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高等教育领域数字化综合服务平台
MKRB-Y1 TIG填丝机器人焊接工作站
TIG填丝机器人焊接工作站是智能焊接技术中TIG焊接应用型实训工作站。工作站采用数字化逆变TIG焊接电源、智能焊接机器人专用机器人TIG脉动填丝机、机器人TIG焊枪、柔性焊接工作台、焊接任务包、教学资源等组成。设备可进行TIG工艺论证、工艺调试、以及TIG机器人使用技巧。根据教学要求，开发不同的实训学习模块和应用模块，即可满足智能程接技术相关学习，也能满足企业测试打样及工艺论证。
TIG填丝机器人焊接工作站按照全功能化、全模块化、全信息化、近工业化的智能焊接机器人系统搭建，主要用智能焊接技术、TIG焊接工艺、工业机器人基础培训、应用培训、技能训练、技能竞赛等适合中职、高职、应用型本科院校相关专业课程的实训教学适合社培机构技能人才培养培训。
宁波摩科机器人科技有限公司
2022-11-07
MK-XR007协作机器人智能基础实训工作站
MK-XR007协作机器人智能基础实训工作站凭借协作机器人的安全性高，柔性灵活、与人协作等特性，工作站采用先进的视觉系统，简易的编程软件，轻松实现视觉检测、机床上下料、装配、拧螺丝等应用的更智能，柔性的制造流程。
工作站由协作机器人模块、视觉模块、物料模块、料库模块、上下料、装配模块、焊接模块共七大模块与免示教编程功能、二次开发功能，生态互通三大功能模块组成，亦可根据需要扩展，适用于职业院校，本科院校的机器人，智能制造，智能焊接等相关专业实训、研发、测试以及1+X证书考证，与职业技能鉴定。同时也可做为培训机构、科技馆等相关机构的培训，教学、考核。具有轻盈小巧、灵活度高、安装方便等特点。
宁波摩科机器人科技有限公司
2022-11-07
MKRB-J1 串联机器人基础实训工作站
串联机器人基础实训工作站由六自由度串联关节式工业机器人，智能视觉检测系统，编程学习板，PLC控制系统以及一套供料，输送、装配、仓储机构，可实现对工件进行分拣、检测、搬运、装配、存储等操作。实训站配套机器人编程软件、PLC编程软件、教学仿真软件可进行仿真学习与程序编写。
实训台采用工业标准件设计，各组件均安装在高强度铝合金刑材桌面上，机械结构，电气控制，执行机构相对独立，通过此平台可进行串联关节机器人结构，运动轨迹，算法分析与设计，控制原理，机器人视觉原理，PLC控制原理与编程，以及系统之间的通讯、检测、交互控制理论、机器人编程与调试、1/O通讯、程序数据、PLC程序编写、硬件连接、视觉系统调试、通讯方式设定等多方面操作学习，适合职业院校、本科院校相关专业等课程的实训教学，适合自动化技术人员进行工程训练及技能比赛。
宁波摩科机器人科技有限公司
2022-11-07
MKRB-J3 并联机器人基础实训工作站
并联机器人基础实训站由六自由度并联工业机器人，智能视觉系统，编程学习板，PLC控制系统以及一套实训工作台，供料机构、输送流水线机构、检测机构、料仓机构、可实现对高速传输的工件进行分拣、检测、搬运、装配、存储等操作。实训站配套机器人编程软件、PLC编程软件，教学仿真软件可进行仿真学习与程序编写。
实训台采用工业标准件设计，各组件均安装在高强度铝合金型材桌面上，机械结构，电气控制，执行机构相对独立。通过此平台可进行并联关节机器人结构、运动轨迹、算法分析与设计、控制原理、机器人视觉原理、PLC控制原理与编程、以及系统之间的通讯、检测、交互控制理论、机器人编程与调试、I/O通讯、程序数据、PLC程序编写、硬件连接、视党系统调试、通讯方式设定等多方面操作学习，适合职业院校机器人基础实训操作和本科院校的二次开发和深度学习。
宁波摩科机器人科技有限公司
2022-11-07
高密度高性能并行计算平台
高密度高性能并行计算平台是将CPU刀片、DSP卡、GPU卡通过高速总线进行互联；采用异构并行计算框架，实现多机、多卡、多核的资源分配和负载均衡；提供适合大规模并行计算的算法平台。用户在该平台上采用传统的串行思路编程即可实现大规模的并行计算。 该计算平台相对于传统的服务器系统具有体积小、重量轻、功耗低、计算能力强的优点。由于CPU适合逻辑业务、DSP适合粗粒度的并行计算、GPU适合规整数据的细粒度计算，所以通过CPU刀片、DSP卡、GPU卡数目的组合配置，可适合多种、不同类型的计算业务。 1. 硬件环境 硬件环境为6U高标准的服务器，最多可支持三类（CPU/DSP/GPU/）、9张板卡。在板卡间提供网络和PCIE的高速数据总线，示意图如图1所示。 平台硬件包括一个主控板和8个扩展插槽。主控板集成1片Intel i7的CPU；8个扩展插槽可插CPU刀片、DSP板卡、GPU板卡及其任意组合。因此即可组成小型的PC集群，也可以组成高性能的GPU服务器、DSP服务器，或它们之间的组合。