导非编码RNA染色质结合的模式图。论文链接:https://www.nature.com/articles/s41586-020-2105-3
清华大学 2021-04-10
三维非硅微纳集成制造技术
随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片
上海交通大学 2021-05-11
非流式激光散射法血细胞分类计数仪
高校科技成果尽在科转云
西安交通大学 2021-04-10
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