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数字化智能设计技术
项目针对汽轮机叶片数字化制造过程的关键技术进行了研究开发,锻造技术专家知识集成到设计系统中,实现了设计过程的智能化自动化;通过对各种叶片,各种工艺要求的截面余量加放,实现了自动判断修型位置、型线特征,自动偏置曲线或重新构造,自动光顺及形成截面型线;通过自动拉锻件飞边,构造锻模仓部和桥部,实现了由叶片锻件实体自动驱动生成叶片锻造模具实体及切边模具实体,同时也实现了模具工程图的自动生成;将基于零件模板的参数化设计方法应用到叶片夹具零件的设计过程中,实现了知识和经验有效继承;利用二次开发应用程序可修改相应的参数,并能方便的实现叶片夹具三维模型的快速生成和工程图的快速生成功能;基于专家系统技术来对叶片夹具程序进行了设计,实现了叶片制造过程的工装夹具设计标准化、模块化、系列化;开发了快速自动化设计软件,缩短了叶片工艺工装的设计制造周期、提高了设计效率和设计正确率,实现了设计规范化、标准化。 
江南大学 2021-04-13
关于举办第十届两岸新锐设计竞赛·华灿奖的通知
各省、自治区、直辖市高等教育学会,行业高等教育学会,各分支机构,各赛区牵头单位,有关高校、有关单位: 为助力教育强国建设,进一步推进艺术设计类人才培养模式改革与发展,提升艺术设计类创新创业人才培养质量,推动海峡两岸暨香港、澳门及海外广大青年的文化交流,促进两岸文化创意及相关产业的合作共赢,探索海峡两岸融合发展新路,经研究,中国高等教育学会决定举办第十届两岸新锐设计竞赛·华灿奖(以下简称华灿奖),现将有关事项通知如下: 一、竞赛主题 融·合 二、举办单位 主办单位:中国高等教育学会、中华中山文化交流协会 承办单位:昆山市人民政府、民革中央联络部、中国高等教育学会设计教育专业委员会 三、竞赛目标 以赛促育,通过竞赛呈现,展示艺术设计创新成果,树立设计教育人才培养的风向标,引导两岸青年设计师及学生树立正确的世界观、人生观和价值观,造就一批有理想、敢担当、能吃苦、勇奋斗的艺术设计类拔尖创新人才。以赛促融,通过竞赛交流,加强海峡两岸、香港、澳门和海外华人华侨青年的交往互动,深化文化认同,坚定文化自信,在设计实践和创新创业中涵养家国情怀,增进民族自豪感,铸牢中华民族共同体意识。以赛促创,通过竞赛评比,倡导设计理念、技术和材料的创新应用,提升设计作品的创意水平和实用价值,推动成果转化,深化产教融合,以设计创新赋能新质生产力发展,促进高校艺术设计类毕业生更高质量创业就业。 四、参赛对象 海峡两岸、香港、澳门高等学校在职青年教师、在读学生,青年设计师,以及海外华人华侨在职青年教师、在读学生、青年设计师,年龄需在45周岁(1980年1月1日以后出生)以下。以个人或团队形式参赛均可,若以团队形式参赛,每项参赛作品团队组成包括1名第一作者和不超过4名团队成员。高校学生组指导教师人数不超过2人。已获得前9届竞赛各类奖项的相同作品不能再次参赛,每位选手最多参与5项作品(含第一作者及团队成员)。 五、赛制安排 华灿奖采用校赛、赛区赛(大陆内各省、自治区、直辖市设置省赛,香港、澳门、台湾及海外地区设置区域赛)、总赛三级赛制。校赛、赛区赛由各赛区负责组织实施。 (一)校赛 由各高校根据相应赛区赛方案负责组织实施,保质保量按时完成校内比赛,选拔获奖作品至赛区赛。 (二)赛区赛 由各赛区牵头单位负责组织实施。竞赛共设立34个赛区,其中大陆30个赛区,香港、澳门、台湾各设1个赛区,海外1个赛区,选拔赛区内获奖作品及路演作品至总赛;青年设计师组由赛区直接负责组织、选拔。各赛区牵头单位联系方式见附件4。 (三)总赛 总赛分两个阶段:第一阶段为网络评审,参赛对象为各赛区选拔至总赛的参赛作品。