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德康水解环保红色教学笔
产品详细介绍
书写性能：
1500m内线迹流畅，无明显变淡、断线现象，划线不出现流挂现象；线迹擦除后板面无擦痕，距板面1m处观察无斑点；
耐热性：（40±2）℃，1H，外观、结构及书写性能无异常；
耐寒性：（0±2）℃，1H，外观、结构及书写性能无异常
笔头滑缩力≥5.9N；
笔头强度≥4.9N。
江门市盈江科技有限公司
2021-08-23
德康水解环保蓝色教学笔
产品详细介绍
书写性能：
1500m内线迹流畅，无明显变淡、断线现象，划线不出现流挂现象；线迹擦除后板面无擦痕，距板面1m处观察无斑点；
耐热性：（40±2）℃，1H，外观、结构及书写性能无异常；
耐寒性：（0±2）℃，1H，外观、结构及书写性能无异常
笔头滑缩力≥5.9N；
笔头强度≥4.9N。
江门市盈江科技有限公司
2021-08-23
德康水解环保教学笔套装
产品详细介绍
江门市盈江科技有限公司
2021-08-23
基于双光束干涉法的透明溶液折射率测量装置
本实用新型公开了一种基于双光束干涉法的透明溶液折射率测量装置，它包括扩束镜、分光镜、补偿镜、比色皿、数显角度仪、第一反光镜、第二反光镜、观察屏和光电探测器；本实用新型用螺旋微调装置驱动数显角度仪带动比色皿转动，光程差将发生改变，干涉图样也随之改变。利用光电传感器自动记录干涉图样，通过电脑及软件自动分析，获得干涉条纹变化情况。利用本实用新型能够测量各种透明溶液的折射率，即使酸碱等腐蚀性溶液也不影响其使用。
华中农业大学
2021-01-12
电子镇痛仪
由于创伤、切口和其它原因产生的疼痛是大多数人都经历过，且都不愿意再经历的极不舒服的感觉。
电子镇痛仪是利用经皮电刺激（Transcutaneous Electrical Nerve Stimulator，简称：TENS）原理研制的具有较好镇痛效果，且无毒副作用的电子仪器。2002年美国市场以电子绷带名称出现的TENS被R&D杂志评为当年度最有益健康的100项发明之一。美国市场售价在$120——$1050。国内也有类似产品，但由于对原理理解不足，所以使用时针刺感较强，镇痛效果不明显，同时仪器体积较大。
电子镇痛仪操作简单，将刺激电极安置于疼痛区域周围，使疼痛区域在两电极之间。调节刺激强度，根据感觉程度可以逐步增强，使之在可耐受范围内的上限即可。通常使用30——40分钟后，停止使用。每天使用1——4次就可以起到明显效果。
大连理工大学
2025-02-21
高精度陶瓷增材制造装备与工艺研究
面向大尺寸高精度陶瓷及其复合材料复杂形状结构的成形，基于面曝光技术，开发了专用大尺寸陶瓷增材制造成形装备及相关工艺。
技术特征
基于面曝光技术的陶瓷预制体成形设备可成形ZrO2、Al2O3陶瓷预制体，利用微透镜阵列聚焦及光斑微偏移技术，分辨率可提升到37.5μm，结合收缩预测技术，大大提高陶瓷成形精度，成形尺寸达270mm×300mm×450mm，成形相对精度达到±1%，同时配套研发了无缺陷脱脂与烧结工艺，烧结样件致密度可达97%。
南京航空航天大学
2021-05-11
高精度陶瓷增材制造装备与工艺研究
面向大尺寸高精度陶瓷及其复合材料复杂形状结构的成形，基于面曝光技术，开发了专用大尺寸陶瓷增材制造成形装备及相关工艺。技术特征基于面曝光技术的陶瓷预制体成形设备可成形ZrO2、Al2O3陶瓷预制体，利用微透镜阵列聚焦及光斑微偏移技术，分辨率可提升到37.5μm，结合收缩预测技术，大大提高陶瓷成形精度，成形尺寸达270mm×300mm×450mm，成形相对精度达到±1%，同时配套研发了无缺陷脱脂与烧结工艺，烧结样件致密度可达97%。应用范围:该项目研发了高精度结构陶瓷复杂结构成形的增材制造装备，并开展了相关工艺的研究，解决了工程陶瓷材料难以成形复杂结构的难题。项目所涉及技术可成功制备低介陶瓷无源器件、仿生多孔结构与吸波超结构等，可在航空航天、卫星、雷达等领域得到广泛的应用。
南京航空航天大学
2021-04-10
一种环氧树脂的增韧改性方法
一种环氧树脂的增韧改性方法，属于环氧树脂的增韧改性技术领域。本发明提供的增韧环氧树脂包括下述重量份的各成分：100份环氧树脂，6～12份端羧基丁腈橡胶，2～6份端氨基聚丁二烯橡胶，30份柔性固化剂聚醚胺D230。
电子科技大学
2021-04-10
轻微型电动汽车用增程发电系统
北京工业大学
2021-04-14
一种异质多材料增材制造系统
本发明属于增材制造领域，并公开了一种异质多材料增材制造 系统。该系统包括关节臂机器人、打印装置、减材装置和监测反馈装 置，通过采用旋转式多喷头切换打印装置，以多个送丝打印机构旋转 切换的方式进行多材料多工艺实时切换打印，实现了多材料多工艺的 高效 3D 打印成形；双目立体视觉在线实时监测反馈装置及时反馈加工 零部件的层层温度信息及三维轮廓信息并与原始模型对比标定，确定 减材加工时机及相应减材加工参数。通过本发明，高精
华中科技大学
2021-04-14