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本实用新型公开了一种风感应器，包括支架、金属螺钉、橡胶塞、 金属壳、金属空心球、金属拉环， 金属壳固定在支架上，支架上端开口处 塞上橡胶塞，金属螺钉拧在橡胶塞中间，金属拉环从金属螺钉上垂 下，在 极柱底端安装金属空心球，金属壳连接电源的负极，报警器(或关窗器或 自动晾衣架信号线)的电 源线负极不直接接电源，而是连接在金属螺钉上。 起风时，风吹动金属空心球绕着螺钉下端作摆动，当风 速到达一定程度时， 金属空心球带动金属拉环摆动，金属拉环与金属壳相接触。

项目概况 该装置能够根据自然风的旋律特征，采用现代控制技术、现代仪表技术，实现手工手段产生各种自然风，使得在室内温度不够理想的情况下，人体也能得到同样的舒适感。 本项目处于国内先进水平，拥有自主知识产权。主要特点 本装置充分考虑不同用户的舒适感受，结合现有建筑特点和绿色建筑的发展趋势，理论结合实践，从碳排放、节能、舒适感、人与自然的和谐共处等方面着手，进行研究开发。 具体来说，突出以下几点。 1）注重理论模型的正确性，理论是基础。通过实验与数值模拟的手段验证理论的正确性。 2）注重理论联系实践。不拘泥于理论，而是将自然风及热舒适理论用在工程实践中。 3）注重技术与经济的结合。考虑自然风模拟装置的成本、性能、技术水平的平衡。 4）注重技术与社会的结合。考虑自然风场对建筑节能减排的意义、影响，紧密结合时代的需求和发展趋势，将技术研究探索建立在全球气候环境的大背景下进行考虑。 5）注重技术与艺术的结合。抓住风场环境与音乐环境本质上的共同点，将音乐的旋律概念引入风场技术领域。技术指标    抓住自然风的旋律特征指标、人体的舒适感评价指标以及风场的节能指标，有针对性地开发，可用于风扇、中央空调风口等。市场前景    该装置立足国际先进理论，符合低碳经济的特点，具有良好的市场前景，已有相关企业前来考察。

项目概况 该装置能够根据自然风的旋律特征，采用现代控制技术、现代仪表技术，实现手工手段产生各种自然风，使得在室内温度不够理想的情况下，人体也能得到同样的舒适感。 本项目处于国内先进水平，拥有自主知识产权。主要特点 本装置充分考虑不同用户的舒适感受，结合现有建筑特点和绿色建筑的发展趋势，理论结合实践，从碳排放、节能、舒适感、人与自然的和谐共处等方面着手，进行研究开发。 具体来说，突出以下几点。 1）注重理论模型的正确性，理论是基础。通过实验与数值模拟的手段验证理论的正确性。 2）注重理论联系实践。不拘泥于理论，而是将自然风及热舒适理论用在工程实践中。 3）注重技术与经济的结合。考虑自然风模拟装置的成本、性能、技术水平的平衡。 4）注重技术与社会的结合。考虑自然风场对建筑节能减排的意义、影响，紧密结合时代的需求和发展趋势，将技术研究探索建立在全球气候环境的大背景下进行考虑。 5）注重技术与艺术的结合。抓住风场环境与音乐环境本质上的共同点，将音乐的旋律概念引入风场技术领域。技术指标    抓住自然风的旋律特征指标、人体的舒适感评价指标以及风场的节能指标，有针对性地开发，可用于风扇、中央空调风口等。市场前景    该装置立足国际先进理论，符合低碳经济的特点，具有良好的市场前景，已有相关企业前来考察。

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产品详细介绍  · 阵列麦克风主机支持声源定位，指示灯可指示声源方位。  · 阵列拾音主机输出数字音频信号，通过接线器转换成模拟平衡信号。  · 标准网线连接距离可达100米（注意：主机和接线器网线接口是自定义接口，不能与其他网络接口连接）。  · 支持两种安装方式：吊顶安装和桌面安装。  · 支持两种默认状态：通电拾音、通电禁音。 产品特性  · 波束形成算法；  · 360度全方位采集声音；   · 6+1环形远场麦克风阵列；   · 声源定位；   · 语音增强；  · 全数字信号：传输和运算无需数模、模数转换 ； 产品参数 阵型 环形 阵元个数 6+1 拾音距离 ＜5米（室内环境） 信噪比 SNR＞65db 声源定位 360°（水平方向） 定位精度 ±10°（水平方向）     传输方式 SPDIF   内置音频算法 AGC自动增益技术、ANC自动降噪技术 直径 123mm 厚度 30mm

全地形轮胎技术特点：1、湿地性能优异；2、沟壁角度大，自洁性能好；3、铺装路面与非铺装路面的绝佳平衡。

产品简介 　　KO系列高保真抗混响拾音器是艾力特自主研发的新一代全向拾音器，采用了多项具有自主知识产权的音频处理技术。可搭配各类场景与音频主机，音频收录质量高，音质清晰自然，抗混响技术解决教室混响问题。 应用场景 适用于教室录播，会议录音，银行，公检法等场所。 产品特点    1. 采用高灵敏度全指向性电容咪头，全向拾音、声音清晰自然； 2. 支持485串口配置参数，参数设置即时生效； 3. 支持音量控制、AGC参数设置、超分贝报警、无声检测、模式配置等应用功能； 4. 内置专用数字音频信号处理器，降噪的同时防止语音信号失真及衰减； 5. 美国BOURNS专用电位器，可音量调节； 6. 内置雷击保护、电源极性反接保护和静电保护； 7. 符合RoHS标准，在结构上不含有欧盟禁用的危害性物质； 8. 通过欧盟CE标准，美国FCC认证；

