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高性能电子封装材料用联苯型环氧树脂
1、 成果简介:(500字以内)环氧模塑料作为微电子封装材料,以其低廉的成本、高性能化和可靠性等特点,已成为最重要的封装材料。目前,95 %以上的集成电路都用环氧模塑料进行封装。近年来,环氧树脂封装模塑料紧随超高集成电路的快速发展,新品种虽然不断地涌现,也面临着前所未有的挑战。耐高温、低吸水率一直是高性能环氧模塑料的发展方向。我们开发的联苯型环氧树脂是高耐热性、低吸潮性、低应力环氧树脂的一个典型代表。在环氧树脂骨架中引入联苯基团,一方面可以提高其耐热性;另一方面可以减小自由体
吉林大学 2021-04-14
高性能块体铝基原位纳米复合材料
铝基原位(In-situ)纳米复合材料是以铝合金为基体、反应合成纳米陶瓷颗粒为增强体的新兴高性能纳米复合材料,独特的原位纳米增强体、复杂的陶瓷颗粒/金属铝合金界面结构、复合构型特征等结构特点,赋予其高的比强度、出色的抗疲劳能力、良好的耐热性、耐磨性以及高阻尼等结构-功能一体化特性,在航空航天、国防军事、交通运输、电子信息和精密仪器等高技术领域具有广阔的应用前景,成为纳米材料与金属材料交叉领域中新兴的高性能复合材料之一。 然而,该材料涉及到原子物理、凝聚态物理、化学、界面科学、纳米材料
江苏大学 2021-04-14
高性能镁合金及镁基复合材料
本项目在高性能镁合金以及镁基复合材料的制备和成型工艺、变形行为、微观结构、力学性能、阻尼特性、摩擦磨损行为、机械加工、表面处理等方面开展了大量的系统研究,开发了轻质、高比强、高比刚并同时具有高阻尼的新型镁合金及镁基复合材料。这些新型镁合金及其复合材料具有广泛的应用前景。
哈尔滨工业大学 2021-04-14
高性能块体铝基原位纳米复合材料
项目简介铝基原位( In-situ)纳米复合材料是以铝合金为基体、反应合成纳米陶瓷颗粒为增强体的新兴高性能纳米复合材料,独特的原位纳米增强体、复杂的陶瓷颗粒/金属铝合金界面结构、 复合构型特征等结构特点,赋予其高的比强度、出色的抗疲劳能力、良好的耐热性、耐磨性以及高阻尼等结构-功能一体化特性,在航空航天、国防军事、交通运输、电子信息和精密仪器等高技术领域具有广阔的应用前景,成为纳米材料与金属材料交叉领域中新兴的高性能复合材料之一。然而,该材料涉及到原子物理、凝聚态物理、化
江苏大学 2021-04-14
高性能压电材料的组成设计及工艺优化
 本成果发展了钶铁矿/钨锰铁矿前驱体预合成法,获得了应用于多层陶瓷电容器工业、具有较大的介电常数、较小的介电损耗的PFN、PScN基铁电陶瓷新配方。通过添加第二相形成固溶体和掺杂烧结助剂的方法,在常压下烧结获得了具有高致密度、高性能的(Na1-xKx)NbO3(NKN)基无铅压电陶瓷。通过柠檬酸盐法制备了Li掺杂的BZT-BCT纳米陶瓷,有效地降低了陶瓷的煅烧温度,制备的
常州大学 2021-04-14
一种高性能silicalite分子筛膜的制备方法
本发明公开了一种高性能silicalite分子筛膜的制备方法。该方法包含以下步骤:选取合适硅铝比的ZSM-5分子筛作为晶种;利用浸泡+擦涂的方法将适量晶种涂覆在载体上,干燥后形成晶种层;配制合成silicalite分子筛膜的合成液,室温搅拌陈化4小时;将带有晶种层的载体放入高压合成釜,并将陈化后的合成液逐滴加入后进行晶化;晶化完成后,用水洗涤、干燥,煅烧去除模板剂,得到silicalite分子筛膜。本发明首次使用ZSM-5分子筛制备晶种层,可以提高分子筛膜层与载体的结合力,减少膜层缺陷,显著提高分子筛膜的渗透汽化分离性能,具有良好的工业应用前景。
