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粉末冶金结构件密度仪
产品详细介绍根据ASTM B311、B328,MPIF Standard 42、57,JIS Z2505、Z2506,GB÷T5163等海内规范,采用阿基米得原理浮力法原理,直读所测粉末冶金生胚件、烧结件和含油轴承的密度、有效孔隙率、体积和含油率。   QL-120P 粉末冶金生胚密度计,高精准度粉末冶金密度计,台湾玛芝哈克(matsuhaku) 粉末冶金生胚密度计厂家推荐,专业测试各种粉末冶金生胚件、烧结制品和含油轴承的密度、孔隙率、吸水率和含油率。 粉末冶金结构件体积密度测试仪 QL-120P的规格参数:1、型号:QL-120P(另有QL-300P、QL-600P两种型号的机型可选)2、称重范围:0。001g~120g(另有称重范围为0。01g~300g、0。01g~600g可选)3、密度解析精度:0。0001 g÷cm34、测量时间:约10秒5、测试种类:粉末冶金生胚件、烧结件和含油轴承,及各种固体、颗粒体、薄膜、浮体QL-120P 高精准度粉末冶金密度计,密度测试精度为万分之一(0。0001g÷cm3),秉承测量值高精准度、操作方便、设计简单吝啬、故障率低、经久耐用;等理念,专门为粉末冶金行业设计!    QL-300Q轴承含油率检测仪、轴承含油率测试仪采用阿基米德原理浮力法。只有三个步骤,自动显示含油率,改变传统人工计算的方式,勤俭时间、更快速、更方便。可直接测量含油轴承的含油率,测量精度高达0。001,非常相宜转动部件的铜基、铁基、铁铜基等含油轴承含油率、孔隙率等方面的检测。测量快速、专业、精准、方便! 含油轴承含油率测试仪QL-300Q的技术参数:1:测量范围:0。01g~300g2:油率解析:0。1%3:度精度:0。001 g÷cm34:试时间:约5秒5:试种类:粉末冶金含油轴承,粉末冶金生胚、毛坯件、烧结成品等6:粉末冶金含油轴承、压铸件、铜套,可直接读取其含油率;7:对粉末冶金烧结成品等,可直接读取产品的视密度和体积;8:针对粉末冶金生胚、毛坯件等,可应用煮沸法、真空抽取饱和法,准确快速读取产品的体密度、湿密度、比重、有效孔隙率和体积; QL-300Q轴承含油率检测仪免掀盖精致一体成型铝合金测量平台,透明水槽。精度更高、操作更简便、更快速、更人性化,更符合新材料实验室作业规范。可显示混淆物主要材质含量百分比,相宜新材料研究与开发。能自动判定待测样品合格与否,具有报警提示功能。可应用于:铜基、铁基、铁铜基含油轴承;铜基、铁基、铁铜基结构轴套;不锈钢合金基轴承、打印机齿轮、压缩机齿轮、缝纫机零件、抽风机、电扇之轴承相关零组件;等材料的含油率密度,比重检测。 
厦门群隆仪器有限公司 2021-08-23
SF6微水密度在线监测系统
1、产品背景 智慧电网(Smart Grid),就是电网的智能化的升级,建立在集成的、高速双向通信4G、5G的基础上,通过先进的传感和测量技术、先进的设备技术、先进的控制方法以及先进的决策支持系统技术的应用,实现电网的可靠、安全、经济、高效、环境友好和使用安全的目标。中国电力部门对SF6开关设备中,气体的水分含量有着严格的要求,并制定了相关标准如《电力设备预防性试验规程(DL/T596-1996)》、国家标准《六氟化硫电气设备中气体管理和检验导则(GB/T 8905-1996)》以及IEEE 标准《IEEE Guide for Moisture Measurement and Control in SF6 Gas-Insulated Equipment(IEEE Std 1125-1993)》, 《DL/T506-2007(代替DL/T506-1992)六氟化硫电气设备中绝缘气体湿度测量方法》,《DL/T618-1997 气体绝缘金属封闭开关设备现场交接实验规程》等。 2、系统概述 SF6 微水密度在线监测系统,主要应用于变电站内应用SF6 气体绝缘的高压电气设备的在线监测,该SF6 微水密度在线监测系统能够实时在线监测高压电气设备中的SF6 气体密度、微水及温度,并提供SF6 气体泄漏报警与闭锁功能、SF6 气体水分超标报警功能。数据处理服务器自动采集、就地显示,存储监测数据。SF6 微水密度在线监测系统通过网络接入单元接入到局域网,在客户端实现远程在线监视电气设备的SF6 气体密度水分状态,从而实现对SF6 电气设备微水与密度在线检测、监控,满足电力配网自动化和设备状态检修的需要,对提高系统的安全运行和运行管理水平,开展预期诊断和趋势分析,减少无计划停电检修具有现实意义。
青岛民邦电气设备有限责任公司 2021-09-09
锂电池组监控芯片
高校科技成果尽在科转云
西安交通大学 2021-04-10
高端数字电视芯片 SoC 设计
