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导热绝缘电子封装材料
随着电子元器件集成度不断提高，有效热管理已成为电子设备高效运行和稳定工作的关键。其中，发展高导热、电绝缘的环氧树脂基电子封装材料是芯片及电子元器件高效工作时有效热管理的必要途径。
一、项目分类
关键核心技术突破
二、成果简介
随着电子元器件集成度不断提高，有效热管理已成为电子设备高效运行和稳定工作的关键。其中，发展高导热、电绝缘的环氧树脂基电子封装材料是芯片及电子元器件高效工作时有效热管理的必要途径。然而，环氧树脂的低导热特性限制了其在电子封装领域的应用，开发热导率高（＞1 W/mK）、玻璃化温度高（＞125 ℃）、黏度低（＜20 Pa·s，25℃）、热膨胀系数合适（20-30 ppm/℃），且具有良好电绝缘性的环氧树脂基电子封装材料已成为行业迫切需求。
华中科技大学
2022-07-26
导热系数测试仪
导热系数测试仪按测试方法分为：防护热平板法、平板热流计法、热流法、热线法、瞬态平面热源法、探针法等，按测试温度分有-40℃低温、室温、高温（最高1600℃）等规格，针对不同材料、不同温度检测要求选购。
湘潭市仪器仪表有限公司
2021-02-01
一种高导热低粘度环氧树脂复合材料及其制备方法和应用
本发明公开了一种高导热低粘度环氧树脂复合材料及其制备方 法。所述环氧树脂复合材料包括体积份数为 25～60 份的第一球形导热 填料、体积份数为 5～30 份的第二球形导热填料以及体积分数为 30～ 70 份的环氧树脂，第一球形导热填料的中位粒径不小于 30μm，第二 球形导热填料的中位粒径不大于 20μm。其制备方法为：(1)将球形导 热填料真空干燥，然后依次将环氧树脂、固化剂和球形导热填料加入 行星离心式搅拌机中混
华中科技大学
2021-01-12
石墨导热系数测试仪
产品详细介绍KY-DRX-JH石墨导热系数测试仪
主要测试导电物体在高温时导热系数，适应于金属材料铜，不锈钢材料等金属导电材料，非金属导电材料石墨等的导热系数，传热性能的研究。仪器采用直接通电纵向热流法测定导体材料的导热系数参考标准：GB3651-83《金属高温导热系数测量方法》。GB8722-88《石墨材料中温导热系数测定方法》。
1、导热系数范围：20～500w/m·k
2、最高温度1000℃。
3、仪器实现数字化测温，精度优于0.2级。
4、测量结果，准确度 ±3%
5、计量加热功率可调节±1%。
6、试样尺寸要求：
棒状圆柱体：￠4-5*200(mm)，
丝状式样： ￠1-3*mm
7：真空度和保护气氛按用户要求定制。
8：实现计算机全自动测试，升温速度可控调节。
上海实博实业有限公司
2021-08-23
金属导热系数测试仪
产品详细介绍KY-DRX-JH金属导热系数测试仪
主要测试导电物体在高温时导热系数，适应于金属材料铜，不锈钢材料等金属导电材料，非金属导电材料石墨等的导热系数，传热性能的研究。仪器采用直接通电纵向热流法测定导体材料的导热系数参考标准：GB3651-83《金属高温导热系数测量方法》。GB8722-88《石墨材料中温导热系数测定方法》。
1、导热系数范围：20～500w/m·k
2、最高温度1000℃。
3、仪器实现数字化测温，精度优于0.2级。
4、测量结果，准确度 ±3%
5、计量加热功率可调节±1%。
6、试样尺寸要求：
棒状圆柱体：￠4-5*200(mm)，
丝状式样： ￠1-3*mm
7：真空度和保护气氛按用户要求定制。
8：实现计算机全自动测试，升温速度可控调节。
上海实博实业有限公司
2021-08-23
供应超导热金刚石
产品详细介绍| 石墨烯金刚石系列产品 >> 石墨烯母粒 >> 石墨烯母粒 产品说明BH-26型石墨烯母粒 石墨烯母料规格： 型号BH-26载体树脂PP成型方法吹塑成型，吹膜成型熔融指数3熔点180℃添加材料石墨烯适用树脂PP/PE特点刚性封装11kg/包封装220kg/包产 品 说 明金刚石窗口 金刚石窗片 金刚石窗口片 概述：我们的光学级CVD金刚石在近红外和远红外波段的光学透过率达到接近71%的理论极限值。CVD金刚石具有极高的导热系数(1800 W/mK)，有广泛的应用。在高功率应用方面，其中之一可用作千兆瓦微波管的窗口和60kWCO2激光器的窗口。