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高
功率
密度金属燃料电池催化剂及膜工艺技术
应急备用电源、便携式动力电源市场。高活性高稳定性廉价催化剂与先进制膜工艺相结合,克服了传统电池低功率密度,低寿命的问题。组装的电池具有高功率密度, 高比能量和机械式快速换电的优势,在能量密度上远超锂离子电池、铅酸电池,有望应用于便携式动力电源和应急备用市场。
中国科学技术大学
2021-04-14
非致冷
高
功率
半导体泵浦激光器封装关键技术及应用
本项目属光、机、电、材一体化技术领域,具有多学科综合的特点。半导体激光器具有效率高、体积小、重量轻、结构简单、能将电能直接转换为激光能、功率转换效率高、便于直接调制、省电等优点,因此应用领域日益扩大。半导体激光技术已成为一种具有巨大吸引力的新兴技术并在工业中得到了广泛的应用。高功率半导体泵浦激光器是半导体激光技术中最具发展潜力的领域之一。 半导体激光器最大的缺点是激光性能受温度影响大,光束的发散角较大。封装成本占半导体激光器组件成本的一半,封装技术不仅直接影响泵浦激光器组件的可靠性,而且直接关系到泵浦激光器芯片的性能能否充分发挥。本项目对非致冷高功率980nm泵浦激光器的封装技术进行了研究,整个封装技术涉及光学、电学、热学、机械等,精度达微米数量级。通过采用激光器芯片的倒装贴片技术,小型化、全金属化无胶封装技术,最终满足了光纤放大器对泵浦激光器小体积、高功率、低成本、高可靠性的要求。光耦合则采用透镜光纤直接耦合,最大限度地减小耦合系统的元件数和相关损耗,提高了光路可靠性和易操作性。采用双光纤光栅波长锁定技术,提高了非致冷高功率980nm泵浦激光器的边模抑制比和波长稳定性。项目组通过采用这些技术,最终解决了一系列非致冷高功率980nm泵浦激光器封装关键技术。 经国家光学仪器质量监督检测中心测试,非致冷高功率980nm泵浦激光器主要技术指标如下: 1. 管壳尺寸:12.7(mm)×7.4(mm)×5.2 (mm) 2. 工作温度:0-70℃ 3. 中心波长:980nm 4. 谱 宽:1nm 5. 阈值电流:24mA 6. 输出功率:240mW 7. 功 耗:小于1W 本项目的研究成果,通过与相关企业开展产学研合作,经过近五年的技术研发和不断改进,非致冷高功率980nm泵浦激光器封装关键技术研究成果已成功应用于相关产品的批量生产,为企业创造了较好的经济效益。在社会效益方面,填补了我国非致冷高功率半导体泵浦激光器方面的不足,对行业技术进步和产业结构优化升级起到了积极的推动作用。 耦合封装是对精度要求非常高的一系列工艺过程,这注定它很难实现自动化技术。因此,小型化泵浦激光器封装技术的研究成果,特别适合在中国这样人力成本低且技术基础好的环境。通过对小型化980nm泵浦激光器封装技术的研究,实现了封装技术的源头性创新,有助于向其他半导体泵浦激光器和光电器件的耦合封装拓展。该技术在光电子器件的应用方面具有广阔的市场潜力和广泛的推广应用前景,将成为形成光电子器件封装技术产业的重要技术支撑。
上海理工大学
2021-04-11
应用于超高频的大
功率
高
隔离度天线收发开关
本实用新型公开了一种应用于超高频的大功率高隔离度天线收发开关,包括用于选择不同信号通路 的模拟开关组,用于模拟开关组控制逻辑产生的控制逻辑发生器以及用于提供能量的供电电源,模拟开 关组与天线、发射机、接收机相连,控制逻辑发生器的输入与控制信号相连,输出与模拟开关组相连, 供电电源分别与控制逻辑发生器、模拟开关组相连。本实用新型所述的天线收发开关,通过外部提供的 控制逻辑,控制天线与发射机相连还是接收机相连,实现雷达发射与接收天线共用。通过测试,
武汉大学
2021-04-14
密
立根油滴仪 COC-MOD-6
