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高配版机器人编程实训台
产品详细介绍 产品简介; 高配版机器人编程工作站所具有的工业机器人实际应用,占非自动化领域达90%以上。工业机器人编程工作站是一个具有完整的自动化生产工艺,由工业机器人轨迹描绘、机器人工业组装、机器人编程码垛、XYZ坐标机械手编程化控制、视觉检测应用、触摸屏编程及PLC编程设计等一系列自动化行业常用装置组成的一套完整的工业教学应用系统。不仅具有一套完整工艺生产系统,而且还具有很强自定义拓展灵活性,用户可根据自身的教学需求进行调整。 参数: 一  3D展示-- XY平面机械手模组 1,伺服电机应用,两个伺服电  机之间的脉冲配合 2,丝杆的认识和装配 3,XY坐标位置的调试 4,气动元件的认识和使用 二 3D展示--凸轮分割器模组 1,变频器控制电机速度的应用 2,凸轮分割器的认识和使用 3,金属接近传感器的认识和使用 4,颜色传感器的认识和使用 5,光电反射传感器的认识和使用 6,CCD视觉的应用 7,装配流程的学习 三 3D展示--机械手轨迹模拟模组 1,传送带的认识和装配 2,光电对射传感器的认识和应用 3,调速电机的认识和使用 4,同步带传送机构的认识 四 3D展示--传送带模组 1,传送带的认识和装配 2,光电对射传感器的认识和应用 3,调速电机的认识和使用 4,同步带传送机构的认识 五 3D展示--组装模组 1,了解装配的基本知识 2,各种传感器在装配中的作用 3,机械手在不同角度的搬运 六 3D展示--立体仓库模组 3D展示--立体仓库模组 七 3D展示--电控箱模组 1,三色灯不同状态的含义 2,人机界面的编程使用和通讯 3,实训接线 4,PLC编程和通讯功能 适用范围: 中/高职技工/技师、应用类本科工业机器人、智能制造相关专业培养
昆山艾博机器人股份有限公司 2021-08-23
XTL-20高倍高景深体视显微镜
产品详细介绍产品特点:Ø 先进的镀膜技术,观察时具有极好的亮度和衬度Ø 视场宽广,景深大,成像清晰,立体感强。Ø 1:6.5变倍范围令成像质量更佳。Ø 45度倾斜的观察头可作360度旋转使操作更舒适。Ø 手轮调焦工作范围50mm(方立柱时为100mm),瞳距调节52-76mm。Ø 可供附加大物镜0.37X、0.5X、0.7X、1.5X和2.0X产品用途XTL-20体视显微镜具有较大的变倍比,从低倍到高倍连续变倍全程清晰无闪动,大景深,长工作距离;配件齐全,可配各种底座和万能支架;适用于电子工业生产线的检验、印刷线路板的检定、印刷电路组件中出现的焊接缺陷(印刷错位、塌边等)的检定、单板PC的检定、真空荧光显示屏 VFD的检定等等,配测量软件可以测量各种数据。产品规格规格参数 XTL-20光学系统 斜路光学系统 ●光学部件 目镜头 双目水平倾斜45°±6屈光度 ● 三目水平倾斜45°±6屈光度   双目瞳距调节 : 52--76mm  ● 目镜 倍数 视场 ● 10× Φ23 物镜 连续变倍 工作距离 1~6.5× 118mm 放大倍数 10×~65×(可升级至390×) 底座支架 手轮调焦 50mm  升降调节 250mm  圆形载物台 中心工作台直径:φ95mm 光源 外置荧光灯 12V/8W 可升级配件 目镜 10×(带刻度) ○ 15×/20×/30× ○ 附加物镜 0.37×/0.5×/0.7×/1.5×/2× ○ CCD适配镜 1×/0.5×/0.3× ○ 底座支架 各种规格底座支架选择 ○ 移动平台 X-Y移动平台 ○ 光源 LED环形灯 ○ 单/双光纤冷光源 ○ 应用软件 二维测量软件 ○ 数码成像系统 CCD适配镜 ○ 