动态膜技术是一种新的膜分离技术，应用于化工分离过程、废水处理工程、给水深度处理等领域，性价比远高于普通的膜设备，但操作技术要求较高。本专利被欧洲专利局数据库收录（CN199

产品详细介绍 TST5915动态信号测试分析系统 产品介绍 1.采用标准便携式进口机箱，全屏蔽机箱结构设计，有效的提高了现场抗干扰能力。 2. 每通道独立16位Σ-△A／D转换器，以及每通道独立的高性能浮点DSP，构成实时数字滤波+模拟滤波的高性能抗混滤波器。 3.采用DDS高精度频率合成技术，保证了所有通道并行同步采集。 4.采用DMA数据传输技术，保证了数据的实时传输、实时显示、实时分析、实时存盘。 5. 系统配置了多种前置信号调理器（ICP、应变、电荷等），实现了多种信号的同时测量。 6.单台计算机最多可控制512个通道进行同步实时采集,多台计算机通过网络连接，可扩展到4096通道。 7.多通道并行同步采集，每通道采样频率最高达到128K。 8.采用进口雷莫接插件，更好的保证了小信号的可靠传输。 9.采用Q-FAN智能温度控制系统，最大程度上减少了温度对测量结果的影响。 10.提供LABVIEW、VC、VB、CVI等开发平台的接口程序，方便用户二次开发。 11.提供多通道转速测量模块，方便用户对旋转机械运行状态进行监控以及故障诊断。 12.功能丰富的控制分析软件，以及模态分析软件，用户可以很方便的对采集数据进行操作和处理。 13.符合GB6587.1-86-11使用条件。 详细技术指标： 1.仪器接口：USB2.0、1394高速数据传输接口 2.扩展方式：并行 3.同步方式：同步时钟发生器 4.连续采样频率：      8通道同步采集，每通道最高采样频率128K;    16 通道同步采集，每通道最高采样频率51.2K;    32 通道同步采集，每通道最高采样频率25.6K;    64 通道同步采集，每通道最高采样频率12.8K;   128通道同步采集，每通道最高采样频率5.12K;   256通道同步采集，每通道最高采样频率2.56K;   512通道同步采集，每通道最高采样频率1.28K。 5.定制采样频率：用户在满足最高采样频率的条件下，可定制任意采样频率。 6.满度值: ±20mV、±50mV、±100mV、±200mV、±500mV、±1V、±2V、±5V、±10V、±20V;   7.线性度: 满度的0.05％; 8.失真度: 不大于0.5％; 9.系统准确度: 小于0.5％(F.S)(预热半小时后测量);  10.系统稳定度: 0.05％/h)(预热半小时后测量); 11.最大分析频宽: DC～50kHz; 12.输入方式：AC、DC、ICP、GND; 13.滤波器：      a.模拟滤波器：截止频率为 10、30、100 、300、1k、3k、10k 、PASS(Hz)八档分档切换；      b.DSP数字滤波器：截止频率为采样速率的1/2.56倍；      c.平坦度(分析频率范围内):小于0.05dB;       d.阻带衰减:-150dB/oct; 14.白噪声: 不大于5μVrms; 15.共模抑制: 大于100dB; 16.共模电压(DC或AC峰值): 小于±10V、DC～60Hz ; 17. 时间漂移: 小于3μV/小时； 18. 温度漂移: 小于1μV/℃； 19.A／D分辨率: 16位; 20.输入阻抗: 10MΩ或40PF; 21.触发方式：手动触发、外触发、信号触发;  22. 电源： AC220V（±10%）50HZ（±1 HZ）或DC  12V 23.使用环境： 适用于GB6587.1-86-Ⅱ组条件; 24.外形尺寸:   317mm（长）×236mm（宽）×88mm（高）(八通道);       317mm（长）×236mm（宽）×133mm（高）(十六通道);       317mm（长）×487m（宽）×133mm（高）(三十二通道)。  

本发明属于几何尺寸测量技术领域，为一种单镜头激光三角法厚度测量仪，包括激光器、孔径光阑、平面玻璃、组合镜头、图像探测器、图像处理器以及一些辅助精细调节装置。工作时，同轴对准的上下激光器发出两束准直光线，由激光器前端透镜聚焦到被测物表面，被测物表面的漫反射光线经过孔径光阑、平面玻璃后由组合成像透镜汇聚到图像探测器上，再将图像数据传输至图像处理器进行图像处理，进而由两光斑之间的间距计算得出被测物的实际厚度，最后显示测量厚度。本发明秉承激光三角测厚法优点的同时通过改进光路结构，优化设计，较好的消除了双光路激光三角法测厚仪受被测物振动影响上下独立测量系统难以同步，精度难以保证的问题。

