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仪器柜铝合金框架
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温州市育人教仪制造有限公司 2021-08-23
分体花栏(铝合金)
山东锣响汽车制造有限公司 2021-08-26
硬质合金辊环
蓬莱市超硬复合材料有限公司 2021-08-31
Φ73四棱合金钻杆
直径:73 mm 长度:1000 mm
山东益矿钻采科技有限公司 2021-08-30
铝合金抛光液
性能指标   外观 乳白 固含量(%) 40±1 粒径(nm) 80-120 密度(25℃,g/cm³) 1.28-1.30 分散介质  水 pH   9-11 保质期(月) ≥12  
山东百特新材料有限公司 2021-09-03
连铸坯热送热装热过程数学及其控制技术
连铸坯热送热装工艺是近十几年来迅速发展并日臻成熟的实用技术,它是连铸生产工艺中的一项重要革新,是钢铁联合企业节能降耗、提高产量和质量的重大措施。连铸和热轧间的联结工艺可分为连铸坯热装工艺(HCR)、连铸坯直接热装工艺(DHCR)、 连铸坯直接轧制工艺(DR)和传统的冷装工艺(CR)。一般所说的热装工艺包括HCR和DHCR,两者的区别在于HCR工艺,板坯的连铸序号与装炉序号不一定相同,连铸和热轧可以各自相对独立地编制生产计划,为此,在连铸机和加热炉之间常设置保温坑,以缓冲相互的影响;DHCR工艺则要求连铸序号和装炉序号是相同的。所以,DHCR与DR一样,连铸和热轧必须一体化生产。DHCR和DR工艺的区别在于采用DHCR工艺时板坯需经过加热炉加热后轧制,而采用DR工艺时则不经加热炉加热就直接轧制。 实施连铸坯热送热装的关键技术环节是了解和掌握连铸坯的热状态参数,只有掌握了连铸坯的热状态参数才能实现加热炉的优化控制,从而实现节能、降耗、提高产量和改善加热质量的预期目标。 掌握连铸坯热状态参数的方法有两种,即现场实测和理论计算。一般而言,一个物理过程的技术资料可以通过实测获得,但是,在许多情况下实测相当困难,甚至是不可能的。因此,仅仅依靠实测很难获得完整的技术数据。本项研究在详细分析了连铸坯热送热装热过程工艺特点的基础上,建立全部过程数学模型,在验证模型正确可信的基础上,可以获得全部热过程所需要的热状态参数,从而为加热炉的优化加热提供坚实的理论基础。 该项目可以应用于钢铁联合企业,特别适合连铸板坯和方坯系统的热送热装工艺系统。
北京科技大学 2021-04-13
[DSC差示扫描量热仪]药物结晶热分析仪
产品详细介绍品牌:久滨型号:JB-DSC-500B名称:差示扫描量热仪一、产品概述:  DSC测量的是与材料内部热转变相关的温度、热流的关系,应用范围非常广,特别是材料的研发、性能检测与质量控制。材料的特性:如玻璃化转变温度。冷结晶、相转变、熔融、结晶、热稳定性、固化/交联、氧化诱导期等,都是DSC的研发领域。二、仪器符合国家标准:GB/T 19466.2 – 2004 / ISO 11357-2: 1999第2部分:玻璃化转变温度的测定;GB/T 19466.3 – 2004 / ISO 11357-3: 1999第3部分:熔融和结晶温度及热焓的测定;GB /T 19466.6- 2009/ISO 11357-3 :1999 第6部分氧化诱导期 氧化诱导时间(等温OIT)和氧化诱导温度(动要态OIT)的测定。三、技术参数:1、DSC量程:0~±500mW2、温度范围:室温~500℃   3、升温速率:0.1~80℃/min4、温度分辨率:0.01℃5、温度精度:±0.1℃6、温度重复性:±0.1℃7、DSC精度:±2%8、DSC分辨率:0.001mW9、DSC解析度:0.001mW10、控温方式:升温、恒温、降温、循环控温(全程序自动控制)11、曲线扫描:升温扫描12、气氛控制:气体质量流量计自动切换两路气体13、显示方式:24bit色,7寸LED触摸屏显示14、数据接口:USB标准接口,配套相应操作软件15、参数标准:配有标准校准物,带一键校准功能,用户可自行对温度进行校准16、工作电源:AC220V  50Hz/60Hz17、全封闭支架结构设计,防止物品掉入到炉体中、污染炉体,减少维修率
上海久滨仪器有限公司 2021-08-23
关于高密度高纯半导体阵列碳纳米管材料的研究
北大科研团队在《科学》杂志发表的成果,标志着碳管电子学领域、以及碳基半导体工业化的共同难题被攻克。科研团队表示,如果碳基信息器件技术,可以充分利用碳管在物理、电子、化学和机械方面的特殊优势,就有希望生产出性能优、功耗低的芯片。课题组采用多次聚合物分散和提纯技术得到超高纯度碳管溶液,并结合维度限制自排列法,在4英寸基底上制备出密度为120 /μm、半导体纯度高达99.9999%、直径分布在1.45±0.23 nm的碳管阵列,从而达到超大规模碳管集成电路的需求。基于这种材料,批量制备出场效应晶体管和环形振荡器电路,100nm栅长碳管晶体管的峰值跨导和饱和电流分别达到0.9mS/μm和1.3mA/μm(VDD=1 V),室温下亚阈值摆幅为90mV/DEC。
北京大学 2021-04-11
二维Bi2O2Se超快高敏红外芯片材料
具有超高电子迁移率、合适带隙、环境稳定和可批量制备特点的全新二维半导体芯片材料(硒氧化铋,Bi 2 O 2 Se),在场效应晶体管器件、量子输运和可见光探测方面展现出优异性能。由Bi 2 O 2 Se制备成的原型光电探测器件具有很宽的光谱响应(从可见光到1700 nm短波红外区),并同时具有很高的灵敏度(在近红外二区1200nm处灵敏度高达~65A/W)。 而利用飞秒激光器组建的超快光电流动态扫描显示Bi 2 O 2 Se光电探测器具有约1皮秒(10 -12 秒)的本征超快光电流响应时间。化合物由交替堆叠的Bi 2 O 2 和Se层组成,晶体中氧的存在,使其在空气中具有极佳的稳定性,完全可暴露于空气中存放数月且保持稳定。
北京大学 2021-04-11
一种高饱和磁化强度磁性纳米碳材料的制备方法
本成果来自有重大应用前景的横向项目,它以现有的碳纳米管、活性炭等碳材料为原材料,通过化学的方法成功的制备了碳-铁合金纳米粒子的复合材料,饱和磁化强度均在50 emu/g以上,最高可达90 emu/g,其稳定性和磁性能均高于现有的碳-Fe3O4复合材料,达到国际领先水平。具有优异的电磁屏蔽、微波吸收等性能。主要应用:电磁屏蔽、介电材料、吸波隐身、高分子材料添加剂、医学上造影剂、药物载体等。具有非常广阔的应用前景和市场前景。
西南交通大学 2016-06-27
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