本产品是一种新型实用的超高压油泵系统，压力输出范围为32～70MPa，能够充分满足配套工装设备和机具的高压作业要求。产品结构采取了电机与压轴直联方式、直接驱动斜轴向多柱塞的顺序运动，完成连续稳定吸压油工作过程。与相应机具设备配套，可进行夹紧、挤压、推进、推出、扩张、升降、弯曲等各类操作。泵内设置了全套自动控制阀系统，实现了自动灵活、远程操作功能，同时由于产品具有体积小、重量轻、运输方便，能够满足各类施工现场的特殊使用要求。一、产品特点： 1．超高压：轴向柱塞式吸压油系统配套可靠的密封结构，输出压力稳定、脉动小。2．远程控制：有效的自动控制阀系统保证了泵站的操作简便、自动灵活与安全可靠。3．便捷式：体积小、重量轻，同时采用高压软管与块装夹头，保证了联结牢固可靠，使用更便捷迅速。二、应用范围： 适用于各类城市建筑、公路桥梁、维修起重等施工现场中，需要超高压供油为动力的各种工装设备和机具，能够满足远程自动控制操作与使用要求。

成果介绍针对国防应用领域开放架构、服务化等应用需求，提出了一套基于DDS的SOA实现方案，并基于自主研发的DDS产品实现了相应的服务化集成框架，提供了在云计算环境下服务的注册、审核、查询、生命周期管理和动态监控等功能，基于DDS实现了高性能和多QoS支持的通信机制。基于该框架的服务可同时对外提供RPC（请求/应答）接口和DDS（发布/订阅）接口，适用于军工领域广泛而复杂的应用场景。技术创新点及参数在分布式应用系统中，随着应用规模和复杂度的不断扩大,传统基于组件的系统开发模式因缺乏有效的应用资源共享和系统管理途径，导致应用功能重复开发、系统运维低效等问题越来越突出。基于面向服务架构（SOA）理念的软件实现技术，如Web Service等虽然具备简单性、灵活性、复用性、功能和技术解耦合等特点，但无法满足军工等特定领域内分布式实时系统高实时性、可靠性等特殊应用需求，对面向业务的应用开发也缺乏支撑。针对上述问题，项目提出了一套基于DDS的SOA实现方案，并基于自主研发的DDS产品实现了相应的服务化集成框架，为分布式实时应用系统提供了通用的服务集成与管理的解决方案，实现了应用资源的共享和重用。项目的主要特点有： 基于SOA提出了一个通用的服务模型，抽象了基于DDS通信的服务接口，服务可同时对外提供请求/应答（RPC）和发布/订阅两类接口。根据提出的服务模型设计了一套基于XML+IDL的服务描述语言，方便形式化地定义和描述服务。 基于自主研发的DDS通信中间件系统，遵循OMG组织的RPC over DDS规范，在DDS发布/订阅机制的基础上提供了RPC机制，使得服务可同时对外提供RPC（请求/应答）接口和DDS（发布/订阅）接口，适用于军工领域广泛而复杂的应用场景。 该服务集成框架实现了SOA架构，提供了服务的注册、部署、查询、激活、监控等功能。通过增加系统管理员角色，在服务注册过程增加了服务审核和权限分配环节，提高了系统级控制和管理能力；提出并实现了服务容器的概念，用于统一管理计算节点上服务的生命周期，使得系统既可以运行于传统的物理计算节点上，也可以在部署于云计算环境中的虚拟计算节点上；支持灵活的服务部署和动态更新机制，通过建立服务文件目录实现了多版本服务信息管理，通过服务引用（Service Reference）实现了对服务消费者透明的服务动态切换，便于服务的在线更新；通过制定标准的服务管理接口实现了服务运行时监控，此外，还提供了业务数据监控接口，用于灵活监控业务相关状态。 服务集成框架还提供了统一的信息模型管理维护功能，并实现了从IDL编译器到服务编排工具的一系列开发工具，支持上层服务化应用的快速构建。

生物微胶囊是一门固定化技术，系将微生物或活细胞等生物材料包裹在一层选择性半透膜中，形成珠状的微胶囊，从而使生物大分子物质和细胞被阻隔在微胶囊的膜内或膜外，而培养基的营养成分和细胞分泌的产物等小分子物质可以自由出入半透膜，从而达到催化、培养或免疫隔离的目的。生物微胶囊外观呈珠状或球状，其直径通常以微米（μm）计，一般为几十至几百微米。生物微胶囊作为一种新型的膜技术，在生命科学领域引起了极大的兴趣，将生物活性组织包埋在这种微胶囊中，作为人工器官、避免免疫排斥作用、进行异种移植，可以解决移植物紧缺的难题。虽然生物微胶囊的应用研究正在加速进行，并已取得了一定成效，但微胶囊的制备技术还不成熟，其主要原因是要制备直径大小以微米计且又具有特殊要求的生物微胶囊，不借助专门的装置设备是难以做到的。国内外市场上至今尚未见到有此类仪器和装置。 本装置采用了微机数控与高压脉冲调制技术，产生可变的高压频率及脉宽。经调制的脉冲高压通过端口输出。通过针头与器皿内的电极，产生脉冲电场。针筒内含有生物体的悬液，通过针头快速且间断地滴落到下部的溶液内，形成微小、均匀、光滑的微囊。设置参数可以储存，可将不同的设置参数组储存在不同的序号内，以后只要选择序号就可以按储存的设置参数运行。仪器上部的透明玻璃罩是操作场所，是高压输出端，当门开启时，会切断电源，同时设置了高电压安全保护装置，一旦发生意外时，直接切断电流源；保证了设备和操作人员的安全。

