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系列耐高温双马树脂基复合材料关键技术及开发应用
项目组围绕航空航天领域对高性能树脂及先进结构/功能一体化复合材料的迫切需求,在国家重点项目支持下,从分子结构出发,发明了三种含芳杂环结构的新型双马单体,在国际上创制了服役温度介于280~350℃可调控的系列耐高温双马树脂,比国内外同类产品高40~114℃;发明了优化复合材料界面结构与性能的在线低温等离子体调控技术,其高性能有机纤维复合材
大连理工大学 2021-04-14
一种井下高温的中高频变压器及其参数获取方法
本发明公开了一种井下高温的中高频变压器及其参数获取方法, 包括磁芯单元、原边绕组、副边绕组和固定架。磁芯由多个高温特性 良好的环形纳米晶磁芯组成,绕组均匀绕在每个环形磁芯上,原边绕 组在内层,副边绕组在外层,并且每个环形磁芯上的原副边绕组匝数 都相同,相邻两个磁芯上的原副边绕组采用串联形式连接。所有磁芯 及绕组采用同轴纵向排列,并固定在固定架上,相邻的两个磁芯之间 留有一定的距离,便于散热。整个变压器采用高温环氧树脂灌封,原 边绕组经原边接线端子引出,副边绕组经副边接线端子引出。该变压 器体积灵活,
华中科技大学 2021-04-14
一种用于消除离面位移影响的高温应变测量方法
本发明公开了一种用于消除离面位移影响的高温应变测量方法。本发明针对高温下用二维数字图像相关方法测量试件表面应变时,因试件的离面位移引起的测量误差,提出了一种基于二维数字图像相关的双相机测量方法,可用于高温环境下试件的表面应变测量。根据离面位移引起的虚应变与物距成线性关系,将试件成像于两台不同物距的相机,进而消除离面位移的影响,克服了传统测量方法误差大或硬件结构复杂的问题。
东南大学 2021-04-11
近红外荧光磁性微乳纳米粒子及其制备方法和应用
本发明公开了一种近红外荧光磁性微乳纳米粒子及其制备方法和在肿瘤治疗中的应 用,本发明将磁性纳米粒子与近红外荧光量子点或与近红外荧光有机染料分子一起包埋 到油包水的微乳中,微乳中还可包埋抗癌药物,通过磁性纳米粒子的磁导向作用,将微 乳包埋的近红外荧光物质靶向到肿瘤部位或固定在肿瘤部位,在近红外光的激发下,通 过近红外荧光物质发射的近红外荧光所产生的热效应来杀伤肿瘤细胞,利用近红外荧光 量子点还可以通过光激发产生的具有高活性的²OH和²O↓自由基与热效应一起来 协同摧毁肿瘤细胞。热效应和抗癌药物的毒杀作用以及量子点的光催化活性来协同摧毁 肿瘤细胞。本发明对于临床上恶性肿瘤的治疗具有重要的意义,应用前景广阔。
同济大学 2021-04-13
中药配方颗粒红外光谱非分离提取多级宏观指纹鉴定方法
本发明涉及一种中药配方颗粒红外光谱非分离提取多级宏观指纹鉴定方法,属于中药检测技术领域。该方法的步骤是:在中药配方颗粒粉末中加入溴化钾进行压片制样;测定压片试样的中红外光谱、漫反射近红外、漫反射中红外光谱、反射光谱及衰减全反射光谱;求出并绘出相应光谱图的二阶导数光谱图;测定试样的二维相关红外谱;分级对比相应图谱;测定中药配方颗粒中主料和辅料的相对含量。本发明的方法无需对试样进行分离,即可无损地、快速地、不失原本性和配伍性地直接鉴定中药配方颗粒及其质量。此外该方法还可以同时获取药品稳定性和变质机理的信息,便于推广应用,从而可加速中药质量控制进程,大大加速中药现代化。
清华大学 2021-04-13
基于红外多波段融合的化学品泄漏成像遥测系统(产品)
成果简介:利用多波段成像融合技术,实现对常见化学品泄露的遥测报警。 项目来源:自行开发 技术领域:电子信息 应用范围:本项目的产品化在军事、公安和民用等领域具有广泛的应用前景   军事领域可用于毒剂或危险品侵害   公安、反恐领域可用于毒剂施放、次生工业品的泄漏检测;   民用领域:可用于工厂设备、在途运输车辆等的化学危险品泄漏检测 所
北京理工大学 2021-04-14
