无机环保颜料是无机颜料品种中新出现的一类能够满足人们对环境和健康要求的颜料。这类颜料的特点是组成中不含有对人体和环境有害的元素和化学物质。无机环保颜料中最重要的就是环保型彩色混相无机颜料。 成果亮点 技术特点：凹凸棒石是一种以凹凸棒石为主要成分的含水富镁、铝硅酸盐矿物，其独特的纳米棒状结构和表面活性硅烷醇基团赋予其大的比表面积和优异的吸附性能，可利用凹凸棒石的元素组成与结构特点，研制出不同种类的无机环保颜料，改善颜料纯度和色泽，降低颜料成本。

腈水解酶、腈水合酶在高值精细化工产品的绿色合成中有较高的利用价值。应用代谢工程育种和高通量筛选等技术选育高效生产菌种，提高酶的发酵产量及催化效率；解决腈水解酶的催化效率、稳定性与实用性的共性关键技术问题，改造或构建高效的工程菌株；研究腈水解酶规模化生产的发酵与分离纯化技术，研究腈水解酶的固定化等应用工程技术，实现该酶在化工、医药、饲料等工业领域中的应用。

山东基舜节能建材有限公司成立于2007年，注册资金2010万元，现发展成立全资子公司，山东基舜建设有限公司、临沂光大投资有限公司；公司坐落于中国物流之都—临沂；基舜保温目前在外墙保温系统材料行业处于领航地位。 基舜公司专注于粉体建材保温、挤塑板（地暖板）两大领域，从2007年创办时的3万元到现在上千万的产值，在各级领导关心帮助下从原来的“乡镇小作坊”蜕变成为集科、工、贸于一体的现代化企业，产值已经增长上百倍，2013年完成新建投产150亩的新厂区，1600平方米的实验室，23000平方米的厂房，3300平方米的办公楼，8000余万元的固定资产投入，已达到年产40万吨的干粉砂浆建筑材料的全自动化生产线，年100万平方米的外墙保温体系的生产、安装能力，达到施工200万平米的工程业绩。 公司专注于外墙保温系统材料生产10余年；主营产品为外墙保温系统材料，包括：XPS挤塑板、石墨挤塑板、EPS聚苯板、石墨聚苯板、EPS聚苯板线条、外墙保温聚合物干粉砂浆，网格布、瓷砖粘结剂、瓷砖填缝剂等材料。是临沂首家拥有专业外墙保温二级施工资质 、首家引进环保型全自动挤塑板生产线（二氧化碳发泡）的外墙保温系统材料生产商；公司先后获得8项国家专利；高效彩色装饰砂浆混料装置、石墨挤塑保温板结构、不然环保型真空保温装饰一体板、新型XPS外墙保温挤塑板、新型保温装饰一体板等。并先后荣获城镇建设工作两年的“先进企业”、2012年获得临沂建材十佳，2013年获得外墙保温系统材料瓦克杯，“2014年度科技推广先进单位”的称号，基舜保温装饰砂浆荣获“瓦克杯”2014中国砂浆“中国建筑外墙外保温体十大最具影响力品牌奖”，2015年荣获雷锋商家联盟爱心单位，2015年企业诚信示范单位等荣誉称号。   

山东恒基农牧机械有限公司总部坐落在恐龙之乡、舜帝故里—山东诸城，是一家生产智能集约化养殖设备、成套饲料加工设备、成套色素加工设备和粪污环保设备的专业厂家。公司成立于2002年，分别现有职工800多人，占地20万多平方米。公司设有山东诸城、青岛、黑龙江三个研发设计中心和生产基地。 我们一直把技术创新作为是维系企业发展的长效动力。通过国际领先的PLM产品生命周期管理信息系统，实现产品研发PDM管理、工艺CAPP管理、生产数字化CAM管理、生产资源ERP管理、销售、服务管理的全方位整合，实现一体化、信息化、智能化管理流程。公司拥有众多专业技术人才以及生产管理精英，采用现代化的人事管理体制，充分发挥人才的能动性，现有优秀的研发设计团队，不断致力于技术创新、产品持续改进与完善，先后与中国农业大学、山东农业大学、青岛农业大学、山东理工大学、国家计算中心、中国农机院、山东农机院等大学和科研机构建立长期战略合作。同时与京东金融、海尔金融、联想金融、中集融资租赁等金融机构建立合作关系。不断完善其全产业链体系，促进品牌快速发展。公司为了打造信息化、数字化、智能化工厂，公司装备了世界一流的自动化、高精度、智能化专用装备，在同行业率先引进欧洲全自动钣金加工单元设备，实现工艺装备柔性化、一对一定制化生产，满足不同客户的个性化需求。 历经十余载风雨磨砺，公司先后荣获山东高新技术企业、中国专利山东明星企业、山东省工程实验室和研究中心、企业技术中心、工业设计中心和行业技术中心；科技部中小企业创新基金扶持企业等多项荣誉称号；是中国农业工程分会企业理事单位、中国畜牧业协会畜牧工程分会和禽业分会理事单位、山东省畜牧协会饲料分会常务理事单位。目前公司具有260多个产品品种以及82产品专利技术。是中国“互联网+现代立体农牧装备技术创新联盟”的发起者，是国家信用体系认证和合作单位。 公司通过不断的研发创新合作，始终以客户为导向，不断开发出满足客户个性化需求的产品。现与国内诸多知名的养殖、食品企业合作，为他们提供优秀的产品和服务，恒基系列产品和成套工程已覆盖全国各省市、自治区，并远销国外60多个国家和地区。以 “超前的产品设计理念、先进的生产技术、精湛的生产工艺、优良的产品质量、真诚的售后服务”为企业赢得了更多用户的信赖与支持。 我们把“以诚为基，创造价值”理念渗入到公司日常的经营活动中，努力为客户提供恒久的产品和服务。