该硬件平台还可通过InfiniBand高速网络进行扩展，最大可形成20个服务器互联的统一的软硬件系统。 2. 软件环境： 平台中的CPU主要起控制作用，计算任务主要由DSP和GPU承担。针对高密度计算资源，通过软件框架屏蔽硬件差异。软件框架如图2所示。 平台提供动态链接库，封装任务的调度、CPU与DSP之间的通信、CPU与GPU之间的通信等功能。用户在动态链接库基础之上进行二次开发，实现自己的业务逻辑。 3. 参数指标： ？ 单台计算能力：插8张DSP卡，做快速傅里叶变换（FFT），相当于40台8核Intel i7计算机的计算能力；插4张GPU卡，做场强计算，相当于50台Intel i7计算机的计算能力; ？ 尺寸：6U标准高度，（420±0.6）mm×（256±1）mm×（≤500）mm（宽×高×深）；重量：<35公斤；功耗：<1000瓦。 图1高密度高性能并行计算平台硬件示意图 图2高密度高性能并行计算平台软件框架
电子科技大学
2021-04-10
高性能多官能度可控合成和应用
环氧树脂具有良好的耐腐蚀性、固化收缩率低、机械性能和电性能优异等特点,因而广泛用于涂料、胶黏剂、复合材料(^及电子封装材料等领域。然而传统双酷A型环氧材料存在质脆、耐热性不足和使用温度低等问题,限制了它的应用。针对上述问题,本项目的研究工作主要从分子设计出发制备了一系列结构可控的多官能环氧树脂,FF其中包括超支化环氧聚合物W及四官能度环氧树脂,并将它们添加到双酷A型环氧树脂(DGEBA)中改性。经超支化环氧聚合物改性后,FF材料的拉伸强度、冲击强度及玻璃化转变湿度(Tg)等性能得到同FF时改善;经四官能度环氧树脂改性后,材料能够在Tg大于250°C的同FF时还兼具优异的强度和初性。基于这些改性效果,深入研究了结构与FF性能的关系,并讨论了改性机理。本项目的主要内容如下: 提出了一种超支化可控聚合的新方法,即利用竞争反应得到分子量可控及支化度不变的超支化聚合物。制备了一种可控Tg的超支化聚合物体系。利用竞争聚合反应制备了端基为环氧基的聚厳型超支化聚合物EHBPE。利用竞争反应原理制备出四种不同结构的超支化环氧聚合物。制备了一种髙性能的环氧均聚材料。制备了一系列新结构四官能度环氧树脂。
北京化工大学
2021-02-01
电池高性能低铂电催化剂
电池高性能低铂电催化剂研究首先合成含有高指数面的Pt3Fe 多级纳米线，再通过煅烧得到含有两个原子层厚的 Pt-skin结构，并评估了该材料在酸性介质中的氧还原和醇氧化催化性能，最后基于 DFT 理论计算结果证明含有高指数面的 Pt-skin表面对反应中间体的吸附能优化，有利于电催化反应的进行。该工作首次将 Pt-skin和高指数面结合，在催化剂活性和稳定性方面有了很大提升，为高性能电催化材料的设计和开发指出了新方向。
北京大学
2021-02-01
高性能离心铸造涨圈 & 封严环
通过对金属液采用特殊变质处理技术，采用离心铸造方法制备高性能铜合金、灰口铸铁、白口耐磨耐蚀铸铁涨圈、封严环系列产品。
哈尔滨理工大学
2021-05-04
镁合金耐磨、耐蚀高性能协合涂层技术
镁合金的腐蚀与防护是镁合金应用中的全球性瓶颈问题，如何解决镁合金的腐蚀问题是决定镁合金应用前景的关键问题之一。上海交通大学轻合金精密成型国家工程研究中心是我国镁合金材料和镁合金制品的研究开发和产业化示范基地，在致力于镁合金腐蚀与防护机理和方法近14年的系统、深入研究基础上，开发出了一系列功能独特、装饰性好的镁合金表面处理技术及其生产工艺。其中，技术成熟、性能优异、应用效果和反应良好的“镁合金耐磨、耐蚀高性能协合涂层技术”最为突出，已在我国的航空、航天、卫星、雷达、通讯、汽车、纺织等领域获得广泛应用。
“协合涂层”不是传统意义的涂层，而是采用特殊工艺将低摩擦系数的聚合物或者固体润滑剂引入微弧氧化膜或者硬质镀层之中，从而结合了原始膜层和引入物两者的优点。该种涂层与基体金属的表层形成一个整体，而非仅一层表面覆盖层，故其性能优于原来的基体金属和单一的涂层组分性能。本项目对镁合金微弧氧化处理的“火花”大小和密度可进行调控，从而实现对氧化层微孔直径、分布密度和膜层厚度的调控。协合涂层具有硬度高、强韧性好、耐磨耐蚀的优点。
该项目拥有镁合金超声湿喷丸方法、镁合金阳极氧化用离子交换膜电解槽及其氧化方法两项 授权发明专利，可广泛应用于航空、航天、卫星、雷达、通讯、汽车、纺织等领域，具有很大的经济和社会效益潜力。
上海交通大学
2021-05-11
高密度高性能并行计算平台
高密度高性能并行计算平台是将CPU刀片、DSP卡、GPU卡通过高速总线进行互联；采用异构并行计算框架，实现多机、多卡、多核的资源分配和负载均衡；提供适合大规模并行计算的算法平台。用户在该平台上采用传统的串行思路编程即可实现大规模的并行计算。
电子科技大学
2021-04-10