实验内容 1、学习用密立根油滴实验测量电子电荷的原理; 2、观察带电油滴在重力场和电场中的运动,学习目标油滴的选择、测量等实验方法; 3、通过分析油滴的受力情况和测量油滴的运动速度来测定电子电荷 e,验证电荷的不连续性。
成都华芯众合电子科技有限公司
2022-06-18
高
功率
密度燃料电池薄型金属双极板及批量化精密制造技术
2019年上海市技术发明特等奖 燃料电池“高功率密度、大功率输出、长寿命运行、低成本制造”是长期制约燃料电池汽车规模化推广的国际难题,变革燃料电池核心部件,采用金属双极板替代现有石墨双极板,是破解难题的有效途径。上海交通大学来新民教授团队历经十余年研发,与上汽集团、新源动力、上海治臻等企业开展产学研合作,发明了薄型金属双极板设计与制造新方法、新工艺和新装备。主要发明如下: 1、提出了“岛群-流道”复合的大规模并联流场均匀分流原理,解决了现有叉分流道分流的过约束问题,创建了错层密封的冲压单极板背对背焊合方法,发明了薄型金属双极板“两板三场”新构型。 2、揭示了大面积超薄板细密流道的成形回弹及焊接变形规律,建立了细密流场成形及焊接的残余应力分析模型,发明了极板多步成形误差补偿与激光焊接变形抑制技术。 3、提出了“非晶碳耐蚀-石墨微晶导电”的涂层性能综合原理,探明了石墨微晶纵向生长机制;提出了非晶碳沉积过程伴生石墨微晶生长的控制方法,发明了非晶-微晶复合涂层及其磁控溅射制备技术。 4、发明了耐蚀导电复合涂层的多腔连续磁控溅射等工艺装备,研制了融合多步成形-多工位焊接-多腔溅射的金属双极板生产装备系统,创建了我国首条金属双极板批量化生产线。 本项目获授权中国发明专利37项,申请PCT专利5项,牵头和参与制订国家标准13项,发表SCI论文91篇(全球双极板主题论文数第一)。开发的金属极板在国内率先通过5000小时车载工况寿命考核,在国内金属极板市场上占主导地位;成果应用于我国首辆金属极板燃料电池轿车与客车、首个上汽P390型115kW车用全功率电堆开发,为上汽、东风、长城等国内金属极板燃料电池汽车开发提供了自主可控的核心技术。 金属双极板 金属双极板连续冲压成形 金属双极板多工位连续激光焊接 金属双极板多腔连续磁控溅射工艺装备 金属双极板生产
上海交通大学
2021-05-11
高
功率
密度燃料电池薄型金属双极板及批量化精密制造技术
项目成果/简介:2019年上海市技术发明特等奖燃料电池“高功率密度、大功率输出、长寿命运行、低成本制造”是长期制约燃料电池汽车规模化推广的国际难题,变革燃料电池核心部件,采用金属双极板替代现有石墨双极板,是破解难题的有效途径。上海交通大学来新民教授团队历经十余年研发,与上汽集团、新源动力、上海治臻等企业开展产学研合作,发明了薄型金属双极板设计与制造新方法、新工艺和新装备。主要发明如下:1、提出了“岛群-流道”复合的大规模并联流场均匀分流原理,解决了现有叉分流道分流的过约束问题,创建了错层密封的冲压单极板背对背焊合方法,发明了薄型金属双极板“两板三场”新构型。2、揭示了大面积超薄板细密流道的成形回弹及焊接变形规律,建立了细密流场成形及焊接的残余应力分析模型,发明了极板多步成形误差补偿与激光焊接变形抑制技术。3、提出了“非晶碳耐蚀-石墨微晶导电”的涂层性能综合原理,探明了石墨微晶纵向生长机制;提出了非晶碳沉积过程伴生石墨微晶生长的控制方法,发明了非晶-微晶复合涂层及其磁控溅射制备技术。4、发明了耐蚀导电复合涂层的多腔连续磁控溅射等工艺装备,研制了融合多步成形-多工位焊接-多腔溅射的金属双极板生产装备系统,创建了我国首条金属双极板批量化生产线。本项目获授权中国发明专利37项,申请PCT专利5项,牵头和参与制订国家标准13项,发表SCI论文91篇(全球双极板主题论文数第一)。开发的金属极板在国内率先通过5000小时车载工况寿命考核,在国内金属极板市场上占主导地位;成果应用于我国首辆金属极板燃料电池轿车与客车、首个上汽P390型115kW车用全功率电堆开发,为上汽、东风、长城等国内金属极板燃料电池汽车开发提供了自主可控的核心技术。金属双极板金属双极板连续冲压成形 金属双极板多工位连续激光焊接金属双极板多腔连续磁控溅射工艺装备金属双极板生产知识产权类型:发明专利 、 其他技术先进程度:达到国内领先水平成果获得方式:独立研究获得政府支持情况:国家级计划/专项类别:国家高技术研究发展计划、上海市科技创新行动重大项目等
