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一种多足
机器人
平衡控制方法
本发明公开一种多足机器人平衡控制方法,用于多足机器人在非结构化地形条件下运动时的平衡控制,控制流程简洁明确。本发明是检测到机器人失稳后,快速计算出调整腿末端下一个运动周期的落点位置,执行控制策略后,将使得机器人由失稳状态迅速转换为静态稳定状态。足端落点位置应满足的约束条件和足端落点位置均由解析式给出,计算效率较高,适合于在线实时计算和实时控制。整套控制方法利用机器人各关节角度信息、机身位姿信息和足端脚力信息对机器人各腿的运动进行位置控制,该控制方法适应于多足机器人在非结构化环境下的平衡控制。
华中科技大学
2021-04-11
基于力觉信息和姿态信息的肢体运动意图理解与上肢康复训练
机器人
及其控制方法
本发明公开一种基于力觉信息和姿态信息的肢体运动意图理解与上肢康复训练机器人及其控制方法,通过姿态传感器分别获取人体手臂的各个姿态信息,并输入至控制器,人体手臂发力通过摇杆作用于六维力传感器上,六维力传感器输入相应信号至控制器,控制器将获取到的姿态参数以及力觉参数,通过建立的意图识别模型解算,并控制康复训练机器人做出相应动作,对康复训练机器人实现控制,以实现微弱主动力下的辅助主动训练。
东南大学
2021-04-11
清华大学自主研发的
机器人
助力天舟六号货运飞船高效高质量制造
2023年5月11日5时16分,天舟六号货运飞船成功对接于空间站天和核心舱后向端口,转入组合体飞行阶段,中国航天完成了又一次壮美腾飞!
清华大学
2023-05-12
天津大学封伟教授课题组《Matter》:4D打印仿生触觉应变自主软体
机器人
软体机器人能够适应不同的非结构化环境,实现与人类更安全地交互。目前,软机器人主要采用手工装配工艺制造。制造方法的局限性导致生产困难,限制了材料选择范围,并且难以获得复杂的驱动性能,更不用提赋予机器人感知能力或智能性了。
天津大学
2021-09-28
西北工业大学
高性能
CPU计算集群项目公开招标公告
西北工业大学高性能CPU计算集群项目招标项目的潜在投标人应在详见附件正文获取招标文件,并于2022年06月17日09点00分(北京时间)前递交投标文件。
西北工业大学
2022-05-27
特种
高性能
防老化橡胶复合材料的关键制备技术开发
在橡胶基体内加入反应型多维微纳碳材料,实现高性能橡胶复合材料的可控制备;可控调控生物质硅炭与多维微纳碳材料的复合结构,获得具有高力学性能和耐老化功能的新型橡胶加工技术;首次在橡胶基体内构筑具有电子共辄离域效应的交联复合结构,获得具有超耐老化能力的新型橡胶复合技术。该成果涉及的上述创新点,体现出具有国际领先的加工技术,青岛科技大学拥有独占的关键加工技术,橡胶在高温高压差非常规环境中表现出耐老化超长效工作的能力。
青岛科技大学
2021-05-11
钕铁硼晶界组织重构及低成本
高性能
磁体生产关键技术
浙江大学
2021-05-10
基于形状记忆合金的
高性能
新型医疗器械及其关键技术
与医用不锈钢、普通钛合金相比,形状记忆合金医疗器械具有如下优点:(1)具有形状记忆效应和超弹性,可实现智能安装;(2)低弹性模量,降低骨内固定器应力屏蔽效应;(3)常恢复应力,稳定脊柱和牙齿矫形力;(4)大弹性回复,提高血管与非血管支架压缩比;(5)失稳刚度高,提高支架冲击载荷下的稳定性。本课题组前期从1991年开始研制镍钛形状记忆合金下尿路扩展支架、医用腔道内支架等医疗器械,并已部分投入了临床使用。近期,在国家自然科学基金、江苏省自然科学基金等资助下开发了针对复杂或多孔结构记忆合金的表面改性新技术,通过改变表面结构,获得了表面贫Ni甚至无Ni、且具有良好组织相容性的记忆合金骨科植入材料以及良好血液相容性的记忆合金心血管植入材料;通过改进自蔓延高温合成技术,获得了具有高生物力学相容性的多孔记忆合金受载硬组织替代材料。在此基础上研制的高性能新型医疗器械在骨科内固定、消化道狭窄与心血管介入治疗等医学领域有广泛应用前景。目前已经申请并获得6项发明专利与4项实用新型。
东南大学
2021-04-11
高性能
非贵金属电催化剂方面取得的新进展。
通过在金属性1T-MoS2纳米薄片的表面修饰Ni2+δOδ(OH)2-δ纳米粒子显著提高了该复合物催化剂在碱性条件下的HER催化性能(图1)。通过一系列实验结果表明,Ni2+δOδ(OH)2-δ本身是HER惰性,但可以作为共催化剂促进碱性或中性HER中水分子的吸附剂分解,从而加速了1T-MoS2表面活性位点对氢离子的还原及分子氢(H2)的析出
南方科技大学
2021-04-13
高性能
红外辐射热成像探测系统关键技术及应用
非冷红外探测系统相较制冷型探测系统具有功耗低、体积小、重量轻、成本低、性价比高等特点,是国际上第三代凝视型红外探测技术领域的研究热点与难点。本项目攻克了纳米氧化钒薄膜生长调控、大规模小像元非制冷红外焦平面探测器制备、红外辐射热探测系统集成等关键技术,解决了微热目标探测、微热光电转换机制和微弱信号处理三大难题。系统NETD≤50mK,MRTD≤90 mK,总体技术指标达到国际先进水平(部分指标达到国际领先水平)。获授权发明专利50项(美国专利2项),发表论文114篇;形成了全自主知识产权的技术体系,打
电子科技大学
2021-04-14
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