第二阶段为现场评审,根据第一阶段成绩由高到低排名,筛选作品进入第二阶段。 (四)路演 路演参赛对象为赛区赛选拔推荐至总赛的作品,进入总赛现场评审的作品有机会参与路演。参赛选手可根据参赛作品情况,选择进行实物路演(平面、数字多媒体等以设计图展示),重点展示作品成果转化的优势,准备不超过5分钟的作品介绍,由专家现场评审。具体事项以华灿奖官网公布为准。 六、赛道设置 华灿奖分创意赛道、定向主题赛道两个赛道。 (一)创意赛道 共设元宇宙设计、视觉与空间设计、产品设计、数字媒体设计、中华传统文化IP开发设计、融合创新设计6大组别,根据参赛对象类别每组下设高校学生组、青年设计师组,共计12个小组。 第1组为元宇宙设计高校学生组; 第2组为元宇宙设计青年设计师组; 第3组为视觉与空间设计高校学生组; 第4组为视觉与空间设计青年设计师组; 第5组为产品设计高校学生组; 第6组为产品设计青年设计师组; 第7组为数字媒体设计高校学生组; 第8组为数字媒体设计青年设计师组; 第9组为中华传统文化IP开发设计高校学生组; 第10组为中华传统文化IP开发设计青年设计师组; 第11组为融合创新设计高校学生组; 第12组为融合创新设计青年设计师组。 (二)定向主题赛道 设5个定向主题:“AIGC创新创业设计”“茶韵稻香,食美惟扬”“华灿运河”“乡村振兴刘姐菜篮子里的美好生活”“灵山新文创,回归心生活”,根据参赛对象类别每个定向主题下设高校学生组、青年设计师组,共计10个小组。 第1组为“AIGC创新创业设计”高校学生组; 第2组为“AIGC创新创业设计”青年设计师组; 第3组为“茶韵稻香,食美惟扬”高校学生组; 第4组为“茶韵稻香,食美惟扬”青年设计师组; 第5组为“华灿运河”高校学生组; 第6组为“华灿运河”青年设计师组; 第7组为“乡村振兴刘姐菜篮子里的美好生活”高校学生组; 第8组为“乡村振兴刘姐菜篮子里的美好生活”青年设计师组; 第9组为“灵山新文创,回归心生活”高校学生组; 第10组为“灵山新文创,回归心生活”青年设计师组。 如有新增定向主题赛道另行通知。 七、组织机构 竞赛设组织委员会、专家委员会、纪律与监督委员会和仲裁委员会。 八、赛程安排 创意赛道作品征集截止时间:2025年9月30日17:00 校赛截止时间:2025年10月20日17:00 赛区赛截止时间:2025年11月10日17:00 定向主题作品征集截止时间:2025年11月10日17:00 总赛及路演时间:2025年11月 颁奖仪式及路演展示时间:2025年12月 (以上日期如有调整,以华灿奖官网公布为准) 九、竞赛官网 竞赛网址:www.huacanjiang.com 开放时间:2025年7月22日 十、其他事项 (一)竞赛不收取费用,各高校、各赛区牵头单位不得收取参赛相关费用。 (二)各高校、各赛区牵头单位认真做好竞赛组织与选拔工作,严格审查参赛对象资格及作品内容。 (三)严格杜绝抄袭行为,如出现抄袭则取消参赛资格,通报参赛选手所在单位且3年内不得再参赛。如产生侵权行为或涉及知识产权纠纷,由参赛选手及所在单位自行承担相应责任。 (四)主办方行使著作权包括但不限于享有对所属竞赛作品方案复制权、传播权、展示、出版和宣传等权利。定向主题获奖作品版权归华灿奖组委会,如获奖选手不能签署,视作放弃参赛资格。 (五)无锡灵山慈善基金会作为华灿奖公益合作单位,以创新设计驱动公益实践,以公益使命激发青年创意,共同构建青年参与社会发展的可持续模式。 (六)有以下情况的,华灿奖组委会有权收回奖项标志的使用权和已颁发的奖品: 1. 获奖作品(产品)由于功能性缺陷造成了重大社会危害; 2. 设计者或生产者在未通知主办方的情况下对获奖作品(产品)进行重大修改,并继续在该作品(产品)上使用获奖标志或利用其进行宣传。 (七)主办方对本活动保留最终解释权。 