上海交通大学
2021-04-10
功率
芯片封装器件
博志金钻技术团队在磁控溅射领域深耕二十余年,目前已经实现氧化铝、氮化铝、氮化硅、单晶金刚石、单晶碳化硅覆铜板的量产,三英寸陶瓷覆铜板月产能10万片,包括各类种子层方案,铜层厚度0.5-100um,表面无毛刺、划痕、色差等异样,350度加热平台烘烤5分钟不起泡。 一、项目进展 已注册公司运营 二、企业信息 企业名称 苏州博志金钻科技有限责任公司 企业法人 潘远志 注册时间 2022/3/31 注册所在省市 江苏省 苏州市 组织机构代码 91610131MA712U7Q06 经营范围 一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;金属表面处理及热处理加工;新材料技术研发;新材料技术推广服务;电子元器件制造;集成电路制造;信息安全设备制造;通信设备制造;光通信设备制造;雷达及配套设备制造;光电子器件制造;真空镀膜加工;表面功能材料销售;金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售;合成材料销售;有色金属合金销售;半导体器件专用设备制造;新型陶瓷材料销售;电子元器件零售;电子元器件批发;泵及真空设备制造;泵及真空设备销售;通用设备制造(不含特种设备制造);玻璃、陶瓷和搪瓷制品生产专用设备制造;电子专用材料研发;电子专用材料制造;特种陶瓷制品销售;半导体器件专用设备销售;集成电路设计;机械设备租赁;租赁服务(不含许可类租赁服务)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) 企业地址 江苏省 苏州高新区长亭路8号大新科技园3幢二楼 获投资情况 2021/07/01苏州汇伯壹号创业投资合伙企业(有限合伙)天使轮1000万元 2022/03/22苏州融享进取创业投资合伙企业(有限合伙)preA轮2500万元 三、负责人及成员 姓名 学院/所学专业 入学/毕业时间 潘远志 邓敏航 杨添皓 电子与信息学部/自动化 2020/2024 陶佳怡 管理学院/大数据管理 2020/2024 林子涵 电气工程学院/电气工程及其自动化 2020/2024 袁子涵 电气工程学院/电气工程及其自动化 2020/2024 牟国瑜 电气工程学院/电气工程及其自动化 2020/2024 杨志鹏 能源与动力工程学院/强基(核工程与核技术) 2020/2024 田继森 航天航空学院/工程力学 2020/2024 孙浩然 机械工程学院/机械工程 2020/2024 郑力恺 电气工程学院/电气工程及其自动化 2019/2023 王羿淮 管理学院/工商管理 2019/2025 李青卓 材料科学与工程学院/材料科学与工程 2018/2023 四、指导教师 姓名 学院/所学专业 职务/职称 研究方向 宋忠孝 材料学院/材料系 教授、博士生导师 核电领域;电化学、催化、电池领域;器件、封装领域:高温抗氧化烧蚀、高压抗电弧烧蚀领域;轻量化领域硬质涂层领域 王小华 电气学院/电机电器及其控制 教授/博导,国家级人才计划入选者(特聘教授),国家级青年人才计划入选者(青年学者),教育部新世纪优秀人才,陕西省青年科技标兵。