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建筑机电抗震设计软件
2015 年8 月1 日起,我国开始实施《建筑机电工程抗震设计规范》(GB50981-2014)。规范明确规定:6 度及6度以上抗震设防地区必须进行建筑机电抗震设计。然而,由于建筑机电抗震行业起步时间较短,行业尚未规范。目前,行业的设计现状是:抗震支吊架的设计均有支吊架生产企业负责完成,设计院仅对其设计成果进行校核。由此带来如下问题:设计院校核困难、工量大、缺乏审核材料,厂商技术薄弱,人工成本高
东南大学 2021-04-13
自由锻工艺设计软件
自由锻工艺计算机辅助设计系统是结合全国几十家大型锻造企业实际生产经验 开发的智能化通用系统。该系统可进行光轴、台阶轴、盘环套、柱、连杆、斜楔、 方块、螺栓螺母、座类、杆、钩环、铆钉销子、法兰、扳手、曲轴、车轴、弹簧等 自由锻工艺的自动编制;对法兰锻件快速的进行胎模设计,并根据法兰锻件快速选 择胎模库中最合适的胎模。 软件发展历程: 1989-1996:基于 DOS 操作系统的设计软件; 1996 至今:基于 Windows 操作系统的设计及管理软件。 软件特点: 1. 方便快捷:设计人员只需输入图号、材料、锻件尺寸等基本信息,软件自 动设计锻造工艺;对工艺卡可进行快速提取; 2. 强大的专家系统:系统根据基本信息自动进行余量公差处理、重量计算(锻 件重量、下料重量、火耗、工艺损耗)、坯料规格选择、锻造设备选择、锻 造温度、加热规范、装炉方式、变形工歨说明、制坯图、锻后冷却方式、 锻后热处理等相关工艺计算;多级台阶轴的优化功能可以提供高效工艺方 案;胎模设计和管理模块可以快速选用和设计胎模。 17 3. 工艺合理实用:专家系统中吸收了全国几十家大中型自由锻造企业的生产 经验,工艺参数合理、优化; 4. 强大的技术支持:拥有技术力量雄厚的技术团队进行开发及服务。
南京工程学院 2021-04-13
高扬程渣浆泵设计与开发
项目简介 高扬程渣浆泵是综合国内外渣浆泵的优点,开发设计的新型产品。该类型渣浆泵为 卧式、单级、单吸、悬臂、双泵壳、轴向吸入离心式渣浆泵。泵的出水口可以在 360°内 每隔 45°旋转成八个出水方向安装使用。该类型渣浆泵还设计了可供 3 级 4 级串联使 用的泵。该类型产品的主要技术特点有:1)采用现代 CFD 与 CAD 设计方法,水力性能优 良,效率高,磨损率低。2)流道宽畅,抗阻塞性能好,气蚀性能优越。3)采用付叶轮 加填料组合式密封和机械密封,确保渣浆无泄露。4)采用稀油润滑公
江苏大学 2021-04-14
人才需求:构件深化设计
1.技术人才,针对构件深化设计方面; 2.技能型人才,针对构件稳定性连接方面。
潍坊三建建材科技有限公司 2021-08-31
人才需求,机械设计
机械设计
山东大佳机械有限公司 2021-06-22
非编码RNA的染色质结合机制研究
哺乳动物基因组的广泛转录产生了大量的非编码RNA,相比于细胞质定位的蛋白编码mRNA,这些非编码RNA如长链非编码RNA(lncRNA)、启动子和增强子关联的不稳定转录本(uaRNA、eRNA)等更倾向于结合染色质参与调控染色质结构、转录和RNA加工等过程。尽管零星报导少数RNA核滞留的现象,但为何大部分lncRNA会滞留于染色质上行使调控功能,仍是个不解之谜。上世纪80年代初,Joan Steitz通过系统性红斑狼疮患者血液抗体分离提取 U1,U2, U4, U5和U6小核糖核蛋白粒子(又称为 snRNP),揭示了它们参与RNA剪接的经典功能。近年来施一公团队系统报导了真核生物剪切体的原子结构和生化功能。然而,一直让人困惑的是,细胞内U1 snRNP的数量为什么比其它剪接相关snRNP高 2-5倍。虽然Gideon Dreyfuss和Phil Sharp等团队曾揭示U1 snRNP调控转录终止和方向的非经典功能,U1 snRNP在细胞中的丰富存在仍然是一个让人困惑的问题。为了探究lncRNA的染色质结合机制,研究者首先建立和运用一套新颖的mutREL-seq方法来高精度筛选调控RNA定位的关键序列,意外发现了U1 snRNP识别位点参与调控候选RNA的染色质滞留。相比于蛋白编码基因,lncRNA转录本含有更多的U1识别位点(同时也是潜在的5’剪接供体位点),而其基因组区域具有更少的3’剪接受体位点。并且U1 snRNP更高水平地结合在lncRNA上。随后,研究者分别使用antisense morpholino oligos(AMO)和auxin-induced degron(AID)诱导蛋白降解系统,来抑制U1 snRNA和核心蛋白组分SNRNP70的功能。