本发明属于高分子取向测量的技术领域,具体涉及一种基于叉 指电极的高分子层内剪切取向测量方法,包括如下步骤:S1 将一对叉 指电极探头紧贴于待测材料表面;S2 设置叉指电极的探测深度并测试 待 测 材 料 在 不 同 深 度 位 置 上 两 个 方 向 的 电 容 信 号 大 小 <img file=""DDA0001338868720000011.GIF"" wi=""75"" he=""69"" />和<img 项目阶段: 未应用 会员登录可查看 合作方式、专利情况及联系方式 登 录 注 册 扫码关注,查看更多科技成果