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二维模块式精密定位工作台（博实）
产品详细介绍：二维模块式工作台采用模块化设计，可将一维微动台通过对应的连接板自由组合成具有沿X轴方向和Y轴方向运动的微动台，行程从10um至200um。该系列微动台可集成电阻应变片以实现高精度闭环控制，并可根据客户需求定制更小尺寸的微动台。
哈尔滨工业大学博实精密测控有限责任公司
2021-08-23
OM-300热变形，维卡软化点试验机
产品详细介绍
欧美奥兰仪器有限公司
2021-08-23
维意真空小型桌面磁控溅射镀膜机支持定制
MS-246小型多靶磁控溅射镀膜机
真空腔室：1Cr18Ni9Ti优质不锈钢材质，氩弧焊接，上开盖和前开门结构；真空系统：机械泵+分子泵（进口和国产可选）；极限真空：优于8✕10-5Pa（设备空载抽真空24h）；真空抽速：大气～8✕10-4Pa≤30min；升降基片台：尺寸直径100mm，高度60～120mm可调，旋转0～20r/min可调，可加热至300℃（可选水冷功能），可选配偏压清洗功能；磁控靶：直径2英寸2只（可升级成3只），兼容直流和射频，可以溅射磁性材料的靶材；溅射电源：直流脉冲溅射电源、全自动匹配的射频溅射电源可任选；质量流量计：10sccm、50sccm质量流量控制器各1套；膜厚监控仪：可选配国产或进口单水冷探头膜厚仪；控制方式：PLC+触摸屏控制系统，具备漏气自检与提示、通讯故障，实现一键抽停真空；整机尺寸：L60cm✕W60cm✕H96cm机电一体化机架，预留1个CF35法兰接口。
北京维意真空技术应用有限责任公司
2025-04-25
维意真空小型桌面热蒸发镀膜机支持定制
EV-246小型电阻蒸发镀膜机真空腔室：1Cr18Ni9Ti优质不锈钢材质，氩弧焊接，上开盖和前开门结构；真空系统：机械泵+分子泵（进口和国产可选）；极限真空：优于8✕10-5Pa（设备空载抽真空24h）；真空抽速：大气～8✕10-4Pa≤30min；基片台：可拆卸式，尺寸60✕60mm，旋转0～20r/min可调，可加热至300℃（可选水冷功能）；蒸发源及电源：水冷铜电极3组，逆变式蒸发电源，功率2KW，配源间防污隔板；膜厚监控仪：采用国产或进口膜厚监控仪在线监测和控制蒸发速率、膜厚；控制方式：PLC+触摸屏控制系统，具备漏气自检与提示、通讯故障，实现一键抽停真空；整机尺寸：L60cm✕W60cm✕H96cm机电一体化机架，预留1个CF35法兰接口。
北京维意真空技术应用有限责任公司
2025-04-25
RSM-SMS(A)三维全场应变测量分析系统
武汉中岩科技股份有限公司
2024-10-29
Shining3D-Camera M1三维相机
产品详细介绍Shining3D-Camera三维相机◎ 自主研发，采用多目视差法和光影梯度法，拥有自主知识产权◎ 瞬间取像 ；◎ 彩色180度真实高分辨率三维立体人像及模型；◎ 操作简单、维护简易、携带方便；◎ 三维拍照形成三维人像，可进行人体三维扫描构建人体数字化，也可以进行人脸识别、人脸检测等安全防护特征：◎瞬间取像◎彩色180度真实高分辨率三维立体人像及模型技术参数型号 M13D重建精度 0.5mm最大取像范围 640mm × 480mm（1到2个人） 分辨率 820万~1400万到拍摄物距离 0.9 m～1.3m曝光时间 1/60s 存储容量 2G内存卡（可扩展）批量加工能力 拼接+批量加工3D重建包括 脸/头发/眼睛/牙齿3D重建角度 单方向180度范围真实成像数据输出形式 3DS, DXF, OBJ, CAD, ASC, WRL, and 3DV, etc尺寸 325mm×210mm×125mm 重量 6.5kg电源 85-265V AC详细三维相机信息，见：http://www.shining3dlaser.cn/zh-cn/product_3dcamera.html