300万像素数字摄像器 注解:●为标配、○为可升级配件 仪器成套性仪器成套性⑴仪器主机1台 ⑷目镜2个 ⑺眼罩2个 ⑽滤色片0片 ⒀ 仪器防尘罩1个⑵目镜筒1组 ⑸分划目镜0个 ⑻载物片1个 ⑾外置光源1套 ⒁随机文件档案1套⑶物镜头1个 ⑹测微尺0片 ⑼工件压簧片1组 ⑿备用灯泡1只  数码应用方案配置XTL-20C电脑摄像系统 XTL-20D数码相机摄像⑴ XTL-20三目连续变倍体视显微镜 ⑴ XTL-20三目连续变倍体视显微镜⑵ 高质量CCD适配镜 ⑵ 专业数码相机延迟镜⑶ PUDA 300万USB型进口芯片显微镜摄像机(采用美国APTINA高性能芯片组/ USB2.0 高速通讯,高分辨率、完美的色彩还原处理/ Ultra-Fine专利色彩渲染技术) ⑶ 1000万像素数码像机(推荐Nikon/Sony)⑷ ToupView专业的图像软件    
上海普丹光学仪器有限公司 2021-08-23
金胜原生初榨高油酸花生油
金胜原生初榨高油酸花生油
山东金胜粮油食品有限公司 2021-08-27
高可用--银河麒麟高性能计算集群系统
银河麒麟高性能计算系统是在“银河”/“天河”系列超级计算机研究成果的基础上开发的适合中小规模应用需求的高性能计算系统。系统采用了自主研发的银河麒麟操作系统和银河麒麟高性能计算(HPC)套件,支持InfiniBand、万兆高速计算网络,支持国内外主流的高性能服务器、刀片服务器、海量存储、高速网络交换等硬件设备,提供资源管理、HPC集群管理、并行编译、并行计算等功能,主要面向密码算法、卫星遥感、气象预报、生物医药、资源勘测、图像处理等领域,满足科学计算和海量数据处理。 产品特点 安全性 基于国内高安全等级的银河麒麟国产操作系统,整体达到结构化保护级安全级别,同时支持国产飞腾CPU。 易用性 提供基于WEB的图形管理接口,便于管理员进行资源管理、作业提交、监控管理、集群部署等操作。 自主安全 银河麒麟HPC套件包括并行编译、集群管理软件,具有自主知识产权及良好的安全创新性。 高速互联 采用高带宽的并行多路串行传输技术,实现高密度、高可靠的互连子系统。 扩展性 全系统采用模块设计,各模块可以根据不同计算需求进行灵活扩展。
麒麟软件有限公司 2022-09-14
[栢溢]利高宝系列弹性安全胶垫
产品详细介绍[栢溢]利高宝系列弹性安全胶垫特性:有效地缓冲撞击力;防光、耐用;特快疏水效能;各种天气情况下,及-40℃至110℃度内,质量不变;微生物不是滋生;高度防火  
大连柏溢康体设备有限公司 2021-08-23
近红外荧光磁性微乳纳米粒子及其制备方法和应用
本发明公开了一种近红外荧光磁性微乳纳米粒子及其制备方法和在肿瘤治疗中的应 用,本发明将磁性纳米粒子与近红外荧光量子点或与近红外荧光有机染料分子一起包埋 到油包水的微乳中,微乳中还可包埋抗癌药物,通过磁性纳米粒子的磁导向作用,将微 乳包埋的近红外荧光物质靶向到肿瘤部位或固定在肿瘤部位,在近红外光的激发下,通 过近红外荧光物质发射的近红外荧光所产生的热效应来杀伤肿瘤细胞,利用近红外荧光 量子点还可以通过光激发产生的具有高活性的²OH和²O↓自由基与热效应一起来 协同摧毁肿瘤细胞。热效应和抗癌药物的毒杀作用以及量子点的光催化活性来协同摧毁 肿瘤细胞。本发明对于临床上恶性肿瘤的治疗具有重要的意义,应用前景广阔。
同济大学 2021-04-13
中药配方颗粒红外光谱非分离提取多级宏观指纹鉴定方法
