成果简介：北京理工大学汽车排放质量监督检验中心是经国家环保局认可的柴油机排放检验机构和北京市环保局认可的轻型车辆排放检验机构。 主要设备包括：底盘测功器（日本小野测器公司）：该设备可进行轻型车的排放性能、动力性能、燃油经济性能的检测。司机助软件平台可根据现实标准编制司机助工况曲线；动力性能包括加速特性、最高车速、功率特性和爬坡度；燃油经济性能包括稳态工况和瞬态工况。气态排放分析仪（美国ROSEMOUNT公司）：按照国家汽车排放标准测量汽油车的排放情况。采用稀释采样技术，能模拟汽车排

提出通过晶粒结构纳米化、晶界原子偏聚和引入高密度共格纳米析出相的策略实现了合金在室温及高温环境下的超高耐磨性能。课题组研究人员在对合金相图大量筛选和热力学计算基础上，选取等原子比TiMoNb合金为模型体系，从经典的强化机制出发设计成分和制备工艺，主要的强化思路包括以下几个方面：一是固溶强化：Ti、Mo、Nb三种元素相互之间有着极大的固溶度，其中Mo

本实用新型公开了一种小尺寸构件断裂性能测试装置，用于小尺寸金属构件的断裂性能检测，其特征在于，由加载头(100)、传力销(200)、载荷转换组件(300)、滑车(400)、抗弯拉板(500)和支承底座(600)六部分通过榫卯结构和螺栓连接成刚性整体，从而构成用于将加载头(100)施加的竖向载荷转换为横向载荷并传递给C形试样(100)的加载传力机构，并在载荷转换组件300上设置通过加载头(100)的抗弯拉板(500)以限制传力销(200)因受弯而产生横向变形。本实用新型可以方便地实现小尺寸金属构件的断裂性能测试，可实现C形环试样的弹性循环加载，结构简单，制作方便，效果理想。

课题组发现，氧空位及三价钛等缺陷的存在，不仅可以提高TiO 2

变速箱中齿轮的动态性能直接影响其承载能力和振动噪声，齿面接触斑点的分布区域和形状以及齿轮传动误差已经成为衡量齿轮副啮合性能的重要指标。为了能够准确预测误差齿面的动态性能，我们从理论以及实践方面对齿轮的动态性能进行了深入研究

受2012、2014国家“高档数控机床与基础制造装备”科技重大专项资助，该综合性能测试平台是一个集机械、液压、检测与控制、性能评价技术，能够进行实际切削工况模拟的实验装置，为转台动静态性能指标和配套机床提供拷机数据。“综合性能测试平台”包含复合切削实验机械、液压装置，以及具有铣齿、磨齿、镗孔、钻孔功能的主轴模块及配套的实验装置，能够模拟铣、镗、钻、磨等工况；龙门式及落地式的加载实验平台能够在转台的各个方向施加性质不同的载荷，测试转台的承载性能和精度保持性。

微胶囊化松果仁粉及其制造方法,它属于冲调型饮品及其制造方法.它包含按重量百分比的松果仁粉28～60%,辅料25～55%,乳化剂2～15%,包埋壁材4～17%的原料.制造方法是将松果仁放入温水中磨浆,再用胶体磨精磨,向松果仁粉浆中按比例加入辅料和预膨润好的乳化剂及包埋壁材,送入加热缸中在沸腾下保温,冷却后在240～500Mpa下均质两次.泵入高位槽进行喷雾干燥,晾粉.本发明的产品色泽洁白,保持了原料中的天然成份,不饱和脂肪酸含量不减少,长期服用对大脑有营养保健作用.尤其是它可长期保存(18～24个月)而不酸败.其制造方法简单,易于大规模工业化生产.

本发明公开一种薄膜型LED器件及其制造方法，本发明器件包括：薄片型线路基板，免金线倒装结构LED芯 片以及一层透光保护膜。本器件LED芯片为倒装结构，芯片电极通过共晶焊接方式固定于薄片型基板，实现免金线键合的电气互联，一层透光保护膜覆盖于芯片和 基板表面。本发明公开的LED器件电极位于器件底部，易于实现表面贴装技术。本发明公开器件厚度在0.25-0.6mm之间，具有厚度薄，体积小，发光角 度大，光效高，可靠性高，制造工艺简单，生产效率高，成本低等诸多优点，适合大功率及普通功率LED封装，可广泛应用于照明、显示等领域。截至目前，已累计创造产值超过33.66亿元，新增利润2.60亿元。2017年，以本专利技术为核心的科技成果“半导体发光器件跨尺度光功能结构设计与制造关键技术”获得广东省人民政府颁发的广东省科技进步一等奖，并且本专利获得中国专利优秀奖。

随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片