高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
一种 LED 倒装
芯片
的圆片级封装结构
华中科技大学
2021-04-14
一种可寻址测量局域波前的成像探测
芯片
华中科技大学
2021-04-14
一种面向
芯片
的倒装键合贴装设备
华中科技大学
2021-04-14
类视网膜仿生光电和图像传感器
芯片
中山大学
2022-08-15
基于自主北斗
芯片
的高速导航定位定时接收机
西华大学
2021-04-14
基于过渡金属基化合物的高能量
密度
超级电容器研发
重庆大学
2021-04-11
酸性烤蓝工艺制备高饱和磁通
密度
软磁复合材料的方法
浙江大学
2021-04-11
碱性烤蓝工艺制备高饱和磁通
密度
软磁复合材料的方法
浙江大学
2021-04-11
新型节能高效大举力
密度
叉车及其动力匹配关键技术研究与应用
浙江大学
2023-05-10
基于核外电子概率
密度
分布的复杂曲面零件匹配检测方法
华中科技大学
2021-04-14
首页
上一页
1
2
...
23
24
25
...
33
34
下一页
尾页
热搜推荐:
1
高校实验室分级分类管理平台
2
云上展厅已成功吸引1万余家企业入驻!
3
第62届高博会圆满落幕,明年春天相约春城!