十一、联系方式 (一)中国高等教育学会 联 系 人:秦丽萍、光昊、薛晓婧 联系电话:010-82289129 (二)中华中山文化交流协会 联 系 人:杨大川 联系电话:010-65239625 (三)竞赛执行单位 联 系 人:赵 越、魏嘉琪 联系电话:赵 越13466539884, 魏嘉琪18610826084 (四)技术支持 联 系 人:余晓霞 联系电话:0571-81902943 (五)定向主题联系方式 1. “AIGC创新创业设计”定向主题 发起单位:山东未来云计算有限公司 联 系 人:杨骐榛 18611856631, 解磊磊 18660789233 2. “茶韵稻香,食美惟扬”定向主题 发起单位:扬州市农业农村局 联 系 人:袁霖 13665294029 3. “华灿运河”定向主题 发起单位:北京国际设计周有限公司 联 系 人:王文玉 17712676965, 王凯笛 13501004844 4. “乡村振兴刘姐菜篮子里的美好生活”定向主题 发起单位:盛庄农业集团有限公司 联 系 人:李女士 15312079756 5. “灵山新文创,回归心生活”定向主题 发起单位:无锡灵山文化旅游集团有限公司 联 系 人:灵山集团 0510-85686872 附件: 1.第十届两岸新锐设计竞赛·华灿奖实施方案 2.第十届两岸新锐设计竞赛·华灿奖定向主题征集 3.第十届两岸新锐设计竞赛·华灿奖各赛区名额分配表 4. 第十届两岸新锐设计竞赛·华灿奖各赛区牵头单位联系人 中国高等教育学会 2025年7月21日 点击下载通知和附件完整版:关于举办第十届两岸新锐设计竞赛·华灿奖的通知
云上高博会 2025-07-22
基础医学院潘东宁团队揭示甲基转移酶KMT5C非催化性新功能
2025年2月10日,复旦大学基础医学院代谢分子医学教育部重点实验室潘东宁团队在《自然-通讯》(Nature Communications)期刊发表了题为“Non-catalytic mechanisms of KMT5C regulating hepatic gluconeogenesis”的研究论文。该研究揭示组蛋白甲基转移酶KMT5C通过非催化机制调控肝糖异生的全新作用模式。
复旦大学 2025-02-21
非编码RNA的染色质结合机制研究
哺乳动物基因组的广泛转录产生了大量的非编码RNA,相比于细胞质定位的蛋白编码mRNA,这些非编码RNA如长链非编码RNA(lncRNA)、启动子和增强子关联的不稳定转录本(uaRNA、eRNA)等更倾向于结合染色质参与调控染色质结构、转录和RNA加工等过程。尽管零星报导少数RNA核滞留的现象,但为何大部分lncRNA会滞留于染色质上行使调控功能,仍是个不解之谜。上世纪80年代初,Joan Steitz通过系统性红斑狼疮患者血液抗体分离提取 U1,U2, U4, U5和U6小核糖核蛋白粒子(又称为 snRNP),揭示了它们参与RNA剪接的经典功能。近年来施一公团队系统报导了真核生物剪切体的原子结构和生化功能。然而,一直让人困惑的是,细胞内U1 snRNP的数量为什么比其它剪接相关snRNP高 2-5倍。虽然Gideon Dreyfuss和Phil Sharp等团队曾揭示U1 snRNP调控转录终止和方向的非经典功能,U1 snRNP在细胞中的丰富存在仍然是一个让人困惑的问题。为了探究lncRNA的染色质结合机制,研究者首先建立和运用一套新颖的mutREL-seq方法来高精度筛选调控RNA定位的关键序列,意外发现了U1 snRNP识别位点参与调控候选RNA的染色质滞留。相比于蛋白编码基因,lncRNA转录本含有更多的U1识别位点(同时也是潜在的5’剪接供体位点),而其基因组区域具有更少的3’剪接受体位点。并且U1 snRNP更高水平地结合在lncRNA上。