高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
LuxCreo清锋科技 高精度树脂 RE 32
生产级材料详细信息:索要完整生级级材料资料请访问清锋科技官网下载 清锋的智能工厂和材料实验室可以与学校、科研院所联合,开展新材料、新工艺、新设计的验证。 教育科研解决方案 3D打印作为一种新型生产方式,可以加速产品开发周期,满足多 材料、复杂形状、任意批量的生产需求,是全球最受关注的高科 技行业之一。拥有3D打印课程、设备的院校、科研机构在创新、 创造方面均有着得天独厚的优势。LuxCreo致力于推动行业发展, 为科研创新、数字化智能化转型以及行业人才培养等方面提供支 持。 打印设备 iLux系列桌面机,Lux系列工业机,可作为研发、教学、实验等配套设备,满足不同项目需求 打印材料 EM弹性材料、TM韧性材料、透明韧性材料、Dental齿科等材料,可满足消费、医疗、工业、汽车、航空航天等学科的教学研发需求 打印软件 LuxFlow模型处理软件,支持数据导入、文件修复、智能2D/3D摆放、生成支撑、切片、路径填充等功能,便于快速进行现场教学演示、培训实操、学术研发 清锋科技在3D打印技术、软硬件、材料等方面积累了来自全球各个高校的顶尖人材,可结合院校、机构所需进行相关的培训及讲座,助力教育科研工作更加系统、科学。同时,清锋科技在北京、宁波及美国硅谷均设有打印中心,可为学生及科研人员提供进一步深入了解3D打印的场地支持。 客户收益 院校 提升院校教学硬件水平,有助于培养未来的3D打印人才生动展示课本、教案内容,增加教学趣味性资深3D打印行业专家亲自授课 科研机构 快速将模型、数据形成实物,简化步骤,缩短论证时间结合最新技术,加速研发新产品,输出有价值易商业化的研发项目全球顶尖3D打印工作团队提供技术支持 LuxCreo清锋科技 高精度树脂 RE 32 高精度树脂 RE 32高精度树脂不仅韧性及硬度良好,且打印精度高,模型细节表现力好,可在提高光洁度的同时还原打印产品表面细节,是高精度玩具手办、高细节珠宝、硅胶覆模、泵壳、叶片、风洞测试零件、光反射器和各种汽车应用等模型应用的理想选择。 RE 32 材料技术数据表 关于清锋科技(LuxCreo) 清锋科技是一家专注于3D打印设备、软件、材料研发,致力于改变产品开发和生产方式的数字化3D智造商。团队成员汇聚了清华大学、哈佛大学、佐治亚理工学院、宾夕法尼亚大学、剑桥大学等学府的高端技术人才和高管人才。团队研发出适配于不同行业的高性能材料体系,依托自主研发的Lux系列打印机和配套软件, 为鞋类、齿科、医疗、消费、汽车等行业创新升级提供解决方案,打造兼具定制化和批量化的新型数字化制造模式及生态闭环,让制造更简单!www.LuxCreo.cn   如有合作需求或者感兴趣的产品,可以扫描下方二维码联系清锋 ↓↓↓ 公司电话:010-63941626 公司邮箱:business@luxcreo.com 市场电话:18614034268 销售电话:13817977721;13811595251 官方网站:www.LuxCreo.cn 公司地址:北京市海淀区建材城中路27号金隅智造工场S5幢1017
清锋(北京)科技有限公司 2022-05-13
高精度多功能CPTU测试成套设备
成果介绍数字式多功能探头、贯入系统、量测系统、智能分析软件组成的整体CPTU检测软硬件产品,采集精度高、速度快,稳定性高。技术创新点及参数格栅型消浪结构,透空板式防浪结构,预制结构。市场前景与施工单位合作,进行施工前土层探测;配合政府进行土层探测和规划设计。进一步优化结构,实现产品迭代。争取更多的施工工程应用。
东南大学 2021-04-11
高精度陶瓷增材制造装备与工艺研究
面向大尺寸高精度陶瓷及其复合材料复杂形状结构的成形,基于面曝光技术,开发了专用大尺寸陶瓷增材制造成形装备及相关工艺。 技术特征 基于面曝光技术的陶瓷预制体成形设备可成形ZrO2、Al2O3陶瓷预制体,利用微透镜阵列聚焦及光斑微偏移技术,分辨率可提升到37.5μm,结合收缩预测技术,大大提高陶瓷成形精度,成形尺寸达270mm×300mm×450mm,成形相对精度达到±1%,同时配套研发了无缺陷脱脂与烧结工艺,烧结样件致密度可达97%。
南京航空航天大学 2021-05-11
重载机器人高速高精度作业控制技术
