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一种倒装 LED 芯片在线检测收光测试方法

2021-04-14 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
关键词: 倒装 LED 芯片
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所属领域:
其它领域
项目成果/简介:

本发明公开了一种倒装 LED 芯片在线检测的收光方法,该收光 测试方法包括如下步骤:待测试芯片被移动至积分球收光口的上方; 设置于积分球下方的积分球升降装置向上运动,使所积分球的收光口 对准所述待测试的倒装 LED 芯片的发光侧,并且使设置于积分球收光 口处的板片贴紧装载待测试倒装 LED 芯片的盘片。按照本发明设计的 收光测试组件,能够成功地解决倒装 LED 芯片电机和发光面不同侧的 问题,具有高的收光精度,尤其与倒装

项目阶段:
产业化应用
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