产品详细介绍多功能急救护理训练模拟人 KDF/BLS800系统是综合急救技能、基础护理操作二种功能的组合，遵循美国心脏学会2010心肺复苏操作指南，其核心模块包括：全身模拟人、心肺复苏显示器组成，提供了一个综合实用的培训工具。 执行标准：美国心脏学会(AHA)2010国际心肺复苏(CPR)＆心血管急救(ECC)指南标准大屏幕液晶显示：人工呼吸与胸外按压、模拟心脏搏动显示、模拟心电图显示、钜形图表数据统计显示;模拟标准气道开放；人工手位胸外按压时：1、动态条码指示灯显示按压深度：按压深度正确(5-6cm区域) 由条码绿灯显示、按压深度不够（小于5cm）由条码黄色、按压深度过深（大于6cm）由条码红色指示灯移动的动态反馈显示CPR按压深度。2、液晶计数显示：详细记录按压正确和错误的次数（按压力量  过大、按压力量过小、按压位置错误的次数）。3、钜形图表数据统计：按压正确、按压力量过大、按压力量不足、按压错误等详细图表统计显示。4、语言提示：中文语音提示，详细提示按压错误的具体原因以便训练者及时改正。人工口对口呼吸(吹气)时：1 、 动 态 条 码 指 示 灯 显 示 潮 气 量 ： 吹 入 的 潮 气 量 （500/600ml-1000ml）由条码绿灯显示、吹入的潮气量过小或过大分别由黄色或红色条码指示灯移动的动态反馈潮气量大小；2、液晶计数显示：详细记录吹气正确和错误的次数（潮气量   过大、潮气量过小的次数）。3、钜形图表数据统计：吹气力量过大、吹气力量不足、吹气正确等详细钜形图表统计显示。4、语言提示：中文语音提示，详细提示吹气错误的具体原因以便训练者及时改正。按压与人工呼吸比：30：2（单人或双人）。操作周期：先30次按压再2次吹气30：2五个循环周期CPR操作。操作频率：最新国际标准：至少100次/分。操作方式：训练操作；普及考核、自定义考核。操作时间：以秒为单位计时。语言设定：可进行语言提示设定及提示音量调节设定；或关闭语言提示设定。成绩打印：操作结果可热敏打印长条和短条成绩单。检查瞳孔反应：考核操作前和考核程序操作完成后模拟瞳孔由散大、缩小的自动动态变化过程的真实体现。检查颈动脉反应：用手触摸检查，模拟按压操作过程中的颈动脉自动搏动反应；以及考核程序操作完成后颈动脉自动搏动反应的真实体现。 基础护理操作：■  洗头、洗脸 ■  手臂静脉穿刺、注射输液（血）■  三角肌注射 ■  股外肌注射■  灌肠法■  男、女导尿术■  男、女膀胱冲洗■  整体护理：擦洗、穿换衣服■  四肢关节左右弯曲、旋转、上下活动 

产品详细介绍技术参数镜头组合：1/4英寸SONY  CCD镜头，NTSC，内层转录像素：768（H）*（V）解像度：高于470线信号/噪声比：大于50分贝镜头：F1.4-3.0/F=4.1-73.8毫米变焦:72倍放大对焦:自动/手动光圈:自动/手动快门:自动白平衡调节:自动/手动图像特技:正负转换,图像冻结镜头转换角度:90摄录范围：395*295毫米（最大）电源：160V-260交流，50/60HZ耗电量：小于35W体积：400（H）*390（D）*660（H）重量：8KG伸缩杆：伸缩量180MM侧灯：2个7W光管背光灯：内置无线图象、声音传输：载波2。4GHZUSB图象输出及控制：可达每秒30帧，兼容USB1。0，支持12MB/S带宽，使用8MB/S带宽LCD监示器：NTSC制式，4寸显示屏  

主要技术指标 （1）．工作温度：≤500℃ （2）．工作压力：≤20MPa（表压） （3）、规格；25、50、100、200、500、800ml。另可根据用户需求定做。 （4）.操作方法                   1、高压水热合成反应釜用全不锈钢材料，外壳材质为304材质。 2、高压水热合成反应釜使用温度在500度以下，500度以下；工作压力≤20MPa 3、高压水热合成反应釜采用硬密封的原理，不会泄漏。 4、高压水热合成反应釜使用时将法兰上的螺栓松开，溶液杯取出溶液装入杯中，然后放在釜体内，将上盖密封槽与杯体上密封球面装在一起，注意：把紧螺栓时要对立面把紧，用力要均匀。不要一次性将任何一个螺栓把紧，当对立面螺栓均匀用力把紧时，再用力将所有螺栓对面把紧，方可进行操作升温。 5、高压水热合成反应釜当温度达到要求时，准备取出溶液杯将螺栓对立面均匀松开，不允许一次性将任何一个螺栓全松开，那样会损伤上盖密封槽和杯体上端密封面。 6、高压水热合成反应釜注意保护杯体上端密封球面，不能有磕、碰伤，或其它污物。 7、高压水热合成反应釜使用时注意清理上盖密封槽内的杂物，不能有污物和杂质，如不清理干净使用时会泄漏。 8、高压水热合成反应釜上盖外端中心带有密封丝堵，它是用来检验溶液杯密封进气试压接口。日常或使用过程中，不要将它打开，防止泄漏。 9、高压水热合成反应釜在使用过程中，如有泄漏现象返厂修复。   有下列情形的，不在保修范围。 （1）釜体磕、碰变形或严重损伤。 （2）溶液杯体上端密封球面有磕、碰伤痕 （3）釜体上盖密封槽有磕、碰划伤等。