相对于常规轻载工业机器人而言,重载机器人为了实现高速、高精度、高负载等典型性能需求,对控制系统的性能提出了更高的要求。在此背景下,面向重载搬运、磨抛、搅拌摩擦焊等重载型工业机器人高精度、高速度控制需求,开展了150KG/500KG重载机器人刚柔耦合动力学建模与补偿控制等关键技术研究。具体技术指标: (1) 研发实现了六自由度重载机器人动力学建模及模型参数、负载在线辨识技术,以建立重载机器人带载工况下的高精度完整动力学模型,提高带载情况下的自适应控制精度; (2) 针对传统重载机器人所存在的控制精度较低、动态性能较差等问题,研究并实现了一种基于动力学模型的力矩前馈控制方法,通过对力矩的实时补偿可有效提高机器人的轨迹跟踪精度,改善动态性能; (3) 针对由于关节柔性而导致的重载机器人关节弹性振动问题,研发实现了一种关节弹性振动抑制复合控制方法,无需借助外部传感器,可有效抑制了机器人的关节弹性振动,实现对机器人末端的柔性偏差补偿,提高重载作业的轨迹跟踪精度。
东南大学 2021-04-11
一种快速高精度的人体测温方法
本项目提出一种快速高精度的人体温度测量方法,基于集成微环谐振光谱的温度敏感特性,通过对集成微环谐振芯片输出光强与实际温度建立对应关系,实现快速准确的人体温度测量。其结构包括一光源、一微环阵列、一探测器阵列、一信号后处理单元与一实时温度显示单元。通过对不同结构的微环谐振腔参数优化和设计,能够在30-45℃温度范围,实现精准快速的人体体温测量,响应时间优于50μs,测量精度优于±0.03℃。
北京大学 2021-05-09
复杂光滑表面形变的高精度瞬态测量技术
  拟针对复杂光滑表面加工原位测量、半导体材料生长监控、MEMS膜层材料特性等研究领域应用中,动态检测所带来的基准面形变化大、形变动态范围大、检测速度要求高等难题,提供一种光滑表面形变高精度瞬态测量技术。最大可测形变量可达150微米,精度优于1微米,测量速度优于10帧每秒。   本项目研究团队长期从事精密光电测试及成像理论和技术科研工作。在国家自然科学基金等支持下,深入研究了基于部分补偿法和数字莫尔移相干涉的光学面形测试理论和方法,形成了光学面形高精度测量的系统理论,并研发了光学面形高精度测量原理样机,在中国空间技术研究院、中国计量研究院、清华大学深圳研究生院等重要科研单位得到应用,解决相关的技术难题。先后申请国家发明专利18项,已获授权13项,发表学术论文30余篇。
北京理工大学 2021-02-01
高精度陶瓷增材制造装备与工艺研究
面向大尺寸高精度陶瓷及其复合材料复杂形状结构的成形,基于面曝光技术,开发了专用大尺寸陶瓷增材制造成形装备及相关工艺。技术特征基于面曝光技术的陶瓷预制体成形设备可成形ZrO2、Al2O3陶瓷预制体,利用微透镜阵列聚焦及光斑微偏移技术,分辨率可提升到37.5μm,结合收缩预测技术,大大提高陶瓷成形精度,成形尺寸达270mm×300mm×450mm,成形相对精度达到±1%,同时配套研发了无缺陷脱脂与烧结工艺,烧结样件致密度可达97%。应用范围:该项目研发了高精度结构陶瓷复杂结构成形的增材制造装备,并开展了相关工艺的研究,解决了工程陶瓷材料难以成形复杂结构的难题。项目所涉及技术可成功制备低介陶瓷无源器件、仿生多孔结构与吸波超结构等,可在航空航天、卫星、雷达等领域得到广泛的应用。
南京航空航天大学 2021-04-10
关于电荷密度波序的高精度实验探测
运用先进的相干共振X射线弹性散射,研究了经典的电荷密度波材料三碲化锆(ZrTe3 )中的杂质效应。
北京大学 2021-04-11
多GNSS深度融合高精度定位关键技术
1、历经十多年的研发,已形成独立建立高精度、工程化的北斗兼容GPS/GLONASS/GALILEO四系统的地基增强系统建设方案,形成了以EarthNetV3.0(中心数据处理软件)和S6535b(多星座基准站接收机)为自主核心产品的产学研一体化成果。 2、网络RTK与实时精密单点定位技术的交叉融合,使未来的地基增强系统将实现大规模NRTK/RTPPP集成处理,从而实现广域动态高精度导航与定位服务。 3、面向手机终端的GNSS高精度动态定位研究将有力促进其在车路协同自动驾驶、智慧城市等领域的深入应用。
东南大学 2021-04-13
HIT6503高精度伺服运动控制器
为解决数控技术的核心部分过分依赖国外的问题,由原航天工业部资助,历时三年的时间成功地开发了 HIT6503型精度伺服运动控制器,并于1997年荣获航天工业部科技进步三等奖。 由于采用数字信号处理器MC1401片组及可编程逻辑器件,该控制器具有较高的集成度,并可提供极其精细的控制输出;变加速控制使系统的起停更平稳;内置的速度前馈控制可显著地改善系统的动态性能。该控制器采用增量式编码器(或光栅尺),具有可选择的控制输出(DAC输出或PWM输出),可用于交、直流伺服电机或液压、气动伺服控制。
北京交通大学 2021-04-13
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 10 11 12
  • ...
  • 171 172 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1