西安交通大学未来技术学院/现代产业学院副院长、实践教学中心(工程坊)副主任、教务处副处长、创新创业学院副院长,CIGRE开关设备状态评估工作组成员,中国电工技术学会电器智能化系统及应用专委会委员 开关设备设计、状态监测与寿命评估 田高良 管理学院/会计与财务 教授、博士生导师 财务预警;内部控制与风险管理;资产评估;信用管理等 五、项目简介 苏州博志金钻科技有限责任公司是一家专门从事高功率半导体封装材料研发生产的公司。以先进的陶瓷表面金属化技术为核心形成了包括(1)粉体表面改性;(2)热压烧结;(3)研磨、抛光;(4)陶瓷金属化;(5)增厚、刻蚀;(6)预制金锡焊料;(7)激光切割等环节的完整高端热沉材料生产体系。公司拥有完整的热沉材料生产体系,致力于成为“国产化功率半导体器件热沉材料领跑者”,为我国半导体产业发展添砖加瓦。 博志金钻技术团队在磁控溅射领域深耕二十余年,目前已经实现氧化铝、氮化铝、氮化硅、单晶金刚石、单晶碳化硅覆铜板的量产,三英寸陶瓷覆铜板月产能10万片,包括各类种子层方案,铜层厚度0.5-100um,表面无毛刺、划痕、色差等异样,350度加热平台烘烤5分钟不起泡。博志金钻目前苏州主体工厂面积超过5000平米,含万级洁净间。拥有20余台研磨抛光设备、10余台烧结炉、4条卧式连续镀膜设备、5台立式镀膜设备,以及超声清洗、喷淋甩干等完善的配套设备。博志金钻的工艺流程包括粉体表面改性、热压烧结、研磨/抛光、陶瓷金属化、增厚/刻蚀、预制金锡焊料、激光切割,博志金钻已经建立了完善的产品生产管理及质量监控体系来进行管控,完成了包括ISO9001、14001等认证,并不断完善产品检测设备及手段,确保产品质量稳定。 公司积极进行产品迭代和技术储备,在高功率半导体封装材料研发生产领域有着二十余年研发经验。中国科学院院士孙军教授和国家万人计划领军人才宋忠孝教授作为本公司首席科学家领衔公司技术研发,进行陶瓷金属化和半导体封装基板领域关键技术的探索。潘远志带领公司与西安交通大学表面工程国际研发中心、金属材料强度国家重点实验室合作进行前沿技术开发,团队与苏州市产业技术研究院、高新区共同设立苏州思萃材料表面应用技术研究所,是公司的技术支持和组织依托。目前公司已完成天使轮、preA轮数千万融资交割,公司投后估值逾2亿元。
西安交通大学
2022-08-10
一种
高
功率
射频板条 CO2 激光器电极非均匀水冷网格结构
本发明公开了高功率板条 CO2 激光器平板电极的一种冷却水流 道结构。采用在电极内部加工水冷槽作为冷却水的流道的技术方案, 将水流道设计为非均匀网格,改进了现有 U 形、S 形和蛇形流道结构, 具有网格结构非均匀、散热效率高、散热均匀性好特点。本发明是在 大量工程实践的基础上,提出的冷却水流道结构设计的最优方案,可 推广用于大部分高发热金属器件的散热。
华中科技大学
2021-04-14
基于国
密
标准的高性能IPSec VPN 服务器
“基于国密标准的高性能IPSec VPN 服务器”依据国家密码管理局制定的《IPSec VPN 技术规范》,在网关之间进行IKE协商,从而建立起使用国密密码套件保护的VPN安全通道。 用网络带宽,构建高速传输的VPN安全网络系统。 达到的技术指标: 1.支持国家密码标准的加密算法SM1、SM2、SM3和SM4;2.千兆网络环境下最高加密传输速率可达450Mbps;
西安电子科技大学
2021-04-14
大
功率
超高压汞灯光源驱动器
成熟度:技术突破 一种安全、可靠、光强稳定的数字化超高压汞灯曝光光源控制器,驱动功率高达3kW,功率调整步长小于5W,光强稳定性误差不高于0.3%@30min,汞灯触发成功率高于90%。 意向开展成果转化的前提条件:中试放大及产业化工艺开发资金支持
东北师范大学
2025-05-16
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