一.软件简介《浙科物流电子沙盘教学软件》 将电子沙盘技术与高校物流专业教学内容及物流实际业务模式、流程有机结合，以物流电子沙盘演示与实训的方法，将物流理论知识与业务运作方法、流程及相关单据的处理方法，以三维动画的方式无形灌输于学生，提高教学质量，增强学生的实践操作能力。二.软件优势1.良好的扩展性软件拥有多个系统初始电子沙盘演示文件，教师可在此基础上上传flash演示文件；在系统典型案例的基础上，允许教师增加案例资料数据，以使学生获取更多的知识。2.全方位帮助、提示功能每一沙盘演示过程都附有学习目的、流程图及相应的文字说明，鼠标点击处附随相应的说明信息；图文相配细致描述物流设备；对于学生在沙盘实训中产生的操作错误，智能化提示，并帮助学生理清操作流程。3.三维物流设备展示及介绍按分类详细介绍仓库、运输、吊装等物流设备的用途、特点，每一设备的介绍都配有高清晰度三维仿真展示图片，并可以360度任意旋转、放大、缩小、移动，全方位、立体式观看，有效解决学生对设备实体陌生的窘境。三.软件功能1.设备管理按分类详细介绍仓库、运输、吊装等物流设备的用途、特点，学生通过查看物流仓库设备、运输设备、吊装设备的介绍、实物图片及相关应用和管理说明信息，对物流仓储设备产生具体的认识。2.沙盘操作按照物流电子沙盘的类别，选择性查看汽车、火车、飞机、轮船等运输配送方式的物流流程、环节，在此基础上按照教师设置的实验环境和指写的实训任务，开展实验。沙盘操作包括沙盘演示、沙盘实训两大操作。3.案例管理预置了大量物流案例，学生仔细、认真研读教师精选的物流案例，通过分析具体案例资料，归纳总结出优缺点，逐步提高自身的分析能力。4.实验报告进行实验报告上传，在完成实验任务之后，将参与物流电子沙盘实训的过程、心得，撰写为标准的实验报告供教师考核、评阅。四.软件特点1.突出专业性，目标定位清晰系统以现代物流企业的业务活动为研究对象，参考高校物流专业教学大纲，吸纳物流管理的主要内容，从产品需求预测、订单处理、配送，到存货控制运输、仓库管理、搬运装卸、采购、包装等流程，包含了物流管理的核心管理思想和内容，是一款适用于大中专院校物流及相关专业的优秀教学软件。2.物流管理流程三维真实场景展示三维虚拟仿真技术高清晰度、彩色显示企业物流活动中的实物，如工厂、仓库、运输工具等，模拟显示货物运输、仓储、包装、搬运装卸、流通加工等过程。可以智能选择沙盘演示流程段，并同步显示演示进度。可以在三维环境中按高度、角度浏览流程，多级别、大跨度比例尺地图之间的无级切换，立体感、实物感强烈。3.高仿真度电子沙盘实战演练真实的物流企业运营过程，不允许无工作经验者的尝试、错误。高校通过在实验室安装物流电子沙盘系统，来辅助课程知识学习与实践检验是一种较好的方法。《浙科物流电子沙盘模拟教学软件》以自然的方式与虚拟环境中的实体进行交互作用、相互影响，使学生产生亲临真实环境的感觉和体验。