博志金钻技术团队在磁控溅射领域深耕二十余年，目前已经实现氧化铝、氮化铝、氮化硅、单晶金刚石、单晶碳化硅覆铜板的量产，三英寸陶瓷覆铜板月产能10万片，包括各类种子层方案，铜层厚度0.5-100um，表面无毛刺、划痕、色差等异样，350度加热平台烘烤5分钟不起泡。 一、项目进展 已注册公司运营 二、企业信息 企业名称 苏州博志金钻科技有限责任公司 企业法人 潘远志 注册时间 2022/3/31 注册所在省市 江苏省 苏州市 组织机构代码 91610131MA712U7Q06 经营范围 一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；金属表面处理及热处理加工；新材料技术研发；新材料技术推广服务；电子元器件制造；集成电路制造；信息安全设备制造；通信设备制造；光通信设备制造；雷达及配套设备制造；光电子器件制造；真空镀膜加工；表面功能材料销售；金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售；合成材料销售；有色金属合金销售；半导体器件专用设备制造；新型陶瓷材料销售；电子元器件零售；电子元器件批发；泵及真空设备制造；泵及真空设备销售；通用设备制造（不含特种设备制造）；玻璃、陶瓷和搪瓷制品生产专用设备制造；电子专用材料研发；电子专用材料制造；特种陶瓷制品销售；半导体器件专用设备销售；集成电路设计；机械设备租赁；租赁服务（不含许可类租赁服务）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） 企业地址 江苏省 苏州高新区长亭路8号大新科技园3幢二楼 获投资情况 2021/07/01苏州汇伯壹号创业投资合伙企业（有限合伙）天使轮1000万元 2022/03/22苏州融享进取创业投资合伙企业（有限合伙）preA轮2500万元 三、负责人及成员 姓名 学院/所学专业 入学/毕业时间 潘远志 邓敏航 杨添皓 电子与信息学部/自动化 2020/2024 陶佳怡 管理学院/大数据管理 2020/2024 林子涵 电气工程学院/电气工程及其自动化 2020/2024 袁子涵 电气工程学院/电气工程及其自动化 2020/2024 牟国瑜 电气工程学院/电气工程及其自动化 2020/2024 杨志鹏 能源与动力工程学院/强基（核工程与核技术） 2020/2024 田继森 航天航空学院/工程力学 2020/2024 孙浩然 机械工程学院/机械工程 2020/2024 郑力恺 电气工程学院/电气工程及其自动化 2019/2023 王羿淮 管理学院/工商管理 2019/2025 李青卓 材料科学与工程学院/材料科学与工程 2018/2023 四、指导教师 姓名 学院/所学专业 职务/职称 研究方向 宋忠孝 材料学院/材料系 教授、博士生导师 核电领域；电化学、催化、电池领域；器件、封装领域：高温抗氧化烧蚀、高压抗电弧烧蚀领域；轻量化领域硬质涂层领域 王小华 电气学院/电机电器及其控制 教授/博导，国家级人才计划入选者（特聘教授），国家级青年人才计划入选者（青年学者），教育部新世纪优秀人才，陕西省青年科技标兵。西安交通大学未来技术学院/现代产业学院副院长、实践教学中心（工程坊）副主任、教务处副处长、创新创业学院副院长，CIGRE开关设备状态评估工作组成员，中国电工技术学会电器智能化系统及应用专委会委员 开关设备设计、状态监测与寿命评估 田高良 管理学院/会计与财务 教授、博士生导师 财务预警；内部控制与风险管理；资产评估；信用管理等 五、项目简介 苏州博志金钻科技有限责任公司是一家专门从事高功率半导体封装材料研发生产的公司。以先进的陶瓷表面金属化技术为核心形成了包括（1）粉体表面改性；（2）热压烧结；（3）研磨、抛光；（4）陶瓷金属化；（5）增厚、刻蚀；（6）预制金锡焊料；（7）激光切割等环节的完整高端热沉材料生产体系。公司拥有完整的热沉材料生产体系，致力于成为“国产化功率半导体器件热沉材料领跑者”，为我国半导体产业发展添砖加瓦。 博志金钻技术团队在磁控溅射领域深耕二十余年，目前已经实现氧化铝、氮化铝、氮化硅、单晶金刚石、单晶碳化硅覆铜板的量产，三英寸陶瓷覆铜板月产能10万片，包括各类种子层方案，铜层厚度0.5-100um，表面无毛刺、划痕、色差等异样，350度加热平台烘烤5分钟不起泡。博志金钻目前苏州主体工厂面积超过5000平米，含万级洁净间。拥有20余台研磨抛光设备、10余台烧结炉、4条卧式连续镀膜设备、5台立式镀膜设备，以及超声清洗、喷淋甩干等完善的配套设备。博志金钻的工艺流程包括粉体表面改性、热压烧结、研磨/抛光、陶瓷金属化、增厚/刻蚀、预制金锡焊料、激光切割，博志金钻已经建立了完善的产品生产管理及质量监控体系来进行管控，完成了包括ISO9001、14001等认证，并不断完善产品检测设备及手段，确保产品质量稳定。 公司积极进行产品迭代和技术储备，在高功率半导体封装材料研发生产领域有着二十余年研发经验。中国科学院院士孙军教授和国家万人计划领军人才宋忠孝教授作为本公司首席科学家领衔公司技术研发，进行陶瓷金属化和半导体封装基板领域关键技术的探索。潘远志带领公司与西安交通大学表面工程国际研发中心、金属材料强度国家重点实验室合作进行前沿技术开发，团队与苏州市产业技术研究院、高新区共同设立苏州思萃材料表面应用技术研究所，是公司的技术支持和组织依托。目前公司已完成天使轮、preA轮数千万融资交割，公司投后估值逾2亿元。