高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
电子封装用高性能陶瓷基板
华中科技大学 2022-07-27
低维半导体表界面调控及电子、光电子器件基础研究
武汉大学 2022-08-15
高可靠性高中低压超级结汽车功率电子器件
复旦大学 2021-01-12
高性能智能电子假手系列产品
上海理工大学 2021-01-12
磁流体高性能旋转轴密封器件
南京工程学院 2021-04-13
电子封装用高性能陶瓷电路板
华中科技大学 2021-11-16
柔性储能器件及传感器件
重庆大学 2021-04-11
制作高性能、低成本电池器件的目标而采用简式构型器件新思路
南方科技大学 2021-04-14
高性能电子封装材料用联苯型环氧树脂
吉林大学 2021-04-14
高性能数模混合、射频微电子 SOC 集成电路
中国科学院大学 2021-01-12
首页 上一页 1 2 3 4 5 6
  • ...
  • 119 120 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1