本发明涉及一种从煤焦油回收洗油减压精馏后的富集联苯馏分制备高纯度联苯的方法。包括以下步骤:1)将液态联苯馏分加入悬浮熔融结晶器内,按照(0.5~6)℃/h降温,终温为(20-40)℃。2)过滤:液相进入减压精馏塔进行分离,固相作为3)步骤原料。3)将2)步骤得到的固相熔化后,加入层式熔融结晶器内,按照(1-4)℃/h降温,降温至(60-64)℃,恒温0.5h,母液返回步骤1)作为原料;对晶体进行发汗,升温速率为(2-6)℃/h,升温至(68-69)℃,恒温0.5h,排出母液返回步骤3)作原料;对晶体全部熔化后作为产品。本发明的方法具有产品纯度高、成本低、收率高、环境友好等优点。

具有超高电子迁移率、合适带隙、环境稳定和可批量制备特点的全新二维半导体芯片材料（硒氧化铋，Bi 2 O 2 Se），在场效应晶体管器件、量子输运和可见光探测方面展现出优异性能。由Bi 2 O 2 Se制备成的原型光电探测器件具有很宽的光谱响应(从可见光到1700 nm短波红外区)，并同时具有很高的灵敏度(在近红外二区1200nm处灵敏度高达~65A/W)。 而利用飞秒激光器组建的超快光电流动态扫描显示Bi 2 O 2 Se光电探测器具有约1皮秒（10 -12 秒）的本征超快光电流响应时间。化合物由交替堆叠的Bi 2 O 2 和Se层组成，晶体中氧的存在，使其在空气中具有极佳的稳定性，完全可暴露于空气中存放数月且保持稳定。

本发明公开了一种测量 Seebeck 系数的装置及其方法，其中该 装置包括主/副加热器、第一绝缘导热体、第二绝缘导热体、第一主/ 副探针、第二主/副探针、第一主/副热电偶、第二主/副热电偶，其中， 第一绝缘导热体和第二绝缘导热体均用于放置待测量样品；第一主/副 探针和第二主/副探针用于测量待测量样品的电位；第一主/副热电偶和 第二主/副热电偶用于测量待测量样品的温度。本发明中进行测量的样 品其形貌可灵活多样，并且该装

本发明公开了一种测量刀尖点振动位移的方法，属于切削加工领域，包括：S1 获得刀尖点和机床机床主轴上多个位置点的振动加速度频响函数曲线；S2 计算获得所述刀尖点分别与所述多个位置点之间的多个振动位移传导函数；S3 测量获得刀尖点和多个位置点在持续振动时候的实际振动位移，根据多个振动位移传导函数计算获得刀尖点的多个振动位移计算值，挑选出与所述刀尖点实际振动位移最接近的振动位移最佳计算值，并选择获得最佳振动位移传导函数以及机床主轴上最佳位置点；S4 测量实际加工过程中最佳位置点的振动位移，计算获得实际加工

本发明公开了一种测量不确定度的分析方法。利用参考测量系测量各标准样件，获取测量结果 X，利用某一待分析的测量系统对标准样件进行测量，获取测量结果 Y；分别计算测量结果 X 和 Y 的方差V(X) 和 V(Y) ， 并 定 义 α ＝ V(X)/V(Y) ； 假 设 <imgfile="DDA00002582404000011.GIF" wi="39" he="46" /> 和 <imgfile="DDA00002582404000012.GIF" wi="29" he="46" /

本发明公开了一种阻性传感器阵列测量装置，所述阻性传感器阵列为共用行线和列线的阻性传感器阵列；该测量装置包括：标准电阻行，其包括一行N个标准电阻，被增设于阻性传感器阵列中，从而得到一个新的共用行线和列线的（M+1）×N电阻阵列；（M+1）个运算放大器，与电阻阵列的（M+1）条行线一一对应，各运算放大器的反相输入端、输出端分别通过一根连接线与其所对应行线连接；控制器，其具有至少(M+1)个IO端口以及至少N个ADC采样端口，其中的(M+1)个IO端口与（M+1）个运算放大器的同相输入端一一对应连接，其中

本发明公开了一种测量刀尖点振动位移的方法，属于切削加工领域，包括：S1获得刀尖点和机床主轴上多个位置点的振动加速度频响函数曲线；S2计算获得所述刀尖点分别与所述多个位置点之间的多个振动位移传导函数；S3测量获得刀尖点和多个位置点在持续振动时候的实际振动位移，根据多个振动位移传导函数计算获得刀尖点的多个振动位移计算值，挑选出与所述刀尖点实际振动位移最接近的振动位移最佳计算值，并选择获得最佳振动位移传导函数以及机床主轴上最佳位置点；S4测量实际加工过程中最佳位置点的振动位移，计算获得实际加工过程中刀尖点的振动位移。本发明方法可以在线获取刀尖点的振动位移，测量过程不受切屑、切削液的影响。