浙江大学 2021-04-13
高性能稀土基单分子磁体中的对称性策略
验证D5h局域对称性可以有效减弱横向磁各向异性以及抑制磁量子隧穿效应(Chem. Sci.2013, 4, 3310),随后再进一步通过精准分子设计,创造了其时单分子磁体的有效能垒和磁滞回线开口温度的世界纪录(Angew. Chem. Int. Ed.2014, 53, 12966;J. Am. Chem. Soc.2016, 138, 5441;J. Am. Chem. Soc.2016, 138, 2829),同时又发现D5h局域对称性的钬单离子磁体中的超精细相互作用可以有效抑制零场磁量子隧穿效应(Angew. Chem. Int. Ed.2017, 56, 4996) 为高性能稀土基单分子磁体中的对称性策略(包括对称性策略的理论基础、高性能单分子磁体中的理论模拟和实验分析、相关实例讨论)以及未来的机遇与挑战作了全面论述
中山大学 2021-04-13
天然高分子(壳聚糖、透明质酸和寡糖)的改性及加工技术
以天然高分子壳聚糖、透明质酸等为原料对其进行改性使其溶解在水、油(普通有机溶剂)等类衍生物,扩大了其作为生物医用材料的应用。然后还以新的生物材料制备方法光聚合方法、电纺丝方法、超临界聚合等方法对改性后的衍生物进行加工,使得其可以应用在生物医用材料如皮肤烧伤敷料、药物控释、人工组织工程支架等生物材料领域。并且还开展了光固化超硬、超耐磨、自清洁材料,光聚合药物缓释材料,光聚合有机高分子纳米微颗粒,光聚合信息存储材料等项目的研究。 溶解性:可溶解水、乙醇等12种有机溶剂;聚合速率,可光聚合壳聚糖单体最大转化率92%,聚合速率12秒;制备材料为无毒。用于食品包装等,生物医药,生物医用材料等,开发前景使用性能优良,具有广阔的市场前景。以壳聚糖等为主要原材料,主要设备是常温反应釜。若生产规模为100吨/年,设备投资约10万元,厂房面积需300m2,动力100KW,操作人员约3人。产品综合成本约80000~120000元/吨,市场平均售价约355000~460000元/吨,年利润约400~600万元,具有一定的经济效益。
北京化工大学 2021-02-01
一种环糊精固载高分子聚合物及其制备方法与应用
本发明公开了以苯乙烯-马来酸酐共聚物和环糊精为原料,通过固载及酰基化,制备 的固载高分子聚合物及其制备方法与应用。在 40℃-75℃下,将环糊精与苯乙烯-马来酸酐 共聚物反应,获得环糊精固载高分子,而后将其用酰氯在 60-90℃进行部分酯化,得到不溶 于水的环糊精固载高分子聚合物。合成反应简单,条件温和,易于工业化。该法制备的聚合物可作为吸附材料,能有效地吸附水体中有机碱性染料(碱性品红、亚甲基蓝)及部分有毒 重金属离子(Pb2+,Hg2+,Cd2+)。
安徽理工大学 2021-04-13
一种基于叉指电极的高分子层内剪切取向测量方法
本发明属于高分子取向测量的技术领域,具体涉及一种基于叉 指电极的高分子层内剪切取向测量方法,包括如下步骤:S1 将一对叉 指电极探头紧贴于待测材料表面;S2 设置叉指电极的探测深度并测试 待 测 材 料 在 不 同 深 度 位 置 上 两 个 方 向 的 电 容 信 号 大 小 <img file=""DDA0001338868720000011.GIF"" wi=""75"" he=""69"" />和<img
华中科技大学 2021-04-14
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