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高性能低温烧结温度稳定高频MLCC
随着现代电子技术的飞速发展，片式电容（MLCC）的市场需求量日益增加，片式电容（MLCC）是先进陶瓷介质材料与精细制备工艺相结合的高技术产品。在电子信息、集成电路、计算机、自动控制、通讯技术、航空航天、汽车工业、军用国防和民用电子设备等领域广泛应用，市场十分广阔，片式元件及其材料的科研水平和产业化程度已成为衡量一个国家微电子基础工业发展程度和科技水平高低的
西安交通大学
2021-01-12
高性能智能电子假手系列产品
高性能智能电子假手系列产品是我国最先进的假手产品，它首次通过智能动态比例控制技术实现了国产肌电假手动作速度与力度基于患者“意愿”的顺滑可调性，还研发了国际上第一个基于肌电/语音混合控制技术的多自由度电子假手；并且该系列产品还首次把动态阈值法应用于肌电假手，解决了假手对极微弱肌电 信号的检测与抗电磁干扰问题；此外，该系列产品在结构上采用仿生设计，使仿生曲腕关节具有和正常人体解剖功能相似的体积和质量，成功解决了传统仿生曲腕关节体积大、故障率高的弊端，成为国际上第一个微型闭式传动结构的仿生曲
上海理工大学
2021-01-12
高性能电接触材料及制备技术
（1）高强度Cu-Ni-Si系铜合金项目开发的Cu-Ni-Si系铜合金带材最终性能可以达到指标:导电率55-59%IACS，强度σb=551-621MPa，显微硬度153-184HV，延伸率δ≥8%。其强度水平为目前引线框架材料中最高的。
（2）高强高导的Cu-Cr-Zr合金系。在国家自然科学基金的支持下，开展了对Cu-Cr-Zr-Mg和Cu-Cr-Zr合金组织转变规律的研究，首次发现Cu-Cr-Zr-Mg合金在470℃时效形成了具有Fm3m点群的超点阵CrCu2(ZrMg)；同时存在体心的Cr相和面心的Cu4Zr相。高温550℃时效析出相完全转变为Cr和Cu4Zr。Cu-Cr-Zr合金在时效初期形成Cu5Zr相，时效峰值状态析出相为Cu5Zr相和体心立方的Cr，且析出相与基体保持着共格关系。所获带材具有高的硬度、强度及导电率，分别可达190HV、600MPa及84%IACS，而带材的延伸率和软化温度分别可达9.4%及578℃，满足了高强度和高导电引线框架铜合金的性能，为工业化生产提供了重要依据。
上海理工大学
2021-01-12
高性能导电硅橡胶的研究开发
硅橡胶本身具有良好的绝缘性能，但随着科学技术的发展，具有导电性能的硅橡胶在电子电器、汽车、医疗检测等行业有更好的应用前景。因此本项目着力于研究一种具有良好机械性能的导电硅橡胶，可用于检测脉搏的医疗器械中。针对硅橡胶导电性能不足的问题，在材料中添加一定比例的导电填料，并通过调整配方和工艺来提高硅橡胶的导电性和力学性能。使用我们设计的导电硅橡胶配方制作的硅橡胶，无论是力学性能还是导电性能都能很好的满足检测要求。
江南大学
2021-04-13
一种高乙丙橡胶含量的多相聚丙烯共聚物及其制备方法
本发明公开了一种高乙丙橡胶含量的多相聚丙烯共聚物，所述的多相聚丙烯共聚物由丙烯聚合物基体、乙烯-丙烯无规共聚物和乙烯-丙烯嵌段共聚物组成，所述丙烯聚合物基体的重量百分含量为10%~70%，乙烯-丙烯无规共聚物重量百分含量为25%~70%，乙烯-丙烯嵌段共聚物重量百分含量为5%~20%。本发明的多相聚丙烯共聚物乙丙橡胶含量不少于在30wt%，具有优异的韧性，具有较高的抗冲击强度尤其是低温抗冲击强度。本发明还公开了一种高乙丙橡胶含量的多相聚丙烯共聚物的制备方法，采用丙烯聚合和气相乙烯-丙烯共聚合组合制备。
浙江大学
2021-04-13
高性能水泥基建筑材料的性能及失效机理研究
研究成果在润扬大桥、苏通大桥和南京地铁工程、青海地区电力工程和江苏省市政工程等国家重大工程中应用，申请发明专利13项，共发表论文222篇，其中有100篇被SCI或EI收录，该项目研究成果在近五年的推广应用中，共制备高性能砼1500多万方，工业替废渣取代水泥203万吨，节约标准煤19.88万吨，减少二氧化碳排放量142万吨，工程使用寿命延长产生的经济效益更为可观，预计总的社会效益累计超过13亿元。并于2006年获得江苏省科技进步一等奖。
东南大学
2021-04-10
大分子链模板法制备聚丙烯酸类复合高分子水凝胶的方法
本发明公开了一种大分子链模板法制备聚丙烯酸类复合高分子水凝胶的方法，以具有配位功能的大分子链为模板，在金属离子的配位作用下引导丙烯酸单体配位、聚合，制备出具有高机械强度和自修复性能的高分子水凝胶。以质量分数计，该自修复水凝胶原料组分组成包括大分子模板２．５～１０份，单体５～２５份，水３０～６０份，金属离子０．１～２．５份，引发剂０．１～２．５份。其特征是大分子模板的存在有效引导规整聚合物的制备，同时增加了水凝胶的机械强度和自修复能力。本发明所制备的复合水凝胶具有良好的力学性能及常温下优异的自修复性能