随后,研究者分别使用antisense morpholino oligos(AMO)和auxin-induced degron(AID)诱导蛋白降解系统,来抑制U1 snRNA和核心蛋白组分SNRNP70的功能。研究者发现小鼠胚胎干细胞中近一半的lncRNA受U1 snRNP调控。另外,与转录调控元件关联的不稳定非编码转录本如uaRNA、eRNA等,它们的染色质结合在U1 snRNP抑制后也显著下降。研究者进一步证明了U1 snRNP直接调控成熟lncRNA与染色质的结合,而不是通过影响RNA合成、加工或降解过程的动态变化所产生的间接影响。机制上,研究者鉴定了U1 snRNP在染色质上的互作蛋白,发现U1 snRNP结合特定磷酸化状态的RNA转录聚合酶II(Pol II)。转录抑制明显降低了U1 snRNP及其所调控的非编码RNA与染色质的结合,表明U1 snRNP通过与磷酸化的Pol II互作来介导其互作RNA与染色质的结合。最后,研究者通过以lncRNA Malat1为例,进一步验证了U1 snRNP对其染色质结合的调控作用。去除SNRNP70后,绝大部分Malat1 “核斑”定位信号消失,并弥散在核质及细胞质中。同时,Malat1在活跃表达基因染色质区域的结合信号显著下降,表明U1 snRNP不仅可以将Malat1滞留在染色质上,同时也参与调控后者在染色质上的移动及其与靶基因的结合。综上,研究者提出如下模型(图1):5’和3’剪接位点在lncRNA上的不对称分布,致使U1 snRNP持续结合在lncRNA转录本上,而不能通过RNA剪接过程释放,从而介导了lncRNA的染色质滞留。磷酸化Pol II进一步介导了lncRNA-U1 snRNP复合体在染色质上的移动(mobilization)。对于大多数低丰度、不稳定的lncRNA,它们只能靶向结合邻近的染色质区域(顺式cis作用);而对于少数稳定和高丰度的lncRNA,如Malat1,U1 snRNP促进了其迁移和结合更多的靶基因区域(反式trans作用)。图1. U1 snRNP介导非编码RNA染色质结合的模式图。论文链接:https://www.nature.com/articles/s41586-020-2105-3
清华大学 2021-04-10
非接触电能传输关键技术研究
非接触电能传输技术是新型电源接入模式,是实现移动设备灵活供电的 理想方案,有重要的理论价值和广泛应用价值。本项目围绕非接触电能传输相 关关键技术展开研究。所取得的研究成果包括:a.提出一种基于包络线调制原 理的AC-AC高频变换拓扑,实现交流能量输入至交流能量输出的直接变换,提出 了系统能量转换效率。b.提出一种软开关变换电路广义频闪映射非线性建模方 法及稳定性判定方法。在此基础上,提出一种非接触电能传输系统谐振软开关 工作点计算方法,能快速确定系统的软开关工作点。c.提出一种具有最大磁场强 度自动跟踪及整定能力的多自由度拾取模式与转换技术,保证了移动设备在多 自由度运动条件下最大能量传输。d.为实现最大功率传输,提出感应电能耦合 传输系统互感耦合参数的分析与优化方法,为原副边能量耦合机构设计提供了依 据。
重庆大学 2021-04-11
三维非硅微纳集成制造技术
随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片
上海交通大学 2021-05-11
非流式激光散射法血细胞分类计数仪
高校科技成果尽在科转云
西安交通大学 2021-04-10
铁磁性非晶合金功能材料制备及应用