研究者发现小鼠胚胎干细胞中近一半的lncRNA受U1 snRNP调控。另外,与转录调控元件关联的不稳定非编码转录本如uaRNA、eRNA等,它们的染色质结合在U1 snRNP抑制后也显著下降。研究者进一步证明了U1 snRNP直接调控成熟lncRNA与染色质的结合,而不是通过影响RNA合成、加工或降解过程的动态变化所产生的间接影响。机制上,研究者鉴定了U1 snRNP在染色质上的互作蛋白,发现U1 snRNP结合特定磷酸化状态的RNA转录聚合酶II(Pol II)。转录抑制明显降低了U1 snRNP及其所调控的非编码RNA与染色质的结合,表明U1 snRNP通过与磷酸化的Pol II互作来介导其互作RNA与染色质的结合。最后,研究者通过以lncRNA Malat1为例,进一步验证了U1 snRNP对其染色质结合的调控作用。去除SNRNP70后,绝大部分Malat1 “核斑”定位信号消失,并弥散在核质及细胞质中。同时,Malat1在活跃表达基因染色质区域的结合信号显著下降,表明U1 snRNP不仅可以将Malat1滞留在染色质上,同时也参与调控后者在染色质上的移动及其与靶基因的结合。综上,研究者提出如下模型(图1):5’和3’剪接位点在lncRNA上的不对称分布,致使U1 snRNP持续结合在lncRNA转录本上,而不能通过RNA剪接过程释放,从而介导了lncRNA的染色质滞留。磷酸化Pol II进一步介导了lncRNA-U1 snRNP复合体在染色质上的移动(mobilization)。对于大多数低丰度、不稳定的lncRNA,它们只能靶向结合邻近的染色质区域(顺式cis作用);而对于少数稳定和高丰度的lncRNA,如Malat1,U1 snRNP促进了其迁移和结合更多的靶基因区域(反式trans作用)。图1. U1 snRNP介导非编码RNA染色质结合的模式图。论文链接:https://www.nature.com/articles/s41586-020-2105-3
清华大学 2021-04-10
非接触电能传输关键技术研究
非接触电能传输技术是新型电源接入模式,是实现移动设备灵活供电的 理想方案,有重要的理论价值和广泛应用价值。本项目围绕非接触电能传输相 关关键技术展开研究。所取得的研究成果包括:a.提出一种基于包络线调制原 理的AC-AC高频变换拓扑,实现交流能量输入至交流能量输出的直接变换,提出 了系统能量转换效率。b.提出一种软开关变换电路广义频闪映射非线性建模方 法及稳定性判定方法。在此基础上,提出一种非接触电能传输系统谐振软开关 工作点计算方法,能快速确定系统的软开关工作点。c.提出一种具有最大磁场强 度自动跟踪及整定能力的多自由度拾取模式与转换技术,保证了移动设备在多 自由度运动条件下最大能量传输。d.为实现最大功率传输,提出感应电能耦合 传输系统互感耦合参数的分析与优化方法,为原副边能量耦合机构设计提供了依 据。
重庆大学 2021-04-11
三维非硅微纳集成制造技术
随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片
上海交通大学 2021-05-11
非流式激光散射法血细胞分类计数仪
高校科技成果尽在科转云
西安交通大学 2021-04-10
铁磁性非晶合金功能材料制备及应用
研制出了多个具有自主知识产权的铁磁性非晶、纳米晶软磁合金材料,具有优异的力学性能、软磁性能、耐蚀性能及对染料废水高效降解性能,具体研究成果包括:(1)高饱和磁感低损耗纳米晶软磁合金:研制了FeSiBPCu系列纳米晶软磁合金,饱和磁感应强度达1.8T以上,1.5T/50Hz条件下的铁损仅为0.29W/kg,是高级取向硅钢铁损的1/2,技术性能远优于日本主要生产和大力推广的FINEMET纳米晶合金系列产品,在高效节能电机、无线充电系统、新能源汽车等技术领域具有广阔市场前景;(2)铁磁性非晶合金构件涂层:制备了厚度达9mm的非晶合金构件涂层,非晶度90[[%]]以上,孔隙率低于1[[%]],平均硬度达976HV,内聚强度为237MPa;利用激光熔覆技术进一步改善其力学性能,断裂强度达1800Mpa,具有优异的耐蚀性能和耐摩擦磨损性能,适用于各种功能构件的在线修复;(3)铁基非晶合金化学性能研究:研究了FePC(Cu)、FeSiBPCu、FeBC、FeCrNbYB等非晶/纳米晶合金在对染料废水的高效降解,发现合金表面的“自更新”行为可有效提高合金的重复利用性,同时良好的热磁调谐性使合金便于降解后的自动回收,对于实现高效、低成本处理印染废水,解决水污染问题具有重要的应用价值。
东南大学 2021-04-11
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