产品名称： CVD金刚石热沉(矩形)产品类别： 石墨烯金刚石系列产品 → 金刚石热沉产品编号： 6269473216产品信息： 产品名称： CVD金刚石热沉(圆形)产品类别： 石墨烯金刚石系列产品 → 金刚石热沉产品编号： 6269463316产品信息： 产品名称： CVD单晶金刚石产品类别： 石墨烯金刚石系列产品 → 单晶金刚石产品编号： 6269405616产品信息： 产品名称： CVD金刚石产品类别： 石墨烯金刚石系列产品 → CVD金刚石产品编号： 626938816产品信息： 产品名称： CVD单晶金刚石窗片产品类别： 石墨烯金刚石系列产品 → 金刚石窗片/金刚石窗口产品编号： 6269254516产品信息： 产品名称： 金刚石薄膜窗片产品类别： 石墨烯金刚石系列产品 → 金刚石窗片/金刚石窗口产品编号： 6269245316产品信息： 产品名称： 法兰安装的金刚石窗口产品类别： 石墨烯金刚石系列产品 → 金刚石窗片/金刚石窗口产品编号： 626924116产品信息： 产品名称： CVD金刚石窗片产品类别： 石墨烯金刚石系列产品 → 金刚石窗片/金刚石窗口产品编号： 6269204516产品信息： 产品名称： 石墨烯母粒产品类别： 石墨烯金刚石系列产品 → 石墨烯母粒产品编号： 121913362516产品信息： 产品名称： 石墨烯母粒产品类别： 石墨烯金刚石系列产品 → 石墨烯母粒产品编号： 121913354216产品信息：
长春博盛量子科技有限公司
2021-08-23
新型导热电线、电缆塑料原料
通常塑料原料的导热性差，而作为电线、电缆原料，导热性不好会导致电、电缆中的热量集聚，特别是电线、电缆的负荷较大时，热量集聚可能使塑料层加快老化，甚至熔化而形成裸露的电线或电缆，为电线短路起火造成重大安全隐患。此新型电线电缆原料的导热性好，且不会影响其原有的绝缘性能，可以把电线中产生的热量快速传导出去，有效地消除了安全隐患。
四川大学
2021-04-14
材料导热系数测试仪(热线法)
产品详细介绍KY-DRX-RX型材料导热系数测试仪
(热线法)
该导热系数仪主要测试定形隔热耐火制品，粉状料等材料的导热系数。非金属固体材料导热系数，仪器参考标准：GB5990-86《定形隔热耐火制品导热系数试验方法(热线法)》。GB/T 10297-1998《非金属固体材料导热系数的测定(热线法)》，GB/T 17106-1997《热耐材料导热系数试验方法(平行热线法)》。该仪器集交叉热线和平行热线于一体，合理的设计，由计算机实现全自动测试。
1、导热系数测试范围：交叉热线0.015～1.7w/m·k
平行热线：0.015～20 w/m·k
2、准确度±5%
3、最高温度1000℃，1400℃，1600℃。
4、试样尺寸要求：最大尺寸为：230×114×65(mm)
最小尺寸为：200×100×50（mm）
5、计量加热功率可调节，也可有计算机控制。
6、同时实现交叉热线和平行热线法测试。
7、由计算机实现全自动测试。（计算机选配）
上海实博实业有限公司
2021-08-23
耐高温超导热绝缘减震材料的研究
随着集成技术和微封装技术的发展，电子元器件和电子设备向小型化和微型化方向发展。电子设备所产生的热量迅速积累、增加。为保证电子元器件在使用环境温度下仍能高可靠性地正常工作。需要开发导热绝缘高分子复合材料替代传统高分子材料，作为热界面和封装材料，迅速将发热元件热量传递给散热设备，保障电子设备正常运行。高分子材料本身的热传导系数比较小，所以填充型高分子复合材料导热性能主要依赖于填充物的导热系数、填充物在基体中的分布以及与基体的相互作用。填料用量较小时，填料虽均匀分散于树脂中，但彼此间未能形成相互接触和相互作用，导热性提高不大；填料用量提高到某一临界值时，填料间形成接触和相互作用，体系内形成了类似网状或链状结构形态，即形成导热网链。当导热网链的取向与热流方向一致时，材料导热性能提高很快；体系中在热流方向上未形成导热网链时，会造成热流方向上热阻很大。项目采用导热填料添加的同时，以耐高温的硅橡胶或者氟橡胶为基体，硅橡胶是由环状有机硅氧烷开环聚合或以不同硅氧烷进行共聚而制得的弹性共聚物。在有机硅产品的结构中既含有“有机基团”，又含有“无机结构”，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。硅橡胶有耐热，耐寒，有很宽温度使用范围，高电绝缘性，良好耐候性，耐臭氧性，并且无味无毒等性能。其最显著的特点是其优异的耐热性，可在?O0℃左右的温度下长期使用，因此被广泛用作高温场合的弹性材料。具有耐高温性的硅橡胶在印刷业、电子、电器、汽车、航空航天等工业部门和高新技术领域的应用是其它材料所不能替代的。
华东理工大学
2021-04-11
LED照明用导热覆铜板快速制造技术
21世纪初LED照明在中国大陆开始发展，导热基板从根本上解决LED照明中产生的热量问题，从而使得LED照明得到更广泛的推广和应用。至今，导热覆铜板在LED照明及变频模块领域的应用每年以惊人速度成长！导热铝基覆铜板结构中的导热绝缘树脂胶黏剂层是产品的核心技术。金属基导热覆铜板加工方式主要采用丝网漏印方式将导热胶固定在铝板上，再和铜箔复合，经热压制备导热覆铜板。 目前，金属基铝基覆铜板目前存在主要问题有：（1）绝缘层电击穿强度低，体积电阻率低；这与使用的树脂基体、导热填料及制备工艺、环境有关；（2）绝缘层热阻高；（3）制造过程繁琐、成本高。 我们技术主要针对以上3点问题进行改进和解决。
西安科技大学
2021-04-13