课题组在国家863计划等资助下，研究聚苯硫醚（PPS）复合专用树脂制备及纤维成形关键技术; 研究开发了具有抗紫外特性的功能PPS纤维;研究确定了纳米SiO2增塑PPS纤维的新配方新工艺;自主设计开发了PPS纤维纺丝新型工艺与装备，成功纺制了具有优良物理机械性能纳米复合PPS纤维。成果已在企业推广应用。

"本项目旨在发挥光纤光栅分布式传感、有限元模拟、大数据、人工智能的学科交叉优势，实现纤维复合材料结构的智能检测与健康评估。 结合本团队的前期研究基础，按照需求分析、阵列式光纤光栅刻制、高频信号检测仪器研制、光纤光栅的复合材料结构埋入/表贴、材料性能测试、载荷在线监测、有限元模拟、灵敏度分析、复合材料结构典型损伤（准静态承载、低速冲击、雷击）识别算法及其数据库开发、结构健康评估算法研究而展开。主要成果及成果形式包括：（1）阵列式光纤光栅传感器样品；（2）高端复合材料结构在线监测装备样机；（3）复合材料结构损伤诊断软件系统；（4）复合材料结构健康评估软件系统；（5）常见复合材料结构损伤数据库；（6）申请并授权国家发明专利；（7）发表SCI收录的高影响力期刊论文；（8）建立研发平台，培养专业技术人才。本项目面向航空航天、轨道交通、风电、共享汽车、舰船、武器装备等领域对纤维复合材料结构的智能检测和健康评估的急迫需求。前期实施案例有：玻璃纤维/环氧树脂复合材料封装的基片式光纤光栅传感器；电子封装用液态环氧树脂的固化监测；大型风电叶片模具制造过程的光纤光栅在线监测；纤维复合材料结构雷击过程的光纤光

1. 项目概述石棉橡胶板（CAF)曾经是过程工业中应用最为广泛的静密封垫片材料。由于石棉是一种强致癌物质，许多发达国家都已立法禁止生产和使用含石棉纤维的制品，因此世界各国特别是工业发达国家都将开发无石棉密封材料作为密封技术领域的主要研究方向之一。上世纪90年代后，国际上一些著名密封板材生产企业，如美国的Garlock公司，奥地利的Klinger公司，英国的Flextallic公司，德国的Kempchen公司，日本的Valqua、Pillar等公司，相继研究开发了多种无石棉短纤维增强的橡胶基密封复合板材（NAFC材料），并已进入规模化生产阶段，以期在广泛的领域内全面替代CAF。我国自八十年代以来，NAFC材料的年需求量稳步上升，但受国外企业的技术封锁以及国内耐高温合成纤维品种相对单一、产量低、进口纤维价格昂贵等因素的限制，NAFC材料的开发起步艰难，目前国内该种材料的应用主要依靠进口产品，价格非常昂贵。本项目依托南京工业大学在静密封研究领域的技术优势，以传统的CAF材料制备工艺为基础，通过合理选择增强纤维、纤维表面处理工艺，研究纤维增强机理并优化材料制备工艺，不断提高产品的常温和高温性能，在保持低成本的前提基础上，系列化开发适合当前国内市场需求的短纤维增强NAFC新材料，并使其达到甚至超过国外进口同类产品的性能指标。项目成果拥有自主知识产权。所开发产品有望在静密封领域内逐步替代国外进口产品。2. 技术优势本项目制备开发的短纤维增强NAFC材料具有耐高温（300摄氏度）、低蠕变、高强度、低成本的特点。并且其制备工艺简单，基本沿用了传统CAF材料的生产设备。产品技术指标完全满足国家标准对NAFC材料性能的要求，且某些指标已经超过了国外同类进口产品。

成功开发具有自主知识产权的新型浅色导电晶须，用晶须替代纳米颗粒作为基体制备导电填料加入纤维基体中，具有比导电超细颗粒更好的分散性，而且由于晶须是棒状结构，分散在纤维中可以通过搭接的方式首尾相接，更利于纤维导电。浅色导电晶须的开发研究对白色导电纤维的制备提供了理论和实践基础，葛明桥教授团队开发的白色导电纤维经检测达到 109Ώ（熔融纺丝）和 106Ώ（湿法纺丝）达到导电纤维要求，是国内导电纤维领域的一项重大突破，可提高白色导电纤维自产率，应用前景广阔。 关键技术 （1）将高速搅拌与化学共沉积法结合，制备出的浅色导电二氧化钛纳米晶须的电阻率达到了 103 Ώ•cm。 （2）将纳米晶须添加入纺丝液中，通过湿法纺丝方法制备出复合导电纤维，该种纤维的电阻达到了 106Ώ。 （3）与企业合作制备导电母粒，进而通过熔融纺丝方法制备出各种复合结构的导电纤维，该种纤维的电阻达到了 109Ώ。 知识产权及项目获奖情况 发表学术论文 9 篇；申请专利 6 项 项目成熟度 建立了 50L 的纳米晶须合成反应釜，实现产业化生产 投资期望及应用情况 目前已与部分企业合作，成功制备该导电材料并应用于化纤、纤维素等。

本成果涉及一种可用于电子封装领域的高导热低介电复合材料。通过采用不同的技术在常见聚合物基材中添加氮化硼，来制备复合材料，复合材料热导率高于 2 W/(m·K)，其介电常数小于 4。该复合材料可作为热界面材料，应用于电子封装领域。

本成果涉及一种可用于电子封装领域的高导热低介电复合材料。通过采用不同的技术在常见聚合物基材中添加氮化硼，来制备复合材料，复合材料热导率高于 2 W/(m·K)，其介电常数小于 4。该复合材料可作为热界面材料，应用于电子封装领域。