指导价格：1488元

可根据用户需求出具方案，定制规格！

1. 高压IGBT器件封装绝缘测试系统 针对高压IGBT器件内部承受的正极性重复方波电压以及高温工况，研制了针对高压IGBT器件、芯片及封装绝缘材料绝缘特性的测试系统（如图1所示），可实现电压波形参数、温度和气压的灵活调控，用于研究电压类型（交、直流、重复方波电压）、波形参数、气体种类、气体压力等因素对绝缘特性，具备放电脉冲电流测量、局部放电测量、放电光信号测量、漏电流测量及紫外光子测量等功能（如图2所示），平台相关参数：频率：DC~20kHz，电压：0~20kV，上升沿/下降沿：150ns可调，占空比：1%~99%，温度：25℃~150℃，气压：真空~3个大气压。  2.压接型IGBT器件并联均流实验系统 针对高压大功率压接型IGBT器件内部的芯片间电流均衡问题，研制了针对压接型IGBT器件的多芯片并联均流实验系统（如图3所示），平台具有灵活调节IGBT芯片布局，栅极布线，温度和压力分布的能力，可开展芯片参数、寄生参数以及压力和温度等多物理量对压接型IGBT器件在开通/关断过程芯片-封装支路瞬态电流分布影响规律的研究，以及瞬态电流不均衡调控方法的研究；平台相关参数：电压：0~6.5kV，电流：0~3kA，温度：25℃~150℃，压力：0~50kN。   图3 压接型IGBT多芯片并联均流实验 3.高压大功率IGBT器件可靠性实验系统 随着高压大功率 IGBT 器件容量的进一步提升，对其可靠性考核装备在测量精度、测试效率等方面提出了挑战。针对柔性直流输电用高压大功率 IGBT 器件的测试需求，自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循环测试装备和100V/200°C高温栅偏测试装备（如图4所示）。功率循环测试装备可针对柔性直流输电中压接型和焊接式两种不同封装形式的IGBT开展功率循环测试，最多可实现12个IGBT器件的同时测试。电流等级、波形参数、压力均独立可调，功率循环周期为秒级，极限测试能力可达 300 ms，最高压力达220 kN，虚拟结温测量精度达±1°C，导通压降测量精度达±2mV。高温栅偏测试装备可实现漏电流和阈值电压的实时在线监测，最多可实现32个IGBT器件的同时测试。 4. 压接器件内部并联多芯片电流及结温测量方法及实现 高压大功率压接型IGBT器件内部芯片瞬态电流及结温测量是器件多物理量均衡调控及状态监测的基本手段，针对器件内部密闭封装以及密集分布邻近支路引起的干扰问题，提出了PCB罗氏线圈互电感的等效计算方法，实现了任意形状PCB罗氏线圈绕线结构设计，设计了针对器件电流测量的方形PCB罗氏线圈（如图5所示），实现临近芯片电流造成的测量误差小于1%；针对器件内部多芯片并联芯片结温测量，提出了压接型IGBT器件结温分布测量的时序温敏电参数法，通过各芯片栅极的时序单独控制（如图6所示），在各周期分别进行单颗IGBT芯片结温的测量，进而等效获得一个周期内各IGBT芯片的结温分布。在此基础上，完成了集成于高压大功率器件内部的多芯片并联电流测试PCB罗氏线圈以及时序温敏电参数测量驱动板的设计（如图7所示）。 5. 自主研制高压大功率电力电子器件 面向电力系统用高压大功率电力电子器件自主研制的需求，开展了芯片建模与筛选、芯片并联电流均衡调控、封装绝缘特性及电场建模以及器件多物理场调控等方面工作，相关成果支撑了国家电网公司全球能源互联网研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制，并通过柔直换流阀用器件的应用验证实验，同时也支撑了世界首个18kV 压接型SiC IGBT器件的自主研制。

本发明涉及一种半导体发光与显示器件的制备方法，具体地说，是涉及一种基于紫外光激发的白光发射器件及其制备方法，属光电集成技术领域。该制备方法包括如下步骤：清洗硅片、在清洗后的硅片上制备多孔硅、在多孔硅上沉积氮化铝薄膜、用紫外光照射氮化铝薄膜，得到在可见光区发光的白光发射器件。 技术推广意向：半导体发光与显示领域技术创新：本发明具有如下的有益效果：器件结构简单，无污染，制备成本低；不需要荧光粉，发光效率高；发光性能稳定，光谱波长范围宽。

本发明公开了一种用于高可靠性WLCSP器件焊接的无铅钎料，属于金属材料类及冶金领域钎焊材料。该种无铅钎料中的纳米Al颗粒的含量为0.01~1%，纳米CeO2的含量为0.01~1%，Ag的含量为0.5~4.5%，Cu的含量为0.2~1.5%，余量为Sn。使用市售的Sn锭、Sn-Cu合金、Sn-Ag合金，按设计所需成分配比，预先熔化，然后加入纳米颗粒，采用高能超声搅拌的制造工艺冶炼无铅钎料，为防止元素的烧损在惰性气体保护气氛中冶炼、浇铸成棒材，然后通过挤压、拉拔即得到所需要的钎料丝材，也可将新钎料制备成焊膏使用。本无铅钎料对应无铅焊点的抗疲劳特性和抗跌落特性得到显著提高。 

本发明公开了一种基于SOI封装的六轴微惯性器件，包括单片集成的六轴微惯性器件、玻璃衬底、金属电极、金属引线、SOI盖帽和SOI密封墙；六轴微惯性器件通过阳极键合工艺键合在玻璃衬底上；金属电极为一个以上，均匀设置在玻璃衬底一侧，金属电极通过金属引线与六轴微惯性器件相接，SOI盖帽设在玻璃衬底正上方，SOI密封腔设在SOI盖帽和SOI密封墙之间，形成空腔结构；每个金属电极正上方的SOI盖帽上设有梯形电极孔，梯形电极孔正下方的SOI密封墙上设有垂直贯通；梯形电极孔、垂直贯通与金属电极一一对应。本发明具有全解耦、质量小、结构精巧、成本低和便于批量生产等优点，在单个器件内同时实现了对三轴的加速度和角速度的检测，应用范围广，有着良好的市场前景。

本发明属于电子元器件的封装设备技术领域，并公开了一种用 于片式元器件编带封装的双路同步热压装置，包括水平工作台、热压 机构、驱动机构和调距机构等，其中热压机构被设计为双路结构，并 用于实现料带的封合，保证压力的一致性，进而完成料带的良好热封； 驱动机构用于驱动热压机构实现垂直方向的上下运动；调距机构用于 调节工作台两侧的间距以及两侧压头的间距，进而实现适应不同宽度 的料带的热封。通过本发明，能实现单侧压头的温度均匀分布，两侧 压头温度和压力的一致性以及不同宽度的料带的良好热封，同时具备 结构紧凑，便