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大功率高端LED
芯片
LED具有长寿命、节能环保、微型化等优点,是目前最具竞争力的新一代绿色照明光源。突破高发光效率的功率型高端LED芯片技术,将加快实现LED在通用照明、可见光通信、高端显示等领域的应用。在国家863计划、广东省战略性新兴产业LED专项等重大项目的支持下,项目团队成功开发出效率超过130lm/W的高压LED芯片、大尺寸垂直LED芯片和新型倒装薄膜LED芯片,相关技术指标处于国内领先水平。相关成果发表在Nanoscale Research Letters等国际权威期刊上,申请了22 项国家专利,其中已授
华南理工大学
2021-04-14
快照式光谱成像
芯片
利用超表面与图像传感器集成的新方案实现快照式光谱成像芯片,结合计算光谱分析原理及重建算法,研制出了可见光波段、高精度的光谱成像芯片。
清华大学
2021-02-24
一种红外聚光
芯片
本发明公开了一种红外聚光芯片。该芯片包括圆柱形的液晶调相架构,其包括液晶材料层,依次设置在液晶材料层上表面的第一液晶初始取向层、第一电隔离层、图形化电极层、第一基片和第一红外增透膜,以及依次设置在液晶材料层下表面的第二液晶初始取向层、第二电隔离层、公共电极层、第二基片和第二红外增透膜;图形化电极层由圆形导电膜和同心设置在圆形导电膜外围的至少一个圆环形导电膜构成,圆形导电膜的直径大于与其相邻的圆环形导电膜的径向宽
华中科技大学
2021-04-14
碳纳米管
芯片
技术
芯片是信息科技的基础与推动力。然而,现有的硅基芯片制造技术即将触碰其极限,碳纳米管技术被认为是后摩尔技术的重要选项。相对于传统的硅基CMOS晶体管,碳纳米管晶体管具有明显的速度和功耗综合优势。IBM的理论计算表明,若完全按照现有二维平面框架设计,碳纳米管技术相较硅基技术具有15代、至少30年以上的优势。此外,Stanford大学的系统层面的模拟表明,碳纳米管技术还有望将常规的二维硅基芯片技术发展成为三维芯片技术,将目前的芯片综合性能提升1000倍以上,从而将物联网、大数据、人工智能等未来技术提升到一个全新高度。
北京大学
2021-02-01
芯片
功率器件测试实验平台
芯片功率器件测试平台,以工程教育专业认证为引领参与高校专业建设,以信息化引领构建学习者为中心的教育生态,培养集成电路硬件测试人才。为学生提供丰富的教学资源以及贴近现实的产业环境,支撑集成电路相关课程的教学与实训,且能进行项目开发和师资培训。
安徽青软晶芒微电子科技有限公司
2021-12-16
发现太阳大气中
磁
通浮现时期的
磁
绳形成机制
利用磁场外推发现90%的事件在耀斑发生前存在磁绳结构,并且磁绳的三维结构比理论模型复杂得多。进一步的研究发现,当磁绳的torus不稳定性参数(即衰减因子)大于1.3或者kink不稳定性参数(即磁力线缠绕度)大于2时,90%以上的事件是爆发型耀斑;而且在所有事件中,利用以上两个参数可以成功判断70%耀斑事件的类型。因此,这两个参数及其阈值可以为预报耀斑是否爆发提供重要参考。 大气科学学院周振军副研究员及合作者通过分析2010年7月至2013年2月的16个失败太阳暗条爆发的磁场和三维爆发形态,给出了控制磁绳爆发的关键参量,除了经典的衰减因子以外,暗条顶部的旋转也是其中的一个重要影响因素。通过构建衰减因子和旋转角度的相空间分布,他们发现达到或超过衰减因子之后,所有的爆发都具有强的旋转(50°到130°)。这种旋转可能引发内部或者外部的磁场重联,进而破坏磁绳的结构,并最终导致失败爆发。这一成果说明磁场重联在决定磁绳是否爆发中起到了重要作用,突破了原有的单一控制因素决定磁绳爆发的理论。
中山大学
2021-04-13
具有巨霍尔效应的纳米铁
磁
金属颗粒薄膜
磁
敏材料
本项目将巨霍尔效应这一纳米体系的新效应应用于器件领域,以纳米铁磁金属颗粒薄膜替代现有霍尔器件的掺杂半导体活性层材料,是一个全新的技术,取得了多项具有原始创新性的技术成果,进一步推进了纳米材料在新材料技术、电子信息技术等领域的应用。相关成果已获国家发明专利授权九项。 纳米铁磁金属颗粒薄膜霍尔器件具有的工作温度宽、温度稳定性能优异、抗核辐射等优点,在微弱磁场探测、航天器的精确定位、导航以及军事装备等方面都具有十分重要的用途,市场前景广阔。
南开大学
2021-04-14
东南大学杨洪教授课题组研发
高性能
仿弹尾虫软跳跃机器人
日前,东南大学智能材料研究院、化学化工学院杨洪教授课题组在光控软驱动器研究领域取得重要进展,开发了一种具有卓越跳跃性能的软体机器人。研究成果于近日发表在国际顶级期刊《德国应用化学》上,并被选为VIP论文。
东南大学
2023-03-08
新型高密度
存储
材料与器件
已有样品/n“新型高密度存储材料与器件”面向大数据时代对海量数据存储和处理的需求,研究相变、阻变、铁电等新型存储材料和器件的设计与制备关键技术,发展用于高密度存储阵列的选通器件及三维集成技术,研制兼具信息存储、逻辑、运算、编解码等多功能的新型原型器件以及柔性阻变存储器原型器件,将为我国发展具有自主知识产权的新型高性能存储材料与器件奠定技术基础。
中国科学院大学
2021-01-12
3D NAND
存储
器研发
已有样品/n3D NAND 是革新性的半导体存储技术,通过增加存储叠层而非缩小器件二维尺寸实现存储密度增长,从而拓宽了存储技术的发展空间,但其结构的高度复杂性给工艺制造带来全新的挑战。经过不懈努力,工艺团队攻克了高深宽比刻蚀、高选择比刻蚀、叠层薄膜沉积、存储层形成、金属栅形成以及双曝光金属线等关键技术难点,为实现多层堆叠结构的3D NAND 阵列打下坚实基础。
中国科学院大学
2021-01-12
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