研制出了多个具有自主知识产权的铁磁性非晶、纳米晶软磁合金材料,具有优异的力学性能、软磁性能、耐蚀性能及对染料废水高效降解性能,具体研究成果包括:(1)高饱和磁感低损耗纳米晶软磁合金:研制了FeSiBPCu系列纳米晶软磁合金,饱和磁感应强度达1.8T以上,1.5T/50Hz条件下的铁损仅为0.29W/kg,是高级取向硅钢铁损的1/2,技术性能远优于日本主要生产和大力推广的FINEMET纳米晶合金系列产品,在高效节能电机、无线充电系统、新能源汽车等技术领域具有广阔市场前景;(2)铁磁性非晶合金构件涂层:制备了厚度达9mm的非晶合金构件涂层,非晶度90[[%]]以上,孔隙率低于1[[%]],平均硬度达976HV,内聚强度为237MPa;利用激光熔覆技术进一步改善其力学性能,断裂强度达1800Mpa,具有优异的耐蚀性能和耐摩擦磨损性能,适用于各种功能构件的在线修复;(3)铁基非晶合金化学性能研究:研究了FePC(Cu)、FeSiBPCu、FeBC、FeCrNbYB等非晶/纳米晶合金在对染料废水的高效降解,发现合金表面的“自更新”行为可有效提高合金的重复利用性,同时良好的热磁调谐性使合金便于降解后的自动回收,对于实现高效、低成本处理印染废水,解决水污染问题具有重要的应用价值。
东南大学 2021-04-11
铁磁性非晶合金功能材料制备及应用
研制出了多个具有自主知识产权的铁磁性非晶、纳米晶软磁合金材料,具有优异的力学性能、软磁性能、耐蚀性能及对染料废水高效降解性能,具体研究成果包括:(1)高饱和磁感低损耗纳米晶软磁合金:研制了FeSiBPCu系列纳米晶软磁合金,饱和磁感应强度达1.8T以上,1.5T/50Hz条件下的铁损仅为0.29W/kg,是高级取向硅钢铁损的1/2,技术性能远优于日本主要生产和大力推广的FINEMET纳米晶合金系列产品,在高效节能电机、无线充电系统、新能源汽车等技术领域具有广阔市场前景;(2)铁磁性非晶合金构件涂层:制备了厚度达9mm的非晶合金构件涂层,非晶度90%以上,孔隙率低于1%,平均硬度达976HV,内聚强度为237MPa;利用激光熔覆技术进一步改善其力学性能,断裂强度达1800Mpa,具有优异的耐蚀性能和耐摩擦磨损性能,适用于各种功能构件的在线修复;(3)铁基非晶合金化学性能研究:研究了FePC(Cu)、FeSiBPCu、FeBC、FeCrNbYB等非晶/纳米晶合金在对染料废水的高效降解,发现合金表面的“自更新”行为可有效提高合金的重复利用性,同时良好的热磁调谐性使合金便于降解后的自动回收,对于实现高效、低成本处理印染废水,解决水污染问题具有重要的应用价值。
东南大学 2021-04-11
三维非硅微纳集成制造技术
项目成果/简介:随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。微系统集成发展趋势多元兼容集成制造技术 获奖情况上海市技术发明一等奖2016年团队获奖国家技术发明二等奖2008年上海市技术发明一等奖2007年超薄超快高热流密度微通道散热器上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。高温薄膜温度传感器研究 发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求无线温度传感器测温系统高性能转接板基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。TSV-3D 高密度封装概念图 金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片知识产权类型:发明专利 、 软件著作权 、 集成电路布图设计技术先进程度:达到国内领先水平成果获得方式:独立研究获得政府支持情况:国家级
上海交通大学 2021-04-10
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