集成电路测试仪是用于IC生产线的自动测试仪器，由电子科大自动化学院自动控制工程中心团队研制。测试仪能够测试多种模拟集成电路、数字集成电路和数模混合电路。仪器模拟通道的最大电压测试能力为±32V，最大电流测试能力是±2A。 集成电路测试仪能够提供标准的TTL接口信号，可以与生产现场的分选设备配合使用，完成集成电路的自动测试和分选工作，1小时可以测试上千只芯片。 集成电路测试仪具有测试精度高、测试速度快、稳定性好、可编程等特点，用户可以根据需要，自己编写测试程序，完成测试和分选工作。该集成电路测试技术已取得三项发明专利。

集成电路测试仪是用于IC生产线的自动测试仪器，由电子科大自动化学院自动控制工程中心团队研制。测试仪能够测试多种模拟集成电路、数字集成电路和数模混合电路。仪器模拟通道的最大电压测试能力为±32V，最大电流测试能力是±2A。集成电路测试仪能够提供标准的TTL接口信号，可以与生产现场的分选设备配合使用，完成集成电路的自动测试和分选工作，1小时可以测试上千只芯片。

大功率高压调制电源能够实现300kW以上的功率输出；用于为系统提供稳定供电。项目采用全固态设计方式，安全有效快速反应，供电波形规则，前后沿窄，采用整体油箱方式隔离高压，安全性高。

IGCT（Integrated Gate Commutated Thyristor，集成门极换流晶闸管）是在晶闸管（SCR）和门极可关断晶闸管（GTO）基础上发展起来的一种大功率半导体开关器件。 IGCT由门极换流晶闸管GCT（Gate Commutated Thyristor）和集成门极驱动单元共同组成。由于集成门极驱动单元承担了所有驱动、控制和保护的任务，使用者只需要提供电源和光纤控制信号，就可以简单地实现对IGCT器件开通关断的控制。 北京交通大学电气工程学院自2004年开始开展IGCT集成门极驱动技术的研究，成功研制了4000A/4500V不对称型和1100A/4500V逆导型IGCT器件集成门极驱动单元，在国内率先掌握相关核心技术并完成了产品的试验测试，已申请相关专利5项，拥有IGCT集成门极驱动技术的完全自主知识产权。在科技部科技支撑计划项目的支持下，北京交通大学电气工程学院正与国内多家企业合作，积极开展国产IGCT器件应用技术的研究，共同推进自主大功率电力电子器件的产业化进程。 IGCT与IGBT性能对比低压IGBT高压IGBTIGCT器件性能功率等级通过串并联才能满足MW级装置的要求通过串并联才能满足MW级装置的要求无需串并联就可应用于MW级装置导通损耗导通损耗较低导通损耗较大导通损耗最低开关损耗开关损耗较低开关损耗较大开关损耗较低开关频率开关频率最高较高较高吸收电路不需要吸收电路，但器件串联对驱动电路的要求较高不需要吸收电路，但器件串联对驱动电路的要求较高无需吸收电路驱动电路需单独设计、安装驱动电路需单独设计、安装驱动电路集成的门极驱动单元主电路保护及可靠性需要另外设计复杂的保护电路需要另外设计复杂的保护电路安全、无故障器件数目多中等最少结构器件数目较多，系统结构复杂结构比较紧凑结构非常紧凑接线复杂的布线和连接中等复杂的布线和连接非常简洁的布线和连接   在科技支撑计划“分布式功能系统高压变流器与软开关技术”项目支持下，采用国产IGCT器件研制3MW高压风力发电并网变流器。

产品特点   针对我国装备制造企业质量控制的特点和需求，面向产品全生命周期，以过程控制为核心，采用J2EE体系架构、浏览器/服务器应用模式设计开发，主要功能模块包括：质量体系管理、测量管理、质量数据采集分析、产品符合性管理、无损检验信息管理、系统管理等。   该成果2009年荣获国家教育部科技进步一等奖。系统功能简介 质量体系管理：基于网络的企业知识管理；内外审计划及审核业务过程控制管理，不符合项的跟踪与控制；质量改进项从申请到结题的过程管理；供应商评价与管理。 测量设备管理：设备基础信息管理、测量设备周期检定管理、测量设备全生命周期状态管理、测量过程管理、检定工时统计。 产品符合性管理：实现了不合格处理的流程控制、基于产品结构的合格证管理、用户见证过程控制、质量记景与质量证明文件管理。 无损检验管理：实现了射线、超声、磁粉等无损检验任务委托申请、任务分派、检验信息记录等过程控制；实现了检验工艺与检验标准的规范化管理；系统可自动生成检验报告。 质量数据采集分析：制造过程实时监控、数据统计分析与过程异常报警：工艺能力分析；分布式网络化远程监控。 系统管理：用户管理；角色管理；功能管理；部门管理；流程监控；权限管理；待办工作项转移。

已有样品/n垂直结构的高密度三维交叉阵列，结合了3D-Xpoint以及3D-NAND两种架构的优势，具有制备工艺简单，成本低廉以及集成密度高等优点。刘明团队在前期四层堆叠结构的基础上（IEDM 2015 10.2、VLSI 2016 8.4）实现了8层结构的设计，进一步验证了RRAM三维结构微缩至5nm以下的可能性。

以快速成形技术为核心，集成逆向工程、CAD、CAE、快速工模具制造等技术的快速成形集成制造系统，能够实现原型、功能零件和模具的快速制造，缩短新产品快速开发的周期，降低生产成本。它是实现敏捷制造的重要使能技术。该系统能够满足当前企业新产品快速开发的需求，并可推向汽车车型的快速开发这一重要应用领域。该项目主要研究了以下六个方面的问题，并提供了相应的技术成果以支