东南大学
2021-04-14
高抗冲聚丙烯酸酯复合粒子共聚氯乙烯乳液树脂的制备
一、项目简介目前，我国乳液法聚氯乙烯(PVC)树脂年生产能力已达到40万吨以上，乳液PVC树脂已广泛应用于建筑、室内装饰材料、电器仪表、玩具、日用品等行业。然而，由于其树脂本身存在着耐热老化性能差、缺口冲击强度低等缺点，从而大大限制了它在某些领域的应用。对于使用增塑剂改性的PVC产品，增塑剂的加入尽管可明显增加材料的延展性、柔韧性和耐寒性，但制品的软化点温度和模量大幅度降低。同时增塑剂对制品表面的迁移和渗出使得产品易污损，结果导致其性能变劣，增塑剂的挥发更造成了对周围环境的污染。因此，长期以来人们采用了各种改性方法，致力于PVC树脂的改性研究，尤其是对其进行抗冲改性。聚丙烯酸酯(ACR)复合粒子共聚氯乙烯乳液树脂就是基于PVC对缺口敏感、抗冲强度不佳，共混改性时改性剂分散不均，易分相渗出，改性效率低而开发的高抗冲改性PVC乳液树脂新产品之一，该产品克服了上述增塑剂对制品表面迁移的缺点。ACR接枝氯乙烯树脂可较大幅度地提高PVC的低温冲击韧性，改善PVC的加工流动性，耐大气老化等性能，具有巨大前途的高分子材料。当ACR含量为4.2%时，共聚物材料的常温缺口冲击强度比纯PVC提高了近10倍，断裂伸长率较PVC提高2倍，其抗拉强度下降约10%；ACR含量为6.3%的材料时，-25℃下的缺口冲击强度比纯PVC提高3-4倍，常温下断裂伸长率提高3倍以上。二、市场前景该产品可用于加工高档人造革、壁纸、阻燃运输带、玩具、钢板涂层、防水布以及各种家庭装饰等领域。随着对PVC制品质量要求的不断提高，采用这种高起点改性方法所制的专用树脂具有巨大的经济价值和社会效益，具有广阔的应用前景。三、成果主要优势1. 产品生产工艺创新性突出，为专利产品，专利号：ZL02148636.0；2. 具有专用树脂的特点和经济附加值；3. 产品市场发展与应用前景良好；4. 经济效益明显；5. 有悬浮共聚树脂中试成功的基础，小试已完成。四、效益分析年产3000吨，设备投资400万元，年利税600万元左右。五、合作方式提供工艺与技术，共同产业化。
河北工业大学
2021-04-13
一种用于太阳能电池背板的改性聚丙烯组合物及其制备方法
本发明公开了一种用于太阳能电池背板的改性聚丙烯组合物，它由以下重量配比的成分组成：聚丙烯：40～80％；聚酰胺：5～30％；聚烯烃弹性体：2～15％；引发剂：0.1～1.0％；接枝单体：0.5～5.0％；增强填料：0～30％；添加剂：0～5％。本发明提供的组合物具有优良的耐低温冲击性和耐老化性能，同时具有低饱和吸水率、低水蒸气透过率以及优异的电绝缘性，可用于制造太阳能背板。
（注：本项目发布于2017年）
华中农业大学
2021-01-12
高密度高性能并行计算平台
高密度高性能并行计算平台是将CPU刀片、DSP卡、GPU卡通过高速总线进行互联；采用异构并行计算框架，实现多机、多卡、多核的资源分配和负载均衡；提供适合大规模并行计算的算法平台。用户在该平台上采用传统的串行思路编程即可实现大规模的并行计算。 该计算平台相对于传统的服务器系统具有体积小、重量轻、功耗低、计算能力强的优点。由于CPU适合逻辑业务、DSP适合粗粒度的并行计算、GPU适合规整数据的细粒度计算，所以通过CPU刀片、DSP卡、GPU卡数目的组合配置，可适合多种、不同类型的计算业务。 1. 硬件环境 硬件环境为6U高标准的服务器，最多可支持三类（CPU/DSP/GPU/）、9张板卡。在板卡间提供网络和PCIE的高速数据总线，示意图如图1所示。 平台硬件包括一个主控板和8个扩展插槽。主控板集成1片Intel i7的CPU；8个扩展插槽可插CPU刀片、DSP板卡、GPU板卡及其任意组合。因此即可组成小型的PC集群，也可以组成高性能的GPU服务器、DSP服务器，或它们之间的组合。该硬件平台还可通过InfiniBand高速网络进行扩展，最大可形成20个服务器互联的统一的软硬件系统。 2. 软件环境： 平台中的CPU主要起控制作用，计算任务主要由DSP和GPU承担。针对高密度计算资源，通过软件框架屏蔽硬件差异。软件框架如图2所示。 平台提供动态链接库，封装任务的调度、CPU与DSP之间的通信、CPU与GPU之间的通信等功能。用户在动态链接库基础之上进行二次开发，实现自己的业务逻辑。 3. 参数指标： ？ 单台计算能力：插8张DSP卡，做快速傅里叶变换（FFT），相当于40台8核Intel i7计算机的计算能力；插4张GPU卡，做场强计算，相当于50台Intel i7计算机的计算能力; ？ 尺寸：6U标准高度，（420±0.6）mm×（256±1）mm×（≤500）mm（宽×高×深）；重量：<35公斤；功耗：<1000瓦。 图1高密度高性能并行计算平台硬件示意图 图2高密度高性能并行计算平台软件框架
电子科技大学
2021-04-10