芯片的重要功能包括:地面数字电视传输标准 DTMB、有线数字电视传输标准、AVS/MPEGII 解码和 UTI 接口等。清华大学是 DTMB 的重要技术提供方,已经于 2007 年 11 月顺利完成了 DTMB 解调芯片的 MPW 流片,主要性能与国内最好产品的指标相当,一 些指标国内领先,当前正在完成国家重大专项数字电视 SoC 设计和产业化项目。清华大学 同时也是工信部确定的《数字电视接收机 UTI 机卡分离接口技术规范》和《数字电视接收 机 UTI 机卡分离接口测试规范》两项标准的牵头研发单位。在电视机产业面临升级换代的 关键时刻,我们愿意充分发挥自己的技术优势,与合作伙伴一道,以国家重点支持的高端数 字电视芯片 SoC 设计为契机,开发出低成本、高可靠性和有市场竞争力的芯片,为当地电 子信息产业的发展尽微薄之力。
清华大学 2021-04-11
人工智能语音识别芯片转让
人工智能物联网时代要求语音交互有非常好的体验感,室内环境下,当距离超过两米后,通过墙壁的反射造成的混响、音响设备的回声及其他环境噪声对语音识别带来了极大的影响,因此基于麦阵的声音采集与处理模块成为物联网时代的最佳人机交互采集模块。目前成熟的麦克风阵列语音信号采集与前端处理模块尚未出现,市面上仅有少数国外厂家如科胜讯提供双麦降噪芯片。同时,语音识别应用还需要配合降噪处理,目前的方案全部采用分离设计,一颗降噪芯片+一颗语音识别芯片。近年来随着大数据挖掘,基于人工智能神经网络的深度学习开始在语音识别领域进行推广运用,相对于传统的GMM模型,识别率得到了很大的提升。然而神经网络计算量非常巨大,需要采用GPU或CPU阵列的方式来进行运算,并且需要外加语音阵列降噪模块,其方案成本高,体积和功耗大。因此市场上对一款同时支持远场语音麦阵降噪和神经网络识别,具备高性价比的单芯片需求极大,具有巨大的市场前景和竞争力。
电子科技大学 2021-04-10
锂电池组监控芯片
本项目中的锂电池组监控芯片是用锂电池供电的产品中不可或缺的芯片,能够完成电池组中单体电池的电压监控、温度监控和电量均衡等功能。该芯片包括一个12位ADC、高精度的电压基准、高压多路选择器和与片外CPU通信的接口。芯片最多可以管理12节锂电池串联而成的电池系统。电压测量精度为1mV、12节电池的测量时间小于20ms,测量时的功耗小于1mA,待机功耗小于50uA。芯片还提供串行电流通信模式,可以实现多个芯片的串联通信,从而可用多个芯片完成数百伏电池组的管理。该芯片可用在以下产品的电池管理系统中:电动或混合动力汽车、便携式高压设备、备用电池系统、电动自行车或摩托车等。欢迎以上领域的终端产品或模块产品企业与项目组合作,推广该芯片及其设计技术。
西安交通大学 2021-04-10
一种芯片拾放装置
本发明提供了一种芯片拾放装置,包括芯片吸附组件、凸轮传 动组件、Z 向驱动组件、气隙轴承、气缓冲组件和 W 旋转驱动组件; 凸轮传动组件包括相接的凸轮杆和凸轮,凸轮杆的上端连接 Z 向驱动 组件,用于带动固定在凸轮内部的芯片吸附组件沿 Z 轴上下移动;气 缓冲组件安装于凸轮内部,用于吸收芯片吸附组件受到的冲击力;W 旋转驱动组件连接于芯片吸附组件的侧面,用于驱动芯片吸附组件沿 W 向旋转运动;气隙轴承位于芯片吸附组件的外部且套放于气缓冲组 件的下端,通过向气隙轴承的内、外圈间导入气体使得轴承内圈为悬
华中科技大学 2021-01-12
光子微球生物芯片技术
本技术利用光子晶体微球的颜色对待测生物分子进行编码,一种颜色的微球可以检测一种分子,与微孔板或者微流控芯片相结合,通过自动化的流体控制和光学检测完成样品中多个组分的同时检测,获得2011教育部自然科学一等奖和2014瑞士国际发明展特别金奖,同时获专利授权10余项。本技术成果包括了光子微球、微流控芯片和自动化芯片分析检测仪三部分,可以用于肿瘤、感染性疾病(HIV、SARS、肝炎、禽流感等)、心血管疾病(高血压、心脏病)检测等。希望合作研发和生产,投资规模在200万人民币左右。
东南大学 2021-04-13
大功率芯片液体冷却装置
项目简介 本发明属于一种液体冷却装置,用于对大功率芯片或组件的散热。 有益效果是:本发明设计极大地避免了漏水的可能性及其带来的严重后果,并且采 用冷热交互的微管排列,避免了微管在芯片进口处和出口处部分的液体温差,使芯片表 面受热均匀,散热箱采用导热性好,质量轻,容易加工且成本较低的金属铝材制作,散 热箱底部是平行排列的散热薄片,这样从吸热盒流进的循环液通过散热箱后即可冷却, 达到优良的散热效果。 性能指标 (1)性能指标:可依据大功率芯片要求按本发明设计实现。 适用范围、市场前景 适
江苏大学 2021-04-14
寒武纪深度学习智能芯片
研发阶段/n主要研究设计可扩展至1024 核的众核智能处理器架构。研究面向智能处理的 存储一致性模型;研究异构智能处理器的非对称片上网络;研究超大规模智能任务 的核间分割;研究多智能处理任务的动态调度;研究众核智能处理器的层次化物理 设计;研究存算一体化的众核智能芯片结构;研究智能处理器芯片的异构并行;研 究多智能芯片的高速片间互联。到2020年,以实现人工神经网络智能计算速度和能 效的指数性增长为目标,取得超大规模人工神经网络芯片架构、智能芯片指令集、 新型智能编程语言及编译器、自主智能算法等方面
中国科学院大学 2021-01-12
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