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牛磺酸钙及牛磺酸复合钙制剂
牛磺酸钙，分子式： Ca(C2H6NO3S)2，分子量： 288，性状：白色粉末。牛磺酸钙是一种非常有潜力的钙营养品，有广阔的市场前景。但由于牛磺酸钙合成工艺较为复杂，技术难度高，目前市场上还没有产品上市。南开大学经过数年的研究已经突破了合成牛磺酸钙的技术难关，掌握了其核心技术，并使收率达到88%，产品纯度达95%。申请发明专利两项，专利（申请）号：200310107314.3和200310107315.8。
南开大学
2021-04-14
骨质疏松症用降钙素新型缓释制剂
针对治疗骨质疏松症及高血钙症，本项目通过蛋白质和短肽的亲疏水相互作用来制备降钙素聚集体。这种由短肽诱导的降钙素聚集体不会产生纤维化，具有良好的缓释效果，动物实验表明缓释时间可长达1月/针。有望为骨质疏松及高血钙患者带来福音。
四川大学
2016-04-20
抗UVA的防晒制剂及其使用方法
本发明公开了一种抗UVA的防晒制剂，每升抗UVA的防晒制剂由以下含量的成分组成：没食子酸儿茶素没食子酸酯50～100mg；异抗坏血酸钠5～10mg；余量为水。其使用方法为：将该抗UVA的防晒制剂涂抹在皮肤上，每平方厘米皮肤的用量0.05～0.2m L。本发明的抗UVA防晒制剂具有防晒效果佳、性能稳定的优势。
浙江大学
2021-04-13
基于多目标优化的频谱池干扰抑制方法
本发明涉及的是基于多目标优化的频谱池干扰抑制方法,这种基于多目标优化的频谱池干扰抑制方法为:步骤一,在频谱池中,确定影响授权用户的平均ICI能量;步骤二,获得认知用户第
东北石油大学
2021-04-30
智能风力发电机叶片颤振主动抑制
上海电力大学
2021-04-29
钝体截面桥塔结构风致振动抑制构造
本发明公开了一种钝体截面桥塔结构风致振动抑制构造，涉及桥梁工程技术，该构造为对钝体截面一侧两直角切除，使桥塔截面为带直角切角的截面形式；且该直角切角沿桥塔连续布置；直角切角的长约为桥塔截面长的1/16~1/17，直角切角的宽约为桥塔截面宽的1/8~1/9。本发明改变桥塔的空气绕流特性，显著提高了钝体截面桥塔的驰振稳定性，结构简单，施工方便且经济性好。
西南交通大学
2016-10-24
能促进经皮吸收的普萘洛尔复合磷脂传递体及其制备方法与应用
【发 明 人】陈军；蔡宝昌；顾薇；肖寒露；李俊 【摘要】 本发明提供一种能够促进普萘洛尔经皮吸收的复合磷脂传递体及其制备方法，其由两种不同相变温度的磷脂材料——二棕榈酰磷脂酰胆碱和大豆磷脂，作为复合磷脂材料，由此磷脂材料制备的普萘洛尔复合磷脂传递体，与现有技术中只采用单一磷脂材料的传递体相比，包封率得到显著提高，泄漏降低，在大鼠血浆中的稳定性提高，经皮给药后生物利用度也显著提高。由本发明提供的普萘洛尔复合磷脂传递体尤其适用于治疗婴幼儿血管瘤，可以实现普萘洛尔透皮给药并直接作用在血管瘤患处，在提高疗效、降低毒副作用的同时，改善患儿用药的顺应性。同时本发明还提供此种普萘洛尔复合磷脂传递体的制备方法。
南京中医药大学
2021-04-13
甘氨酸螯合铁的制备关键技术及产品开发
成果描述：甘氨酸螯合铁是一种新型的铁强化剂，具有稳定性适中，吸收率高，生物效价高，双重营养，安全性高等特点。但是目前我国对氨基酸螯合铁的研究不深入，合成、检测技术不成熟。国内用于营养素补充剂的螯合铁一般是从国外进口，成本高，并且无法获得国外生产厂家的合成及检测技术，给生产、加工、贮藏过程中产品的质量控制带来了许多困难。我们研究了甘氨酸螯合铁的合成工艺。通过单因素和正交实验，以产物的重量，产物中铁和亚铁含量，铁和亚铁的得率为指标，确定了下面合成条件适宜值：配位比（甘氨酸:：铁），反应物浓度、反应溶液，pH值，反应温度，反应时间，乙醇用量倍，抗氧化剂（铁粉）用量。我们对用最优工艺制备出的产物进行了分析，并与SKP, CMC, Albion, 地奥四家公司的甘氨酸螯合铁商品进行了对比，结果显示，自制的甘氨酸螯合铁的总铁含量和亚铁含量基本达到商品氨基酸螯合铁的水平，达到了功能性食品添加剂原料的标准。市场前景分析：保健食品市场。与同类成果相比的优势分析：符合中国卫生部关于保健食品的原料要求，产品的卫生指标、理化指标、功效成分指标和安全性指标等均符合卫生部关于保健食品的相关要求。
四川大学
2021-04-10
一种 MEMS 陀螺仪芯片双面阳极键合工艺
本发明提出这样一种阳极键合工艺方法：将 MEMS 陀螺仪器件层沉积到临时高分子衬底上，完成金属电极沉积和 MEMS 结构刻蚀之后，将临时高分子衬底用化学机械抛光的方法去除。去除之后，将玻璃基体和玻璃盖帽分别紧贴 MEMS 结构的两侧，加电加热后一次完成双面阳极键合。这种工艺方法与传统的两次阳极键合分两步进行相比，更加节省成本，而且避免了第二次阳极键合对第一次阳极键合强度削弱这个固有缺点，使得产品可靠性提高。
华中科技大学
2021-04-14
一种用于高密度芯片的倒装键合平台
本发明公开了一种用于高密度芯片的倒装键合平台，包括基座、芯片剥离和翻转单元、XY 向运动单元、多自由度键合头和贴装台单元，其中芯片剥离和翻转单元用于将晶圆盘上的芯片分别执行剥离和翻转，并将其送至待拾取位置；多自由度键合头以悬臂形式安装在 XY 向运动单元的支撑导轨上，并具有主动调平和对准功能；贴装台单元用于吸附基板并与键合头相配合，由此实现芯片与基板之间的相互定位。此外，为了保证各单元高精度的运动或配合，该倒装键合平台中还配置有多套视觉定位系统。通过本发明，能够达到微米级的对准精度，平行调整精度优于
华中科技大学
2021-04-14