本发明公开了胶体NiO纳米晶的制备方法，将羧酸镍、保护配体、醇或胺和有机溶剂混合，惰性气氛下搅拌并抽真空；将反应器中的混合物加热到100～350℃，反应后经冷却、沉淀剂沉淀、提纯处理，得到所述的胶体NiO纳米晶；所述羧酸镍的通式为：(R1-COO)2Ni，所述保护配体的通式为(R2-COO)nM，其中，R1与R2独立地选自H、C2～C30的烃基或芳基，所述Mn+与羧酸根结合形成的羧酸盐的反应活性低于羧酸镍，n为羧酸根数。本发明还公开了所述制备方法得到的纯相胶体NiO纳米晶，具有易于低温溶液工艺成膜、功函数高等优点，有望应用于有机薄膜太阳能电池、有机发光二极管、量子点发光二极管等诸多领域。

铝合金结晶组织的微细化会显著提高铝材的强韧性、组织均匀性、致密性、 耐蚀性、加工工艺性和表面质量等，并减少偏析和裂纹等诸多铸造缺陷。目前， 国内外通常采用 Al-Ti-B 或 Al-Ti-C 中间合金来细化晶粒，但 Al-Ti-B 中间合金 126 的形核衬底质点 TiB2 本身的直径大小在 0.5-3.0μm，而且往往以较大的聚集团 形式存在，如此大的颗粒团在加入到铝合金中后会带来一系列的副作用。而普 通 Al-Ti-C 中间合金细化效果不稳定，易衰退，难以满足铝制品产品质量的要 求。 Al-Ti-C 中间合金之所以细化效果不稳定和容易衰退，是由于其中的 TiCx 晶体存在较多碳空位，从而使之失稳，且随 TiCx中碳空位数量的增加，Al 原子 在 TiCx 表面的偏聚及有序化受到抑制，由原来的完全共格逐渐转变为不完全共 格。因此，减少 TiCx中的碳空位是提高其结构稳定性和生核效率的关键。 研究表明，无空位的 TiC 是铝的有效生核衬底，在接近凝固点的铝熔体中， Al 原子能够依附于其周围形成一个完全共格的有序区，最终促进 α-Al 生核和铝 晶粒细化。经过长期的研究和探索发现，TiCx 中的碳空位可以被原子半径较小 的 B、N 等原子填充，最终形成掺杂型的 TiCxB1-x和 TiCxN1-x等粒子，从而降低 空位浓度并提高异质生核能力。 B 掺杂型 Al-Ti-C 晶种合金中含有大量直径在 1μm 以下（亚微米）的 TiCxB1-x 晶核衬底粒子，且弥散分布，当将该中间合金以微量（0.15%左右）加 入到待细化的铝及其合金熔体中后，立即释放出大量的亚微米级的掺杂型 TiC 晶核，从而使待细化铝合金的晶粒组织得到显著细化甚至超细化（指晶粒直径 在微米级）。因此，采用掺杂型 Al-Ti-C 晶种合金对铝熔体进行晶粒细化处理 将是铝加工行业又一次重要的技术进步。