基于遥感卫星成像的目标红外辐射特性测量方法及系统
本发明公开了一种基于遥感卫星成像的目标红外辐射特性测量方法及系统,其中,方法的实现包括:通过逐步扩大目标区域,并判断扩大目标区域前后的目标红外辐射总能量的变化情况来进行红外辐射能量的提取,并由此计算待测量目标物方的红外辐射亮度,解决了目前红外辐射特性测量方法不能有效解决基于遥感卫星成像的目标红外辐射特性测量的技术难题。
华中科技大学 2021-04-14
一种电控液晶菲涅耳红外聚束微透镜芯片
本发明公开了一种电控液晶菲涅耳红外聚束微透镜芯片,包括:第一驱控信号输入端口、第二驱控信号输入端口、以及菲涅耳液晶聚束微透镜,菲涅耳红外聚束微透镜有 m 级衍射相位环,菲涅耳液晶聚束微透镜采用液晶夹层结构,且上下层之间顺次设置有红外增透膜系、第一基片、顶面图案化电极、第一电隔离层、第一液晶定向层、液晶层、第二液晶定向层、第二电隔离层、顶层图案化电极、电极间电绝缘层、公共电极、以及第二基片,顶面图案化电极和公共电极分别
华中科技大学 2021-04-14
电路板及BGA芯片焊点虚焊红外无损检测仪
本成果功能全面,一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测,确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测;BGA芯片焊点可实现红外成像检测,智能筛选,无需逐个焊点比对(一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个)。 一、项目分类 显著效益成果转化 二、成果简介 成果依据热传导学原理,开创性地将红外无损检测技术应用于电路板焊点虚焊检测领域,基于先进的检测原理和方法,本产品可准确检测出以往无论是AOI还是最高端的5aDAXI皆无法判明的焊点内部缺陷,且可定性定量。 历经十余年潜心研究,本成果不仅可对电路板上“可视“(看得见)类焊点(常规贴插焊点、DIP、QFP芯片等)进行检测,更一举突破了非可视(焊点在芯片下面)类BGA芯片焊点的质量检测难题。 BGA类芯片由于不可替代的先进性,正在得到广泛应用,但由于其焊点隐藏于芯片与电路板之间,焊点质量检测问题也同时成为电子行业的痛点。厂家即使拥有价值几百万的3D-5DAXI也只能用来数焊点里的气孔,无法确定是否有虚焊(X光适用于检测气孔等体积类缺陷,对裂纹、虚焊无效)。 本成果功能全面,一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测,确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测;BGA芯片焊点可实现红外成像检测,智能筛选,无需逐个焊点比对(一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个)。 本成果还有操作简单,无需操作者专业背景,检测过程快速安全无辐射,实现对产品原位无损检测等优点。 毫无疑问,本成果可填补市场空白,技术水平处于国际领先地位。
哈尔滨工业大学 2022-08-12
一种用于可见近红外光谱检测的LED光源装置
本实用新型公开了一种用于可见近红外光谱检测的LED光源装置。包括驱动电源、LED发光源、套筒、支架、和螺纹圈,套筒安装在支架上,套筒左端内安装有LED发光源,套筒右端内设置有光路组件,并在右端内壁设有内螺纹,LED发光源与驱动电源相连;光路组件包括沿光轴依次布置在套筒右端的阶梯孔端内并通过连接在套筒右端内螺纹上螺纹圈轴向固定的左平凸透镜、光阑和右平凸透镜。本实用新型发射的光线直接照射被测对象,然后再采集透射光谱,能够适应静态透射检测和在线动态检测,本实用新型具有节能环保的优点。
浙江大学 2021-04-13
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