先临三维科技股份有限公司
2021-08-23
浙江“揭榜挂帅”产研融合平台上线
浙江大学党委副书记、副校长张宏建表示，“找教授”平台与“揭榜挂帅”平台的融合，将提升高校科研资源配置效率，不断增强企业发布技术难题需求的积极性，提高“揭榜挂帅”项目转化率。期待厅校能够继续共同探索浙江科技人才培养和科技成果转化的新范式。
浙江省科技厅
2021-04-27
模拟驾驶六自由度动感平台仿真
针对六自由度电动或液压平台，输入六个缸体的空间几何数据，建立电动缸空间运动模型。在六自由度平台合理的运动范围内，输入任意六自由度数据（X,Y,Z坐标，以及绕X,Y,Z轴的旋转角度），可以精确计算出每个缸体运动的长度，并用三维图形进行显示。
每个缸体采用位移传感器实时监测缸体长度，通过给定不同的驱动电压和驱动时长，可以使得六自由度平台做出预定姿态。
若相关企业需要，该专利可低额转让，具体价格面议。
江西师范大学
2021-05-05
FC-AE航电地面仿真测试平台
当前光纤通道(Fibre Channel：FC) 以其高速率和高可靠性在航空电子环境得到了广泛的应用，一个典型的战机航电系统如下图所示： 为研究航电系统的性能，经常需要搭建地面仿真平台进行预先的评测。对应上图所示，我们可以搭建如下的地面仿真系统： 该系统包括自研制的： FC-AE仿真接点卡、FC-AE协议分析/监控卡、 FC-AE故障注入卡、 FC-AE网络交换机、FC-AE 数据监控记录分析仪。上述五项设备可以独立使用，也可部分或全部联合构成航电地面仿真测试平台使用。
电子科技大学
2021-04-10
高密度高性能并行计算平台
高密度高性能并行计算平台是将CPU刀片、DSP卡、GPU卡通过高速总线进行互联；采用异构并行计算框架，实现多机、多卡、多核的资源分配和负载均衡；提供适合大规模并行计算的算法平台。用户在该平台上采用传统的串行思路编程即可实现大规模的并行计算。 该计算平台相对于传统的服务器系统具有体积小、重量轻、功耗低、计算能力强的优点。由于CPU适合逻辑业务、DSP适合粗粒度的并行计算、GPU适合规整数据的细粒度计算，所以通过CPU刀片、DSP卡、GPU卡数目的组合配置，可适合多种、不同类型的计算业务。 1. 硬件环境 硬件环境为6U高标准的服务器，最多可支持三类（CPU/DSP/GPU/）、9张板卡。在板卡间提供网络和PCIE的高速数据总线，示意图如图1所示。 平台硬件包括一个主控板和8个扩展插槽。主控板集成1片Intel i7的CPU；8个扩展插槽可插CPU刀片、DSP板卡、GPU板卡及其任意组合。因此即可组成小型的PC集群，也可以组成高性能的GPU服务器、DSP服务器，或它们之间的组合。该硬件平台还可通过InfiniBand高速网络进行扩展，最大可形成20个服务器互联的统一的软硬件系统。 2. 软件环境： 平台中的CPU主要起控制作用，计算任务主要由DSP和GPU承担。针对高密度计算资源，通过软件框架屏蔽硬件差异。软件框架如图2所示。 平台提供动态链接库，封装任务的调度、CPU与DSP之间的通信、CPU与GPU之间的通信等功能。用户在动态链接库基础之上进行二次开发，实现自己的业务逻辑。 3. 参数指标： ？ 单台计算能力：插8张DSP卡，做快速傅里叶变换（FFT），相当于40台8核Intel i7计算机的计算能力；插4张GPU卡，做场强计算，相当于50台Intel i7计算机的计算能力; ？ 尺寸：6U标准高度，（420±0.6）mm×（256±1）mm×（≤500）mm（宽×高×深）；重量：<35公斤；功耗：<1000瓦。 图1高密度高性能并行计算平台硬件示意图 图2高密度高性能并行计算平台软件框架
电子科技大学
2021-04-10