哺乳动物基因组的广泛转录产生了大量的非编码RNA，相比于细胞质定位的蛋白编码mRNA，这些非编码RNA如长链非编码RNA（lncRNA）、启动子和增强子关联的不稳定转录本（uaRNA、eRNA）等更倾向于结合染色质参与调控染色质结构、转录和RNA加工等过程。尽管零星报导少数RNA核滞留的现象，但为何大部分lncRNA会滞留于染色质上行使调控功能，仍是个不解之谜。上世纪80年代初，Joan Steitz通过系统性红斑狼疮患者血液抗体分离提取 U1,U2, U4, U5和U6小核糖核蛋白粒子（又称为 snRNP），揭示了它们参与RNA剪接的经典功能。近年来施一公团队系统报导了真核生物剪切体的原子结构和生化功能。然而，一直让人困惑的是，细胞内U1 snRNP的数量为什么比其它剪接相关snRNP高 2-5倍。虽然Gideon Dreyfuss和Phil Sharp等团队曾揭示U1 snRNP调控转录终止和方向的非经典功能，U1 snRNP在细胞中的丰富存在仍然是一个让人困惑的问题。为了探究lncRNA的染色质结合机制，研究者首先建立和运用一套新颖的mutREL-seq方法来高精度筛选调控RNA定位的关键序列，意外发现了U1 snRNP识别位点参与调控候选RNA的染色质滞留。相比于蛋白编码基因，lncRNA转录本含有更多的U1识别位点（同时也是潜在的5’剪接供体位点），而其基因组区域具有更少的3’剪接受体位点。并且U1 snRNP更高水平地结合在lncRNA上。随后，研究者分别使用antisense morpholino oligos（AMO）和auxin-induced degron（AID）诱导蛋白降解系统，来抑制U1 snRNA和核心蛋白组分SNRNP70的功能。研究者发现小鼠胚胎干细胞中近一半的lncRNA受U1 snRNP调控。另外，与转录调控元件关联的不稳定非编码转录本如uaRNA、eRNA等，它们的染色质结合在U1 snRNP抑制后也显著下降。研究者进一步证明了U1 snRNP直接调控成熟lncRNA与染色质的结合，而不是通过影响RNA合成、加工或降解过程的动态变化所产生的间接影响。机制上，研究者鉴定了U1 snRNP在染色质上的互作蛋白，发现U1 snRNP结合特定磷酸化状态的RNA转录聚合酶II（Pol II）。转录抑制明显降低了U1 snRNP及其所调控的非编码RNA与染色质的结合，表明U1 snRNP通过与磷酸化的Pol II互作来介导其互作RNA与染色质的结合。最后，研究者通过以lncRNA Malat1为例，进一步验证了U1 snRNP对其染色质结合的调控作用。去除SNRNP70后，绝大部分Malat1 “核斑”定位信号消失，并弥散在核质及细胞质中。同时，Malat1在活跃表达基因染色质区域的结合信号显著下降，表明U1 snRNP不仅可以将Malat1滞留在染色质上，同时也参与调控后者在染色质上的移动及其与靶基因的结合。综上，研究者提出如下模型（图1）：5’和3’剪接位点在lncRNA上的不对称分布，致使U1 snRNP持续结合在lncRNA转录本上，而不能通过RNA剪接过程释放，从而介导了lncRNA的染色质滞留。磷酸化Pol II进一步介导了lncRNA-U1 snRNP复合体在染色质上的移动（mobilization）。对于大多数低丰度、不稳定的lncRNA，它们只能靶向结合邻近的染色质区域（顺式cis作用）；而对于少数稳定和高丰度的lncRNA，如Malat1，U1 snRNP促进了其迁移和结合更多的靶基因区域（反式trans作用）。图1. U1 snRNP介导非编码RNA染色质结合的模式图。论文链接：https://www.nature.com/articles/s41586-020-2105-3

非接触电能传输技术是新型电源接入模式，是实现移动设备灵活供电的 理想方案，有重要的理论价值和广泛应用价值。本项目围绕非接触电能传输相 关关键技术展开研究。所取得的研究成果包括：a.提出一种基于包络线调制原 理的AC-AC高频变换拓扑，实现交流能量输入至交流能量输出的直接变换，提出 了系统能量转换效率。b.提出一种软开关变换电路广义频闪映射非线性建模方 法及稳定性判定方法。在此基础上,提出一种非接触电能传输系统谐振软开关 工作点计算方法，能快速确定系统的软开关工作点。c.提出一种具有最大磁场强 度自动跟踪及整定能力的多自由度拾取模式与转换技术，保证了移动设备在多 自由度运动条件下最大能量传输。d.为实现最大功率传输，提出感应电能耦合 传输系统互感耦合参数的分析与优化方法，为原副边能量耦合机构设计提供了依 据。

随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片

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