本发明涉及一种中药配方颗粒红外光谱非分离提取多级宏观指纹鉴定方法,属于中药检测技术领域。该方法的步骤是:在中药配方颗粒粉末中加入溴化钾进行压片制样;测定压片试样的中红外光谱、漫反射近红外、漫反射中红外光谱、反射光谱及衰减全反射光谱;求出并绘出相应光谱图的二阶导数光谱图;测定试样的二维相关红外谱;分级对比相应图谱;测定中药配方颗粒中主料和辅料的相对含量。本发明的方法无需对试样进行分离,即可无损地、快速地、不失原本性和配伍性地直接鉴定中药配方颗粒及其质量。此外该方法还可以同时获取药品稳定性和变质机理的信息,便于推广应用,从而可加速中药质量控制进程,大大加速中药现代化。
清华大学 2021-04-13
基于红外多波段融合的化学品泄漏成像遥测系统(产品)
成果简介:利用多波段成像融合技术,实现对常见化学品泄露的遥测报警。 项目来源:自行开发 技术领域:电子信息 应用范围:本项目的产品化在军事、公安和民用等领域具有广泛的应用前景   军事领域可用于毒剂或危险品侵害   公安、反恐领域可用于毒剂施放、次生工业品的泄漏检测;   民用领域:可用于工厂设备、在途运输车辆等的化学危险品泄漏检测 所
北京理工大学 2021-04-14
一种电控液晶菲涅耳红外聚束微透镜芯片
本发明公开了一种电控液晶菲涅耳红外聚束微透镜芯片,包括:第一驱控信号输入端口、第二驱控信号输入端口、以及菲涅耳液晶聚束微透镜,菲涅耳红外聚束微透镜有 m 级衍射相位环,菲涅耳液晶聚束微透镜采用液晶夹层结构,且上下层之间顺次设置有红外增透膜系、第一基片、顶面图案化电极、第一电隔离层、第一液晶定向层、液晶层、第二液晶定向层、第二电隔离层、顶层图案化电极、电极间电绝缘层、公共电极、以及第二基片,顶面图案化电极和公共电极分别
华中科技大学 2021-04-14
电路板及BGA芯片焊点虚焊红外无损检测仪
本成果功能全面,一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测,确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测;BGA芯片焊点可实现红外成像检测,智能筛选,无需逐个焊点比对(一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个)。 一、项目分类 显著效益成果转化 二、成果简介 成果依据热传导学原理,开创性地将红外无损检测技术应用于电路板焊点虚焊检测领域,基于先进的检测原理和方法,本产品可准确检测出以往无论是AOI还是最高端的5aDAXI皆无法判明的焊点内部缺陷,且可定性定量。 历经十余年潜心研究,本成果不仅可对电路板上“可视“(看得见)类焊点(常规贴插焊点、DIP、QFP芯片等)进行检测,更一举突破了非可视(焊点在芯片下面)类BGA芯片焊点的质量检测难题。 BGA类芯片由于不可替代的先进性,正在得到广泛应用,但由于其焊点隐藏于芯片与电路板之间,焊点质量检测问题也同时成为电子行业的痛点。厂家即使拥有价值几百万的3D-5DAXI也只能用来数焊点里的气孔,无法确定是否有虚焊(X光适用于检测气孔等体积类缺陷,对裂纹、虚焊无效)。 本成果功能全面,一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测,确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测;BGA芯片焊点可实现红外成像检测,智能筛选,无需逐个焊点比对(一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个)。 本成果还有操作简单,无需操作者专业背景,检测过程快速安全无辐射,实现对产品原位无损检测等优点。 毫无疑问,本成果可填补市场空白,技术水平处于国际领先地位。
哈尔滨工业大学 2022-08-12
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