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三维非硅微纳集成制造技术
项目成果/简介:随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。微系统集成发展趋势多元兼容集成制造技术 获奖情况上海市技术发明一等奖2016年团队获奖国家技术发明二等奖2008年上海市技术发明一等奖2007年超薄超快高热流密度微通道散热器上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。高温薄膜温度传感器研究 发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求无线温度传感器测温系统高性能转接板基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。TSV-3D 高密度封装概念图 金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片知识产权类型:发明专利 、 软件著作权 、 集成电路布图设计技术先进程度:达到国内领先水平成果获得方式:独立研究获得政府支持情况:国家级
上海交通大学 2021-04-10
非重氮卡宾前体的偶联反应
通过分子间亲核进攻将碳碳三键转化为金属卡宾的过程应用于交叉偶联反应。应用结构简单的炔酰胺用作钯卡宾前体,通过有序的分子间氧化与卡宾转移插入的串联过程,实现了钯催化下炔酰胺与苄基溴化物的加氧偶联反应 ( Palladium-Catalyzed Oxygenative Cross-Coupling of Ynamides and Benzyl Bromides via Carbene Migratory Insertion. Yunpeng Gao, Guojiao Wu, Qi Zhou and Jianbo Wang, Angew. Chem. Int. Ed. 2018, 57, 2716) 。Fischer 卡宾是经典的稳定金属卡宾络合物,利用卡宾配体在不同金属之间的转移,一系列钯催化的 Fischer 铬卡宾交叉偶联反应。 通过一系列机理验证实验和 DFT 理论计算,对该反应的机理进行了深入 的探讨,验证了卡宾转移以及 钯卡宾的迁移插入为催化循环中的关键步骤 ( Palladium-Catalyzed Reductive Cross-Coupling Reaction of Aryl Chromium(0) Fischer Carbene Complexes with Aryl Iodides. Kang Wang, Yu Lu, Fangdong Hu, Jinghui Yang, Yan Zhang, Zhi-Xiang Wang, and Jianbo Wang, Organometallics 2018, 37, 1 )
北京大学 2021-04-11
植入式/非植入式神经功能刺激器
复合功能脑深部刺激器及 MEMS 脑电极:本课题组针对 MEMS 脑电极及其配套脑起搏器极端制造技术中的诸多关键难题,开展了如下研究:环形脑电极的键合、封装等工艺,制造了环形脑电极样品;MEMS 硅基脑电极的结构设计及制造工艺、键合方法和封装工艺,制造了硅基脑电极样品;螺旋微导线和转接线的制造工艺,制造了样品;植入式颅内压传感器的制造和封装工艺,制造出颅内压微传感器样品;经皮无线能量传输供电的关键技术和方法,制造出稳定地无线供电装置;植入装置与体外控制装置之间的无线通讯方法研究及其实用装置;脑深部神经核团信号采集方法研究及其实用装置;植入式脑起搏器的封装工艺和方法。
西安交通大学 2021-04-11
三相非隔离型光伏并网逆变器
T 型三电平电路结构,全数字化控制、低漏电流的 SVPWM 技术,产品功率等级为 10kW、12kW、 15kW、 17kW,适用于户用型及小型并网发电站,自主知识产权。
扬州大学 2021-04-14
木薯非粮燃料乙醇成套技术及工程应用
木薯原料不与粮争地,经济上可行,可以大规模种植。国家明确鼓励以薯类作物、甜高粱茎秆及纤维素等非粮生物质为原料的燃料乙醇生产。 项目组根据国家生物质能源产业发展要求,重点突破木薯非粮燃料乙醇关键技术及装备,获得13项发明专利,形成了具有国际领先水平的非粮燃料乙醇成套生产技术,并成功实现了产业化,成果形成的木薯燃料乙醇成套生产技术的综合技术指标优于国内外同类技术。 应用本技术首先在广西中粮公司建成了“年产20万吨木薯燃料乙醇生产示范装置”并于2007 年12 月投产运行。装
天津大学 2021-04-14
非完全信息多智能体博弈决策系统
该项目是《新一代人工智能发展规划》提出构建非完全信息下智能决策基础理论与框架要求下的形成的首批国内领先、国际一流成果之一。该项目面向非完全信息、群体、多群体的复杂博弈决策问题,对博弈决策的建模、度量、策略求解等具有开创性贡献。在顶级评测ACPC中连续5年保持世界前三、亚洲第一。项目平台实现博弈决策与超算相结合,建立KP级别算力平台的超大规模博弈决策系统。其研究获得国家级重点涉密项目、总装备部重点实验室基金等立项支持。 项目成果与平安、腾讯、前海金融等企业展开广泛的合作。协助平安科技基
哈尔滨工业大学 2021-04-14
非富勒烯有机太阳能电池
该工作首次将有机太阳能电池领域中两个功能性最强、应用最广泛的拉电子基团氟原子和酯基同时引入到了单噻吩的 β
南方科技大学 2021-04-14
现代有轨电车非接触牵引供电系统
本成果为非接触供电系统,与传统的架空网、三轨、储能式等供电方式相比,新型非接触供电技术存在着十分明显的优点,不但外观十分美观且使用方便、安全。轨道机车与牵引网没有直接电气连接,消除了触电及电火花等危险,无积尘和接触损耗,无机械磨损和相应的维护问题,可适应恶劣天气环境(如下雪和积水)。本项目中非接触供电轨道车的应用前景将会十分光明,此技术不但可以应用到城市轨道交通系统、水下运输系统以及矿山车系统等运输系统,还可以应用到工业生产当中,因此非接触供电轨道车系统是未来的一个发展方向。
西南交通大学 2016-06-27
非均匀采样的Chirp脉冲时延估计方法
本发明公开了一种非均匀采样的 Chirp 脉冲时延估计方法,发射 Chirp 脉冲信号的匹配变换阶次 p 和非均匀采样产生的随机采样时间点 tn,并进行数据存储;对接收的信号采用调频率为-k 的 Chirp 脉冲信号进行调制,得到调制后信号 g(t);对 g(t)以 tn 进行时域采样,得到采样序列 g(tn),对 g(tn)进行非均匀采样离散傅里叶变换,再做 umcscα 的尺度变换得 Xp(um),对分数阶 Fourier 域下信号的幅值|Xp(um)|进行非相参积累;对积累后的信号进行峰值搜索并记录分数阶 Fourier 域下对应位置 mi,进而计算出脉冲时间延迟τi=mi?t。本发明可以有效解决在均匀低速采样条件下因脉冲时延过大导致频移大于信号采样率而造成的时延模糊问题。
安徽理工大学 2021-04-13
非接触法收缩膨胀变形测定仪
执行标准:GB/T 50082-2009,JTG 3420-2020 北京耐尔得公司研发的NELD-ES731非接触法收缩膨胀变形测定仪,适用于测定早龄期混凝土的收缩及膨胀变形的测试,也可用于无约束状态下混凝土收缩膨胀变形的测定。该产品是通过电涡流传感器对埋入混凝土的标靶进行位移测量,高精度处理器能精确的测量出混凝土早期收缩的变形数据。主机采用8寸彩色触摸屏,操作简便,界面友好;数据分析软件具有双向数据分析能力;测量夹具结构科学,加工精细。该产品受到使用单位的一致好评,是科研单位、质量控制单位信得过的好产品。
北京耐尔得智能科技有限公司 2023-03-17
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